财联社6月4日电，工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知。重点任务方面，加强产业研发协同。结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。

《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。

《科创板日报》4日讯，AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作，CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。”

财联社6月4日电，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。本次揭牌是深大对接国家芯片产业战略、服务粤港澳大湾区产业升级、优化“光电算一体化”学科布局的重要战略举措。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在台湾新竹举行的年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。魏哲家表示，要满足客户需求，还需要很长时间。

财联社6月4日电，国机精工3日在机构调研时表示，超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇，随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用，以及第四代半导体材料研发，持续打造国家战略科技力量。轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型，满足配套商业航天重点主机需求。

财联社6月4日电，双欣材料在互动平台表示，公司部分特殊型号聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域；PVB树脂产品正在积极推进MLCC行业认证，目前处于认证阶段；PVB树脂也可以作为粘结剂应用在芯片领域。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。

财联社6月4日电，台积电首席执行官表示，台积电目前消耗了台湾约10%的电力，这个数字可能会继续上升，我们将继续努力提高能源效率和减少碳排放。

财联社6月4日电，台积电首席执行官表示，台积电不怕竞争，无论竞争来自哪里。东京电子仍然是一个高度可靠的供应商。

《科创板日报》4日讯，台积电召开股东会，针对AI需求，董事长魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向代理式AI与指令行动模式，正推升大型语言模型处理文本所需的token消耗量，也使运算能力需求持续成长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调，台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，企查查显示，近日，北方晶圆半导体科技（北京）有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由神工股份全资持股。

财联社6月4日电，台积电表示，AI模型在消费、企业及主权AI领域的采用率持续提升，这趋势带动更多对运算能力的需求，也支持对先进半导体晶片的需求。

财联社6月4日电，台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。

《科创板日报》4日讯，SK海力士在COMPUTEX上展出了HBM4E 48GB 12Hi样品。这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士宣称其HBM4E 48GB 12Hi实现了38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。