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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
麦捷科技
+20.02%
晶升股份
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  • 9分钟前 来自 财联社
    财联社6月18日电,上交所对乐鑫科技予以监管警示,公司存在以下违规行为:一是未按规定披露购买房产的重大事项,二是未按规定披露取得明栈信息控制权的重大事项。
    乐鑫科技
    +4.54%
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  • 18分钟前 来自 财联社
    财联社6月18日电,摩根大通表示,本周芯片股反弹至历史高点的同时波动率也有所上升,这可能触发投资组合的所谓VaR冲击,即市场大幅波动导致投资者突破风险价值(Value-at-Risk)限制,即使他们依然看好相关交易,也不得不削减仓位。VaR敏感投资者的增加,提高市场对自我强化、由波动驱动的抛售的敏感性。
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  • 20分钟前 来自 财联社 梓隆
    4只千元股齐创新高!茅台股价则退守“924”,今日新高热股盘点,“高价股”成关键词
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  • 51分钟前 来自 财联社 牛占林
    特朗普爆料:苹果将与英特尔合作 在美国设计和制造芯片
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  • 1小时前 来自 第一财经
    财联社6月18日电,今日盘中,寒武纪股价涨超16%,创历史新高,盘中市值达到9656亿元,望向万亿市值。消息面上,近期有关于国内互联网公司采购国产算力的消息。行业人士称字节跳动正在与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作,华为、寒武纪也是字节跳动的供应商。此外,近期网络上有关于寒武纪内部交流纪要的内容流传。这份交流纪要称,寒武纪向字节跳动供应的两个主要型号是580和690,今年第二季度会走完12万到16万张580型号的交付,690型号预计下半年交付。就上述交流纪要内容,寒武纪证券事务代表表示,这是网上流传的“小作文”,请投资者注意甄别,还是以官方发布的信息为准,近期寒武纪没有接待过内部交流活动。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,工业和信息化部、中央网信办、市场监管总局等七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案(2026—2028年)》。《行动方案》提出,深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划。推动算力资源开放,开展算力并网池化及互联工作,引导平台企业联通分布式算力资源及纳管平台,提升算力资源配置效率。推进全国一体化算力监测调度服务平台建设。提升平台企业词元(Token)普惠服务能力,面向中小企业共性需求优化智能体服务,降低中小企业获取与应用门槛。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,三星电子股价收涨4.62%,SK海力士收涨6.51%,均续创新高。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,午后科创芯片股持续走强,华虹宏力涨超10%,续创历史新高,A+H股总市值突破3100亿,寒武纪涨近15%,晶合集成、盛科通信、海光信息、沐曦股份、中芯国际均涨超5%。
    寒武纪
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    海光信息
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  • 4小时前 来自 科创板日报记者 余诗琪
    《科创板日报》18日讯,据重庆市市场监管局发布的报告,武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业(有限合伙)、长江存储控股股份有限公司与武汉新芯集成电路股份有限公司(“武汉新芯”)签署协议,光谷半导体产投(及通过其控制的光新启航)拟收购长存控股持有的武汉新芯39%股权。交易后,光谷半导体产投(及其一致行动人)直接或间接控制武汉新芯47.8846%的股权,单独控制武汉新芯。此前,武汉新芯曾于5月19日主动撤回了科创板IPO申请,上市审核终止。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,上交所公告,盘中即时起至收市暂停景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)(证券代码:501225)交易业务。
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  • 6小时前 来自 财联社 刘蕊
    AI内存极限再创突破!SK海力士宣布交付12层HBM4E样品
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  • 7小时前 来自 财联社 马兰
    工会风波后直接釜底抽薪?三星电子计划2030年前实现无人晶圆厂
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  • 8小时前 来自 财联社 黄君芝
    存储芯片太贵了?库克:苹果产品涨价已无可避免!
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,SK海力士的股价在韩国交易所一度上涨5.6%,创盘中纪录新高,此前这家芯片制造商表示已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示,将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,SK海力士18日宣布,公司已向主要客户供应12层HBM4E样品,该产品是面向人工智能(AI)的下一代超高性能DRAM。其引脚速率最高可达16Gbps,并将能效提高20%以上,提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社6月18日电,韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术,能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温,其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题,对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。
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  • 10小时前 来自 中证报
    财联社6月18日电,近期,光大保德信基金、平安基金、富国基金、国泰基金等多家公募机构举行了策略会,多位基金经理围绕科技、高端制造等投资者关切的热门赛道展开讨论,展望下半年市场的投资机遇。业内人士表示,当前A股正从“估值驱动”向“盈利换估值”阶段切换,权益资产配置价值突出,结构重于总量。在宏观层面,全球经济正经历从地产基建向AI投资与装备制造的范式切换,中国的中游制造领域或迎来“战略跃升期”,有望成为未来一到三年的核心景气主线;在微观层面,AI产业从“奖励资本开支”转向“验证真实回报”,产能成为选股的首要标准,光通信、半导体设备材料等方向确定性强。
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  • 昨天 22:51 来自 财联社
    财联社6月17日电,阿斯麦CEO表示,人工智能基础设施需求持续攀升。
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  • 昨天 20:33 来自 IT时报
    《科创板日报》17日讯,记者从多个消息源获悉,上海临港将建设一座沐曦GPU万卡集群。目前项目仍处于推进阶段,最终采用曦云C550还是最新一代曦云C600方案,尚未最终确定。
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  • 昨天 20:27 来自 财联社
    财联社6月17日电,2026陆家嘴论坛6月17日在上海召开。在“全体大会三:建立健全功能完善的资本市场”上,摩根士丹利亚洲首席执行官兼股票部全球联席主管Gokul LAROIA表示,中国市场中人工智能相关投资机遇巨大。他表示,当前,全球人工智能相关投资规模已接近1.5万亿美元。除美国外,中国是唯一拥有完整人工智能生态体系的市场,且这一市场仍在持续演变。从半导体到数据中心,从云服务提供商到大语言模型,无论是数字应用还是物理应用,每家公司都蕴藏着巨大的价值创造潜力。
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