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片式多层陶瓷电容器,可用于智能手机硬件升级、汽车电子、电动车等产业链。
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博迁新材
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月27日电,MLCC概念盘中异动拉升,风华高科直线涨停,斯迪克涨超10%,昀冢科技、三环集团、国瓷材料、博迁新材、火炬电子跟涨。消息面上,三星电机近日披露,与一家全球大型企业签署了一份价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同,合同期限为2027年1月1日至2027年12月31日。出于商业保密原因,三星电机未披露合同对方的名称。根据中国电子元件行业协会信息中心预测,2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元,2025~2029年均复合增速约为6%。
    博迁新材
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  • 5小时前 来自 财联社
    ①美国脑机接口公司产品获准在欧上市,脑机接口板块迎来密集催化。②三星、SK与美企签下9500亿美元大单,存储行业估值有望向成长股演进。③行业高景气叠加下游客户长期锁单,国内MLCC企业有望加速抢占市场份额。
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  • 5小时前 来自 财联社
    行业高景气叠加下游客户长期锁单 国内MLCC企业有望加速抢占市场份额
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  • 07-24 08:26 来自 财联社
    财联社7月24日电,华泰证券研报认为,2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地,推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线:AI链方向,国产算力闭环加速形成,超节点互联与存储升级共振,推理需求拐点明确,AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至,结构性创新机遇值得重视;功率与被动元件方向,AI功耗驱动MLCC、电感、电容、功率半导体量价齐升,涨价周期与国产替代共振;自主可控方向,上游制造、设备以及零部件国产化进程加速,同时先进封装价值量系统性提升。
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  • 07-23 15:00 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,三星电机今日披露,与一家全球大型企业签署了一份价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同,合同期限为2027年1月1日至2027年12月31日。出于商业保密原因,三星电机未披露合同对方的名称。
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  • 07-23 09:38 来自 财联社
    财联社7月23日电,早盘MLCC概念震荡反弹,风华高科、火炬电子涨停,昀冢科技涨超16%,利和兴、三环集团、博迁新材、国瓷材料跟涨。消息面上,调研反馈显示,当前MLCC供需格局偏紧,主力企业产线满载,出厂价未见松动;上游材料商作为“卖铲人”订单充沛,有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线,未来数年销售无忧。
    风华高科
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    三环集团
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  • 07-23 07:31 来自 证券时报
    财联社7月23日电,近期,MLCC(多层片式陶瓷电容器‌)板块在二级市场股价剧烈波动,相关消息鱼龙混杂。产业链是真实景气还是虚火一场?供需关系究竟如何,景气度能否延续?带着这些问题,证券时报记者走访源头厂商,向产业链核心企业与业内人士深入求证。调研反馈显示,当前MLCC供需格局偏紧,主力企业产线满载,出厂价未见松动;上游材料商作为“卖铲人”订单充沛,有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线,未来数年销售无忧。
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  • 07-21 12:03 来自 财联社
    财联社7月21日电,三环集团公告,预计2026年上半年净利润为17.94亿元-20.41亿元,同比增长45%-65%。报告期内,受益于电子元件及光通信行业需求的增加,公司主营业务产品需求增长。其中,公司MLCC产品受益于客户认可度提升以及行业景气度提升,部分规格价格修复至原有合理价值,销售量和销售额同比有较大幅度增长;同时由于全球数据中心建设进程加快,光器件市场需求持续增加,公司插芯及套筒等相关光通信产品销售同比增长。
    三环集团
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  • 07-13 09:36 来自 财联社
    财联社7月13日电,早盘MLCC概念震荡下挫,风华高科跌停,昀冢科技跌超10%,国瓷材料、鸿远电子、振华科技、三环集团跟跌。
    鸿远电子
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    振华科技
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  • 07-11 13:20 来自 科创板日报记者 黄修眉
    MLCC涨价潮下的华强北“众生相”:结构性紧缺下渠道躁动 商户喜忧分化
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  • 07-10 09:19 来自 财联社
    财联社7月10日电,裕兴股份10日在互动平台表示,公司内部正积极推进MLCC离型膜基膜产品研发,项目具体进展请关注公司定期报告。
    裕兴股份
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  • 07-08 08:48 来自 财联社
    财联社7月8日电,宏明电子8日在互动平台表示,除 MLCC外,公司穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景。相关业务目前营收占比较低,公司将按照既定战略稳步推进市场拓展。
    宏明电子
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  • 07-06 14:22 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究,在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下,村田、三星电机、太阳诱电等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25创新高,整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。观察2026年下半年MLCC市况,随着英伟达、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产,产能持续由AI订单占用,再加上超前备货等双重需求,下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升,预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。
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  • 07-03 15:46 来自 ZDnet Korea
    《科创板日报》3日讯,三星电机于今日公布了其未来业务和管理计划,宣布从今年到2040年将在釜山地区投资总计15万亿韩元。 此次投资旨在增强三星电机在人工智能数据中心封装基板和多层陶瓷电容器(MLCC)领域的竞争力。 为此,三星电机计划将其釜山工厂打造成为高性能封装基板、高价值MLCC生产线以及研发中心的核心基地。
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  • 07-03 14:10 来自 财联社
    财联社7月3日电,三星电机计划至2040年在釜山投资15万亿韩元,用于建设人工智能数据中心封装基板与多层瓷介电容器(MLCC)母生产线。
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  • 07-03 07:27 来自 证券时报
    财联社7月3日电,科技巨头Meta(脸书)打算出售富余算力的消息,引发AI算力过剩恐慌,全球科技股普遍回落,A股存储、光模块、PCB(印制电路板)、MLCC(多层片式陶瓷电容器)等热门科技股纷纷下跌。与此同时,作为算力产业链上游链主,英伟达推出新型AI基础设施合作模式,计划通过收入分成和信用支持的合作模式,向快速增长的AI生态系统开放计算资源。有从业者向记者表示,当前算力租赁市场并未降温,在手订单充沛。
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  • 07-02 09:25 来自 科创板日报 宋子乔
    涨价潮下顺势扩产 京瓷拟千亿日元投向AI用MLCC
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  • 07-02 08:58 来自 日经新闻
    《科创板日报》2日讯,京瓷将在未来七年(从截至2025年3月的财年到截至2031年3月的财年)投资1000亿日元(约合人民币42亿元),用于生产AI服务器所需的多层陶瓷电容器(MLCC)。除了在其鹿儿岛工厂新建一座生产厂房外,京瓷还将逐步添置生产设备。此举旨在应对人工智能数据中心建设热潮带来的全球MLCC需求激增。
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  • 07-02 08:32 来自 财联社
    ①封测巨头涨价最高超过20%,先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价,MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张,有望推动半导体设备行业确定性显著提升。
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  • 07-02 07:49 来自 财联社
    被动元件大厂国巨涨价 MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期
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