财联社10月15日电，超威半导体股价下跌7%，报531.360美元/股，总市值报8674亿美元。英特尔股价下跌8.01%，报90.260美元/股，总市值报4771亿美元。

财联社10月15日电，台积电股价下跌5.2%，报407.6美元/股，总市值报2.11万亿美元。

财联社10月15日电，费城半导体指数跌4%，报11200点。

财联社10月15日电，费城半导体指数开盘跌3.65%，现报11257点。英伟达股价下跌3.09%，台积电股价下跌4.22%，博通股价下跌2.55%，SK海力士股价下跌5.7%，美光科技股价下跌4.05%，超威半导体股价下跌5.48%，阿斯麦股价下跌2.25%，英特尔股价下跌5.51%，泛林集团股价下跌4.66%，应用材料股价下跌3.59%，ARM股价下跌4.13%。

《科创板日报》15日讯，SK海力士现已公布3D FeNAND实现模拟存内计算（Analog Compute-in-Memory，A-CiM）的研究成果，相关研究已发表于IEEE论文。据介绍，A-CiM可利用模拟信号直接在存储器执行乘积累加运算，减少数据搬运、提升处理速度和能效。SK海力士表示，FeNAND可在单个存储单元内产生多种电流状态，适合AI计算所需的权重数据。

财联社10月15日电，江波龙(301308.SZ)公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为140亿元-149亿元，同比增长1864.55%-1990.84%。2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NANDFlash价格涨幅较前期明显收窄，存储价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓，存储行业正在从消费类价格周期转向AI驱动技术周期。在此背景下，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，寻求差异化发展路径，大客户、高端客户及全球化客户占比持续提升，产品与客户结构进一步优化，驱动公司2026年第三季度盈利能力仍保持在历史较高水平。报告期内，公司产品与技术创新不断取得突破。UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品已在众多知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长。小财注：公司Q3净利润预计34.23亿-43.23亿，Q2净利润67.15亿，据此计算，Q3净利润预计环比下降35%-49%。

财联社10月15日电，过去六个交易日，费城半导体指数累计跌超一成，创下自去年5月以来最长的连跌纪录。据估算，该指数成分股蒸发掉的市值，合计约为1.6万亿美元（约合人民币10.76万亿元）。根据世界银行的数据，土耳其2025年的GDP约为1.60万亿美元，在全球排名第16位。

《科创板日报》15日讯，光明实验室大湾区昇腾算力应用创新研究院首席科学家黄哲学在2026湾芯展论坛上表示，未来五年算力建设重点不是简单扩大规模，而是全面提升有效算力、生态成熟度和安全可控能力，支撑我国从AI应用大国迈向AI原生强国。包括在算力体系方面，形成国家算力网与区域算力枢纽协同，推进跨域调度、算电协同、绿色算力有效算力显著提升；软硬件生态方面，国产AI基础设施成熟度大幅提高，突破先进芯片、深度学习框架与开发工具，构建自主可控技术栈；数据库方面，数据要素价值充分释放建设国家级数据基础制度，推动公共数据开放、高质量数据集与可信流通；绿色算力方面，数据中心PUE持续下降，提升液冷、光互连、存算一体，加快绿电接入与算力调度协同，绿色算力占比提升；产业与安全方面，AI产业化全面提速，降低中小企业AI应用成本，完善算法、数据、模型与系统安全体系，自主可控水平全面提升。

财联社10月15日电，巴克莱分析师Dan Levy预计特斯拉和SpaceX这一历史性“合体”将在今年底之前实现。Levy在最新报告中指出，合并议案可能在特斯拉年度股东大会（最晚12月6日前举办）前公布，10月末至11月初亦为可能窗口，但获股东批准难度上升。他认为，特斯拉和SpaceX的合并将充分利用垂直整合的机会，并加速AI发展。两家公司正在联合打造旨在生产人工智能芯片的半导体制造工厂Terafab项目。

财联社10月15日电，摩根士丹利15日发布研报称，格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金。此外，美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，从2027年起用于研发和资本开支，美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为，该协议对格芯构成利好，有望在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力，并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。

财联社10月15日电，数据显示，外资卖超台股3025.6亿元台币，刷新历史最大卖超金额。

《科创板日报》15日讯，华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”

财联社10月15日电，台积电表示，在后端环节存在一些短缺。

财联社10月15日电，阿斯麦欧股盘初下跌5.6%。

财联社10月15日电，台积电表示，AI智能体的CPU需求正在增长，需求仍远超现在的供应能力。

财联社10月15日电，台积电表示，现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

财联社10月15日电，消息人士透露，马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月的时间来安装设备和生产设施。Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备，以配合英特尔的14A工艺。

财联社10月15日电，在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目，台积电CEO魏哲家表示：“我们仍在讨论之中。但我要强调，晶圆厂必须由台积电运营。”此前，马斯克上周曾表示，台积电最多只能租用产能，而不能负责工厂的生产运营。