财联社8月20日电，据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。

财联社8月20日电，“大空头”迈克尔·伯里再次唱空英伟达，称AI芯片公司Etched是其严峻竞争对手，后者芯片性能提升10倍、成本更低。Etched约15%员工来自英伟达，8月18日完成7亿美元融资估值210亿美元，其芯片仅用44天投入运行。

《科创板日报》20日讯，三星晶圆代工近期在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产，相关目标将晚于台积电约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。三星晶圆代工最初在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。

财联社8月20日电，近日，杭州原子矩阵计算有限公司（MatriQ）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由云锋基金、三七互娱、普华资本、财通资本、上海半导体产投、唐兴资本、博睿资本、合创资本、海邦投资等多家知名机构共同参与，老股东民银国际持续加注，融资阵容覆盖头部财投、产业资本、国有资本等多元资本。公司向记者表示，本轮资金将主要用于量子计算整机工程化升级、逻辑比特与量子纠错攻关、MatriQ算力云平台建设及人才引进。据披露，原子矩阵目前最高可实现2310个物理量子比特无缺陷阵列，并已获得整机客户订单。自2025年下半年启动首轮融资以来，公司累计融资近10亿元。

财联社8月20日电，紫光国微8月19日在业绩说明会上表示，公司在特种集成电路领域，除市场较为熟知的FPGA产品外，产品布局还涵盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等多个专业领域。其中，公司在特种存储领域的市场占有率达80%左右。价格策略方面，出于国家战略考虑及公司长期客户关系，公司存储产品此前基本未涨价。目前受晶圆等上游原材料成本上涨影响，未来不排除涨价的可能。未来，随着下游应用逐步向智能化演进，数据存储需求持续增长，公司对特种存储芯片市场的长期发展前景持乐观态度。

财联社8月20日电，在SK海力士完成赴美上市以及与人工智能(AI)相关的股票近期遭遇大幅抛售后，全球投资者对这家芯片制造商进行杠杆押注的融资成本近几周已减半。知情人士透露，美国银行、花旗、高盛和摩根大通等银行对欲通过互换交易获得SK海力士韩股敞口的客户，报价在担保隔夜融资利率(SOFR)基础上加约150至300个基点。6月中旬时，一些银行向寻求新签SK海力士互换合约或办理续约的客户报价较SOFR高1000个基点以上。5月1日以来，SOFR一直徘徊在3.50%至3.69%之间。

财联社8月20日电，企查查显示，近日，硕贝德前沿（上海）工程技术有限公司成立，经营范围包含：卫星技术综合应用系统集成；物联网技术研发；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务等。企查查股权穿透显示，该公司由硕贝德全资持股。

财联社8月20日电，三星电子涨幅扩大至超10%。据报道，三星将公布规模达100万亿韩元（约719亿美元）的股东回报计划。

财联社8月20日电，据报道，行业官员称，三星电子计划在本月召开董事会会议后，最终确定并公布一项超过100万亿韩元（约719亿美元）的股东回报计划。公司计划将50%的自由现金流用于股东回报，具体措施预计将主要以现金分红为主。三星电子将在公布该方案后，根据现金流和盈利状况继续研究额外的股东回报措施。三星在上个月的财报发布会上表示，其董事会和管理层正在讨论包括派发特别股息在内的具体措施。

财联社8月20日电，Wind数据显示，8月19日，股票ETF合计净流入529.07亿元，结束了此前连续11个交易日的净流出。沪深300ETF华泰柏瑞净流入最多，单日吸金54.31亿元；科创50ETF华夏也净流入44.18亿元，创业板ETF易方达则达43.38亿元，中证1000ETF南方也净流入32.77亿元；宽基ETF整体净流入394.09亿元。主题ETF净流入135.94亿元，其中，科创半导体ETF华夏（净流入24.31亿元）、通信ETF国泰（净流入10.47亿元）净流入超10亿。值得一提的是，昨日股票ETF单日成交2090.46亿元，是近60个交易日里的第四高。

财联社8月20日电，中金公司研报认为，全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限，数据中心向液冷架构演进，预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。国内汽车热管理龙头依托精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺跨界入局，展现竞争优势。

财联社8月19日电，迈威尔科技表示已向谷歌发行最多5897万股认股权证，行权价格设定为每股206.58美元。公司与谷歌的合作协议涵盖AI、存储和网络芯片。

财联社8月19日电，东微半导(688261.SH)公告称，公司发布2026年半年度报告，实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比增长285.41%。报告期内，车规级、工业级领域功率半导体营业收入占比约为79%。受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响，公司营业收入和毛利率有所上升。小财注：公司Q2净利润1.01亿，Q1净利润0.06亿，据此计算，Q2净利润环比增长1712%。

财联社8月19日电，长电科技宣布，公司在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术研发方面取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用，旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。