财联社6月2日电，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊6月1日主持召开太空算力企业座谈会，听取相关企业对北京亦庄打造太空算力产业高地的意见建议，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致表示，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。北京经开区近日发起成立北京太空智算研究院，是高水平建设北京太空算力创新中心的重要步骤，是推动太空算力产业从蓝图走向现实的关键落子，企业将积极参与研究院建设，发挥各自在卫星制造、算力芯片、通信载荷、能源材料、软件调度、精密器件等领域的优势，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信、高效热控供能等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造“星座+终端+服务”完整创新链、产业链，推动构建自主可控、安全可信的太空算力技术和标准体系，为我国建设航天强国、网络强国贡献智慧和力量。

财联社6月2日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月3日开市起停牌，自2026年6月3日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月2日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月3日开市起至当日10:30停牌。

《科创板日报》2日讯，据欧洲新闻电视台报道，2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术来改善比赛和观赛体验。具体而言，官方用球将内置500Hz运动传感器芯片，可每秒采集500次数据，以实时追踪球速、轨迹，辅助越位、手球、点球等关键判罚。此外，赛场将为所有1248名球员建立AI数字分身，以辅助裁判快速还原比赛场景。

财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

财联社6月2日电，芯片制造商联发科将扩大招聘，以支持其向新的人工智能业务领域推进。此举呼应了其他科技公司的表态，旨在缓解外界对AI时代岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对自身增长前景充满信心。他指出，未来几年，联发科新数据中心业务的订单可见度良好。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。

财联社6月2日电，英特尔正与富士康、西门子、日立等公司合作开发芯片到系统级的人工智能解决方案。

财联社6月2日电，铠侠计划在2026至2028财年年均研发投入2300亿日元，年均资本开支4700亿日元。

财联社6月2日电，Arm首席执行官Rene Haas当地时间6月2日表示，由于人工智能热潮带来的需求强于预期，公司可能会比预期的本十年末更早实现自主芯片销售额150亿美元的目标。Meta Platforms将成为Arm的AGI CPU芯片的首个主要客户。据介绍，该产品将拥有多达136个核心，功耗为300瓦。

财联社6月2日电，SK集团董事长表示，集团计划在未来五年内将内存产能扩大一倍。