财联社6月23日电，据报道，韩国总统李在明将于6月25日会见三星电子执行董事长李在镕，讨论区域投资计划。有猜测称三星和SK海力士将在韩国西南部的全罗道地区进行芯片相关投资。三星、SK海力士和其他公司可能会在6月29日举行的总统府会议上宣布区域投资计划。

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月23日电，当前银行理财市场指数化投资热度持续走高。资管服务平台联合智评数据显示，今年以来，挂钩人工智能（AI）算力、存储芯片、量子科技等热门赛道的理财产品收益亮眼，超六成产品年化收益率在同类指数理财中位居前列，个别产品年化收益率逼近140%。受访人士表示，在理财全面净值化转型背景下，指数化产品已成为理财公司突破收益瓶颈的重要路径。

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

财联社6月22日电，美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资。美光与Anthropic将分析内存和存储子系统在不同工作负载中的表现，以及在整个基础设施栈中的交互。该举措预计将推动Anthropic人工智能基础设施中内存和存储性能、能源效率及代币经济性的提升。

财联社6月22日电，芯片设备制造商Nearfield Instruments以16亿美元估值完成融资。

财联社6月22日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月23日开市起停牌，自2026年6月23日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月22日电，瑞穗将英特尔目标价格从128美元上调至135美元。

财联社6月22日电，长川科技(300604.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%。业绩变动主要系前期研发投入成果显现，高端下游市场需求释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现。小财注：公司Q2净利润预计5.47亿-6.47亿，Q1净利润3.53亿，据此计算，Q2净利润预计环比变动55%-83%。

财联社6月22日电，美银将ASML欧股目标价从1921欧元上调至2022欧元。

《科创板日报》22日讯，三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示，施工设备陆续进场，意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始，下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增，三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算，预计其月产能可达20万至30万片，目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工（合同制造）产线在内的全部产品。

财联社6月22日电，韩国金融监管机构负责人表示，后悔让三星、SK海力士杠杆ETF上线，并称这些高风险产品的负面影响已显著增大。

《科创板日报》22日讯，日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却，以及医疗级磁振造影（MRI）设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅将超过30%。

《科创板日报》22日讯，近日，闪迪披露的一项专利显示，其正探索将NAND闪存与计算单元堆叠在单芯片封装中的方案，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题，其核心思路是在主计算芯片下方集成基于CBA技术的NAND存储单元，该计算芯片可以是GPU或AI处理器，同时在同一中介层上继续配置HBM堆栈。这种方案试图结合HBM的高带宽与NAND的大容量、低成本优势，并通过更宽的连接方式改善数据传输效率，同时降低成本和功耗压力。

财联社6月22日电，企查查APP显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。企查查显示，该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。官网显示，平头哥半导体为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。

财联社6月22日电，韩国金融监督院院长Lee Chan-jin表示，由于散户投资者对高风险产品的需求没有降温迹象，金融监管当局正在考虑对个股杠杆ETF采取单独的稳定措施。Lee在周一的新闻发布会上表示，个股杠杆ETF的副作用正在日益加剧。Lee表示，金融监督院正在调查未来资产的SpaceX IPO股票分配失败事件，旨在防止类似问题再次发生，从而保护投资者权益。

财联社6月22日电，SK海力士收涨5.61%，续创新高。

财联社6月22日电，高盛将全球智能手机今明两年的出货量预测分别下调4%和3%，至2026年11.4亿台和2027年11.7亿台，这意味着高盛预计今年智能手机出货量将同比去年下降10%，2027年则同比增长3%。此前该机构的预测是今年手机出货量同比下降6%，而明年同比上升2%。此外，高盛还预计2028年的智能手机出货量为11.8亿台，同比2027年增长1%。高盛认为，其展望趋软主要归因于内存芯片成本上升。由于人工智能行业的需求激增导致芯片供应紧张，促使主要内存芯片制造商将更多产能转向服务AI产业，而消费电子领域所需的内存芯片产能更加短缺。