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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 16分钟前 来自 财联社
    财联社9月16日电,SK海力士与工会达成协议,同意以现金形式支付一半的利润分红,解除了该全球第二大存储芯片制造商生产活动中断的威胁。SK海力士周三在声明中称,工会约57%的成员批准了经修订的薪资及集体谈判协议。根据最新协议,利润分成奖金的50%将以现金形式发放,另外50%将以公司股票形式发放,取代此前提议的40%现金、60%股票方案。
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  • 50分钟前 来自 财联社
    财联社9月16日电,马斯克再次暗示,他麾下的“两大王牌”:特斯拉和SpaceX之间可能会深化合作,甚至合并。双方已开展多项合作:SpaceX使用特斯拉电池储能系统,特斯拉集成SpaceX的Grok人工智能助手,联合打造AI芯片制造工厂Terafab。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社9月16日电,智谱9月16日在面向分析师和投资人的电话交流会中表示,公司刚以“小股大债”的结构完成总额50亿美元的再融资,此次融资是出于算力扩容要求。智谱在2月GLM-5发布后,模型调用需求量暴增10倍,几乎是发布的当周公司的算力储备就消耗殆尽,只好停售主力产品Coding plan。对此,智谱积极应对,7月完成40亿美元再融资,终于在算力扩容方面进行了大规模布局;9月11日再次融资50亿美元后,再次坚定地扩大算力布局,此次扩容后,智谱的算力初具规模,已经能支撑公司的业务高速增长和更大规模模型的持续研发。
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    估值破百亿、30余家企业集结,上海类脑具身智能产业加速成势
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月16日电,据报道,消息人士称SK海力士正与英特尔洽谈合作协议,有望首次在美国本土生产存储芯片。其中一种方案是SK 海力士将租赁英特尔俄亥俄州工厂的部分厂区。另一种备选方案是SK海力士与英特尔以及大型云厂商成立合资企业。一名消息人士称谈判尚属探索性,强调尚未作出决定。若达成协议,SK海力士可能在俄亥俄州生产何种芯片也尚不清楚。其产品线包括用于服务器、PC和智能手机的DRAM,以及提供长期存储的NAND闪存,同时也是AI处理器所用高带宽存储(HBM)的领先供应商。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月16日电,四川省统计局官微发布2026年1—8月四川省国民经济主要指标数据,全省规模以上工业增加值同比增长6.7%,规模以上工业企业产品销售率为95.5%。分产品看,天然气产量同比增长0.4%,发电量增长3.0%,锂离子电池产量增长80.5%,集成电路增长20.1%,智能电视增长12.3%,工业机器人增长5.3%,发电机组增长3.9%。
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  • 6小时前 来自 The Elec
    《科创板日报》16日讯,韩国机器人公司Wonik Robotics表示,正积极争取向三星电子的半导体工厂供应轮式机器人,目前正在与包括三星电子在内的半导体公司进行轮式机器人的概念验证。在可靠性验证阶段,需要确定机器人能否应对晶圆搬运过程中可能出现的各种因素,例如微振动和灰尘。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月16日电,中金公司研报称,第27届光博会热度较往年有增无减,超4000家企业参展,整体观众数近19万人,较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词,2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研,部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,光模块订单能见度覆盖2027年及以后;头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证,其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年,NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量,CPO或逐步进入Scale-up;OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群,带动2.4T轻相干应用下沉;400G per lane推动器件升级,薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。
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  • 8小时前 来自 中证报
    财联社9月16日电,近日,Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪呼吁放缓前沿AI模型能力提升的节奏,为安全研究和风险防范留出时间。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、SpaceX创始人埃隆·马斯克随后表达支持。相关言论引发市场对AI基础设施投资前景的担忧,海外芯片股承压,A股、港股科技板块出现分化。前沿模型迭代如果放慢,AI产业链的需求是否也会随之降温?机构目前认为,需要区分模型研发节奏与算力需求增长。现阶段,企业应用、推理业务仍在扩张,相关讨论尚不足以证明AI资本开支进入收缩周期,但投资者对需求来源、商业回报及安全边界的审视正在加强。
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  • 9小时前 来自 上证报
    财联社9月16日电,在近期的震荡行情中,资金逆势流入硬科技板块。测算显示,过去1个月来,科创50、半导体、通信、人工智能等相关主题ETF资金净流入超过500亿元。此外,近期科技主题基金密集成立,在新成立ETF披露的持有人名单中,频现产业资本和机构投资者的身影。
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  • 昨天 22:01 来自 财联社
    财联社9月15日电,Meta据悉将于2027年上半年部署新一代自研Arke芯片,于2027年底推出下一代Astrid芯片;与英伟达芯片相比,这些芯片将节省资金和能源。
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  • 昨天 21:35 来自 财联社 赵昊
    三星押注GPU替代方案赛道:荷兰初创公司获2亿欧元融资
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  • 昨天 21:04 来自 财联社
    财联社9月15日电,美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块,预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块,预计其速度将达到9200 MT/s。
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  • 昨天 20:34 来自 财联社
    财联社9月15日电,博通CEO表示,即便AI模型研发节奏有所变化,博通仍维持长期收入目标不变。他预计博通2027财年AI半导体收入将达1150亿美元,2028财年进一步翻倍至2300亿美元。
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  • 昨天 18:04 来自 CNBC
    《科创板日报》15日讯,三星已经正式完成对荷兰人工智能芯片制造商Euclyd的注资,投资金额达2.31亿美元。Euclyd成立于2024年,核心研发方向是设计一套完全不同于传统GPU架构的AI芯片系统,产品覆盖专用处理器与配套内存架构,全程面向AI推理场景深度优化。按照当前的产品落地规划,Euclyd计划在2028年正式推出实体芯片系统,力争到2030年实现为数千家企业客户提供服务的目标。
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  • 昨天 17:22 来自 财联社 刘蕊
    戴尔CEO:2027年“缺芯”危机将持续升级 硬件涨价还将继续
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  • 昨天 16:24 来自 财联社
    财联社9月15日电,中国台湾地区的美光工会拒绝美光科技上周公布的奖酬方案,并要求建立奖金基础提高至营业利润15%的长期机制。
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  • 昨天 16:22 来自 Tom's Hardware
    《科创板日报》15日讯,英伟达旗下性能最强的游戏显卡RTX 5090,在过去数周持续涨价。而在上周,美国市场这款显卡的现货库存进一步枯竭。如今,消费者只能在Newegg、亚马逊等线上零售平台的第三方卖家手中买到RTX 5090,卖家报价区间在6500至9500美元,部分报价甚至更高。
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  • 昨天 15:40 来自 财联社 冯轶
    AI“降温”议论难挡硬件端景气 港股半导体板块反弹傅里叶涨约20%
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  • 昨天 15:12 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片,这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC,对比前代3nm方案性能提升14%,功耗下降23%,以AI原生架构重新设计整套SoC,将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心实现软硬融合。
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