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07:24:14【Feynman架构开启芯片光互联时代 CPO产业迎价值重估】
财联社3月18日电,芯片间互联,作为全球AI算力基础设施的核心,正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日,英伟达发布Feynman芯片,首次将光通信引入芯片间互联,可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为,随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码,A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商,有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。 (中证报)
人工智能 半导体芯片 算力 光通信 CPO 数据中心 光模块
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-18 07:24:14 1489601 阅读
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