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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 22:13 来自 财联社
    财联社10月1日电,美股光通信股盘中拉升,lumentum、Coherent涨超5%,Tower半导体、AXT涨超4%,AAOI、Credo涨超3%。
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  • 昨天 18:38 来自 财联社
    财联社10月1日电,高盛发布最新研报,重申三星电子“买入”评级。该行认为,三星电子基本面依然稳健,存储需求持续显著超过供应,且这一缺口预计将在2027年进一步扩大并在2028年延续。公司HBM业务持续改善,预计明年收入将突破100万亿韩元,量价齐升提供有力支撑。此外,股东回报存在上行潜力。当前股价对应2027E仅3.6倍P/E和1.6倍P/B(ROE达53%),高盛认为这提供了有吸引力的风险回报。高盛指出,更新后的3Q26E预估与市场共识(BBG)基本一致,而2027-2028年的盈利预估则较市场基准高出8%-17%,主要反映更高的DRAM ASP假设(尤其是HBM),其影响超过了传统DRAM出货量预估下调带来的拖累。高盛认为,公司聚焦HBM业务将相对限制传统DRAM的位元产出,从而在2027年进一步推升供应紧张态势。
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  • 昨天 18:18 来自 财联社
    财联社10月1日电,据媒体援引Anthropic IPO招股书报道,博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资,用于基础设施支出及芯片租赁。该融资约可覆盖Anthropic未来5年1252亿美元TPU算力租赁承诺的三分之一。Anthropic预计2027年将成为博通芯片设计业务的最大客户,双方形成“芯片供应+基础设施租赁+融资”的深度合作关系。招股书同时披露,博通兼具供应商和融资方身份,可能产生利益冲突。

    小财注:Anthropic于2026年6月1日已经向美国SEC秘密提交(confidentially submitted)S-1草案,但目前还没有公开的、可以在SEC EDGAR上下载的Anthropic正式S-1。
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  • 昨天 14:17 来自 财联社
    财联社10月1日电,美股夜盘芯片股集体走强,SOXL三倍做多半导体ETF-Direxion涨超9%,ARM涨4%,AMD、英特尔涨超3%,闪迪涨2.8%,SK海力士涨2.7%,博通涨1.6%,英伟达涨1.5%,美光科技涨1.4%。

    消息面上,美东时间9月30日美股盘后,美光科技公布2026财年第四财季业绩报告显示,美光Q4单季营收达到创纪录的542亿美元,环比增长31%,同比狂飙379%;2026财年,美光总营收达到1332亿美元,是上一财年的3.5倍,其中数据中心收入更是翻了四倍。

    财报电话会上,美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra表示,美光目前已签署26项长协锁定约1500亿美元长期订单,2027和2028年存储市场供需将比2026年更为紧缺,且“看不到供需恢复平衡的尽头”。
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  • 昨天 11:11 来自 财联社
    财联社10月1日电,韩国KOSPI指数涨幅扩大至1%,此前一度跌1%。个股方面,三星电子涨1.12%,SK海力士涨1.80%。消息面上,韩国海关厅周四发布数据显示,9月经工作日调整出口额达1209亿美元,创历史新高,同比增长104.9%;9月芯片出口总额较上年同期激增263%,达到创纪录的603亿美元。
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  • 昨天 10:35 来自 财联社 卞纯
    美光财报炸裂:手握26份长协 料“存储荒”持续至2028年
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  • 昨天 10:32 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》1日讯,华为Mate90系列今日发布,全系搭载旗舰韬芯片。其中,华为Mate90搭载麒麟9030旗舰韬芯片,Mate90 Pro搭载麒麟9035旗舰韬芯片,Mate90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠韬芯片,并业界首发四卡三待eSim+实体卡。基于韬定律打造的逻辑折叠韬芯片,通过把逻辑单元一层层折叠起来,装上垂直互联的高速 "电梯",让信号"跑"得更快。
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  • 昨天 08:58 来自 财联社
    财联社10月1日电,韩国海关厅周四发布数据显示,9月经工作日调整出口额达1209亿美元,创历史新高,同比增长104.9%;9月芯片出口总额较上年同期激增263%,达到创纪录的603亿美元。
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  • 昨天 07:14 来自 财联社 李莹
    美光第四财季业绩、下季指引均超预期 盘后股价小幅震荡
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  • 昨天 02:36 来自 财联社
    财联社10月1日电,OpenAI与新思科技公司通报称,将联合开发ChatGPT-Synopsys模型。双方签署多年的合作协议,将在研发领域紧密合作。OpenAI将围绕芯片设计模型授权对方的电子设计自动化(EDA)工具。
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  • 09-30 17:22 来自 财联社
    财联社9月30日电,据两位知情人士透露,台积电正在评估在得克萨斯州进行潜在投资,以扩大其在美国的芯片产能。这笔潜在投资将是台积电此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元之外的额外部分。
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  • 09-30 16:26 来自 财联社
    财联社9月30日电,工信部等四部门发布关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知,通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。申请列入清单的企业应于2026年10月9日至10月16日在信息填报系统中提交申请,并生成纸质文件,加盖企业公章,连同必要佐证材料(电子版、纸质版)报各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门。已列入2025年清单的企业,拟继续申请进入2026年清单的,须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》中的相关材料。
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  • 09-30 16:03 来自 财联社
    财联社9月30日电,企查查显示,近日,江苏巽为智芯半导体有限公司成立,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售等。企查查股权穿透显示,该公司由迈为股份等共同持股。
    迈为股份
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  • 09-30 15:05 来自 科创板日报 宋子乔
    AI智能体拉高CPU需求 AMD新品火爆 消息称2027年产能已售罄
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  • 09-30 13:42 来自 财联社
    财联社9月30日电,韩国企划财政部数据显示,2026年韩国税收预计将达到478.6万亿韩元(约合3530亿美元),同比增长28%。这一数字将比今年补充预算中的预估值高出63.2万亿韩元(增幅达15.2%),原因是芯片利润、特别股息和股票交易带来的收入超出预期。这一预测数据意味着韩国年度税收将首次突破400万亿韩元大关,较2022年创下的前纪录高出约21%。与去年相比,税收增加了104.7万亿韩元,这表明人工智能热潮正在重塑韩国的国家财政及其出口导向型经济。
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  • 09-30 11:54 来自 财联社
    财联社9月30日电,全球芯片LOF(501225)发布公告,二级市场出现较大幅度溢价,2026年9月30日中午收盘,本基金二级市场的收盘价为4.179元,截至2026年9月28日,本基金基金份额净值为3.0843元。特此郑重提醒广大投资者,应密切关注二级市场交易价格溢价风险,审慎做出投资决策,如盲目投资,后续可能遭受重大损失。 为保护投资者利益,基金将于2026年9月30日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间赎回业务照常办理。
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  • 09-30 11:50 来自 财联社 卞纯
    AI芯片红利爆发!韩国2026年国家税收有望创历史新高
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  • 09-30 09:10 来自 财联社
    财联社9月30日电,华为智慧屏 MateTV 2正式开售,新机搭载HarmonyOS 7、麒麟9系芯片,首发2D转3D功能,支持灵犀互动,标准版提供65/75/85/98英寸四款尺寸,售价9999元起,悦享版提供65/75/85英寸三款尺寸,售价7999元起。
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  • 09-30 08:18 来自 财联社

    1、财政部、中国人民银行、金融监管总局发布通知,我国将从10月1日起对居民使用新发放商业性个人住房贷款购房实施贴息。可享受贴息的贷款规模最高可达100万元,财政部门给予年化1个百分点的贴息,贴息期限最长5年。
    2、中国人民银行在充分发挥各项存量政策效能的基础上,决定进一步调整完善几项货币政策工具,其中包括,下调抵押补充贷款(PSL)利率0.25个百分点。一年期抵押补充贷款利率从1.75%降至1.5%;扩大抵押补充贷款支持领域,将水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等“六张网”建设纳入抵押补充贷款支持领域;增加科技创新和技术改造再贷款额度2000亿元,并将该项再贷款支持比例统一从60%提高至100%;增加支农支小再贷款额度5000亿元,其中民营企业再贷款额度增加3000亿元。
    3、商务部新闻发言人就媒体报道欧盟相关成员国推动欧委会打造欧版“301”工具事答记者问,发言人表示,中方将密切关注欧方后续动向,如欧方执意出台对中国企业或产品的歧视性限制措施,中方必将坚决予以回应,捍卫中国产业合法权益。
    4、外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。塔斯社记者提问,克里姆林宫发言人表示,在深圳举行的亚太经合组织峰会为俄中美元首举行三方会议提供了良好的机会,中方对此有何评论?郭嘉昆表示,作为今年亚太经合组织东道主,中方愿同各方一道共同推动APEC中国年取得丰硕成果,为促进亚太和世界经济增长作出新的贡献。
    5、国务院国资委党委书记、主任程福波在《新型工业化》刊发署名文章表示,进一步发力人工智能、新材料等重点领域,超前培育量子科技、核聚变能、生物制造等前沿赛道,推动新兴产业发展“积厚成势”。
    6、据财联社盯盘数据显示,截至收盘,沪深两市全天成交额14091.97亿元,较上一日缩量2936亿元,创出2025年7月8日以来新低,较2026年1月14日创出的历史天量39414.84亿元萎缩超64%。
    7、集邦咨询研究显示,HBM与传统DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能,上修明年HBM价格展望,预估综合平均售价年增幅将达121%。
    8、路畅科技公告,控股股东中联重科筹划控制权变更,股票停牌。华之杰公告,拟收购格丽明83.5%股权,股票复牌。建研院公告,筹划重大事项,股票停牌。
    9、恩华药业公告,授予Somnivera一款治疗睡眠障碍的在研创新药独家权利,有权获最高5.07亿美元里程碑付款。
    10、科森科技公告,拟定增募资不超11.02亿元,用于收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等。
    11、山东黄金公告,董事长提议回购3亿至4亿元A股股份。东阳光公告,控股股东提议回购6亿至12亿元股份。中国汽研公告,控股股东拟增持6000万元至1.2亿元股份。
    12、美股三大指数均小幅收跌,道指跌0.26%,标普500指数跌0.17%,纳指跌0.09%。AI硬件股普涨,Lumentum涨超5%,康宁、迈威尔科技涨超4%,ARM、Meta、Coherent、Ciena涨超3%,SK海力士涨超2%。
    13、特朗普表示,将签署强有力的人工智能命令,通过行政令把“人工智能”更名为“超级智能(Super Intelligence)”。特朗普称,已签署一份人工智能文件,考虑成立10人组成的委员会来监督人工智能。
    14、多位美联储官员呼吁继续加息。美联储理事巴尔表示,可能需要继续加息;需要重新校准政策,基本情况是可能需要进一步的政策调整。美联储威廉姆斯表示,如果经济符合预期,今年可能再加息一次。
    15、交易员削减对美联储10月加息的押注,市场目前认为,美联储10月加息的概率约为50%,低于此前约70%的预期。
    16、美国宣布从战略石油储备中提供最多4000万桶原油,以增加市场供应。
    17、周二盘中,美国国债收益率继续飙升。30年期国债收益率升至5.6%,续创2002年以来新高。巴克莱预计美国30年期国债收益率或升至6%。
    18、三星电子拟于2028年开始量产第三代2纳米制程,并于2029年启动1.4纳米制程的量产。
    19、知情人士表示,OpenAI的年度经常性收入(ARR)据悉已接近700亿美元,较第三季度初增长超过70%。自7月以来,OpenAI企业销售额已增长一倍以上。
    20、OpenAI推出全天候自主智能体Dots、GPT-6.1 Sol模型,并将于未来数日推出GPT‑6.1 Sol超快版。
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  • 09-30 08:14 来自 财联社
    财联社9月30日电,中信证券指出,随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年,单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高,光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温(Micro-TEC+陶瓷基板热沉)、界面导热(TIM凝胶/石墨烯垫片)、模组级均热(VC均热板/冷板)三层体系,单模块温控价值量随速率迭代系统性上移;叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热,行业迎来量价齐升。竞争格局上,TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导,国内厂商正加速突破,国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线:TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。
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