财联社7月28日电，MSCI新兴市场指数因芯片股暴跌下跌3.8%。

财联社7月28日电，香港特区政府与国家工业和信息化部（国家工信部）今日（28日）在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》（《合作协议》）。《合作协议》旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。

财联社7月28日电，英伟达签署价值高达500亿美元的德州数据中心租赁协议，该数据中心将使用其芯片。

财联社7月28日电，企查查显示，近日，绍兴晶丰芯拓半导体材料有限公司成立，法定代表人为边逸军，注册资本为1000万元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子全资持股。

财联社7月28日电，随着投资者对AI荣景能否持续的信心持续恶化，全球半导体股的卖压在周二加剧。韩国KOSPI指数跌幅扩大至10%。SK海力士跌超13%，三星电子跌逾12%。以芯片股为主的日经225指数和台交所加权指数下跌超过4%。这些跌势表明，随着AI建设的推进，人们越来越担心，市场份额过度集中和企业债务水平不断上升。英伟达新一轮交易规模超过7500亿美元，引发外界担心AI需求遭人为提升。

财联社7月28日电，企查查显示，近日，安孚华昇迈（合肥）半导体设备有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；光电子器件制造；光电子器件销售；通用零部件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由安孚科技等共同持股。

财联社7月28日电，企查查显示，近日，东莞科创建源集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由东莞产业链发展母基金合伙企业（有限合伙）等共同出资。

财联社7月28日电，韩国KOSPI指数跌幅扩大至8%，SK海力士跌超11%，三星电子跌逾9%。

财联社7月28日电，日经225指数跌幅扩大至4%，铠侠股价一度下跌18%。

财联社7月27日电，超威半导体股价下跌7%，报485.440美元/股，总市值报7916亿美元。英特尔股价下跌4.78%，报87.910美元/股，总市值报4434亿美元。

财联社7月27日电，EDA巨头新思科技推出用于芯片设计的全新自主智能体AI工作流。

财联社7月27日电，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。

财联社7月27日电，三星电子27日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代HBM5内存的运行速度将比HBM4E快50%以上，“HBM5基础芯片将采用GAA结构的2纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）”。具子铉称，三星电子将基于在4纳米HBM4基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在HBM5中引入2纳米工艺，并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，引领半导体生态系统进一步发展壮大。