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11:48:43【机构:一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%】
财联社6月30日电,根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告,2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%,达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动,进而带动了先进制程晶圆需求,并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链,加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者,同时,随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈,领先的OSAT(外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。
期货市场情报 人工智能 半导体芯片 台积电 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-30 11:48:43 776857 阅读
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