财联社4月2日电，工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。

财联社4月2日电，力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产，计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在内，日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿日元（约合人民币874亿元），定于2027年的“国策半导体”量产项目迈出了重要一步。Rapidus力争商品化的是2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程工艺的半导体，目前全球尚无商用先例。与已有产品相比，功耗更低且处理能力更强，预计能满足耗电量较大的人工智能（AI）等应用领域的需求。

财联社4月2日电，港股午间收盘，恒生指数涨0.06%，恒生科技指数涨0.58%。优必选涨超7%，舜宇光学科技涨超4%，吉利汽车涨超3%，快手涨超2%，同程旅行跌超3%，小米集团跌近1%。

《科创板日报》2日讯，CFM闪存市场近日发布2025年Q2存储市场展望报告。报告指出，二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足，Q2价格预计出现小幅回落，不过AI服务器需求能见度依然较高，全年服务器存储需求仍将保持领涨势头，促使需求端在价格合理水位采取备货行动。

《科创板日报》2日讯，三星电子有望在下一代智能手机Galaxy S26上，重新导入三星Exynos处理器（AP）Exynos 2600。三星半导体正全力改善制程，Exynos 2600预计2025年5月左右进入试产阶段，并在2025年底决定是否搭载于Galaxy S26。

财联社4月2日电，港股半导体股全线走高，上海复旦涨超5%，华虹半导体涨超4%，晶门半导体涨超3%，中芯国际涨超1%。

《科创板日报》2日讯，Rapidus社长小池淳义表示，Rapidus的半导体制造良率，初期目标是要提升至50%，最终要达到80~90%。

《科创板日报》2日讯，三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。

财联社4月1日电，高通4月1日确认，正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。

财联社4月1日电，紫光展锐官网显示，紫光展锐的公司全称，已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。紫光展锐相关负责人随后也向记者证实，这意味着公司股份制改革已全面完成。近年来，紫光展锐持续推进上市进程，本次股份制改革的完成，标志着紫光展锐向上市迈出了实质性一步。

《科创板日报》1日讯，联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达50亿美元，预计2026年开始量产。Fab 12i扩建新厂将提供22/28 nm制程技术，该项目第一期月产能规划为3万片，将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关。

财联社4月1日电，ARM近期寻求收购ALPHAWAVE，以获得AI芯片技术。ARM最终决定不收购ALPHAWAVE。

《科创板日报》1日讯，日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片。这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。

《科创板日报》1日讯，台积电昨日在其高雄Fab 22晶圆厂基地举行了2nm扩产典礼暨Fab 22第2期厂房的上梁仪式。台积电执行副总经理秦永沛表示，Fab 22晶圆厂的第1期目前正在进行设备装机，第3期则正展开结构体工程建设，配套办公大楼接近完工，此外还有第4、5两期晶圆厂。该产业集群的全期投资规模之和将超过1.5万亿新台币。他还表示，台积电的2nm制程将如期于今年下半年进入量产，该节点前两年的客户委托设计定案数量将会超过3纳米同期。

财联社4月1日电，国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。