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13:13:09【三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录 涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务】
财联社7月25日电,三星电子称,与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务;将与博通公司合作,基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示,提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。
环球市场情报 人工智能 半导体芯片 存储芯片 先进封装 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-25 13:13:09 1301565 阅读
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