财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。

财联社9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。

财联社9月10日电，深天马A9日在业绩说明会上表示，公司会把提升经营质量、改善盈利水平摆在首要位置，将坚定执行“2+1+N”发展战略。在车载显示领域，公司正加速在车载总成及车载新能源市场的渗透，构建更高的竞争壁垒；在消费类显示领域，公司正推动柔性AMOLED技术在高端旗舰及折叠产品上的应用，并积极向多元化场景拓展。此外，公司在IT显示领域将加速渗透，并持续强化在运动健康、专业显示等细分领域的差异化竞争优势。在非显示领域，公司也将稳步推进智能调光玻璃、生物微流控芯片、面板级智能天线、玻璃基封装基板等领域的技术开发和应用，培育业务发展新方向。

《科创板日报》10日讯，据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。

财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，打造智能网联汽车技术创新策源地与产业集聚高地。推动重点整车企业创新提质,提升产能利用率,持续打造安全科技舒适的京产好车。统筹谋划国际化发展布局,强化整车及零部件出海能力,培育具有全球竞争力与世界声誉的首都汽车品牌。攻坚车用前沿能源技术,加快全固态电池、高性能氢燃料电池技术突破与应用,推动新能源汽车占比逐步提升至七成。加速智能网联全链路创新,形成软硬件技术全球竞争优势。完善产业协同新生态,引育动力电池、驱动电机、智能底盘等新能源汽车领域核心项目,构建车用芯片、智能座舱、模型算法等关键配套能力。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，坚持全链贯通,加速全栈升级，打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台，持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进，聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地，提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术，加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力，加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。

财联社9月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

财联社9月9日电，五星分析师阿西亚・默尚领衔的花旗团队表示，科技巨头苹果的首款折叠iPhone起售价或将突破2000美元。耐人寻味的是，分析师仍预计将有数百万消费者入手这款产品。花旗估算，这款或命名为iPhone Ultra的机型，2026 下半年销量约500万台，2027 年一季度再售出230万台。在新任CEO约翰・特努斯筹备9 月9日 “Surprise and Shine” 发布会之际，该产品早期总销量有望达到730万台。高昂定价也有助于苹果应对存储芯片涨价压力。苹果近期给出偏谨慎的营收指引，部分原因就是存储芯片产能无法满足需求。上个季度，存储涨价已经对公司毛利率形成压制。这也解释了为何2000美元以上的折叠iPhone具备财务层面价值。更高定价的机型，能为苹果留出缓冲空间，消化零部件涨价，同时打造高于普通 iPhone 的全新产品品类。过去三个月，华尔街16份买入、10份持有、4份卖出报告，综合给予苹果 “适度买入” 评级，平均目标价339.94美元，隐含上行空间5.8%。

《科创板日报》9日讯，6月份以来，国产DDR5次级颗粒持续上涨，价格累计涨近20%，海外与国产同容量的DDR5次级颗粒价差大幅缩窄，行业厂商持续将采购成本适当反映至相关DDR5内存条中。本周行业8GB/16GB DDR5内存条价格小幅调涨。不过，持续走高的DDR5内存条价格已导致行业客户的抵触力度进一步加强，当绝大多数客户都无法再接受如此高价，后续恐有更多的客户转向采用更低等级的方案。SSD方面，尽管原厂NAND资源价格尚未松动，生产成本压力依旧巨大，但非头部PC OEM、工控等行业客户需求低迷，行业厂商为推动出货针对部分产品给予一定的价格支持，本周行业256GB/512GB SATA、PCIe 3.0 SSD价格小幅下调。

财联社9月9日电，英伟达9月10日将参与高盛通讯科技大会，高管团队可能将探讨企业战略、市场需求及财务前景。业内正在关注英伟达对于Vera Rubin平台量产、CPU业务、内存供应以及美国芯片管制政策的看法。业内预计，英伟达股价可能在其后几天大幅上涨。

财联社9月9日电，OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在研发、市场营销和销售等工作中使用了 ChatGPT。Kim 表示，随着实现更快速、更复杂计算所需的芯片技术不断升级，存储芯片的需求也将持续增长，这使得与韩国半导体供应商的合作成为OpenAI当地办事处的优先事项。

财联社9月9日电，企查查APP显示，芯纪微（上海）半导体有限公司近日发生工商变更，新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东，同时注册资本增至111.11万元。企查查信息显示，该公司成立于2026年6月，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；软件开发；集成电路设计等。