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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 36分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,在今日举行的2025湾区半导体产业生态博览会(简称“2025湾芯展”)开幕式上,华润微董事长何小龙表示,芯片制程发展进入瓶颈期,7nm、5nm制程量产进度滞后,芯片产业迈入后摩尔时代,单纯依靠缩小制程提升性能的路径愈发艰难。他认为,后摩尔时代芯片获取高性能的途径主要包括三种:一是通过先进制程进一步缩小电子逻辑器件的尺寸从而延续摩尔定律,实现1nm工艺的二维材料晶体管等;二是通过先进封装方案,将多个芯片异质集成到一起,以提高系统的整体性能,如2.5D/3D封装、Chiple等;三是超越传统CMOS技术开发的具有高算力和高能效比的光量子芯片等。(记者 陈俊清)
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  • 56分钟前 来自 科创板日报记者 郭辉
    2025湾芯展今日开幕:芯上微装携封装光刻机首秀 拓荆、沪硅等龙头晒出硬核技术
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,根据周三的一份声明,专注于人工智能(AI)的数据中心开发商Nscale已同意为微软公司在德克萨斯州建造一座电力容量至多达240MW的数据中心。这家初创公司称其将部署约10.4万个英伟达最新款的GB300芯片,该设施将于2026年第三季度投入运营。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,根据TrendForce(集邦咨询)最新调查,2025年下半年因芯片设计公司库存水位偏低、智能手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下调,部分晶圆厂第四季度的表现更将优于第三季度,已引发个别晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,英国AI基础设施公司Nscale与微软签订约20万张NVIDIA GB300 GPU合同。
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  • 3小时前 来自 科创板日报记者 曾乐 陈俊清
    中国最强示波器如何打破技术封锁?新凯来旗下万里眼CEO刘桑接受《科创板日报》记者独家专访
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  • 4小时前 来自 财联社 马兰
    半导体设备巨头Q3成绩单出炉!阿斯麦预告明年业绩持续强劲
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯, 在2025年第三季度财报视频访谈中,ASML首席执行官傅恪礼表示,AI相关投资持续强劲,推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长。光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重不断提升,尤其是随着EUV在DRAM(动态随机存取存储器)和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强。预计2026年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。但整体来看,预计ASML 2026年的净销售不会低于2025年。从产品组合来看,EUV业务将出现增长,而随着中国市场的变化,DUV业务可能会下滑。(记者 黄心怡)
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,商汤午后快速走高,现涨超4%。据商汤科技消息,商汤科技与寒武纪达成战略合作,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,近日,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上,双方将聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案。双方还将共同探索在优势区域市场的深度协同,汇聚地方产业资源和行业服务优势,构建更具活力和影响力的区域人工智能繁荣生态。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,据商汤科技官微15日消息,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司近日签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上,双方将聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案。
    寒武纪-U
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦计划在2026年1月宣布一项新的股票回购计划。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦预计2026年销售额不会低于2025年,将在1月提供有关2026年展望的更多细节。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦表示,公司第三季度表现良好,人工智能领域的投资持续呈现积极势头。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦发布2025年第三季度财报,第三季度净销售额为75亿欧元,毛利率51.6%,净利润21亿欧元;第三季度净新增订单54亿欧元,其中36亿欧元为极紫外光刻系统。阿斯麦预计公司第四季度净销售额将在92亿至98亿欧元之间,毛利率介于51%-53%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦预计2025年销售额将增长约15%,达到约325亿欧元;毛利率约为52%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,《科创板日报》记者注意到,上海芯上微装科技股份有限公司(下称“芯上微装”)亮相2025湾区半导体产业生态博览会,以宣传资料形式,展示其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案。芯上微装成立于今年2月,据展台工作人员介绍,该公司核心人员及技术资产来自上海微电子集团,业务定位能够快速实现市场化的设备,而上海微则将专注前道核心设备开发。(记者 郭辉)
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  • 6小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清 李煜
    新凯来旗下多家子公司携新品“炸场”!产品详情、相关订单等究竟如何?|直击2025湾芯展
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,据光峰科技消息,10月15日,为期三天的2025湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳会展中心(福田)开幕。光峰科技携两款旗舰LCoS AR光机——蜻蜓G1和彩虹C1参展。
    光峰科技
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  • 7小时前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,在10月15日至10月17日举行的2025湾区半导体产业生态博览会(简称“2025湾芯展”)上,云天励飞副总裁罗忆表示,目前国内AI产业面临两大拐点:一是算力需求爆发,大模型推理算力需求将在2026年超越训练需求,成为算力消耗的主力,占所有算力需求的比例将超过70%。同时,国内AI产业正从模型研发转向“算力消费”。二是国产算力芯片的使用比例不久将会超过海外芯片。“目前两者使用占比基本已达到五五分。”(记者 黄修眉)
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