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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 28分钟前 来自 财联社 卞纯
    同比暴增1814%!三星营业利润再创历史新高 料存储需求增长将加速
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  • 34分钟前 来自 财联社
    财联社7月30日电,三星电子表示,芯片供应短缺情况将在2027年进一步加剧,并延续至2028年。
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  • 46分钟前 来自 财联社
    财联社7月30日电,三星电子表示,代工业务已获得云服务供应商的2纳米工艺订单。
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  • 51分钟前 来自 财联社
    财联社7月30日电,三星电子第二季度DRAM出货量较第一季度增长10%-13%。
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  • 53分钟前 来自 财联社
    财联社7月30日电,三星电子第二季度资本支出为16.8万亿韩元,其中15.4万亿韩元用于芯片业务。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,芯片设计初创公司ChipAgents的首席执行官表示,公司已将A轮融资规模扩大6000万美元,以进一步支持其利用AI智能体(AI agent)加速半导体设计的计划。ChipAgents本周表示将扩大与英伟达的战略合作,双方将共同开发专注于芯片设计的ChipAgents专用AI模型。
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    Meta财报会实录:扎克伯格努力画“AI大饼”,但掩盖不住利润下滑的尴尬
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社7月30日电,三星电子第二季度销售额171.50万亿韩元,同比增长130%;第二季度营业利润89.49万亿韩元,同比增长1814%。第二季度净利润71.27万亿韩元,预估68.36万亿韩元。
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  • 2小时前 来自 证券时报
    财联社7月30日电,基金年内业绩榜正在经历一场剧烈洗牌。Wind数据显示,截至7月28日,年内收益率超过100%的基金仅剩6只,较6月末的246只减少240只。不足一个月,上半年批量涌现的“翻倍基”数量缩水97.56%。“翻倍基”阵营快速缩水的背后,是前期领涨的科技板块遭遇集体调整。7月以来,创业板50指数、科创50指数分别下跌23.16%、23.97%,市场由单边上涨转向高位震荡,重仓人工智能、半导体、通信等方向的基金首当其冲。值得注意的是,剧烈波动也进一步拉开了绩优基金之间的差距。部分基金因持仓高度集中而大幅回吐收益,还有部分基金凭借提前降低仓位、调整持仓结构,继续守在“翻倍线”之上。
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  • 3小时前 来自 财联社 刘蕊
    微软交出优秀财报:Azure云业务同比增长43% 多项数据超市场预期
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  • 3小时前 来自 上证报
    财联社7月30日电,光通信行业交出了一张“含金量”十足的半年度成绩单。Wind数据显示,截至7月29日,A股已有24家光通信产业链上市公司披露上半年业绩预告,其中18家公司预喜(包括预增、预计扭亏),占比超七成。从上游光纤光缆、核心光芯片,到中游高速光模块、下游光器件,全产业链实现业绩共振——龙头企业净利润迎来数倍级跃升,部分企业扭亏为盈。记者采访了解到,全球云厂商与AI企业持续加码算力资本开支,叠加高速光通信技术迭代升级,行业供需格局持续偏紧,高端产品供不应求、核心物料供给受限,推动产业链整体盈利中枢稳步上移。
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  • 4小时前 来自 上证报
    财联社7月30日电,近日,AI健康硬件公司Fullive.ai(福来数创)宣布完成由招商局创投领投的种子++轮融资。本轮资金将主要用于AI睡眠硬件的研发与量产推进,以及前沿技术储备。近一个月来,央企系基金在硬科技赛道的出手节奏明显加快:具身智能“独角兽”星动纪元获诚通基金10亿元领投,物理AI企业清研精准获国机产业基金战略投资,山西中电科获国新基金领投。在具身智能、半导体装备、量子计算等多个战略性新兴产业赛道,央企“耐心资本”正在加速落子。一个重要趋势是,央企资本正向更早期的技术前沿倾斜,在多个长周期赛道上敢于先手布局,并以“耐心资本”的定力推动未来产业从实验室走向产业化,同时以资本为纽带,支撑产业链供应链的自主可控。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月30日电,高通CEO在电话会议中表示,公司与三星的合作关系依然牢固,目前三星约70%的旗舰机型搭载了骁龙平台。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月30日电,高通CEO表示,HBC Gen 1已完成流片,定制芯片已进入晶圆生产阶段。
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  • 昨天 22:44 来自 财联社
    财联社7月29日电,费城半导体指数下跌4.00%,道琼斯指数跌1.61%,标普500指数跌0.89%,纳斯达克综合指数跌1.21%。英伟达下跌2.98%,台积电下跌3.67%,博通下跌1.87%,SK海力士下跌1.28%,美光科技下跌5%,美国超微公司下跌5.51%,英特尔下跌3.36%,阿斯麦下跌2.73%,泛林集团下跌5.28%,Arm Holdings下跌6.73%,闪迪下跌8.04%,高通下跌2.84%,迈威尔科技下跌4.82%,西部数据下跌0.68%。
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  • 昨天 22:26 来自 财联社
    财联社7月29日电,费城半导体指数跌幅扩大至3.10%,英伟达下跌2.89%,台积电下跌2.83%,博通下跌1.16%,SK海力士下跌0.04%,美光科技下跌3.63%,美国超微公司下跌4.15%,英特尔下跌2.50%,阿斯麦下跌1.99%,泛林集团下跌3.82%,Arm Holdings下跌5.25%,闪迪下跌6.76%,高通下跌2.29%,迈威尔科技下跌3.52%,西部数据下跌0.02%,希捷科技上涨1.39%。
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  • 昨天 20:44 来自 央视新闻
    财联社7月29日电,日本熊本县7月28日发生7.1级地震。由于该县聚集了大量半导体等生产厂家,多家工厂震后宣布停产,市场高度担忧地震可能带来产业冲击。索尼集团的半导体子公司29日发布公告说,其坐落于熊本县菊阳町的图像传感器工厂地震后即刻停产,目前暂无复工时间表。日本半导体巨头瑞萨电子公司当天公布,其位于熊本县的两座工厂震后停产。半导体设备龙头东京电子公司在熊本县内的两座厂区也全面停工。荏原制作所同日宣布,其位于熊本县的半导体制造设备工厂已停产。三菱电机公司也发布消息说,其位于熊本县的两座半导体制造工厂现已全面停产。目前,日本邮政公司暂停熊本县内全部邮局窗口业务。三菱化学公司九州事业所熊本厂区、普利司通公司熊本工厂、湖池屋九州阿苏工厂、三得利九州熊本工厂均持续停产。本田公司暂停熊本制作所的摩托车生产线。丰田汽车公司旗下零部件厂商爱信九州公司临时停产。此外,强震还造成主营书刊与新闻用纸的日本制纸公司八代工厂烟囱倒塌,损失严重。
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  • 昨天 20:38 来自 财联社
    财联社7月29日电,台积电表示,位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行。原材料供应正常,正在检查设备并进行恢复工作,预计相关检查和校准需要一定时间。公司正在评估地震的影响,并与受影响的客户保持密切沟通。台积电表示,经过进一步检查,晶圆厂JASM的施工工作今日已恢复。
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  • 昨天 20:10 来自 财联社
    财联社7月29日电,兆易创新(603986.SH)公告称,公司董事长朱一明提议公司通过集中竞价交易方式回购A股股份,回购资金总额不低于10亿元(含),不超过20亿元(含),回购股份将全部用于注销并减少注册资本。朱一明承诺未来12个月内不减持公司股份,并计划自2026年12月13日至2027年7月29日期间增持公司股份,增持金额不低于10亿元。
    兆易创新
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    2026
  • 昨天 19:57 来自 财联社
    财联社7月29日电,芯片代工厂联电周三公布的业绩报告显示,得益于强劲AI需求,联电第二季度营收大约为687.3亿新台币,同比增长17%;净利润则创纪录大幅增长374.7%,达到422.6亿新台币。2026年资本开支由原计划上调至20亿美元,较2025年实际16亿美元增加25%,其中90%投向12英寸产能。其董事会已批准一项扩产计划,其中包括增加新加坡大型晶圆厂区的无尘室产能,以及在台湾旗舰台南工业园区新建一座晶圆厂厂房,以竭尽全力满足由人工智算力需求能推动且不断增长的半导体产能需求。联电强劲业绩显示订单正从最先进制程AI计算芯片向电力链条等成熟制程节点外围芯片扩散。
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