财联社5月25日电，科创芯片龙头中芯国际尾盘触及20cm涨停，续创历史新高，A+H股总市值突破7300亿，成交金额超350亿元。

财联社5月25日电，日本4月份芯片制造设备出货量同比增长14.1%。

《科创板日报》25日讯，据报道，业内消息人士指出铠侠计划在2027年量产第十代BiCS FLASH产品，相关投资细节待到2026H2会更为明朗。这一时点晚于此前曝光的2026年量产计划。从技术规格来看，BiCS10采用332层单元堆栈架构，相比现款218层的BiCS8增加约52%，密度提升高达59%，且配合Toggle DDR 6.0接口标准，其I/O传输速率从上一代的3.6G bps提升至4.8G bps(增幅约33%)，同时输入功耗降低10%、输出功耗降低34%，在标准TLC模式下可实现单颗2Tb的储存容量。

《科创板日报》25日讯，报道称，AI基础建设投资热潮不断，使零部件供给受到影响，ODM大厂纬颖董事长洪丽寗坦言，零部件缺货涨价的问题，公司、客户及供货商等三方每天都在讨论，目前最缺的就是存储产品，“客户每天都在问有没有存储产品”，其次是MLCC、PCB、电源等高阶规格零部件，不过公司当前缺货状况仍可控。

财联社5月25日电，午后芯片产业链持续走高，科创芯片方向持续领涨，华虹公司、华大九天20cm涨停，中芯国际涨超16%，创历史新高，盛美上海、甬矽电子、拓荆科技、概伦电子等均涨超10%。消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

财联社5月25日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年5月25日下午开市起至当日收市停牌。

财联社5月25日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年5月25日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社5月25日电，天眼查App显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，出资额94.8亿人民币，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同持股。值得一提的是，今年5月，该公司入股弥尔光半导体（北京）有限公司，此前，该公司已入股魔芯（杭州）科技有限公司、北京跨赴科技有限公司等。

财联社5月25日电，航宇微在互动平台表示，公司正在推进玉龙910芯片的研制工作，暂未进入流片阶段。

财联社5月25日电，摩根士丹利近日在一份研究报告中指出，到2030年，全球半导体产业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中人工智能相关半导体产品贡献份额占半壁江山。主要云服务提供商的云资本支出依然强劲。摩根士丹利云资本支出追踪器估计，到2026年，云资本支出将接近8110亿美元。研究认为，代理式人工智能产生了不断增长的CPU应用机遇。当AI从推理转向执行时，GPU计算强度随之提升。该机构将基准情景下的编排CPU市场总规模(TAM)上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值(TAM)预测将达到2380亿美元。

财联社5月25日电，阿里达摩院玄铁今日官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。目前，玄铁安卓平台已面向首批玄铁战略客户开放，加速探索RISC-V智能终端新场景，显著缩短从芯片原型到产品上市的周期。另外，Android 17 “Gemini Intelligence” 智能体推动系统级AI融合，玄铁最新高性能旗舰处理器系列搭载Vector+Matrix AI加速引擎，适配端侧AI推理需求，已实现对千亿参数大模型的原生支持，玄铁团队将持续激发RISC-V架构在AI领域的灵活扩展优势。

《科创板日报》25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。

财联社5月25日电，科创芯片股反复走强，寒武纪涨超10%，总市值逼近9000亿，华虹公司涨超5%，续创历史新高，中芯国际、杰华特、思瑞浦、盛美上海等涨幅靠前。