《科创板日报》5日讯，韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。

财联社6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

《科创板日报》5日讯，近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示，得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导。2026年存储芯片销售额同比将上升约250%，一举超过8000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。

财联社6月5日电，港股半导体持续走低，华虹半导体跌超7%，中芯国际跌超6%。

财联社6月5日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。这一决定意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。这三家公司主导着全球存储芯片市场，并一直在激烈争夺这一业务的份额。黄仁勋在抵达首尔展开为期数天的访问时对记者表示，这三家供应商都已通过认证，并且都已投产，竞相支持英伟达最新的AI芯片Vera Rubin。

财联社6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，芯片制造业自动化程度将进一步提升。

财联社6月5日电，英伟达CEO黄仁勋表示，计划与现代、三星和SK集团举行会晤，将与韩国合作伙伴讨论如何协调供应链。

《科创板日报》5日讯，SemiAnalysis最新报告称，英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM，而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元，总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。

财联社6月5日电，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。

《科创板日报》5日讯，今年下半年，在AI算力需求的绝对主导下，存储涨价的核心驱动力依然强劲，加上原厂锚定与核心客户签订未来几年的长期供货协定，盈利可预见性大增，原厂经营利润将再上新台阶。尽管受制于存储成本徒增、终端产品定价走高、品牌竞争加剧等多重因素，下半年手机、PC等应用市场需求进一步转弱在所难免，但服务器市场需求具备很强的刚性支撑，下半年存储价格仍有一定的上涨动能，手机、PC存储价格被动跟涨，涨幅逐季缩窄，整体呈现量缩价涨趋势。

《科创板日报》5日讯，群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为228.28亿新台币，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为840.02亿新台币，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

《科创板日报》5日讯，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。

财联社6月5日电，企查查显示，近日，上海阿拉丁半导体材料有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由阿拉丁等共同持股。

财联社6月5日电，企查查显示，近日，杭州行云智冷科技有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售；人工智能硬件销售；人工智能行业应用系统集成服务等。企查查股权穿透显示，该公司由行云科技全资子公司行云智冷（深圳）科技有限公司等共同持股。

财联社6月5日电，深圳河套学院Al训练平台项目团队，联合哈尔滨工业大学(深圳)、深圳市大数据研究院、华为有关团队，协同深智城AI算力平台，面向国产算力大模型训练开展联合攻关。依托昇腾910C国产AI算力集群，完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。从技术应用角度来看，调用已有模型开展业务推理，与从零完成模型全参数训练分属不同技术环节，二者在技术难度、硬件要求上存在明显区别。本次试验结果表明，国产AI算力已可承担顶级大模型训练任务，相关技术路径具备可行性。

财联社6月5日电，证监会网站披露，北京中科信半导体股份有限公司于2026年6月4日在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。辅导备案报告显示，该公司控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，直接持有公司33.11%的股权。

财联社6月5日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾1.00%，沪指跌0.37%，深成指跌1.04%。半导体芯片、算力硬件等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近2400只。

财联社6月5日电，中信建投研报表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快，国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，重点关注产业量产、客户认证进度。