财联社3月10日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%。Coherent涨超5%，英特尔涨超2%，AMD涨超1%。

财联社3月10日电，高通科技公司与Wayve今日宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的主动安全软件组成，提供预集成系统，实现监管和免干预的ADAS部署，扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无需眼皮的能力。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，加快推动自动驾驶核心算法、算力芯片和传感元件等关键核心技术攻关，强化感知、决策、通信等关键环节创新能力。持续提升L2级辅助驾驶能力，加快发展L3、L4等高阶自动驾驶。部署建设若干全场景全域无人交通试验“安全沙箱”，开展全系统应用验证。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，第六代移动通信方面，开展超高速光电太赫兹通信、高速全光通信、空天地海一体化通信组网、微波毫米波有源相控阵列等6G前沿技术研究，大力推进新一代数字基带芯片、射频前端芯片、6G模组等核心器件及新一代网络通信设备的研发和产业化，推动5G—A、6G以及卫星互联网等通信技术融合创新发展。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，人工智能芯片重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用人工智能芯片及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造，加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的人工智能芯片，积极探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等人工智能芯片创新解决方案。布局发展高带宽存储芯片等。持续完善人工智能芯片开发与应用生态。

财联社3月10日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体稳定，DDR4部分颗粒小幅下跌，DDR3涨幅稍微明显，其中DDR3 4Gb 512Mx8 eTT上涨1.17%，均价1.383美元；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866上涨1.16%，均价6.181美元。

财联社3月10日电，美股芯片存储板块盘前普涨。闪迪、西部数据涨超2%；希捷科技、美光科技涨近2%。

财联社3月10日电，江苏省工信厅等九部门印发《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》，其中提到，培育专精特新企业。围绕柔性电极、脑机芯片、软件系统等关键软硬件领域，构建专精特新企业梯度培育体系，重点扶持创新能力强、专注细分市场、成长性好的中小企业。引导高校、科研院所等机构面向企业开放实验环境，加强人才、技术交流共享，加快技术突破与工艺升级，培育一批“小巨人”企业、制造业单项冠军企业和“独角兽”“瞪羚”企业。

财联社3月10日电，江苏省工业和信息化厅等九部门印发《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》。其中提出，到2027年，在电极、芯片、算法等方面取得新突破，脑机接口感知、调控、交互等技术实现融合发展。推动一批脑机接口相关医疗器械完成注册审批，认定一批脑机接口创新产品，在工业制造、医疗康养、生活消费等领域加快应用。加快推动产业集聚发展，建设不少于2个省级脑机接口产业集聚区。到2030年，产业发展体系初步完善，打造2-3家具有国内外影响力的领军企业，培育一批专精特新中小企业，形成涵盖基础材料、核心部件、整机产品、应用服务等较完整的产业生态，产业综合竞争力位居全国前列，积极争创国家未来产业先导区。

财联社3月10日电，长电科技汽车电子（上海）有限公司3月10日在上海临港新区举行启用仪式。据介绍，该公司是面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房，工厂可提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，引入人工智能技术参与生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

《科创板日报》10日讯，由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年，而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产，目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试，2027年Q4方能进入全面销售。

财联社3月10日电，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。

财联社3月10日电，恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。记者获悉，i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。

《科创板日报》10日讯，Groq近期决定提高其人工智能芯片的产量，该芯片去年外包给三星电子的晶圆代工部门，今年的产量将从约9000片晶圆增加到约15000片。

财联社3月10日电，海关总署10日发布数据显示，1-2月，我国集成电路出口额3046.7亿元人民币，同比增长68.9%。

财联社3月10日电，模拟芯片概念盘中震荡拉升，上海贝岭触及涨停，圣邦股份、慧智微涨超10%，杰华特、思瑞浦、明微电子、敏芯股份等跟涨。消息面上，电子元件供应链人士透露，德州仪器（TI）从4月1日起提高部分半导体产品的价格。此次价格调整可能会影响德州仪器的部分模拟和嵌入式产品线。一些分销商表示，价格上涨幅度可能在15%到85%之间。

财联社3月10日电，市场监管总局（国家标准委）近日批准发布一批重要国家标准，涉及新兴领域、产业发展、安全生产、农业高质量发展、百姓生活等方面，本批标准发布后将在提升人民群众生活品质、保障生命财产安全等方面发挥重要作用。其中，在新兴领域方面，发布半导体器件、机器人、量子通信、仿生结构、数字孪生等24项国家标准，助推新一代信息技术的规模发展。发布声学、光学及器件等13项国家标准，推动声光技术的广泛应用。发布电器和电子设备、虚拟电厂、光伏发电等29项电器电子领域国家标准，加强电气安全和能源利用水平。发布电子文件、信息技术元数据等5项国家标准，推进数据标准化建设。