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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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21分钟前 来自 财联社
中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
财联社11月10日电,据中微公司消息,近日,中微公司正式发布全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备,并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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42分钟前 来自 财联社 冯轶
算力悲观预期修复!港股半导体板块走强 芯德半导体上市首日涨超30%
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48分钟前 来自 科创板日报记者 陈俊清
直击龙芯中科业绩会:3B6600预计今年12月回片 3C6000销量低于年初预期
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1小时前 来自 财联社 马兰
Terafab已与日本设备制造商接洽 目标六年内实现100万片芯片月产能
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1小时前 来自 财联社
财联社11月10日电,日月光投控10月销售额886.2亿元台币,同比增长47.1%。
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1小时前 来自 财联社
快克智能:公司已参与苹果AI眼镜及新款智能耳机项目
财联社11月10日电,快克智能在2026年第三季度业绩说明会上表示,受益于半导体、光通信、数据中心行业需求增长,公司三季度合同负债同比、环比均实现增长,在手订单储备充足.公司将重点布局半导体封装、光通信数据中心领域相关装备。公司TCB设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证,预计2027年逐步实现收入贡献。公司已参与苹果AI眼镜及新款智能耳机项目,有利于拉动精密焊接装联和机器视觉检测等相关业务。
快克智能
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2小时前 来自 财联社
大摩将北美半导体行业评级列为“吸引” 继续首选英伟达、同时看好博通
财联社11月10日电,摩根士丹利最新发表的研究报告指出,近期风险可能令北美半导体板块更趋区间波动,但随着股价接近区间低位则倾向买入。摩根士丹利将北美半导体行业评级列为“吸引”,继续首选英伟达,同时看好博通,而闪迪及美光科技的风险回报亦日趋吸引。大摩表示,按偏好排序子板块为GPU/XPU计算、记忆体、半导体生产设备、模拟芯片、网络芯片、CPU。
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2小时前 来自 财联社
英飞凌上调AI相关销售预期 受益于数据中心扩产计划
财联社11月10日电,英飞凌科技股份公司上调2027财年数据中心业务销售额预期至约40亿欧元,表示看好该业务拉动增长。公司预计,依托数据中心与电动出行领域功率芯片,2027财年营收和盈利能力将大幅提升。英飞凌计划投入30亿至35亿欧元,主要用于德国德累斯顿基地扩产设备采购以及马来西亚碳化硅产能扩建。
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2小时前 来自 财联社
高通联合中兴通讯完成IMT-2020(5G)推进组多项5G-A先进技术互操作测试
财联社11月10日电,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,高通技术公司近日携手中兴通讯完成多项5G-A芯片与系统互操作测试,涵盖了HPUE(高功率终端)、F/A SUL(补充上行链路)、基于层1的快速波形切换以及端侧AI/ML等多项关键技术的验证。
中兴通讯
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2小时前 来自 财联社
财联社11月10日电,英飞凌预计第一财季营收约为46亿欧元,市场预估46.3亿欧元。
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2小时前 来自 财联社
智能手机进入“大回收时代” 明年或达9%的手机使用回收内存条
财联社11月10日电,据TrendForce报告,今年回收利用的重焊内存将占智能手机市场的3%至4%,2027年攀升至7%至9%。这种重复利用主要针对入门级智能手机,但未来可能将进一步扩展。业内警告,回收芯片通常存在着更大的质量隐患,这种做法只是权宜之计,对任何一方来说都不可持续。
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2小时前 来自 财联社
瑞银:AI基建撑起全球增长半边天 云厂商明年资本开支达1.75万亿美元
财联社11月10日电,瑞银首席经济学家Arend Kapteyn预计,2027年经济增长提速将主要靠AI基建投资拉动。他预计超大规模云厂商明年资本开支将达1.75万亿美元,但公众对数据中心的反对情绪可能让短期开支推迟,股市表现也会对预测产生重大影响。他还预计,随着关税、能源和存储芯片价格带来的通胀影响逐步消退,2027年宏观环境将越来越有利于通胀回落。货币政策只会小幅收紧,此前的加息将在2028年逆转。
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3小时前 来自 财联社
台积电10月销售额同比增长59.7% 环比增长14.7%
财联社11月10日电,台积电10月销售额5,868.9亿元台币,同比增长59.7%,环比增长14.7%。台积电2026年1月至10月的收入总计为44856.2亿新台币,较2025年同期增长43.3%。
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4小时前 来自 财联社
日本半导体企业Rapidus据称难以按期实现量产
财联社11月10日电,日本芯片初创企业Rapidus此前承诺在2028年3月前实现尖端芯片量产,目前项目进度已落后于计划,大概率无法按期达成该目标。这家企业至今尚未成功制备出可正常工作的静态随机存取存储器(SRAM)单元,而这是制造2纳米芯片必须完成的关键步骤。若出现大幅延期,Rapidus获得的公共资金支持可能会受到影响,该公司已累计拿到数十亿美元的政府补贴,原定目标是在2032年前完成上市。
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5小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
龙芯中科胡伟武:通用CPU 3B6600、7A3000即将回片
《科创板日报》10日讯,龙芯中科董事长、总经理胡伟武今日在业绩会上表示,龙芯6600系列通用CPU及其配套芯片研制方面,公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片,预计今年四季度回片。7A3000已于2026年第三季度交付流片,预计2026第四季度回片,3A6600低成本版预计今年四季度完成设计,3C6600服务器CPU预计2027年一季度完成设计,并根据3B6600测试情况交付流片。
龙芯中科
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5小时前 来自 财联社
中国10月集成电路出口395.94亿美元 同比增长137.1%
财联社11月10日电,海关总署数据显示,中国10月集成电路出口395.94亿美元,同比增长137.1%;稀土出口8223.99万美元,同比增长45%;汽车出口196.92亿美元,同比增长37.6%;手机出口175.69亿美元,同比增长13.2%。
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5小时前 来自 财联社
粤芯三期集成电路制造公司增资至90亿
财联社11月10日电,天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由75亿元人民币增至90亿元人民币,增幅20%。该公司成立于2022年9月,法定代表人为陈谨,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等,由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业(有限合伙)、中鑫产投(广州)产业股权投资合伙企业(有限合伙)、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同持股。
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6小时前 来自 财联社 卞纯
投行齐呼AI股跌过头!亚洲科技股强势反弹 韩股涨至熔断
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6小时前 来自 财联社 马兰
智能手机进入“大回收时代” 明年或有高达9%的手机使用回收内存条
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6小时前 来自 科创板日报 张真
存储双雄争夺EUV光刻机 以支撑先进DRAM扩产 单家投资上限接近千亿
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