财联社11月25日电，11月25日上午，湖北省省委书记王忠林调研长江存储科技有限责任公司并召开座谈会。王忠林指出，长江存储要坚持规划引领，按照“巩固新优势、开辟新领域、加快推进存算一体新赛道”的发展思路，科学制定发展规划，合理优化空间布局，努力打造世界级存算一体化产业基地。要坚持勇立潮头，紧抓科技攻关，全力推进下一代闪存芯片等研发设计，推动科技创新和产业创新深度融合，培育壮大新质生产力。要坚持乘势而上，抢抓机遇做大做强规模能级，进一步完善产品矩阵，积极开拓国内国际市场，持续提升市场占有率。

财联社11月25日电，博通盘前股价涨超2%，上一交易日涨幅超11%。

财联社11月25日电，台积电对前资深副总罗唯仁提起诉讼，指控可能泄密予英特尔。英特尔股价盘前跌超1%。

财联社11月25日电，华泰证券在最新研报中称，不同于OpenAI严重依赖外部算力（英伟达）和云设施（微软），谷歌正在构建从芯片（TPU v7p）到模型（Gemini 3.0）再到应用（搜索+Waymo）的完全自给自足的生态闭环。看好谷歌自给自足“全栈式”AI 生态和能力，抢回主导权正当时。报告指出，这一闭环正在转化为实打实的财务回报：TPU部署大幅降低推理成本，搜索市场份额企稳回升至90%以上，充沛的广告现金流为高强度的资本开支（Capex）提供了充足弹药。

财联社11月25日电，英伟达盘前下跌2.6%，报道称谷歌人工智能芯片TPU获Meta洽购，价值数十亿美元。

财联社11月25日电，花旗集团近日在研报中对两大EDA巨头——新思科技以及铿腾电子进行股票评级与未来12个月目标股价覆盖，并给予这两家EDA芯片设计软件领军者“买入”(Buy)股票评级，并且花旗分析师团队押注这两大EDA巨头将是下一波围绕AI的投资热潮的最强投资主线。花旗看好这两大EDA软件巨头的主要逻辑在于，史无前例的全球AI浪潮之下芯片公司对于电子设计自动化软件生态在人工智能芯片领域中日益突出的作用，并且随着EDA软件生态中的先进AI辅助工具采用与渗透率日益扩大，芯片设计大客户们普遍反映设计周期更快且效率比以往高得多。

财联社11月25日电，企查查显示，近日，爱克莱斯能源科技（广西）有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含半导体照明器件制造；人工智能应用软件开发；物联网应用服务；物联网设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由爱克股份全资持股。

《科创板日报》25日讯，威刚董事长陈立白表示，AI需求涌入，导致内存缺货进入20年来最严重的局面，客户实际能拿到的量仅能原本下单量的三成，有钱也买不到，不存在重复下单问题，就算下再多单也没货可拿。他预期这波内存合约价涨势将持续至少二至三季以上，2026上半年DRAM与储存型闪存（NAND Flash）仍将全面缺货。

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

财联社11月25日电，Meta Platforms据悉正考虑斥资数十亿美元购买谷歌的TPU，包括用于Meta的数据中心建设。

财联社11月24日电，周一，美股存储概念股集体上涨，SanDisk(SNDK.US)涨近13%，西部数据(WDC.US)、美光科技(MU.US)涨超6%，希捷科技(STX.US)涨超4%。消息面上，美国银行此前表示，在与SanDisk首席执行官David Goeckler及首席财务官Luis Visoso举行投资者会议后，该行对这家存储芯片制造商的看涨立场进一步强化。

财联社11月24日电，汇丰全球投资研究最新发布报告称，在更新了对OpenAI的算力需求与云租用成本预测后，预计这家人工智能独角兽到2030年可能需要高达2070亿美元的新融资。研究团队由Nicolas Cote-Colisson领衔，指出OpenAI近期大幅追加与云厂商的长期采购协议，推动其资金需求激增。根据汇丰分析，OpenAI 已宣布与微软(MSFT.US)签署一份总额2500亿美元的云计算采购协议，并与亚马逊(AMZN.US)达成另一份380亿美元、为期七年的云服务采购合同。与此同时，竞争对手Anthropic(由亚马逊与谷歌支持)也在加快扩张，宣布从谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)获取100万颗TPU AI芯片的供应，价值“数百亿美元”，并计划投入500亿美元基础设施建设，同时与微软和英伟达(NVDA.US)达成300亿美元算力承诺协议，预计将获得最多150亿美元的资金注入。

财联社11月24日电，美国特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克日前在社交媒体平台X发文称，他本人将“深度参与”特斯拉的人工智能(AI)芯片设计，宣称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。

财联社11月24日电，兆易创新高管在2025年第三季度业绩说明会上表示，多年来，公司共对长鑫科技累计总投资金额23亿。公司与长鑫科技开展业务合作，长鑫科技的良好发展为公司利基DRAM产品提供较好的产能支持。另外，公司利基型DRAM产品量价齐升，公司今年新量产的DDR4 8Gb较快抢占份额，进入第三季度销量已经与DDR4 4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产，并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。

《科创板日报》24日讯，群智咨询（Sigmaintell）预计，2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%，同比增长约6个百分点，整体产能利用率恢复情况较为乐观，预计2026年内有望达到90%以上。受到车载、工控等应用推动，8英寸晶圆需求恢复显著，2025年三季度起价格已企稳回升；12英寸则整体价格稳定，部分应用仍存在小幅度降价争取订单现象。

《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。