财联社7月29日电，半导体晶圆代工厂格罗方德美股盘前涨超16%。美国商务部将向格罗方德提供3亿美元资金，用于推进先进光学材料、晶圆技术及先进封装研发。

财联社7月29日电，格芯（GlobalFoundries）7月29日宣布，已与美国商务部签署意向协议，将加速下一代硅光子技术研发。根据协议，美国商务部预计将向格芯提供3亿美元资金，用于推进先进光学材料、晶圆技术及先进封装研发，以支持AI和高性能计算数据中心所需的下一代光互连技术。作为协议的一部分，美国商务部还将获得格芯约1%的股权，使美国公众能够分享公司未来增长收益。格芯表示，公司将在美国纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有设施基础上，加快硅光子技术规模化制造。

财联社7月29日电，联华电子表示，其董事会已批准一项1486.8亿元台币（46亿美元）的投资计划，以提升产能。根据另一份声明，该计划包括扩建新加坡厂区无尘室产能，同步于台湾台南科学园区展开新厂外壳工程。在新加坡，联电将于第四期厂区投资建设无尘室并采购设备，以扩大其硅光产能。在台湾新建的晶圆厂将作为未来第七期及第八期厂区的基地。这一双轨并行的扩产计划旨在满足客户近期需求，同时长线布局AI及边缘运算等高成长领域。

财联社7月29日电，联电拟发行最高100亿新台币可转换债券。

财联社7月29日电，《浙江省人工智能赋能制造业数字化转型实施方案（2026—2030年）》印发，其中提出，推动新一代信息技术产业的应用赋能。聚焦集成电路、智能物联、高端软件，推动人工智能与信息技术产业深度融合。集成电路重点突破EDA智能化能力，推动计算光刻、辅助缺陷检测等场景落地。智能物联推动智能传感器与边缘AI融合，实现端侧实时决策，构建物联感知中台。高端软件聚焦多模态感知、时序预测与智能决策，构建覆盖需求设计、开发测试、运维管理的智能化工具链。

财联社7月29日电，天眼查App显示，北京艾捷科芯科技有限公司近日发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约528万人民币增至约541万人民币。该公司成立于2023年8月，法定代表人为蒋毅敏，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等，现由北京昆致科技有限公司、北京碧捷安芯科技有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》29日讯，旺宏公布Q2财报，该企业季度营业收入191亿新台币，同比增长180%；毛利率达到64.4%；营业利润率46.9%。旺宏表示，3D NAND当前均为 MLC，已有48层、96层产能，192层预计明年量产，而TLC预计要到暂无量产计划的300层阶段导入。旺宏董事会同日通过一项新的资本支出预算，拟自本季度起陆续投资158.1亿新台币用于生产设备与洁净室、后端设，预计将带来每月4000~5000片12英寸晶圆的额外产能。

财联社7月29日电，企查查显示，近日，骄成超声技术（武汉）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由骄成超声全资持股。

财联社7月29日电，韩国股市今日走弱，南方两倍做多海力士也大幅下挫。截至港股中午收市，该产品的今日跌幅达25.72%，7月以来跌幅已达81.05%。东方财富数据显示，该产品的最新资产规模为319.2亿港元，与规模高点相比缩水七成。南方东英旗下另一只挂钩韩国芯片股的杠杆产品也大幅下跌：截至港股中午收市，南方两倍做多三星电子的今日跌幅为16.56%，本月跌幅为69.55%。

财联社7月29日电，韩国KOSPI指数跌幅扩大至11%报5357.11点。SK海力士跌逾17%，创纪录最大跌幅，较6月历史高点累计下跌57%，市值跌破6300亿美元。

财联社7月29日电，沃尔核材在互动平台表示，光模块和铜缆各有优势，分别应用于数据中心不同的传输距离与应用场景。公司的高速通信线是裸线产品，具体应用长度由下游厂商根据其整体方案设计、芯片处理技术等多重因素确定。从目前的应用情况来看，一般情况下DAC使用长度在5米以下，AEC使用长度在10米以下。

财联社7月29日电，SK海力士称，计划于2027年实现HBM4E产品量产。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。