财联社8月26日电，MiniMax的2026年中期业绩电话会上介绍，公司正在推进M3和H3的国产芯片适配，大规模国产算力集群将很快上线，并逐步承担真实生产流量。

《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者从MiniMax2026年中期业绩会上获悉，MiniMax目前已经采用了一部分国产芯片，在今年四季度的时候，国产芯片的使用占比会变得更高。

财联社8月26日电，印度AI基础设施公司AM Intelligence（AMI）近日宣布订购约9000颗英伟达Rubin GPU，计划在印度建设先进AI算力集群，其为亚洲首批英伟达先进GPU芯片买家之一。AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。

财联社8月26日电，江苏省印发《江苏省促进生物医药产业高质量发展三年行动计划》。其中指出，支持人工智能驱动研发创新。支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作，前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域。推动人工智能在药物靶标筛选、药物分子设计、中药组方及功效组分优化、药械制造等场景中的推广应用，支持开发人工智能预测、类器官与器官芯片模型，加速候选药物筛选与临床前研究。实施智能工厂培育计划，梯度培育一批先进级、卓越级、领航级智能工厂。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，加快AI赋能新材料研发和生产，建设AI赋能材料中心和科学智能体，开发高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物等4个细分领域垂类模型。重点发展：1.电子化学品材料。围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。聚焦高端纤维产品迭代、技术攻关和前沿应用，推动产品在深海深地探测、航空航天、高端医疗器械等领域的应用。4.高性能膜材料。聚焦高性能膜原材料纯化、新结构设计、个性化定制，推动产品在高端装备、先进能源、节能环保等领域的应用。5.前沿新材料。研发高性能合金、高性能陶瓷等材料，布局先进计算存储、下一代通信感知等前沿新材料。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，强化新型智能终端培育，围绕新一代移动互联网、智能家居、智能工厂等应用场景，打造具有国际竞争力的消费级新型智能终端品牌，推出一批爆款终端产品。重点发展：1.关键硬件。加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破，推动微型发光二极管（Micro LED）、光波导镜片、高性能渲染引擎等技术迭代。2.端侧模型。打造轻量化多模态端侧垂类模型，优化迭代模型压缩算法，实现端侧模型在各类应用场景下性能水平可基本对标云端大模型。3.智能消费终端。打造AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人、智能可穿戴设备等人工智能新型消费终端，支持“产品设计+标准件组装”制造新模式。

财联社8月26日电，AI算力需求的急剧增长，令存储芯片价格大幅走高，上游涨价压力向下游终端传导。近期，亚马逊上调多款硬件产品售价。在亚马逊提价之前，苹果、微软、戴尔等科技企业已通过上调产品售价、缩减硬件标配内存等方式应对成本压力。市场调研机构IDC此前预警称，全球内存紧缺的情况可能将持续至2027年，行业预测显示，存储芯片价格有可能在2028年触顶后逐步回落企稳。

财联社8月26日电，摩根士丹利企业信贷团队近日发布研报，将英伟达的信用评级定为“中性”，并指出该公司通过大规模融资安排支持人工智能基础设施建设，已形成了约2000亿美元的潜在信用敞口。分析团队将这一现象称为“资产负债表即服务”。摩根士丹利信贷分析师林赛·泰勒和尼尚特·萨蒂亚姆估算，到2028年底，英伟达整体信用敞口约为2000亿美元，其中约1700亿美元涉及客户兜底相关的调整项和或有负债。不过，即便计入这些敞口，英伟达资产负债表仍具韧性：总债务杠杆率仅0.4倍，假设2028年增长趋于平稳后也仅升至0.7倍，峰值债务水平至少需再翻倍才可能触发标普评级下调。分析师以“中性”评级起步，建议投资者保持耐心，因目前缺乏有效方式评估尾部风险，且生态系统中超过1万亿美元的供应商循环不透明融资正通过“创造性结构”持续运作。

财联社8月26日电，美国银行证券分析师最新指出，有几个因素可能在短期内对半导体股票构成压力，但同时他们认为这可能会创造买入机会。美银认为，半导体行业面临的潜在担忧包括利率上升、公众对数据中心项目的抵制、地缘政治、循环融资问题以及市场定位。美银表示，下行风险可能会为人工智能基础设施建设领域的几家关键企业创造“更佳的买入机会”。这些企业包括英伟达、Marvell、美光、Lam Research、AMD、英特尔、Analog Devices和安森美半导体。

财联社8月26日电，联电董事会批准发行最高18亿美元可转换债券。

《科创板日报》26日讯，三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量，这一安排主要受英伟达供应策略影响，目的是保障各类型HBM内存的供应稳定，同时兼顾产品发热量。据了解，8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。

财联社8月26日电，《京津冀脑机接口跨区域质量强链工作方案》印发。其中提到，加强质量共性技术攻关。支持链主企业、高校、科研院所、医疗机构等开展质量攻关活动，鼓励联合开展质量技术攻关。找准共性质量痛点，推进脑机接口质量强链标志性项目建设。围绕脑机接口涉及的神经信号采集、解码、控制和反馈等关键环节，聚焦脑电信号感知与采集、人机交互技术、脑机接口典型应用场景等方面，推动新型干电极、柔性电极、脑机接口信号采集芯片、计算解码芯片、集成整机采集系统、高性能实时解码算法等质量共性技术突破和转化落地。

财联社8月26日电，国新办举行 “开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，工业和信息化部相关负责人介绍全力抓好“十五五”规划实施、加快推进新型工业化有关情况。发布会上介绍，我们将着力优化产业结构，统筹推进传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，保持和发展好完整产业体系。加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等新兴支柱产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）等未来产业成为新的经济增长点。

财联社8月26日电，据海程邦达消息，集团下属合资半导体精密物资供应链服务平台邦达智联（上海）科技发展有限公司近日与盈新发展签署战略合作协议，双方拟围绕盈新发展旗下的广东长兴半导体科技有限公司在供应链运输、仓储、报关及产品代采、分销等领域开展全方位合作，合力打造从上游芯片采购至下游成品分销的交付全链路并搭建稳定高效安全的供应链体系。