财联社
财经通讯社
打开APP
12:00:33【台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成】
《科创板日报》13日讯,台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案:随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大,晶圆可容纳单元数量降低,方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。 (台湾工商时报)
人工智能 半导体芯片 台积电 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-04-13 12:00:33 1802445 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消