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15:11:33【高盛:MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】
财联社6月1日电,目前市场最迫切希望解答的核心命题在于:谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”?对此,高盛认为,答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说,是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面,针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC,技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进,准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出,目前该领域真正的瓶颈,在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发,受限于内部工程专家资源,全行业的产能扩张弹性极具刚性,年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
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高盛找到了“下一个存储”:MLCC 【财联社早知道】高盛称MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片,机构预计2030年全球MLCC市场规模将达478.8亿美元,它的产品MLCC被评为国家级制造业单项冠军产品
2026-06-01 15:11:33 1603242 阅读
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