《科创板日报》16日讯，意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金，这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。意法半导体将分两期发行可转换债券，分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示，所得款项将用于提前赎回将于2027年到期的7.5亿美元零息债券，剩余部分将用于一般公司用途。

财联社6月16日电，高通股价盘前上涨近4%。消息面上，公司正洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent。

财联社6月16日电，企查查显示，近日，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。

财联社6月16日电，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。

《科创板日报》16日讯，三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计，帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。

《科创板日报》16日讯，韩国ENF Technology已于本月针对其自主研发的氢氟酸（HF）完成产品质量认证，并向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

《科创板日报》16日讯，高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在接受采访时表示，公司正在推进40多款新型AI设备的设计工作，为消费电子领域即将到来的一波“智能体”浪潮做准备。

《科创板日报》16日讯，在32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。

财联社6月16日电，近日，英集芯正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。IP3652的发布，标志着英集芯Type-C接口产品线，从电源管理进一步拓展至高速信号处理领域，持续完善在USB-C生态布局。

《科创板日报》16日讯，根据德国机构Gheizal的数据，DDR5内存价格指数在2月份从440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。该指数以2025年7月的价格水平作为基准。尽管6月的价格不及今年1月和2月那么高，但仍比2025年7月的水平高出419%。此前，DDR5内存在3月一度环比下跌7%，但4月随即反弹。

财联社6月16日电，上交所公告，于2026年6月16日盘中即时起至收市暂停景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金、财通多策略福鑫定期开放灵活配置混合型发起式证券投资基金交易业务。

财联社6月16日电，2026年美加墨世界杯小组赛瑞典队对阵突尼斯队的比赛中出现了一个小插曲：第84分钟，瑞典球员斯万贝里在本队定位球进攻中打进一球，却因越位被判无效。然而没过多久，主裁判在听取视频助理裁判（VAR）团队的意见后，改判示意进球有效。为这次判罚提供决定性“证据”的，正是本届世界杯的官方比赛用球——“三重浪”。这颗内置了芯片的官方用球，反映出的正是现代足球与人工智能和数据分析技术的深度融合。

财联社6月16日电，帝尔激光6月16日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

《科创板日报》16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。