财联社7月20日电，摩根大通策略师表示，AI相关股票不太可能长期承压，预计强劲的盈利增长和估值改善将重新刺激需求，尤以半导体公司为主。由Mislav Matejka领导的团队在报告中指出，半导体股票已与不断改善的盈利前景脱节。报告称，实质性的供应增长要到2028年才会出现，因此现在就将半导体价格拐点反映到市场中还“为时过早”，基本面可能仍将保持建设性，这些芯片股的相对强弱指数正迅速接近“超卖”区域。小摩策略师表示，如果超大规模数据中心运营商的资本支出预期保持强劲，投资者应该“在夏季重新进入该板块”。

财联社7月20日电，汇丰经济学家在一份研究报告中表示，AI可能会对作为上游硬件供应商的韩国产生更直接的通胀影响。他们表示，高科技零部件和物流的瓶颈正在推高这些关键上游市场的生产者价格。他们表示，韩国央行可能不得不收紧货币政策，以应对通胀。汇丰预计，到今年年底，韩国央行将再加息一次。他们补充说，与此同时，2027年可能会有进一步收紧政策的上行风险，这取决于激增的AI出口向本地经济活动传导的程度。

财联社7月20日电，中信建投发布研报称，坚定看好AI产业趋势，K3是本周全球大模型行业的分水岭事件，也是另一个DeepSeek时刻：K3的发布意味着中国大模型第一次以“竞争威胁”身份进入全球大模型叙事——2.8 万亿参数 + 100 万上下文 + Code Arena 登顶，证明国产模型已在Agentic Coding主战场与美国前沿模型正面交锋。其他建议重点关注应用层机会：1）K3提升了开源模型智能水平，应用层使用tier1模型的门槛、成本预计均将降低，利好后续应用场景进一步打开；2）头部和第二梯队模型厂商的竞争均较为激烈，竞争维度已经从模型能力延伸至价格、产品力、场景拓展、成本优化等，利好应用层。

财联社7月20日电，花旗在新兴市场资产配置中下调韩国股票评级，同时上调中国股票评级，理由是韩国市场交易动荡，而随着今年由少数人工智能赢家主导的涨势有望向更广泛板块扩散，中国市场可能从中受益。David Groman等花旗策略师在报告中写道，“如果宏观环境继续保持有利，包括地缘政治风险缓和，则存在范围扩大的空间”。花旗将韩国股市评级从“高配”下调至“战术性中性”。与此同时，花旗将中国股市评级上调至“高配”，并将墨西哥市场评级上调至“中性”，认为是新兴市场中潜在的涨势范围扩大标的。

财联社7月20日电，在2026世界人工智能大会上，XR眼镜品牌VITURE正式发布全新Auto Immersive 3D技术。该依托VITURE颈环的端侧算力，可实现对安卓全系统实时3D立体化。

财联社7月20日电，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年上半年工业和信息化发展情况。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青表示，软件是新一代信息技术的灵魂，是数字经济发展的重要基础，是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑。下一步我们将按照国家软件发展战略部署，持续增强关键软件产品和服务供给能力，加快出台人工智能+软件行动方案，推动软件开发智能化转型，软件产品及服务智能化升级和智能体软件新业态的培育，持续提升开源基础设施在项目孵化、供应链安全治理、新兴场景探索、海外市场落地等方面的能力，加快推动国家级人工智能开源社区成长为新兴技术的创新策源地和软硬件产品落地的重要场景。

财联社7月20日电，工业和信息化部新闻发言人、信息通信管理局局长谢存表示，截至6月底，5G基站达到510.2万个，具备千兆网络服务能力的10GPON端口达3286万个。积极推进5G-A商用网络建设，万兆光网在小区、工厂、园区等场景实现试点部署。基于5G的智能终端类型不断丰富，人工智能手机和电脑、智能机器人、AI眼镜、AI玩具等产品成为信息消费新热点。批复6GHz频段6G试验频率使用许可，加快推进第二阶段6G技术试验。开放发展水平稳步提升。实施增值电信业务扩大对外开放试点，吸引和利用外资成效凸显。截至目前，外商投资电信企业累计达3219家，较去年同期增长23.9%。

财联社7月20日电，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年上半年工业和信息化发展情况。工业和信息化部总工程师王卫明表示，上半年工业生产稳定增长，规模以上工业增加值同比增长5.4%，41个工业大类行业当中有32个保持增长，工业企业盈利能力持续改善。前5个月规模以上工业企业营业收入利润率5.66%， 为2024年以来月度累计最高水平。全球人工智能绿色低碳转型等需求旺盛。上半年以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品，出口额同比分别增长88.7%，62.6%和35.6%。

财联社7月20日电，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年上半年工业和信息化发展情况。工业和信息化部总工程师王卫明表示，上半年，工业和信息化领域创新能力不断增强，深化拓展人工智能+，规模以上制造业企业人工智能技术应用普及率超过30%，人工智能开源大模型全球累计下载量突破100亿次。

财联社7月20日电，中信建投证券研报认为，感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一，当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期，预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元，对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导，由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜，且下游PCB产能集中在中国，预计内资感光干膜市场份额将持续提升。