财联社11月3日电，美股盘初，英伟达重新夺回美股总市值第一的头衔。英伟达股价上涨3.11%，报208.340美元/股，总市值报5.02万亿美元。苹果股价下跌3.64%，报326.000美元/股，总市值报4.74万亿美元。

财联社11月3日电，费城半导体指数涨2.3%，报10576.16点。

财联社11月3日电，高盛11月2日发布研报，将2030年全球数据中心容量预测从217GW上调至273GW，较2025年的约103GW大幅增长，年复合增长率约21%。该行预计，未来五年全球将新增约170GW数据中心容量，若按照每GW投资500亿美元的经验假设计算，对应潜在资本开支约8.5万亿美元。高盛还将2030年美国数据中心容量预测从125GW上调至152GW，预计2025年之后累计新增103GW，占全球同期新增容量约六成。高盛认为，Neocloud等新型云服务商为满足GPU需求而快速扩张，也是美国容量预测上调的重要原因之一。

财联社11月3日电，游族网络(002174.SZ)公告称，公司全资子公司上海游族信息技术有限公司近日与A公司签署《销售合同》，采购型号为PRO5500(PCIe)的GPU产品，协议总金额42.25亿元(含税)。本次交易属于日常经营重大合同，不涉及关联交易，不构成重大资产重组。公司表示，合同实施内容及进度存在不确定性，对财务指标影响金额暂无法测算，若顺利实施将助力公司推进转型升级。

《科创板日报》3日讯，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。该工厂将采用先进的2纳米制程技术，占地约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，该工厂预计将于2029年2月开始安装设备，并于2030年启动量产。

财联社11月3日电，福建省首个跨域异构调度全服务词元工厂——“闽都睿词”人工智能产业服务平台11月3日在福州市闽清县正式上线运行。平台聚合DeepSeek、Kimi等14款主流大模型，兼容多种国产芯片，可为企业、科研机构等用户提供算力调度、模型供给、应用落地、词元结算、金融支持等服务。

财联社11月3日电，德意志银行研报指出，随着新一批英伟达GB300芯片部署，SpaceX人工智能算力预计在年底达到约2.7吉瓦（GW），处于公司此前2.5至3.0吉瓦的目标区间内。算力扩张有望支持云端算力租赁合同及Grok等AI推理应用需求。德银估计，每22万颗GB300组成的集群对应约440兆瓦算力。德银预计SpaceX未来可能签订更多大型云算力合同，或扩大现有客户订单。该行维持SpaceX“买入”评级及250美元目标价。

财联社11月3日电，云南锗业(002428.SZ)公告称，控股子公司云南鑫耀与客户AOI签订《长期供货协议》及《年度合同》。根据协议，AOI预计2027年至2031年期间每年采购18万片、合计90万片4英寸N型磷化铟衬底。其中2027年度合同金额为1.94亿美元(约合13.05亿元人民币)，占公司2025年度经审计营收的122.46%。合同履行需以取得两用物项出口许可为前提。

《科创板日报》3日讯，11月3日，就近日有关昆仑芯上市时间可能推迟的市场传闻，百度方面回应表示：相关市场传闻及相关报道不属实。百度方面表示，昆仑芯目前处于保密申报阶段。根据监管要求，公司不能披露包括上市流程进展在内的任何重大非公开信息。百度方面表示，未来将适时对外公告，请关注公司后续发布的信息。

财联社11月3日电，百度AI芯片子公司的香港IPO据悉可能推迟至明年。

财联社11月3日电，立昂微在2026年第三季度业绩说明会上表示，受人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用领域的驱动，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。公司抛光片、外延片产品的良率稳定在98%以上。公司12英寸重掺硅片业务已实现盈利；轻掺硅片业务尚未实现盈利，毛利率持续大幅改善。当前功率器件下游需求持续旺盛，公司功率器件产线满负荷运行。

财联社11月3日电，消息人士称，马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判。台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任，股权所有权和投资安排也在讨论中。双方的讨论据悉还涵盖了先进封装技术。

财联社11月3日电，汇丰银行将意法半导体目标价从81欧元下调至70欧元。

财联社11月3日电，面对市场阶段性波动，科创板龙头企业近期密集发声，看好中国科技发展长期趋势。源杰科技表示，面向新一代光互联方案相关产品的研发验证进展顺利，预计明年将会为公司业绩带来积极贡献。长鑫科技表示，坚定看好中国科技发展长期趋势，未来将持续推进产品结构升级与技术迭代，为中国半导体产业迈向全球价值链高端贡献力量。寒武纪称，未来在大模型技术革新背景下，公司将聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动公司整体业务发展和市场份额提升，巩固在人工智能芯片领域的领先地位。中微公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。公司坚定看好资本市场发展与信心传递的示范效应，将以持续的自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备“卡脖子”环节。

财联社11月3日电，企查查显示，近日，上海菲联达半导体有限公司成立，法定代表人为缪政钦，经营范围包含光电子器件销售；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品销售；非金属矿及制品销售；金属材料销售等。企查查股权穿透显示，该公司由菲利华旗下上海菲利华石创科技有限公司等共同持股。

《科创板日报》3日讯，《科创板日报》记者从多名产业链人士处获悉，DeepSeek 下一代大模型DeepSeek V5计划基于昇腾芯片进行训练。此前昇腾芯片主要用于DeepSeek大模型的推理任务。今年9月底，DeepSeek开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，且与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。