《科创板日报》2日讯，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。

《科创板日报》2日讯，三星电机与一家全球大型科技公司签署了一份价值1.07万亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA），用于人工智能服务器。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。 该订单是三星电机历史上单笔金额最大的长期MLCC供应合同。

财联社9月2日电，人工智能初创公司Cognition计划融资约10亿美元，估值达470亿美元。

财联社9月2日电，华泰证券研报称，算力租赁板块延续高景气，选取20家算力租赁相关公司作为样本，研究样本2026年上半年营业收入中位数同比增速达到40.1%，反映前期投入的算力资源陆续完成交付上架，叠加下游AI算力需求持续增长，收入保持较快放量；同期归母净利润中位数同比增速达到11%，主要受益于资产利用率提升、高端算力价格支撑及固定成本摊薄。资产端看，2026年上半年样本公司在建工程、固定资产、使用权资产及存货平均规模分别同比增长92.7%、65.9%、128.9%和64.8%，后续有较多资源具备转化为可计费产能的空间。展望后续，伴随国内算力需求的高景气，算力租赁业绩弹性有望持续释放。

财联社9月2日电，华泰证券研报指出，AI时代软件竞争从标准化产品逐步转向“产品能力+行业Know-how+深度交付”并重，全球软件厂商同步加速FDE转型，国内软件厂商的Know-how优势及客户黏性优势正加速凸显。从半年报来看，由于闭源模型叙事走弱，美股软件进入估值修复期，带动全球软件估值预期改善。同时，国内AI应用代表企业2026年上半年普遍实现营收加速及盈利改善，实现估值+业绩共振。华泰证券认为，FDE模式放大国内软件厂商的优势，正加速推动软件厂商AI业务由试点验证向正式合同转化，关注国内软件厂商全年业绩放量。

财联社9月2日电，谷歌最早将于周三发布 Gemini 3.8 Flash AI模型。

财联社9月2日电，戴尔首席运营官表示，预计到2030年人工智能将占数据中心总需求的75%。

财联社9月2日电，Meta CEO扎克伯格表示，各国不应限制开放权重AI模型。

财联社9月2日电，Anthropic宣布推出企业级前沿安全防护方案，具备零数据留存与滥用检测功能。

财联社9月2日电，Anthropic推出Claude Fable 5.1与Claude Mythos 5.1。

财联社9月1日电，马斯克预计人工智能将显著提高生产力，将把全球经济提高20%-30%。

财联社9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。

财联社9月1日电，ServiceNow与Aramco Digital签署合作协议，以实现大规模AI驱动的企业转型。

财联社9月1日电，物流企业OneRail即将推出一款平台，该平台采用英伟达人工智能软件，助力零售商大规模快速选定最高效的配送方案。这款名为OmniStar的全新平台，依托OneRail的专有数据，让零售商借助人工智能评估全部配送选项，为每一笔独立订单筛选最优配送方案。OneRail介绍，以往为包裹选定最优配送路线可能需要20分钟，借助人工智能，该平台仅需2分30秒即可完成。