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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 9分钟前 来自 财联社
    财联社9月4日电,SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%,达到405.3亿美元,环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货,体现了产业对先进制造产能的持续投入,以满足不断增长的芯片需求,特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性,以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”
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  • 52分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,群联CEO潘健成表示,近期与两家Flash原厂开会时,对方均直言“明年缺口不知道有多大”。这表明NAND Flash供给仍相当吃紧,因此市场不必再讨论Flash会不会缺货,真正关键在于供需紧张之际,“谁有能力拿到更多资源”,才会决定未来企业竞争力。潘健成指出,AI带动的半导体需求才刚开始,若以台积电持续扩充AI相关产能来看,更多AI芯片出货势必同步推升DRAM与Flash用量。未来AI对半导体产能的消耗可能延续二、三十年,不会因为存储器厂商扩产,就在一两年内迅速转为供过于求。
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  • 58分钟前 来自 财联社
    财联社9月4日电,业内认为受芯片短缺、供应链瓶颈影响,苹果折叠屏手机价格或大幅高于预期,IDC预测该手机平均售价2550美元。IDC预计2027年底苹果将售出超1700万部折叠屏手机,收入超457亿美元。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026-2030年)》。其中提到,通信基站绿色低碳发展。推进通信基站建设节能降碳,采用低功耗芯片、高效功放等节能硬件,逐步引入液体冷却、自然冷源等散热技术,促进通信基站能效提升。推动集中化无线接入网架构部署实施,共享基带资源,节省基站机房、电源、空调等配套需求。提升基站配套设施能效,加强室外小型智能化电源系统在基站的应用,因地制宜配置差异化备电、绿色能源发电。推进基站运行能耗精细管控,创新应用负载感知、智能管控、动态节能等技术,精准匹配基站负载与供能需求。深化基站共建共享,鼓励通过极简组网优化网络架构、错峰用电和绿电优先消纳等措施,推动基站布局集约化、能源供给清洁化。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026-2030年)》。其中提到,算力设施绿色低碳发展。强化算力设施绿色设计,支持液冷散热、余热回收、低功耗芯片等技术创新和推广应用,探索算力设施800V高压直流供电架构,推动超百千瓦单机柜部署。优化算力设施绿色运营模式,聚焦数字孪生仿真、多模态感知等关键技术,深化人工智能算法在绿色运营场景中创新应用,构建覆盖算力设施全生命周期的智能化管理体系,实现能效实时监测、预测、动态调节,以及机房智能运维。推动算力与电力协同发展,统筹算力设施绿电需求和新能源消纳需要,引导算力资源向风光水等清洁能源富集地区集聚,攻关算力和电力协同调度、绿电直连以及高效、长时、大容量新型储能等技术和标准,开展绿证绿电交易,着力提升算力设施绿电使用比例。加快“老旧小散”算力设施设备更新改造,推广先进适用节能降碳技术装备,组织开展节能监察和节能降碳诊断服务,引导算力设施节能改造升级。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026-2030年)》。其中指出,加强存算一体、高性能存储、数据压缩、分布式训练框架、DB4AI(数据库为AI服务)等关键支撑技术研发,加快突破高速互联、高带宽内存、低功耗计算等核心技术,提升数据传输和模型训练效率。加快研究更加高效的模型训练和推理方法,积极推动混合专家、动态稀疏等模型架构优化迭代,加强量化、剪枝等模型压缩技术研究,探索轻量化部署方式,实现超大规模参数模型性能与资源开销平衡。加快构建软硬件全栈协同能力,加强低功耗芯片、算子加速库、通信、编译、框架、算法、多智能体协同等研发适配,支撑人工智能技术快速迭代和普惠易用。构建生成式人工智能全生命周期资源消耗评估体系,指导生成式人工智能服务提供商主动披露大模型资源利用情况,引导人工智能技术绿色高效发展。
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,消息称三星电子联合Arm,正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用,并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式,旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。
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  • 4小时前 来自 财联社 李莹
    高盛:韩国散户净买入两月降九成,存储双雄回购护盘临近尾声
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,临近尾盘,芯片产业链跌势扩大,华虹宏力、强一股份、国科微均跌超10%,长电科技、长川科技、中科飞测、金海通、先导基电、通富微电等多股跌超5%。
    金海通
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    先导基电
    -5.87%
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,工业和信息化部办公厅印发《人工智能中小企业创业支持计划(2026-2028年)》。其中指出,强化融资服务保障。充分发挥国家中小企业发展基金、国家人工智能产业投资基金、国家集成电路产业投资基金引导作用,带动社会资本设立一批聚焦人工智能领域的早期风险投资基金和创业投资基金,构建覆盖种子期、初创期、成长期的耐心资本支持体系。在优质中小企业梯度培育平台融资专区增设人工智能投融资专栏,开通“线上路演”功能,促进创投机构与创业企业高效对接。引导各类投资基金加强对优质开源项目的支持力度,形成良性发展的开源生态闭环。鼓励各地联合创业投资机构、孵化载体等,推动创业投资与算力供给、数据供给、中试孵化等资源统筹配置,探索算力入股、数据入股、投孵联动等新型支持方式。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究,2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善,品牌厂采购、生产节奏逐步恢复,并考量DRAM和SSD成本持续上升,愿意更积极提前备货、锁定零部件,带动上半年出货优于预期。然而,存储器涨价趋势不变,且CPU价格也上调,品牌面临的成本压力已进一步扩大。TrendForce集邦咨询表示,2026年下半年随着CPU短缺情况趋缓,品牌持续提前备货,加上终端消费者提早换机、商务需求稳定等因素,预估出货情况将同步上修,2026全年笔记本出货下滑幅度则可望收敛至9.4%。
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  • 8小时前 来自 韩国ETNews
    《科创板日报》4日讯,美光计划在年底前进行大规模设备投资,以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。此举旨在弥补其相较于三星电子和SK海力士在HBM产能方面的不足,从而提高市场份额。美光计划在今年年底前新增最多6万片/月的HBM产能(按晶圆计)。去年美光的HBM产量约为4万至5万片/月,以此计算,美光HBM产能将是去年的两倍有余。一位熟悉相关情况的业内人士表示:“美光正在进行大规模设备投资,以快速提升HBM4的生产能力。预计到今年年底,美光将拥有约10万片/月规模的HBM产能。”
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  • 8小时前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,企查查APP显示,近日,武汉新融光技术有限公司成立,法定代表人为孙鹏,注册资本为132亿元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;电力电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由武汉新芯集成电路股份有限公司、武汉光谷半导体产业投资有限公司、中国互联网投资基金(有限合伙)等共同持股。
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  • 9小时前 来自 蓝鲸新闻 翟智超
    财联社9月4日电,蓝鲸科技记者从长鑫科技获悉,字节与中兴联合研发的新一代豆包手机——努比亚NaviX Ultra,将搭载长鑫最高速率10667Mbps的LPDDR5X内存。官方表示,这也是国产10667Mbps高速LPDDR5X内存芯片首次实现量产落地应用。
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社9月4日电,据报道,数据中心创企Crusoe与简街资本签署价值约130亿美元的云计算协议。Crusoe此前已与Meta和甲骨文等公司签约,为其提供人工智能算力。知情人士称,根据这份为期五年的协议,Crusoe将通过其云平台向简街提供搭载先进AI芯片的计算集群,以及用于AI训练和推理所需的其他基础设施。
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  • 昨天 22:05 来自 财联社
    财联社9月3日电,沙特阿拉伯人工智能公司Humain基于中国人工智能实验室MiniMax Group Inc.的开源模型打造了一个国家级AI平台。Humain此前已投资数据中心和芯片,希望推动沙特在全球AI竞赛中具备竞争力。该公司表示,这款模型体现了其加强阿拉伯语AI生态系统的承诺,同时也将为全球前沿智能技术的发展作出贡献。
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  • 昨天 21:55 来自 财联社
    财联社9月3日电,博通股价下跌6.3%,总市值报1.64万亿美元,创4月8日以来新低。
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  • 昨天 21:36 来自 财联社
    财联社9月3日电,博通股价下跌5.9%,创8月14日以来最大跌幅。
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  • 昨天 20:54 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,南亚科8月合并营收新台币446.9亿新台币,环比增长1.9%、同比增长560.9%,再创单月历史新高。机构认为,2026年DRAM市况维持正向,价格走势呈逐季向上,预计今年下半年DDR4价格仍有20%以上涨幅。南亚科技第三季毛利率可望续扬,第四季有机会维持与第三季相近水准。
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  • 昨天 19:31 来自 TechPowerUp
    《科创板日报》3日讯,美光正探索开发高耐久性NAND闪存模块的方案,研究如何将NAND闪存更靠近GPU,以处理那些不需要传统HBM或常规DRAM模块那样高延迟和高带宽的工作负载。这种架构目前被称为“近GPU NAND”(Near-GPU NAND),旨在兼顾密度和耐久性。该方案允许GPU访问密度低于传统TLC或QLC NAND的NAND闪存池,但重点在于提升I/O速度、带宽和读取速度。该技术将使GPU能够直接访问数百GB的潜在存储池,LLM将不再受限于内存。
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