财联社7月7日电，费城半导体指数开盘下挫4%。英伟达股价下跌1.93%，台积电股价下跌2.94%，博通股价下跌0.62%，美光科技股价下跌6.77%，超威半导体股价下跌5.98%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌6.26%，ARM股价下跌2.9%。

财联社7月7日电，联合国报告称，2025年全球外国直接投资（FDI）同比增长6%，达到1.6万亿美元，但增长主要集中在20个经济体和少数行业，如AI基础设施、数据中心、石油和天然气以及半导体领域。

财联社7月7日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值，出现较大幅度溢价。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险，投资者如果盲目投资，可能遭受重大损失。 为保护投资者的利益，基金将于2026年7月8日开市起至当日10:30停牌。若基金午间收盘二级市场交易价格溢价幅度仍处于较高水平，基金有权向上海证券交易所申请2026年7月8日下午盘中临时停牌至收盘的措施以向市场警示风险，具体以届时公告为准。

《科创板日报》7日讯，近期DDR5次级颗粒价格上扬推升行业SODIMM和渠道UDIMM生产成本，而个别PC OEM与原厂已提前锁定一定规模的供应，下半年原厂DDR5次级资源分货将更加有限，本周行业和渠道DDR5内存条价格小幅调涨。另外，行业存储厂商积极推进Q3新订单成交，个别客户订单已陆续落地，PC OEM价格承接度较强，但特定应用客户已难以接受高价，本周512GB PCIe 4.0 SSD价格继续小幅上涨，其余价格维持不变。

《科创板日报》7日讯，威刚科技预警，2026年第三季度DRAM内存与NAND闪存价格将再度上调，内存及存储产品售价会进一步走高。威刚董事长陈立白表示，各大内存原厂已放出通知，2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%，两类存储芯片价格将持续上行，有望持续带动公司经营业绩增长。

财联社7月7日电，三星电子表示，将出售价值3450亿韩元的股份，用于员工薪酬支付。

财联社7月7日电，半导体研究机构SemiAnalysis在最新报告中强调了算力需求远未达到峰值。其指出，Meta的算力建设还将进一步展开，预测其明年的资本支出将高得惊人，市场也无需担忧其会蚕食新云竞争对手的份额。SemiAnalysis分析指出，Meta的数据中心和计算采购将会加速，而不是放缓，且Meta将成为CoreWeave和Nebius等新云企业业绩增长的重要来源。

财联社7月7日电，消息人士称，EDA巨头新思科技已在4月和5月期间告知超过10家芯片制造商，其软件套件将进入“停产”流程。新思科技表示，正在停用部分传统分析产品，以将资源转向最高价值的产品。

财联社7月7日电，阿斯麦在TRADEGATE下跌4.5%。

财联社7月7日电，根据Omdia 《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区》最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，相较于《AMFT出货量：中国——2025年四季度更新》版本 (2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元)整体上调了2656亿美金，增幅达到48.6%。根据Omdia 2026年二季度最新数据显示，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。

财联社7月7日电，今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，上海市经济信息化委主任汤文侃在会上表示，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。

财联社7月7日电，今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，上海市经济信息化委主任汤文侃在会上表示，世界人工智能大会已连续成功举办八届，累计有8000余位AI顶尖专家、行业领袖参会发声，共3000多家海内外头部企业参展，引领全球AI风向。本届大会将联动全城，集中在浦东世博、张江、徐汇西岸三个地方的四个馆。其中浦东世博中心主要承担主论坛及百余场行业论坛，世博展览馆主要承担展览展示功能，徐汇西岸分会场侧重智能终端和“AI+文娱”体验，浦东张江分会场侧重展示AI芯片和硬核产品。

财联社7月7日电，消息人士称，与SK海力士美国存托凭证(ADR)上市相关的美元/韩元外汇交易预计将在7月15日左右进行。

财联社7月7日电，矩子科技7日在互动平台表示，公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。

财联社7月7日电，天赐材料7日在互动平台表示，公司目前仍然聚焦于锂电池材料纵向及横向一体化布局，同时积极探索和布局具有发展潜力的新产品和新兴领域，通过产品的持续降本及迭代，进一步提升公司核心竞争力；年产2.5万吨电子级氢氟酸项目的工艺升级内容等请参见项目公开信息，目前该产品未有出货；目前年产5万吨无水氢氟酸项目未导入半导体客户；高温固化型pspi仍处于推广过程中，推广进度及效果存在不确定性，请您注意投资风险。