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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 9分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布将与博通合作开发其第三代(下一代AI推理加速器,目标2028年上半年出样。这一芯片将结合2nm先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的I/O裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈,机架内多芯片间采用博通的SUE(纵向扩展以太网)实现全连接拓扑,可以机架级系统的形式出货。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,据知情人士透露,由政府支持的基金——产业革新投资机构(JIC)正在考虑出售芯片材料生产商JSR。两年前,JIC曾以60亿美元将JSR私有化。知情人士补充称,富士胶片和三菱化学已表示有意收购该公司。由于信息尚未公开,他们拒绝透露身份。其中一位知情人士称,人工智能领域的巨额投资推高了芯片供应链企业的估值。JIC原本打算利用JSR推动材料行业的整合,现在则寻求利用强劲的市场条件将其出售。JSR成立于1957年,是光刻胶的领先制造商。光刻胶被用于将电路图案转移到半导体晶圆上。
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  • 1小时前 来自 TheElec
    《科创板日报》28日讯,韩国化学企业PKC已启动其群山工厂半导体氯气产能扩建工程,产能将提升50%。年产能将从目前的1400至1500吨提升至2100至2200吨。此次投资是在事先与三星电子协商后决定的,规模达数百亿韩元。扩建的驱动因素是高密度NAND闪存堆叠所需的蚀刻气体需求激增,以及三星电子要求扩大氯化氢的供应。氯化氢常用于半导体晶圆清洗和蚀刻工艺,其通过氯气与氢气反应生成。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,随着半导体行业景气度持续攀升,有望斩获丰厚绩效奖金的芯片从业者在韩国婚恋市场上正变得越来越吃香。三星电子员工的受欢迎程度直逼律师群体。据韩国婚介公司Sunoo本周早些时候发布的数据,近期三星电子员工的“配偶指数”从84分升至87分,逼近律师等群体的得分水平,这些群体的得分通常在90分左右。

    “配偶指数”是一项综合评估社会经济能力、外型魅力及家庭背景等因素的婚配条件指标。稳居该指数金字塔顶端的多为资产家、医生及法律界人士等传统高薪行业群体。来自Sunoo公司的一位人士在接受媒体采访时表示,该评分向来波动极小。“配偶指数通常基本保持稳定,此次上涨3分实属罕见。这也反映出,适婚人群如今格外看重实打实的经济条件。”他称。
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,世界先进董事长方略今日表示,目前产能满载、供不应求,客户为确保产能仍积极下单。世界先进一直与客户合作,如果成本不断增加或不断投资,产业链也支持调整价格,会与客户重新检视价格有多少调整空间;会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求,对于价格调整持开放态度。
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  • 2小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    龙芯中科抛23亿元定增 加码Xnm先进工艺 聚焦CPU+GPU双线布局
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,全球芯片LOF、中韩半导体ETF将于2026年5月28日下午开市起至当日收市停牌。
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  • 3小时前 来自 财联社 卞纯
    韩国芯片从业者成婚恋市场“新顶流” 三星员工受欢迎度直逼律师群体
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,天和防务在互动平台表示,公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
    天和防务
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  • 4小时前 来自 财联社 马兰
    MacBook Neo面临更大困境:台积电据悉将连续上调3nm制程价格
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  • 4小时前 来自 财联社 黄君芝
    梦回1987?分析师辣评“美光狂飙”:股价仍被低估!
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  • 4小时前 来自 财联社 卞纯
    什么信号?全球半导体“晴雨表”年内狂飙八成 比互联网泡沫时期还猛
    阅读 30.5w+
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,分析师郭明錤发文称,在数家ASIC厂商中,联发科较有可能成为Terafab的合作对象,联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产,预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,早盘芯片产业链震荡回升,晶圆代工、硅片方向领涨,华虹公司涨超10%,续创历史新高,西安奕材、宇晶股份、中船特气、中芯国际、北京君正跟涨。消息面上,台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价,涨幅最高可达15%,2027年可能进一步上涨5%至10%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,国际半导体产业协会SEMI最新预测,随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长,玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告,玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段,用于特定的高性能应用,之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间,预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,企查查显示,近日,曦选创智科技(无锡)有限公司成立,注册资本1亿元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路销售;智能机器人的研发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示,该公司由沐曦股份、优必选、锋龙股份等共同持股。
    锋龙股份
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    沐曦股份-U
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  • 6小时前 来自 科创板日报 张真
    SaaS加速拥抱AI?Snowflake斥资400亿加码算力 股价盘后暴涨38%
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社5月28日电,企查查显示,近日,湖北云罡科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片及产品销售;人工智能公共数据平台;人工智能基础软件开发;物联网技术服务等。企查查股权穿透显示,该公司由湖北广电间接全资持股。
    湖北广电
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  • 6小时前 来自 财联社 刘蕊
    当AI愈发相信“光”的力量!美股光通信龙头大幅上调营收预期
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  • 7小时前 来自 人民日报
    财联社5月28日电,外界很关心,现在的华为芯片能达到几纳米的水平?华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在接受采访时表示,我觉得,关心这一问题,还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下,芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季,华为要发布新的麒麟手机芯片,这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看,相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年,我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比,不会越来越远,只会越来越好。
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