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人工智能
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人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。
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  • 51分钟前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    73天!宇树科技科创板IPO过会 A股人形机器人第一股将至
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,字节跳动旗下AI Agent平台扣子(Coze)3.0全新版本正式上线。据了解,扣子3.0全新版本支持多人多Agent协作、金融、自媒体、医疗、法律、科研等行业技能包,以及一键加载、多端同步等。同时,Claude Code、Codex CLI、Openclaw等可一键接入。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查,2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨,季增幅度高达93-98%,激励产业整体营收季成长81%,达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理,云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server,带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM,扩大至各容量规格的RDIMM产品。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,中共成都市委、成都市人民政府发布《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》,意见提出,培育壮大战略性新兴产业。实施创新提能工程,新兴产业占比超过40%。推动人工智能、低空经济、绿色氢能加速成型成势,推动集成电路、新型显示、航空航天提升配套能力,推动智能网联汽车、轨道交通、生物医药加快提能升级,培育发展新支柱,打造产业新地标。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,美团在财报中表示,展望2026年剩余时间,将坚持审慎稳健经营,追求高质量增长,同时加速AI在物理世界与数字世界的深度融合,驱动各业务效率提升。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,华为宣布,华为开发者大会2026将于6月12日至6月14日在东莞松山湖举行,届时将带来生态伙伴创新案例、开发者内容以及最新的鸿蒙特性和AI能力。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,法国巴黎富通银行将借助AI在三年内缩减1000个工作岗位。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,贝恩公司的最新大型企业全球调查显示,自动化帮助节约的成本总体上未达到预期。共有951家收入超过1亿美元公司的高管接受了这项于4月完成的调查,它们横跨零售、科技、高端制造、医疗保健、消费品、能源、金融服务、电信/媒体/娱乐以及保险九个行业。在测算AI降本效果的公司中,实际成本降幅在10%或以下的公司足足有四成,占比最大。大多数公司原本预期更大的降幅。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,据网信上海,截至6月1日,上海市新增3款已完成备案的生成式人工智能服务,累计已完成169款生成式人工智能服务备案。
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  • 2小时前 来自 财联社 黄君芝
    “AI抢饭碗”引爆恐慌?阿波罗首席反驳:实际上正促进就业增长!
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,目前市场最迫切希望解答的核心命题在于:谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”?对此,高盛认为,答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说,是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面,针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC,技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进,准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出,目前该领域真正的瓶颈,在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发,受限于内部工程专家资源,全行业的产能扩张弹性极具刚性,年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
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  • 3小时前 来自 科创板日报 张真
    物理AI爆发临近?英伟达发布“全能”世界模型 机器人、自动驾驶有望获强力助推
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  • 3小时前 来自 财联社 潇湘
    高盛找到了“下一个存储”:MLCC
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,BULL和富士康将在AI和云端基础设施合作。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,据“天津发布”公众号消息,5月31日,市级重点建设项目——天津人工智能传感器产业园正式开园。首批10家企业集中签约,同时,园区围绕构建产业生态,聚焦行业创新平台、产教融合、金融赋能等达成多项合作协议。天津人工智能传感器产业园定位于打造京津冀区域人工智能传感器产业集聚标杆。“园区一期建设20栋适配传感器产业的定制化载体,预计2027年6月交付。随后,将启动二期和三期建设,再增加7万平方米载体。”天津人工智能传感器产业园联席总经理郭华健表示。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,OpenAI CEO山姆·奥特曼(Sam Altman)6月1日在社交平台发布OpenAI Robotics招聘信息,称公司正在寻找杰出的全栈硬件、运营、系统及机器学习工程师,共同编程并制造对社会真正有用的机器人。奥特曼表示,人工智能应当能够在现实世界中帮助人类。短期内,OpenAI专注于研发能够协助技术工人建设未来基础设施的机器人;长远来看,公司设想未来的每个人都能拥有一个可以完成各种需求的个人机器人。奥特曼透露,OpenAI的世界模拟研究项目在过去一年中发展迅速,现演变为OpenAI Robotics。项目由阿迪亚·拉梅什(Aditya Ramesh)领导,目前的进展十分迅猛,其根基在于机器人硬件研究与机器学习研究的深度融合与协同设计。目前,OpenAI正在准备IPO上市,上市估值有望达到1万亿美元。有外媒消息称,OpenAI最快将于今年9月上市。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,高盛5月31日发布研究观点预计,到2027年,传统DRAM、NAND和HBM的供需状况都将较2026年更为紧张,且这种紧张态势将持续至2028年,这将有助于存储器企业在未来数年内实现更高的盈利水平。该机构认为市场尚未充分认识到当前存储器行业上行周期的持久性,大多数存储器股票的市盈率仍低至中个位数水平便是明证。高盛在研究报告中重点指出三点。其一,需求前景更为明朗,服务器和人工智能设备配置比例显著提升且代理型AI应用持续扩展;其二,因产能扩张步伐放缓且HBM交易占比更高,供应增长受限;其三,客户通过长期协议作出更明确承诺,并实施更高效的资本支出规划。以上因素将推动需求持续超越供给,从而形成更长的上升周期。机构甚至预期,即便到2028年,DRAM/NAND/HBM市场仍将面临供应短缺。

    基于对行业供需趋紧的判断,高盛上调了对存储芯片制造商DRAM、NAND及HBM产品的定价预期。预计三星电子的传统DRAM平均销售价格在2026财年和2027财年将分别同比增长326%和27%,NANDASP则分别增长283%和33%;同时坚持看涨观点:HBMASP相较于传统DRAM实现“追赶"效应,有望推动其在2027财年实现约50%的同比增幅,并分别带动2026财年、2027财年及2028财年的HBM市场总规模达到560亿美元、1160亿美元和1680亿美元。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,上海市新闻发布会6月1日召开,介绍《上海市服务业发展“十五五”规划》相关情况。上海市经济信息化委副主任葛东波表示,预计到2030年,上海市软件和信息服务业营收规模有望达到3万亿元左右,行业增加值突破1万亿元。上海将集中力量,重点突破工业软件、基础软件等领域的底层关键核心技术,加快完成传统软件产品的价值重构。同时,加快推动人工智能全面赋能软件全生命周期,覆盖需求分析、代码生成、测试验证等各个关键环节,积极培育“智能体即服务”“结果即服务”等新型业态,探索软件研发新范式,培育服务新形态与商业新模式。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,人工智能推动的美股上涨引发了一些投资者对互联网泡沫的联想,但华尔街多头认为牛市尚未看到结束。Federated Hermes全球股票副首席投资官Steve Chiavarone表示,目前并不存在泡沫,真正的泡沫会嘲笑现在的估值。从历史数据来看,长期牛市通常持续20年,目前只到了牛市中期,而且牛市正在加速,市场还有上涨空间。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月1日电,据韩国贸易部消息,韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%,达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加,使得存储芯片价格持续上涨。同时,韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%,石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%,主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。
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