财联社2月15日电，据研微半导体消息，研微（江苏）半导体科技有限公司完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。

财联社2月15日电，代号为“Magnus”的次世代Xbox主机硬件规格已经最终确定。在最新一期YouTube视频中，知名硬件爆料人Moore’s Law Is Dead（简称MLID）表示，微软这款次世代Xbox主机的规格与芯片设计已经全部完成，这一关键里程碑意味着该主机正稳步推进，目标发售窗口为2027年。

财联社2月14日电，记者从知情人士处获悉，字节跳动芯片研发团队将开始规模化招聘。该知情人士透露，字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节，围绕公司自身业务开展专用硬件定制与优化，面向云端场景研发多款采用先进半导体工艺的复杂芯片，以提升性能、降低算力成本。“目前字节芯片团队已实现多次一版成功流片，早期多个项目进入量产部署阶段，覆盖多个主流先进工艺节点，整体研发与落地节奏稳步推进。”前述知情人士称。对此，字节方面未予回复。

《科创板日报》14日讯，美光宣布，已开始量产面向服务器和数据中心的PCI Express 6.0固态硬盘。其最大读取速度为28GB/s，最大写入速度为14GB/s，是目前市售基于PCI Express 5.0的NVMe SSD的两倍。

财联社2月13日电，有记者问：2月11日，荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果，决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。请问中方对此有何评论？商务部答：中方注意到相关消息。我们认为，当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通，这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行，从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。

财联社2月13日电，美国芯片公司科磊与印度泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录，将投资4亿美元建立全球研发园区。

《科创板日报》13日讯，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备。据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。

财联社2月13日电，野村证券发布一份AI主题研报，聚焦DeepSeek即将发布的新一代旗舰大语言模型V4。野村认为，作为去年推出DS-V3/R1并搅动全球AI产业链的玩家，DeepSeek的全新技术布局不仅将推动中国AI产业链创新周期加速，更将通过技术创新，在算法与工程层面缩小中国与全球大模型产业的差距。野村研报认为，DS-V4的技术突破将有效打破“芯片墙”与“内存墙”的桎梏，赋能本土算力硬件与AI应用双向发展，推动中国开源大模型生态走向成熟。

《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场分析，2025年四季度全球DRAM/NAND Flash市场规模达755.1亿美元，环比增长29.2%，其中全球DRAM市场规模环比增长29.8%至519.65亿美元，NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。全年来看，2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模历史上首次突破2000亿，同比增长32.7%至2215.91亿美元。

财联社2月13日电，人工智能颠覆行业的恐慌笼罩着华尔街，亚洲股市却“因祸得福”，在行业供应链占据主导地位的区域芯片制造龙头企业受到投资者追捧。2026年以来，MSCI亚太指数累计上涨逾11%，而美国基准股指则下跌，投资者担心AI模型可能威胁软件、法律和房地产服务提供商的业务，相关股票被抛售。标普500指数年内下跌0.2%，以科技股为主的纳斯达克100指数跌幅约为2%。不过周五MSCI亚太指数回落，跌逾1%。两地股市走势的分化凸显全球资金的投资偏好正在发生转变：从背负巨额投入的AI先锋企业，转向拥有较强议价能力的硬件生产商，其中许多位于亚洲。存储芯片涨价提振了三星电子等亚洲重量级企业，而台积电作为全球领先的芯片代工企业，其不可替代的地位也支撑了中国台湾股市。

财联社2月13日电，知名材料科技公司沃尔核材2月13日即将在港股正式挂牌交易。在这只新股的基石投资者名单中，全球顶级量化交易公司Jump Trading在列。更早一些时候，澜起科技的港股IPO也吸引了包括瑞银资管、摩根大通资管、安本（abrdn）在内的多家国内外长线资金。“大家现在达成了更多共识，那就是中国有很多‘China for Global（走向世界）’的企业，尤其是很多科技领域、半导体赛道上的全球龙头，得到许多国际资本认可，哪怕港股市场PE并不算低，但投资人还是看好长远的增长前景。”瑞银集团全球投资银行部亚洲区副主席朱正芹近日在接受记者采访时表示。

财联社2月13日电，AI应用在千行百业快速落地，带动算力需求快速增长，使得云计算服务商有了涨价底气。2月11日，云计算服务商优刻得发布涨价公告，决定自3月1日起对续签及新签用户的全线产品与服务进行价格上浮调整。多家云计算服务商在接受记者采访时表示，在需求端爆发、供给端出现瓶颈的情况下，云计算租赁服务涨价不是短期的价格波动，也不会是某家公司的个体行为，而是意味着产业迎来结构性景气拐点，全行业涨价即将到来。记者注意到，在AI需求超预期的情况下，从上游核心芯片的GPU到中游网络配套的光模块，再到下游基础设施的云计算中心，整个算力产业持续处于高景气周期，相关上市公司业绩也获得持续增长。

财联社2月13日电，春节前夕，电子布再次开启涨价。2月4日，光远新材、国际复材等玻纤龙头企业发出提价通知，新一轮调价幅度较大。电子级玻璃纤维布（即玻纤布）又被称为电子布，用特定规格的玻璃纤维纱织造而成，是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，可使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能，所以又被称为芯片“护甲”。“我本想上马电子布项目，但这种平时廉价的产品，等我做出来，估计价格又会跌回去。”2025年上半年，谈及电子布涨价时，某基板公司负责人如此对记者表示。谁也没有想到，就是这么一个小东西，一缺货就持续了小一年，行情还在持续紧俏。“自2025年下半年起，高端电子布一直处于缺货状态。”上述负责人说。

财联社2月13日电，OpenAI发布首款基于半导体初创公司Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。该模型是其最新代码自动化软件Codex的轻量级但更快速版本，旨在与Alphabet旗下谷歌及Anthropic等公司在AI编程助手市场展开竞争。

《科创板日报》12日讯，市场调查机构Mercury Research发布报告，在2025年第四季度，AMD在全球CPU市场份额实现爆发式增长，出货额与出货量双双创下历史新高。在整体CPU营收份额上，AMD的比例达到35.4%，同比增长6.8个百分点、环比增长2.9个百分点；在整体CPU出货量份额，AMD的比例达到29.2%，同比增长4.5个百分点，环比增长3.6个百分点。