财联社9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

财联社9月16日电，近日，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪呼吁放缓前沿AI模型能力提升的节奏，为安全研究和风险防范留出时间。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、SpaceX创始人埃隆·马斯克随后表达支持。相关言论引发市场对AI基础设施投资前景的担忧，海外芯片股承压，A股、港股科技板块出现分化。前沿模型迭代如果放慢，AI产业链的需求是否也会随之降温？机构目前认为，需要区分模型研发节奏与算力需求增长。现阶段，企业应用、推理业务仍在扩张，相关讨论尚不足以证明AI资本开支进入收缩周期，但投资者对需求来源、商业回报及安全边界的审视正在加强。

财联社9月16日电，在近期的震荡行情中，资金逆势流入硬科技板块。测算显示，过去1个月来，科创50、半导体、通信、人工智能等相关主题ETF资金净流入超过500亿元。此外，近期科技主题基金密集成立，在新成立ETF披露的持有人名单中，频现产业资本和机构投资者的身影。

财联社9月15日电，Meta据悉将于2027年上半年部署新一代自研Arke芯片，于2027年底推出下一代Astrid芯片；与英伟达芯片相比，这些芯片将节省资金和能源。

财联社9月15日电，美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块，预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块，预计其速度将达到9200 MT/s。

财联社9月15日电，博通CEO表示，即便AI模型研发节奏有所变化，博通仍维持长期收入目标不变。他预计博通2027财年AI半导体收入将达1150亿美元，2028财年进一步翻倍至2300亿美元。

《科创板日报》15日讯，三星已经正式完成对荷兰人工智能芯片制造商Euclyd的注资，投资金额达2.31亿美元。Euclyd成立于2024年，核心研发方向是设计一套完全不同于传统GPU架构的AI芯片系统，产品覆盖专用处理器与配套内存架构，全程面向AI推理场景深度优化。按照当前的产品落地规划，Euclyd计划在2028年正式推出实体芯片系统，力争到2030年实现为数千家企业客户提供服务的目标。

财联社9月15日电，中国台湾地区的美光工会拒绝美光科技上周公布的奖酬方案，并要求建立奖金基础提高至营业利润15%的长期机制。

《科创板日报》15日讯，英伟达旗下性能最强的游戏显卡RTX 5090，在过去数周持续涨价。而在上周，美国市场这款显卡的现货库存进一步枯竭。如今，消费者只能在Newegg、亚马逊等线上零售平台的第三方卖家手中买到RTX 5090，卖家报价区间在6500至9500美元，部分报价甚至更高。

《科创板日报》15日讯，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，以AI原生架构重新设计整套SoC，将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心实现软硬融合。

财联社9月15日电，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。

《科创板日报》15日讯，据报道，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下，该公司将采取“双轨制程”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。

财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

财联社9月15日电，恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。据介绍，中国机器人创新中心将优先支持本地客户开展机器人系统与方案开发，提供从硬件、软件到系统架构的一站式技术支持，加速产品从概念验证到落地的进程。