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15:41:21【美国银行:预计光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元】
财联社3月10日电,美国银行在本周一发布的研报中指出,随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求,光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计,英伟达将引领这场变革,可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出,英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”,正“迫使光互连技术同步升级”。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-10 15:41:21 557626 阅读
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