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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2分钟前 来自 财联社
    财联社12月12日电,Rivian股价下跌8.5%;该公司宣布推出首款定制人工智能芯片。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社12月12日电,“特斯拉劲敌”Rivian开发AI芯片,用于在未来车型中取代英伟达产品,其AI平台的性能是之前款式英伟达系统的四倍。
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  • 昨天 19:49 来自 财联社
    财联社12月11日电,欧盟执委会周四表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款,价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司,这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB,用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂。欧盟执委会在一份声明中说,这些措施促进了欧洲经济活动的发展,这些设施将是首创的。委员会还补充说,这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响。
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  • 昨天 19:26 来自 ZDNet
    《科创板日报》11日讯,SK海力士正在与英伟达合作,加速其下一代AI NAND闪存的研发,目标是在2027年之前实现比现有企业级SSD快30倍的存储性能。
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  • 昨天 17:53 来自 财联社
    财联社12月11日电,恒生港股通软件及半导体(可投资)指数将改名为恒生港股通软件主题指数,成份股数目固定为40只,加入阅文集团(00772.HK)、趣致集团(00917.HK)、美图(01357.HK)、汇量科技(01860.HK)四只股份;剔除ASMPT(00522.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、英诺赛科(02577.HK)四只股票,于2025年12月16日(星期二)生效。成份股数目仍维持32只。
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  • 昨天 17:45 来自 财联社 卞纯
    “存储荒”前所未有!瑞银:DRAM短缺料至2027年 DDR Q4料涨价35%
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  • 昨天 17:12 来自 财联社
    财联社12月11日电,芯片科技股盘前普跌,英伟达下跌1.9%,美光科技下跌2.1%,微软下跌1.1%,CoreWeave下跌3.6%,AMD下跌1.6%。
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  • 昨天 17:09 来自 财联社
    财联社12月11日电,首届深圳湾科技周在深圳正式开幕,主题为“科创坐标,湾有引力”。据了解,相关活动在10日至14日以深圳为主会场,联动成都、保定、硅谷及比利时等全球节点,举办人工智能产业峰会、半导体与芯片产业峰会、智能终端对接会等20余场专业论坛,融合科技、电竞、艺术、音乐、运动的“科技+”科创市集等跨界活动也将陆续展开。
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  • 昨天 16:39 来自 财联社
    财联社12月11日电,国际电工委员会(IEC)近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分:分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分:分立器件 晶闸管》。据介绍,这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破,为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。
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  • 昨天 16:02 来自 财联社
    财联社12月11日电,据一份报告指出,主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕,其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术,然而,供应链消息人士此前指出,台积电无法满足行业不断增长的封装需求,决定将部分订单外包,由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
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  • 昨天 15:58 来自 财联社 马兰
    台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
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  • 昨天 15:47 来自 日经亚洲
    《科创板日报》11日讯,铠侠计划2026年启动下代BiCS10 3D NAND闪存的量产,支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术,支持4.8Gbps的I/O接口速率,位密度相较现有的BiCS8提升59%。
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  • 昨天 15:38 来自 财联社
    财联社12月11日电,据澎湃新闻,商务部举行例行新闻发布会。新闻发言人何亚东回应了安世半导体相关问题。他说,近日闻泰科技向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件,邀请对方来华,就企业控制权和恢复供应链稳定与畅通开展协商,展现了解决问题的诚意。中方已通过荷兰驻华使馆要求和荷兰经济部落实与中方磋商共识,推动安世荷兰尽快派员来华。
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  • 昨天 15:06 来自 财联社
    财联社12月11日电,意法半导体表示,与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议,将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。
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  • 昨天 14:05 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,CFM闪存市场近日发布2026年存储市场展望报告。报告指出,预计2026一季度,Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%~30%,LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%;PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%,cSSD上涨25%~30%。
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  • 昨天 14:02 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,天眼查工商信息显示,12月9日,上海积塔半导体有限公司发生工商变更,新增中电金投控股有限公司、中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、重庆中金科元私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,注册资本由约169亿人民币增至约179亿人民币,增幅约6%,同时,多位主要人员发生变更。
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  • 昨天 13:49 来自 财联社
    财联社12月11日电,企查查显示,近日,江苏中科智芯集成科技有限公司发生工商变更,新增华懋科技为股东。企查查信息显示,该公司成立于2018年,经营范围包含:集成电路、半导体器件技术研发;半导体分立器件制造;半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售等。据其官网,中科智芯致力于集成电路封装及测试、设计、制造与技术服务。
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  • 昨天 10:34 来自 Sedaily
    《科创板日报》11日讯,三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作,近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题,稳定生产良率,并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模招聘表明,特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进。此前,三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单,成为AI5芯片的两家指定供应商之一。
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  • 昨天 09:27 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,TrendForce(集邦科技)发布的最新报告显示,随着年底临近,不同类型DRAM产品呈现分化走势。DDR5与DDR3在前期大幅上涨后本周出现小幅回落,而DDR4尤其是16Gb产品,涨势依旧强劲。与此同时,NAND Flash现货市场则在供应端的支撑下持续刷新历史高点,尽管涨幅较此前有所放缓。
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  • 昨天 09:27 来自 财联社
    财联社12月11日电,企查查显示,近日,西安欧比特宇航科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;智能机器人的研发等。企查查股权穿透显示,该公司由航宇微全资持股。
    机器人
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