财联社6月11日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)、全球芯片LOF(501225)将于2026年6月12日开市起至当日10:30停牌。

《科创板日报》11日讯，浦东创投集团党委书记、董事长文新春解读《浦东新区2026年创投行业白皮书》。白皮书显示，截至2025年末，浦东备案基金总规模突破2.3万亿元，体量能级位居全国前列，注册在浦东的基金管理人达540家，其中国资背景70家。近三年累计新增备案基金107只，占全市30%；新增备案基金规模占全市60%，2025年实现翻倍增长。“从投资端来看，近三年浦东区内基金共发起888起投资，披露金额344亿元，其中早期项目投资数量占比超50%，耐心资本支持源头创新的成效逐步显现。”文新春引用数据表示，2025年，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业投资事件占比超70%，尤其是AI相关投资事件实现翻倍增长。

《科创板日报》11日讯，国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。

财联社6月11日电，高盛报告称，超大规模数据中心运营商在AI领域的支出可能远超市场预期。高盛分析师估计，到2027年，超大规模数据中心运营商的资本支出可能达到约1.1万亿美元，在乐观情况下，支出可能会攀升至1.4万亿美元，而华尔街的预期约为9200亿美元。该行预测，到2030年Token消耗量将增长24倍，这主要得益于企业代理的兴起。而Token消耗量越大，需要的计算能力就越多，这反过来又会刺激对数据中心、芯片、网络设备和电力基础设施的需求。

财联社6月11日电，半导体主题ETF今日走强，截至收盘，科创半导体设备ETF鹏华大涨6%，科创半导体ETF华夏、科创半导体设备ETF华泰柏瑞、半导体设备ETF万家、半导体设备ETF广发等多只相关ETF涨逾5%。

《科创板日报》11日讯，半导体封测商Amkor考虑投资1万亿韩元（约合44.2亿元人民币）扩建其韩国光州厂，目前正在进行相关评估研究。据悉，推进扩建主要原因在于，近期来自台积电的订单近期大幅增长。

财联社6月11日电，高盛将阿斯麦目标价从1600欧元上调至1770欧元。

《科创板日报》11日讯，根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。TrendForce集邦咨询指出，第一季市场陷入供需失衡，由于各大供应商库存水位已降至历史低点，产出速度远远赶不上订单增长，供应商为实现获利极大化，积极推升价格，使得第一季合约价狂飙80%。

财联社6月11日电，亚马逊云科技（AWS）宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。AWS在公告中明确表示，Graviton5为“迄今为止性能最强、能效最高的自研CPU”。其核心数量从Graviton4的96核翻倍至192核，架构层面放弃了单一计算核心芯片设计，转而采用4芯片组（Chiplet）方案，每个芯片组包含48个核心，并集成专属的DRAM内存控制器和PCIe 6.0 I/O控制器。四个芯片组之间通过定制互连提供高达420GB/s带宽，L3缓存暴增5倍至192MB，分支预测能力大幅提升，运行真实数据库等复杂代码时性能提升高达30%。Graviton5采用了台积电3nm制程工艺，在同样功耗下封装了更多晶体管，实现了更高的电路密度与能效比。根据AWS官方数据，M9g实例相比基于Graviton4的M8g实例，通用计算性能提升25%，Web应用提升35%，机器学习推理提升35%，数据库提升30%。

财联社6月11日电，华泰柏瑞基金管理有限公司公告，近期旗下华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体交易型开放式指数证券投资基金(QDII）（扩位证券简称：中韩半导体ETF华泰柏瑞，交易代码：513310）二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值，出现较大幅度溢价。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险，投资者如果盲目投资，可能遭受重大损失。为保护投资者的利益，本基金将于2026年6月11日下午开市起至当日收市停牌。

财联社6月11日电，根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。随着存储器营收继续引领半导体市场向前发展，预计2026年第二季度将延续强劲的增长势头。虽然第二季度的环比增速可能较第一季度有所放缓，但仍足以使半导体市场实现超过20%的环比增长。

财联社6月11日电，在半导体行业创下历史新高的一年之后，新年伊始依然延续了强劲的增长势头。根据Omdia的最新研究，2026年第一季度的半导体营收较2025年第四季度环比增长27%，达到3190亿美元。存储器营收是推动这一增长的主要动力，其在2026年第一季度的环比增幅超过80%。

财联社6月11日电，企查查显示，近日，北京鸿晟融信电子科技有限公司成立，法定代表人为吕景潇，注册资本为20亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；技术进出口；进出口代理等。企查查股权穿透显示，该公司由北京御极科技有限公司、北京电子控股有限责任公司共同持股。

《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。

《科创板日报》11日讯，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证，并正准备将其量产线转移至清州M15工厂。该产品计划在今年年底前正式量产。此次迭代最大的技术亮点，在于使用钼材料替代传统钨材料制作字线。在同等微缩尺寸下，钼的电阻更低，能够有效加快数据读写速度。

财联社6月11日电，据媒体报道，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。