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11:28:47【先进封装扩产潮来袭,半导体设备有望率先受益,半导体设备ETF易方达(159558)4月以来“吸金量”居同标的产品首位】
截至10:29,中证半导体材料设备主题指数下跌5.6%,成份股中,晶瑞电材上涨5.7%,江化微上涨4.7%。同花顺iFinD数据显示,截至昨日,半导体设备ETF易方达(159558)4月以来合计获资金净流入68.2亿元,居同标的产品首位。
近日,半导体涨价潮正从芯片晶圆向先进封装环节蔓延。长电科技公告拟投资78亿元建设上海临港高端封测工厂,聚焦HBM3e、2.5D/3D封装等方向;甬矽电子亦公告拟投资103亿元建设IC封装测试三期项目;叠加通富微电、华天科技等厂商持续布局,国内后道资本开支进入新一轮上行周期。
国泰海通证券指出,过去,芯片提升一直沿着摩尔定律进行,当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升,先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。随着先进封装大厂上市,预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长,上游设备环节有望率先受益于订单释放。
中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体材料与设备领域核心标的,覆盖前道制造设备、后道封装设备及半导体材料等关键环节。半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪该指数,助力投资者把握半导体设备国产化与景气上行机遇。
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2026-07-02 11:28:47 653038 阅读
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