①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。

①华为“算力巨兽”首秀有何看点？
                                    ②港股半导体芯片股有哪些利好共振？

①一份最新报告指出，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量；
                                    ②这份周二发布的研究报告显示，总的来看，到2030年，美国技术劳动力缺口预计将多达157000名全职员工。