财联社4月22日电，上海市统计局发布数据，一季度，全市三大先导产业制造领域产值同比增长16.1%，增速高于全市工业平均水平10.5个百分点。其中，受益于先进工艺产能持续释放、关键材料与设备国产化进程加快，集成电路制造业产值增长21.3%；受益于细胞与基因治疗、高端医疗器械等前沿领域加速突破，生物医药制造业产值增长9.6%，其中，治疗性生物制品、医学影像设备产值分别增长19.6%、16.9%；人工智能制造业产值增长19.2%。

财联社4月22日电，上海市统计局发布数据，一季度，全市固定资产投资同比增长7.6%，其中，设备工器具购置大幅增长72.4%，上拉全市固定资产投资总额增速7.7个百分点。主要领域中，工业投资在集成电路和半导体器件制造、汽车制造、船舶制造等重点领域项目带动下，增长22.8%；全市加大新型基础设施和民生基础设施建设力度，城市基础设施投资增长13.7%。

财联社4月22日电，《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》近日印发。《行动方案》提出，在“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。

财联社4月22日电，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。

财联社4月22日电，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”电子方面，推动人工智能技术深度嵌入电子信息制造业全流程，深化人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造、运营管理等场景融合应用。深入推进垂直领域轻量化模型研发，加强多模态感知与数据处理、端云协同、跨端协作、全链路数据管理与隐私保护、低延迟通信与网络等关键技术攻关。支持终端品牌企业推进以智能体为核心的产品开发，打通“芯片—操作系统—模型/智能体—应用生态”链条，提升智能体调用外部工具、多智能体互联能力。推动AI眼镜、AI手表、AI耳机、增强现实设备、虚拟现实设备等智能可穿戴产品，面向娱乐、教育、办公等重点场景提升实用价值与市场竞争力。

财联社4月22日电，上海新岸线卫星通信有限公司成立，经营范围包含：卫星通信服务；卫星移动通信终端制造；卫星移动通信终端销售；卫星技术综合应用系统集成；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售等。该公司由上海国有资本投资有限公司全资子公司上海科技创业投资（集团）有限公司等共同持股。

《科创板日报》22日讯，铠侠宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘（SSD），这是首款基于BiCS8 QLC NAND的客户端存储方案，可提供与基于TLC NAND解决方案相同的性能，从而降低面向性价比的轻薄笔记本电脑以及商用和消费级笔记本电脑和台式机的总体拥有成本 (TCO)。

《科创板日报》22日讯，晶圆代工厂力积电日前透露，与美光合作的1P制程已进入开发阶段，新机台预计2027年第一季搬入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产。1P制程的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。

《科创板日报》22日讯，SK海力士在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施P&T7的奠基仪式，这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专注于制造HBM等AI存储器产品。

财联社4月22日电，寒武纪4月22日在2025年度业绩说明会上就代工厂产能保障问题回复称，公司将基于产业政策与供应链上下游长期开展广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。另据介绍，在大模型技术加速革新的行业背景下，智能计算需求持续攀升。公司凭借智能芯片领域的核心产品竞争优势与优质服务，赢得了行业客户的认可及良好市场口碑。

财联社4月22日电，就互联网大厂自研芯片的影响，4月22日寒武纪董事长、总经理陈天石在业绩说明会上表示，互联网企业研发人工智能芯片主要是围绕其主营业务或针对特定应用场景完成完整或较为完整的行业解决方案。寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。

财联社4月22日电，据报道，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。

财联社4月22日电，据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。

财联社4月22日电，英维克月21日在分析师会议上表示，从液冷渗透率来说，全球2025年渗透率已经很高，但对于国内来说，还是相对滞后的。在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，液冷技术加速导入。英维克的冷板产品不仅适配了CPU、GPU、计算ASIC芯片、交换ASIC芯片的散热，还开始匹配服务器或交换机设备内部的内存、SSD、光模块等其他热源，有效支撑相关算力设备的100%全液冷需求。未来英维克将不断提升技术水平，持续地积极拓展国内外客户。

财联社4月22日电，华泰证券研报认为，随着近年800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，看好光模块上游核心材料的发展机遇。系统梳理InP衬底与薄膜铌酸锂两大产业的成长逻辑，其中InP衬底作为光芯片上游核心原材料，受益于光芯片厂商需求的快速拉动，行业呈现供不应求趋势；薄膜铌酸锂制备的调制器基于低功耗、高带宽等优势，未来有望于3.2T可插拔方案中迎来导入窗口期，产业链成长空间广阔。