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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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昨天 08:42 来自 财联社
Trendforce：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍
《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
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11-21 09:28 来自 BusinessKorea
三星扩产先进封装 包括中国苏州厂与韩国天安基地等
《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。
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11-19 09:38 来自 财联社
中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元
《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。（记者 吴旭光）
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11-12 08:49 来自 财联社
盘前题材挖掘
①又一半导体盛会即将召开，先进封装产业有望保持高景气。②钱塘征信获批国内第三张个人征信牌照，蚂蚁链公司有望深度受益。③国家航天局鼓励商业航天企业参与国家项目，商业航天迈入发展快车道。
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11-12 07:54 来自 财联社
又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气
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11-07 08:26 来自 财联社
盘前题材挖掘
①特斯拉10月国内销量同比增超40%，国内供应商有望持续受益。②工信部提出适度超前布局氢储能技术，有望为行业注入全新发展动力。③台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装行业持续高景气。
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11-07 07:55 来自 财联社
台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气
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11-06 09:53 来自 台湾工商时报
英伟达同意台积电调涨3nm及CoWoS价格
《科创板日报》6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
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11-04 10:17 来自 财联社
台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
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11-04 08:41 来自 财联社
苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装
《科创板日报》4日讯，苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长。
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10-31 07:56 来自 财联社
洛图科技：MiP封装技术在2024年迎来发展元年
《科创板日报》31日讯，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显（即，间距P＜1.0mm产品）的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%；销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。在MLED直显的细分领域中，2024年上半年，COB封装技术的销售额占比超过一半，为57%，比2023年同期增长了23个百分点；MiP封装技术接近4%，而2023年同期则几乎没有。这也意味着，MiP封装技术在2024年迎来发展元年。
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10-30 14:03 来自 财联社
TrendForce：HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术
《科创板日报》30日讯，HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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10-29 14:32 来自 台湾工商时报
日月光旗下矽品扩大CoWoS产能
《科创板日报》29日讯，半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估，台积电CoWoS产能供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能。
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09-24 08:27 来自 财联社
摩根士丹利上调台积电目标价
财联社9月24日电， 摩根士丹利将台积电的目标价提高了5%，理由是前端芯片和先进封装的产能扩张速度加快，以满足非常强劲的人工智能半导体需求。摩根士丹利对该公司的评级为增持，目标价1280元台币。
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09-23 09:34 来自 台湾经济日报
消息称台积电买下群创工厂后火速建厂：对设备供应商下达“超急单” 目标2025年CoWoS总产能翻倍
《科创板日报》23日讯，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。
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09-20 08:56 来自 财联社
盘前题材挖掘
①新一轮财政支持及政策催化到来，信创建设有望进入加速期。②行业巨头全力扩充SoIC产能，先进封装产业链持续受益于技术进步。③电动自行车“新国标”增加北斗定位功能，北斗行业应用有望迎来爆发。
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09-20 07:28 来自 财联社
行业巨头全力扩充SoIC产能 先进封装产业链持续受益于技术进步
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08-28 16:14 来自 财联社
TrendForce：预估今年先进封装设备销售额增长10%以上
《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce强调，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步，为半导体行业开启了新时代。
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08-26 08:07 来自 财联社
中信证券：先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径
财联社8月26日电，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
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08-15 13:15 来自 台湾工商时报
台积电急招先进封装技术员 平均年薪较业界高四成
《科创板日报》15日讯，台积电积极设厂，CoWoS先进封装产能供不应求急需人才，近期特别针对先进封装厂技术员开设专场招聘面谈会，平均年薪逾70万新台币（约合15.5万元人民币），与一般业界行情相比高四成。
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
