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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 9分钟前 来自 财联社
    财联社3月17日电,罗氏发表声明称,将扩大其全球人工智能基础设施,该基础设施在美国和欧洲本地部署了2176块英伟达Blackwell GPU芯片,并嵌入整个价值链,旨在加速诊断解决方案和治疗药物的开发。
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    “芯荒”难解!SK集团董事长:存储芯片短缺或持续至2030年
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  • 3小时前 来自 科创板日报 张真
    LPU出货高增长预定?英伟达发布Vera Rubin平台 每机柜配备256个
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  • 6小时前 来自 上证报
    财联社3月17日电,AI带动存储市场规模不断扩大,其已成为半导体产业最大的组成部分,且依然供不应求。多位业内人士表示,现货市场,有些存储产品目前价格较2月已经涨价近20%;合约市场,在三星、SK海力士带动下,全球存储二季度涨价已经确立,全年HBM(高带宽内存)产能缺口预计达50%至60%,涨价依然是主旋律。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社3月17日电,北京时间周二凌晨,英伟达CEO黄仁勋在长达两个半小时的演讲中,对AI产业的软硬件概念进行了一场“地毯式轰炸”。黄仁勋在GTC演讲中提出英伟达旗舰算力芯片有望到2027年带来1万亿美元营收;他也在演讲中展示了Vera Rubin AI工厂平台、LPU推理架构、CPO交换机与太空数据中心模块,并推出NemoClaw智能体基础设施,试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。
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  • 6小时前 来自 上证报
    财联社3月17日电,记者在武汉、深圳等地的手机零售渠道实地探访发现,目前,部分手机品牌涨价已落地。相关机型在出厂价格基础上涨300元至500元,叠加 “店补”优惠取消后,部分机型的价格变化幅度近1000元。此前,已有多家手机厂商负责人公开表示,内存涨价已对相关业务带来了压力。OPPO、vivo等厂商先后宣布,自3月中旬起上调部分手机型号售价。受需求爆发式增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,2025年9月至今,存储芯片价格持续上涨。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社3月17日电,英伟达CEO黄仁勋表示,Groq芯片由三星代工生产;基于Groq芯片的系统将于下半年推出。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社3月17日电,英伟达CEO黄仁勋表示,公司已与台积电全面量产用于Spectrum X芯片的共封装光学芯片。
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  • 昨天 21:34 来自 财联社
    财联社3月16日电,美光科技股价触及1月以来最高水平,最新上涨6.2%。消息面上,加拿大皇家银行将其目标价从425美元上调至525美元。
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  • 昨天 20:49 来自 科创板日报记者 郭辉
    A+H!半导体龙头集体大涨
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  • 昨天 17:24 来自 财联社
    财联社3月16日电,工业和信息化部召开干部大会。会议强调,要推动产业体系优化升级。实施传统产业焕新行动,部署实施重大技术改造升级工程,做好新型技术改造城市试点工作,强化标准引领、质量提升、品牌建设。培育壮大新兴产业和未来产业,打造集成电路、航空航天、生物医药等新兴支柱产业,推动建立未来产业投入增长和风险分担机制。大力发展智能制造、绿色制造、服务型制造。推进信息化和工业化深度融合。适度超前布局建设5G、智算等新型信息基础设施,打造“5G+工业互联网”升级版。开展制造业数字化转型行动,深入实施“人工智能+制造”行动,培育一批特色智能体。加快发展卫星互联网。
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  • 昨天 16:15 来自 财联社
    财联社3月16日电,美股芯片存储板块盘前普涨。美光科技涨3.7%,闪迪涨3.2%,西部数据涨2.5%,希捷科技涨2.1%。
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  • 昨天 16:06 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布,已和客户展开价格谈判,拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格,不过并未透露具体涨幅。三井金属表示,为了顺应客户旺盛的需求,已开始增产MicroThin,目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米,2029年度进一步扩产至560万平方米。
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  • 昨天 15:18 来自 财联社
    财联社3月16日电,鸿海表示,芯片短缺对智能手机的影响有限。
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  • 昨天 14:46 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,分析师郭明錤最新供应链调查显示,在英伟达投资Groq之后,LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势,英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至256颗。新架构机柜预计于今年第四季度开始量产,2026年与2027年机柜出货量分别约为300至500个,以及15000至20000个。
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  • 昨天 14:09 来自 ZDnet
    《科创板日报》16日讯,三星电子计划于今年第三季度量产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司近期已订购原材料和组件。据悉,三星电子将量产的首款样品是一款平面SiC MOSFET。MOSFET是一种用于开关和放大电子信号的晶体管。
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  • 昨天 13:47 来自 财联社
    财联社3月16日电,全球存储行业正处于人工智能需求爆发的超级周期中,然而,随着时间推移,以三星电子和SK海力士为代表的主要存储生产商正在重新审视市场供需平衡,并采取了更加谨慎的扩张策略。有报道指出,三星预计内存短缺将在2028年结束,这意味着该公司需要根据需求预测来调整产能计划,避免过度扩张。SK海力士此前也表示,他们在扩大产能方面将保持谨慎。
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  • 昨天 13:05 来自 财联社
    财联社3月16日电,存储芯片概念爆发,带动午后半导体产业链持续活跃,华虹公司直线拉升涨超9%,此前太极实业涨停,国科微、北京君正、联芸科技、燕东微、赛微微电、澜起科技跟涨。消息面上,继存储芯片、封装之后,半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多。
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  • 昨天 12:38 来自 财联社 卞纯
    “AI界春晚”重磅来袭!一文读懂:英伟达GTC今年有哪些看点?
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  • 昨天 11:55 来自 财联社
    财联社3月16日电,港股芯片股盘中拉升,兆易创新涨超8%,华虹半导体涨超6%,宏光半导体、壁仞科技等个股跟涨。
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