财联社2月7日电，消息人士称，Vista Equity Partners在人工智能芯片初创公司SambaNova的3.5亿美元融资轮中进行了投资，英特尔公司也承诺出资至多1.5亿美元。

财联社2月7日电，景林资产向美国SEC提交的最新13F表显示，在截至去年12月31日的四季度末节点，美股持仓市值达到40.4亿美元，谷歌（Alphabet）升至第一大重仓股。在减仓操作中，景林去年最后一个季度砍掉了超6成的英伟达持仓。全球芯片算力一哥去年11月初创下新高后，便因为市场对AI产业的循环融资担忧陷入调整，已经横盘震荡数月。景林也在Q4季度减仓了近两成的Meta，后者因此跌落至第二大持仓。当前，其前三大重仓股分别为谷歌、Meta及拼多多。

财联社2月6日电，费城半导体指数上涨4.2%。

财联社2月6日电，英伟达涨幅扩大至5%。

《科创板日报》6日讯，今日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。（记者 余诗琪）

财联社2月6日电，东京电子预计2026财年经营利润5930亿日元（38亿美元），高于此前预期的5860亿日元，但低于市场预期。东京电子第四季度的营业利润为1161.4亿日元，而分析师的平均预估为1586亿日元。东京电子财务部门负责人表示，由于发货时间的原因，销售业绩略显疲软。该公司还宣布了1500亿日元的股份回购计划。

《科创板日报》6日讯，一种新型的交易模式正在存储巨头和客户之间兴起，三星、SK海力士和美光正在转向短期合同，其中一些合同包含“结算后”条款。即使在供应结束后，付款也会根据市场价格进行调整，从而获取价格上涨带来的收益。据悉，该条款主要针对北美大型科技客户。

《科创板日报》6日讯，市场消息称，英特尔已通知中国客户，部分CPU的交货周期可能达六个月。对此，英特尔相关人士向《科创板日报》记者表示，“行业近期普遍面临较大的供应链挑战，全球市场都是这个情况。公司曾在财报会议中表示，拟从Q2起着力推动提升产能。”（记者 陈俊清）

《科创板日报》6日讯，游戏公司Valve在Steam硬件博客上发文称，自去年11月宣布要推出Steam控制器、Steam主机等产品以来，原计划此时已能公布具体定价和发售时间。但由于存储芯片陷入短缺，这些关键部件的供应有限且价格不断上涨，现在必须重新审视这些产品的确切出货时间和定价。

财联社2月6日电，据行业媒体《The Information》报道，英伟达很可能计划在2026年不推出任何新游戏显卡。该报道称，英伟达目前已完成了RTX 50 Super系列显卡的设计，但当前存储芯片短缺问题迫使该公司不得不降低该产品的生产优先级。该公司目前正优先保障其AI芯片的存储供应。

财联社2月6日电，财联社记者独家获悉，即将发布的小鹏首款大六座SUV小鹏GX，将搭载4颗图灵芯片，本地有效算力3000TOPS，具备L4级自动驾驶能力，目前正在进行技术验证。‌‌今日一辆车身贴有 “L4自动驾驶测试”及“注意避让” 标识的小鹏伪装车，在广州开放路段进行测试。（财联社记者 徐昊）

《科创板日报》6日讯，芯片制造商微芯科技预测，其第四季度利润将低于华尔街预期。根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，微芯预计第四季度调整后每股收益约为40美分，低于分析师平均预期的48美分。该公司预计第四季度净销售额在12.4亿美元至12.8亿美元之间，低于此前预期的12.3亿美元。全球内存供应短缺重创个人电子行业，迫使智能手机制造商和个人电脑供应商削减订单，这损害了微芯等供应商的利益。

财联社2月6日电，广东省人民政府新闻办公室2月6日举行“‘十四五’广东成就”系列主题新闻发布会，广东省发展和改革委员会副主任、省大湾区办常务副主任朱伟表示，2025年全省集成电路产量942.4亿块，比2020年增长152%。2025年人工智能核心产业规模预计达3000亿元；2025年，全省民用无人机产量同比增长39%、占全国9成以上。

财联社2月6日电，广东省人民政府新闻办公室2月6日举行“‘十四五’广东成就”系列主题新闻发布会，本次发布会主题为现代化产业体系建设。广东省发展和改革委员会副主任、省大湾区办常务副主任朱伟在会上表示，“十四五”期间，广东新兴产业蓬勃发展，2025年全省集成电路产量942.4亿块，比2020年增长152%；2025年人工智能核心产业规模预计达3000亿元；工业机器人、服务机器人产量均居全国第一；2025年，广东民用无人机产量同比增长39%，占全国九成以上。

财联社2月6日电，迈为股份近日自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。

《科创板日报》6日讯，近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推理能力变得重要，从文本向语音界面的转变，所需的数据量将不可避免地急剧增加。金正浩预测，由于HBM本身无法应对急剧增加的需求，行业将不可避免地采用HBF。虽然当前结构涉及垂直连接多达2个图形处理单元（GPU）并在GPU旁边附加HBM以处理操作，但未来可以通过同时附加HBM和HBF来消除容量限制。当CPU、GPU和内存有机地结合在单个基本芯片上的MCC（内存中心计算）架构完成时，所需的HBF容量将进一步增加，并且从2038年起，HBF的需求将超过HBM。

《科创板日报》6日讯，由于行业内存涨价潮致供应紧张，以及公司将产能优先倾斜至AI芯片，英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。受此影响，面向游戏玩家的下一代产品线RTX 60系列也将延后量产，预计要到2027年底才会启动大规模生产，这意味着该系列显卡可能要到2028年甚至更晚才会上市。