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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    重磅!这场集成电路产业发展会7月25日启幕
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,SEMI在报告中指出,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录,同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下,2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元,实现连续三年增长。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心(亦庄)、人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室联合推进的AISHPerf(Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware,AISHPerf)人工智能软硬件基准体系及测试工具,面向芯片、服务器、一体机等软硬件系统,正式启动面向大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作,推动国产框架原生大模型在国产硬件平台上的开发与使用。首批将重点聚焦软硬件系统在国产深度学习框架和国产大模型的适配通过性测试,欢迎有意参与企业积极报名。
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  • 3小时前 来自 digitimes
    《科创板日报》23日讯,消息称,联发科已掌握Meta新款2纳米ASIC大单,最快2027上半年量产。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告,DDR4方面,由于两大韩系供应商对消费级DRAM芯片实施月度大幅涨价,此前价格下跌的势头有所缓和。NAND闪存方面,受制于买卖双方预期价格差异,大容量产品在实际交易中较为稀缺。
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  • 7小时前 来自 财联社 刘蕊
    股价盘后大跌超11%!美芯片巨头财报展望悲观:关税将影响需求
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  • 10小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,尼康近日宣布,正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100,并启动全球预订,预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM(空间光调制器)技术,专为扇出型面板级封装(FOPLP)领域设计,能够支持最大600mm见方的大型基板,并具备1.0μm *1(L/S *2)高分辨率。
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  • 昨天 23:58 来自 财联社
    财联社7月22日电,马斯克的盟友据悉将为XAI芯片筹集至多120亿美元,因这家初创公司正迅速消耗资金。
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  • 昨天 21:51 来自 财联社
    财联社7月22日电,美股半导体股集体下行,AMD、美光科技跌超3%,博通、英伟达、台积电、恩智浦、迈威尔科技跌超2%。
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  • 昨天 18:06 来自 财联社
    财联社7月22日电,美国半导体初创公司xLight22日宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投,并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外(EUV)自由电子激光器(FEL)。
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  • 昨天 17:35 来自 财联社
    财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域,提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模,加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力,持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作,研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化,加快市场开拓。
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  • 昨天 17:31 来自 财联社
    财联社7月22日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案(2026-2030年)》。其中指出,以智能眼镜带动显示技术创新。积极布局智能眼镜生产能力,建设智能化、无人化产线。发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品,以终端集成培育多技术方向微显示生态链。围绕消费市场的实际需求,聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标,推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新,持续提升产品性能。鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新,加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。
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  • 昨天 16:43 来自 财联社 马兰
    英伟达竞争者获得大型订单:韩国FuriosaAI将为LG供应AI芯片
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  • 昨天 07:51 来自 科技日报 张景阳
    中国研制出系列牛用基因芯片
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  • 07-21 17:51 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,今日由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成,项目达产后预计营收规模超亿元。公司董事长赵雷表示,公司将依据市场情况逐步扩产能,计划未来五年具备年产200–300吨高端光刻胶树脂的生产能力。
    八亿时空
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  • 07-21 11:42 来自 央视新闻
    黄仁勋谈中国芯片企业:是对手不是敌人 实力非凡值得钦佩
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  • 07-21 08:56 来自 财联社
    财联社7月21日电,据环球网援引印度《经济时报》18日报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。
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  • 07-21 08:49 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,东吴证券研报表示,AI需求带动设备供应链,先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供,对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工;而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺,在国产12nm工艺平台上也有很强性价比,目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链,例如盛合晶微、中芯国际等,相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看,2025年国内先进逻辑扩产超预期;从存储来看,按照技术迭代的周期,明年将迎来新的迭代周期,预计会有更多项目落地。
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  • 07-21 08:28 来自 台湾经济时报
    《科创板日报》21日讯,供应链消息指出,由于苹果、超威、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强,加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用,台积电2纳米供应严重吃紧,为此将大扩产,目标明年2纳米月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片,2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估,最快2027年时,2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中,产能规模最大的节点。
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  • 07-21 07:21 来自 国家安全部 安平
    警惕“电子间谍”!境外生产芯片可能故意留“后门” 摄像头被远程开启
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