财联社10月13日电，美国最大半导体设备制造商应用材料（AMAT）日前预计，未来几年公司营收将实现翻倍，公司也在利用AI工具推动创新与产品研发，并探索提升半导体良率的方法。

财联社10月13日电，巴克莱最新报告显示，10月份DDR5内存现货价格环比上涨8%，三个月内上涨20%；上一代的DDR4则环比上涨4%，但三个月内涨幅达到24%。巴克莱还在报告中指出，芯片设计商为了应对短缺，正在不断降低芯片规格。客户降低芯片规格只是为应对芯片供应短缺而采取的临时措施，但这种策略的长期趋势值得关注。

《科创板日报》13日讯，SK海力士公布了自主研发的用于SSD的紧凑型处理器 (H-TPU)的具体结构和性能，它将通用CPU处理的重复性任务分配给大约100个H-TPU，从而降低了功耗和芯片面积。公司表示：“目前，SSD控制器内部的通用CPU在功耗和面积方面都已达到极限。而SK海力士开发了H-TPU，可以高效地处理常见的输入/输出（I/O）传输路径。”SK海力士计划将H-TPU技术应用于包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器在内的各种NAND闪存产品线，还将应用于下一代AI存储架构“Storage Next”。

《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。

财联社10月13日电，英特尔和博通的CEO警告称，对算力基础设施的需求仍将持续超过供应，但资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素。博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够的回报。

财联社10月13日电，截至10月12日，Wind数据显示，以首次披露日期为口径，今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。重组标的集中于半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源等战略性新兴产业，精准契合新质生产力发展方向，促进了技术、资本、产业的深度融合。市场人士认为，在政策持续赋能下，我国并购市场有望延续活跃态势，符合现代化产业体系建设及新质生产力发展方向的领域成为发力重点。A股并购市场告别粗放式扩张，呈现出产业向新、深度整合、政策汇力的清晰趋势，为实体经济高质量发展注入持久动能。

财联社10月13日电，纳微半导体（Navitas）与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板。

财联社10月12日电，费城半导体指数开盘跌2%，报12310.84点。

财联社10月12日电，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。

财联社10月12日电，国家铁路局发布《铁路科技创新“十五五”规划》。《规划》提出，重点推动芯片等自主可控技术创新、推动新一代信息技术融合应用、加速绿色智能新材料研发及新技术应用、推进低空技术与铁路业务高度协同。重点推动高质量数据集建设、强化铁路大数据平台建设、加强铁路数据协同共享和网络安全保障、深化“人工智能+铁路”应用基础研究。

《科创板日报》12日讯，华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA产业总体发展正在不断补全产品链，工具覆盖率从不到30%提升到85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。从细分应用领域来看，平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；此外，国产EDA生态平台，对主要工艺节点的覆盖率已达到50%，预计今年将能够达到80%。

《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。

《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025年上海集成电路产业规模已经接近5800亿元，占到全国的30%。今年1至8月份继续保持增长，同比增速超过20%。全市的集聚的集成电路企业超过1200家，汇聚了全国将近有40%的产业人才，产业人才综合竞争力在全球城市排名居前。

财联社10月12日电，全球最大先进AI芯片代工厂台积电周四将公布三季度财报。外界普遍预测，受AI热潮推动，台积电有望实现连续第六个季度盈利创历史新高。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测显示，台积电三季度净利润预计同比大增65%，至7463亿新台币（折合234亿美元）。若净利润超过7065.6亿新台币，将再次创下公司单季净利润历史新高，同时实现连续11个季度利润增长。上周四，台积电公布的初步数据显示，公司三季度营收1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%，超出市场预期，创下历史新高。