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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 11分钟前 来自 财联社 黄君芝
    “芯动力”势如破竹猛增200%!韩国出口增幅创近五十年新高 首破千亿大关
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  • 47分钟前 来自 科创板日报记者 曾乐 陈俊清
    泰凌微盛文军:从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局|对话科创家
    阅读 6.8w+
  • 53分钟前 来自 科创板日报记者 曾乐
    《科创板日报》1日讯,近期,泰凌微总经理盛文军在接受《科创板日报》记者专访时表示,公司持续向端侧AI转型,多款端侧AI产品已受到市场积极反馈;包含支持WiFi-7在内的多款端侧AI产品,将在近两年持续问世。同时,其表示,公司芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等产品,随着谷歌大力推进Matter智能家居标准,双方在智能家居领域的合作空间正快速扩大。“公司正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的阶段,将加速出海布局,持续绑定全球头部客户,瞄准智能家居、游戏外设等赛道。”
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  • 1小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    AI驱动半导体制造升级 巨头抢购电子级氢氟酸 部分供货商年内已涨价三成
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  • 1小时前 来自 财联社 卞纯
    半年暴涨858%!闪迪目标价再获大幅上调 美股头号牛股将狂奔不歇?
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  • 1小时前 来自 蓝鲸新闻
    财联社7月1日电,记者从知情人士处获悉,芯联集成向客户发布价格调整通知函,将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整,调整幅度15%-25%。前述知情人士表示,芯联集成此次调整并非单向成本转嫁,而是结合产业链成本、市场需求现状,兼顾上下游可持续发展的协同选择。
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片(SoC),这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品,在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存,最高带宽可达288GB/s,相比传统板载或分立LPDDR5X方案,在尺寸与性能之间取得新的平衡。根据AMD介绍,Versal Gen2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片,实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽,相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积,同时带来高达10倍的算力提升,并支持超过15年的产品生命周期。
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  • 2小时前 来自 科创板日报记者 黄修眉
    物奇微科创板IPO获受理 系RISC-V架构芯片设计商 中移股权基金、华为哈勃等投了
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  • 2小时前 来自 财联社记者 李迪
    财联社7月1日电,今年上半年,韩国投资者积极配置中国资产,借道多只ETF进行投资。韩国证券存托结算院数据显示,港股市场方面,Global X中国半导体ETF上半年获净买入金额最多,达4239.46万美元;Global X中国电动车及电池ETF和华夏沪深300指数ETF上半年获净买入金额分别为2942.49万美元和1834.17万美元。A股市场方面,华夏中证5G通信主题ETF上半年获韩国投资者净买入437.64万美元,在所有A股上市ETF中排名第一。此外,华夏国证半导体芯片ETF、易方达中证人工智能ETF、富国上证综指ETF上半年获净买入金额分别为290.11万美元、263.40万美元和191.25万美元。
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  • 3小时前 来自 证券时报
    财联社7月1日电,近期,头部存储芯片厂商以钼替代传统钨制作存储字线的消息,带动国内钼相关产业板块走强。年内钼铁价格高位运行,于近日吨价达到30万元上方,为近三年首次。记者从行业了解到,当前“钼代钨”技术落地,虽已形成一定市场需求,但供给体量极小且高度集中,对多数相关上市公司业绩拉动有限。不过从长远看,钼金属已从传统“钢铁周期附属品”蜕变为“半导体+高端制造的战略核心材料”,实现从“传统周期工业金属”向“高端半导体战略材料”的属性切换,价格有望维持“中枢上移+高位震荡”格局。
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  • 4小时前 来自 证券日报
    财联社7月1日电,6月份,共有989家A股上市公司迎来机构调研。从调研逻辑看,硬科技赛道凭借清晰的产业升级路径、持续推进的国产替代进程以及充足的中长期成长空间,成为当前机构调研和中长期资金布局的主线。受访专家表示,当前公募、私募、外资、券商等各类机构布局风格差异化凸显,但对科技成长赛道的看多共识高度一致。其中,人形机器人、AI硬件、高端半导体材料等前沿细分领域,受益于产业迭代提速、上市公司业绩集中兑现、市场流动性持续改善三重利好共振,成为市场资金重点关注领域。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月1日电,美国人工智能芯片初创公司Etched宣布累计完成8亿美元融资,并披露其投资者阵容中包括彼得·蒂尔、杰弗里·辛顿、李飞飞等AI领域中的领军人物。Etched在新闻稿中宣布,公司先前已完成多轮未公开的融资,累计融资8亿美元,其中最新一轮融资于去年12月完成,融资额为5亿美元,投后估值达50亿美元。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月1日电,芯片股创下历史最佳季度表现,在人工智能设备需求旺盛的推动下延续了今年以来的强劲涨势。但在近期股价波动后,投资者开始思考这轮行情还能持续多久。Cantor Fitzgerald高级董事总经理兼科技行业分析师CJ Muse表示:“过去六个月的主线是市场全面押注AI基础设施,但现在大家开始问这是否可持续,我们是否应该感到担忧。”费城半导体指数周二上涨3.9%,第二季度涨幅达到88%,创历史最佳季度表现。该指数在上半年上涨101%,有望创下有史以来最佳年度表现。相比之下,以科技股为主的纳斯达克100指数第二季度上涨28%,标普500指数上涨15%,两者均创2020年以来最佳季度表现,但涨幅仍明显落后于芯片股。然而,就在市场开始庆祝之际,上周的抛售给投资者敲响了警钟。由于华尔街愈加质疑芯片需求能否持续,费城半导体指数上周大跌7.9%,录得2025年4月以来最大单周跌幅。周一该指数盘中一度下跌3.2%,最终收涨3.8%,显示波动加剧。
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  • 昨天 23:41 来自 财联社记者 罗祎辰
    氟化工板块持续拉升 行业下半年量价走势预期如何?
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  • 昨天 22:58 来自 财联社记者 武超
    AI重写“芯片医院”千亿生意经:半导体失效分析实现从“专家会诊”到“秒级响应”
    阅读 27.6w+
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  • 昨天 22:08 来自 财联社
    财联社6月30日电,台积电美股涨超2.3%,机构表示,AI需求持续带动,26Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。
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  • 昨天 22:07 来自 财联社
    财联社6月30日电,费城半导体指数盘中涨幅扩大至3%,英伟达涨近2%,台积电涨超2%,AMD涨超3%,英特尔涨近5%,应用材料涨超4%。
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  • 昨天 22:05 来自 财联社
    财联社6月30日电,阿斯麦股价上涨4.54%,报1968.5美元/股,续刷记录新高,总市值报7587亿美元。
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  • 昨天 21:38 来自 财联社
    财联社6月30日电,费城半导体指数涨幅扩大至2%。成分股中,英伟达股价上涨1.71%,台积电股价上涨1.01%,博通股价上涨0.77%,美光科技股价上涨1.2%,超威半导体股价上涨4.26%,阿斯麦股价上涨2.87%。
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  • 昨天 19:44 来自 财联社
    财联社6月30日电,卓胜微(300782.SZ)公告称,公司因被恶意提起知识产权诉讼,已向上海知识产权法院起诉株式会社村田制作所,请求判令被告赔偿经济损失500万元并承担诉讼费用。该案件已立案受理,尚未开庭审理,对公司本期利润影响不确定。
    卓胜微
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