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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 21:24 来自 财联社
    《科创板日报》10日讯,CFM闪存市场数据显示,DDR5 64GB合约价格落在820至950美元区间,DDR5 96GB合约价格落在1310至1600美元区间,DDR5 128GB落在2100至2400美元区间,相比上季度价格涨幅高达80%-120%。而服务器DDR5内存条现货价格相对于合约价更高,服务器64GB/96GB/128GB DDR5内存条现货价格分别在2200至2500美金、3800至4000美金、4200至4300美金之间。
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  • 昨天 20:57 来自 韩国经济日报
    《科创板日报》10日讯,KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测,三星的非存储业务将在明年扭亏为盈,Exynos 2700芯片有望今年下半年投产。三星早在2025年就完成了 Exynos 2700芯片的基础设计,这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态,并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%,打破高通芯片垄断的过往。分析师表示,随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%,可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。
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  • 昨天 19:53 来自 科创板日报记者 郭辉
    中芯国际2025年度收入创新高 折旧致毛利率承压 全年资本开支达81亿美元
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  • 昨天 19:20 来自 财联社
    财联社2月10日电,日本半导体公司Rapidus预计将在2028年度正式启动生产。该公司目标按计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产,然后用约1年时间构建增产4倍左右的体系。
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  • 昨天 18:34 来自 财联社
    财联社2月10日电,根据印度半导体代表团的最新消息,预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营,此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年,通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标,印度将重点强化计算系统、射频(RF)、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。
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  • 昨天 18:21 来自 科创板日报记者 黄心怡
    AI芯片上市+1!爱芯元智IPO首日市值165亿港元 创始人系紫光展锐前CTO
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  • 昨天 17:59 来自 财联社
    财联社2月10日电,今日国际DRAM颗粒现货价格整体稳定,涨跌幅度都不大,DDR5部分颗粒连续几日小幅下跌后,今日有小幅上涨,例如DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600上涨0.41%,均价38美元;DDR5 16Gb (2Gx8) eTT上涨0.51%,均价19.8美元。
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  • 昨天 17:48 来自 财联社 刘蕊
    思科推出新款AI网络芯片 挑战英伟达和博通
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  • 昨天 17:20 来自 财联社
    《科创板日报》10日讯,中芯国际(688981.SH)发布2025年第四季度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入178.13亿元,同比增长11.9%;归属于上市公司股东的净利润12.23亿元,同比增长23.2%;基本每股收益0.15元。2025年第四季度利润总额较上年同期减少,主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。2025年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加,主要是由于本季度晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。小财注:中芯国际2025年Q3净利15.17亿元,据此计算,2025年Q4净利环比下降19.38%。
    中芯国际
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  • 昨天 17:07 来自 财联社
    《科创板日报》10日讯,中芯国际公告称,展望2026年,对中芯国际而言,产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。综合各因素,公司给出的一季度指引为:销售收入环比持平,毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2026年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与2025年相比大致持平。
    中芯国际
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  • 昨天 16:48 来自 财联社
    财联社2月10日电,思科周二发布了一款新型芯片和路由器,旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示,其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市,预计该芯片可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造,并具备多项新型 “减震器”功能,防止AI芯片网络在面对突发数据洪流时陷入拥塞。
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  • 昨天 16:23 来自 财联社 卞纯
    史上最高!台积电1月营收首破4000亿元台币 AI热潮持续
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  • 昨天 15:47 来自 财联社
    财联社2月10日电,据浙江省人民政府网,《浙江省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》2月10日正式发布。其中提出,聚焦具身智能、智能驾驶等建设全国领先的核心产业集群,推动智能产品和智能终端创新,构建芯片、大模型、智能体、应用服务等全产业链协同发展格局。壮大人工智能企业梯队,鼓励科技企业与制造龙头企业共建人工智能行业标杆。到2030年,规上人工智能核心产业营业收入达1.2万亿元。

    加快智能体开发应用。推动龙头企业打造基于智能体应用的产业链合作、创新设计、内容创作、软件开发等创新服务平台。引育原生人工智能软件企业,推动传统软件智能化改造,为智能体开发者提供更高效普惠式技术支持。加快“模型即服务”“智能体即服务”等商业模式创新,推动智能体应用场景垂直领域深化、跨行业融合、消费端普及。
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  • 昨天 14:28 来自 无锡日报
    财联社2月10日电,无锡市委书记杜小刚2月9日与来锡考察的SK中国董事长朴成泽一行会谈,双方围绕不断提升合作层次、拓展合作领域进行深入交流。
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  • 昨天 14:25 来自 财联社
    财联社2月10日电,据蓝海华腾消息,近日,蓝海华腾正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。公司表示,此次战略投资是蓝海华腾在第四代半导体领域的重要布局,双方将共同努力,致力于将镓创未来打造成为具有国际竞争力的第四代半导体核心材料供应商。
    蓝海华腾
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  • 昨天 13:31 来自 财联社
    财联社2月10日电,台积电1月销售额4012.6亿元台币,同比增长36.8%,较2025年12月增长19.8%。
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  • 昨天 11:42 来自 财联社
    财联社2月10日电,据“中国广州发布”消息,广州迎来新年首个百亿级外资制造业项目。2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。据了解,项目选址广州民营科技园,总投资额约124亿元。项目一期投资约16亿元,主要生产AMB陶瓷基板。项目计划春节后正式动工,预计年底建成投产,达产后预计年产值约30亿元。
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  • 昨天 11:35 来自 财联社 卞纯
    事关HBM与AI合作!SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”
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  • 昨天 11:16 来自 财联社
    财联社2月10日电,天眼查显示,近日,上海集成电路产业投资基金三期合伙企业(有限合伙)发生工商变更,新增上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)、上海浦东引领区投资中心(有限合伙)为合伙人,同时出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币,增幅约1038%。该基金成立于去年3月,执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司,经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,现由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司及上述新增合伙人共同出资。
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  • 昨天 11:03 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》10日讯,台积电目前每年生产约500万片8英寸晶圆,其中80%将在未来几年内透过转单、设备移转与技术合作等方式,逐步交由其关联公司世界先进(VIS)承接。据悉,台积电近年3nm先进制程与先进封装产能长期处于供不应求状态,促使其逐步优化6英寸和8英寸成熟制程节点的运营,从而将资源重新分配到利润更高、增长更快的人工智能业务上。
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