财联社7月30日电，纳斯达克综合指数向上触及25000点，最新报25049.57点，日内上涨2.48%。美股半导体板块持续走强，费城半导体指数涨超8%，泛林集团涨超20%，应用材料涨超15%，美光科技涨14%，AMD涨超13%，英特尔涨12%，阿斯麦、台积电均涨超7%。

财联社7月30日电，据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。

财联社7月30日电，农业农村部党组召开扩大会议。会议强调，要强化前瞻性、穿透式研究，完善农业人工智能顶层设计，健全农情调度系统，整合打通多方数据，研发农业农村专业模型，加快突破农业传感器、专用芯片等领域关键核心技术。要加力推动农业人工智能转化应用，打造丰富多样的应用场景，支持有条件的地区先行先试，让人工智能真正扎根田间地头、赋能农业提质农民增收。要健全农业人工智能标准体系，逐步建立风险监测、行业审查、安全管理等制度机制，确保安全、可靠、可控。

财联社7月30日电，美股芯片半导体板块盘前集体上扬，英伟达盘前上涨1.82%，台积电盘前上涨2.79%，博通盘前上涨1.67%，SK海力士盘前上涨3.21%，美光科技盘前上涨3.64%，美国超微公司盘前上涨4.29%，英特尔盘前上涨2.71%，阿斯麦盘前上涨3.94%，泛林集团盘前上涨9.20%，Arm Holdings盘前上涨0.91%，闪迪盘前上涨6.11%，迈威尔科技盘前上涨3.78%，西部数据盘前上涨4.95%，希捷科技盘前上涨4.27%。

财联社7月30日电，富国银行将ARM目标股价从350美元下调至280美元。

财联社7月30日电，欧盟委员会7月30日宣布启动招标，计划在欧洲多地建设至多7座AI超级工厂。该倡议由业界主导，并获得欧盟及成员国至多100亿欧元资金支持，预计将带动整个欧盟范围内至少200亿欧元的私人投资。欧盟委员会表示，已同AMD、英伟达和高通签署意向书，以确保AI超级工厂联合体能顺畅获取所需硬件设备。

财联社7月30日电，监管备案文件显示，SK集团会长崔泰源买入3620股SK海力士。按今日SK海力士收盘价920美元计算，价值约合331万美元。

财联社7月30日电，工信部发布数据，上半年，信息技术服务收入52907亿元，同比增长10.4%，占全行业收入的68.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8877亿元，同比增长12.1%，占信息技术服务收入的16.8%；集成电路设计收入2365亿元，同比增长20.1%；电子商务平台技术服务收入6221亿元，同比增长5.5%。

财联社7月30日电，欧盟27国集团的执行官周四表示，欧盟将提供100亿欧元(114亿美元)的资金，资助企业建立7个人工智能巨型工厂，以缩小与美国的人工智能差距。欧盟委员会表示，希望公共融资能够吸引额外的200亿欧元(228亿美元)私人投资。企业现在可以竞标建造超级工厂的合同，这些工厂计划配备至少10万个尖端人工智能芯片，其性能大约是目前欧盟运行的数据中心性能的四倍。根据美国2025年的评估，欧洲在人工智能发展的关键领域远远落后于美国。根据6月份提交给欧洲议会的一份委员会报告，欧洲企业和公共当局将继续依赖美国人工智能提供商，这不利于在前沿工作的欧洲服务提供商。

《科创板日报》30日讯，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸，2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。

财联社7月30日电，泛林集团盘前大涨7.4%，财报显示，在截至6月28日的第四财季，泛林集团营收同比增长30%至67.2亿美元，好于分析师平均预期的66.6亿美元;调整后每股收益为1.82美元，好于分析师平均预期的1.69美元。展望未来，泛林集团预计，在截至9月27日的第一财季，营收将达到81亿美元，远高于分析师平均预期的71.7亿美元；预计调整后每股收益为2.15美元，同样高于分析师平均预期的1.84美元。

财联社7月30日电，中芯国际定于2026年8月13日（星期四）举行董事会会议，旨在批准刊发截至2026年6月30日止三个月未经审计业绩公告。公司将于2026年8月13日交易时段后披露公司2026年第二季度业绩，拟于2026年8月14日举行“2026年第二季度业绩说明会”。

《科创板日报》30日讯，日月光投控今日宣布，再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。公司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。

《科创板日报》30日讯，三星电子预测，由于生成式人工智能的普及，存储芯片供应短缺的情况将持续到2028年。该公司计划通过将长期协议(LTA)的比例大幅提高到总销量的60-70%来确保业务稳定，并加快以第六代高带宽存储器(HBM4)等先进工艺为中心的性能提升。

财联社7月30日电，今日午后，存储芯片概念探底回升，德明利经过资金博弈最终涨停。有投资者提问，公司层面是否有什么变动？关注二季度利润环比下滑，公司经营层面是否有变化？德明利表示，公司整体经营状况良好，公司第二季度预计可实现营业收入84.62亿元至104.62亿元，同比增长196%至266%，环比增长12%至39%。公司此前多项投入均为长期战略布局，并已在二季度开始逐步产生积极贡献，在企业级存储、内存条等新业务的带动下仍保持较高增速。未来有望通过规模化优势的持续释放，不断提升公司上下游产业链议价能力及成本控制能力，为公司后续业绩释放奠定扎实基础。

财联社7月30日电，日月光投控第二季度营收1,910.6亿元台币，预估1,887.5亿元台币；营业利润211.3亿元台币，预估212.1亿元台币，每股收益4.80元台币。

财联社7月30日电，世名科技在互动平台表示，公司开发的LCD显示光刻胶颜料分散液是TFT-LCD显示器用彩色光刻胶的关键原料，主要用于彩色滤光片用彩色光刻胶的生产。公司暂无半导体芯片光刻胶纳米颜料分散液相关产品，也不存在该类产品向存储企业送样验证的情况。

财联社7月30日电，在高通业绩电话会议上，CEO安蒙透露，高通计划自9月1日起上调产品价格，涨幅达两位数，以此推动利润率回归历史水平。他称，涨价动因来自全产业链成本上行，并非仅受内存芯片涨价影响。安蒙表示，公司将逐一与各客户开展定价谈判，“成本与定价阶段性错位，造成毛利率短期小幅下滑。