财联社6月24日电，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

《科创板日报》24日讯，士兰微证券部人士今日接受《科创板日报》记者采访表示，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。需求端除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到大的需求变化。“公司运营模式为IDM，产品品类较多，且定价逻辑与代工模式有差异，不同产品、不同客户产品定价及变动不同。公司从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。”

财联社6月24日电，韩国KOSPI指数转跌，此前一度涨超4%；三星电子涨幅收窄至3%，SK海力士跌超2%。

财联社6月24日电，据报道，SK海力士预计将向韩国金融监管机构提交一份关于发行美国存托凭证(ADR)的申报文件。这将是SK海力士朝着赴美上市迈出的又一步。早前的报道称，此次ADR发行有望筹资至多100亿美元，但最终规模尚未确定。报道称，基于SK海力士股价近期大涨后的市值，业内估计此次ADR发行的募资规模可能高达40万亿韩元（260亿美元）。报道指出，SK海力士计划在韩国发行股票并将其存入韩国证券存管院，这些股票将作为美国ADR的标的证券。报道称，韩国监管机构的审核工作有望在7月3日前完成，意味着相关ADR最早可能下个月开始交易。

财联社6月24日电，科创芯片股持续走强，华虹宏力涨超10%，续创历史新高，A+H股总市值突破3500亿，中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息涨幅靠前。消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

《科创板日报》24日讯，市场研究机构Sigmaintell（群智咨询）最新报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%，SSD价格较第一季度上涨约50%，UFS价格最高涨幅达100%，显示供需失衡情况仍未缓解。该机构预估，今年下半年DRAM价格涨势可能放缓，尤其低端产品所使用的内存需求将率先降温。

财联社6月24日电，韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。

《科创板日报》24日讯，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。

财联社6月24日电，韩国总统助理透露，三星电子、SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商。受需求“暴增”影响，SK海力士、三星电子需将芯片集群的建设进度提前10年以上。

财联社6月24日电，三德科技24日在互动平台表示，公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。

《科创板日报》24日讯，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

财联社6月24日电，三星电子股价上涨近10%，此前报道称三星可能宣布90万亿韩元的股份回购。

财联社6月24日电，中信证券研报称，近年来，地产、传统基建拉动投资的动能持续弱化，而海量AI Token需求打开算力长期增长空间，中美企业同步加大资本开支，国内算力投入仍有较大提升潜力。政策层面，“六张网”落地带来万亿算力投资，国产芯片、存储、光通信迎来大规模国产替代机遇，同时我国电力供给与绿电成本优势突出，绿电直连、源网荷储一体化加速推进，算电协同构筑独有产业优势。产业链端，算力建设大幅提振铜、锡等AI金属需求，芯片供需紧张向上游原料、下游消费电子传导，叠加算力重资产属性下IDC REITs持续拓宽资金来源、支撑行业扩产，中信证券预期工业金属、半导体及终端电子产品将迎来持续涨价行情，算力、电力相关产业链具备中长期配置价值。

财联社6月24日电，近期，北交所上市公司迎来一波机构“叩门潮”。据不完全统计，近一个月内，有近40家北交所公司密集接待机构调研，其中新能源、半导体设备、生物医药、高端制造领域的“隐形冠军”成为机构扎堆目的地。机构调研过程中，公募、保险等长线资金频繁现身。当前机构调研的关注重心已不再局限于单纯的财务数据核验，进一步延伸至产能周期拐点、技术商业化落地节点及全球供应链格局变动等深层维度，各方借实地调研研判企业真实发展前景，重点挖掘存在估值洼地的专精特新企业标的。

财联社6月23日电，台积电股价跌幅扩大至6%，报439.86美元/股，总市值报2.28万亿美元。

财联社6月23日电，美国银行研究分析师表示，尽管围绕纳斯达克100指数涨势的风险正在累积，但AI主题可能还有进一步拓展的空间。该团队的泡沫风险指标显示，纳斯达克100指数的该指标略低于0.8这个通常意味着短期两端尾部风险升高的水平，而科技股和半导体股已经显示出极端的泡沫式价格走势。美国银行团队写道，人工智能泡沫可能需要数年时间才能完全形成，不过历史表明，其指标有助于提示阶段性回调。

财联社6月23日电，不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧，或是混淆了 “小批量验证导入” 和 “全行业普及” 两个完全不同的周期。真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期，使其成为当前产能扩张的最短板。长期看，CPO仍是超大模型训练集群的终极方案；短期内，NPO、LPO、传统可插拔光模块或形成多路并行格局，分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却，但高速光互联技术落地，注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。