财联社7月2日电，英矽智能宣布，已与武田制药（Takeda）达成全球战略合作协议，双方将依托英矽智能自主研发的一体化端到端 Pharma.AI平台，在武田制药选定多个疾病治疗领域共同推进候选药物研发。根据协议，英矽智能将主导AI驱动的药物发现工作，负责设计并筛选出符合预设科学标准及早期开发标准的候选分子；武田制药则将发挥其强大的全球开发能力，推进相关候选药物的临床验证。 英矽智能将获得约6000万美元的项目启动费和近期里程碑付款；此外，还有资格获得基于临床前、临床、商业化及销售进展的里程碑付款，总金额最高可达约6亿美元；以及产品商业化后基于未来净销售额的分级特许权使用费。武田制药将获得此次合作筛选出的新型疗法在全球范围内的独家开发、生产和商业化权利。

财联社7月2日电，中信证券研报表示，功率器件板块正迎来二轮涨价周期确认与AI电源需求爆发的双重催化。中短期，根据各公司公告，国内外功率器件厂商将陆续启动第二轮涨价，本轮上行周期进一步明确；中长期来看，预计AI电源对功率器件拉动会持续强化，HVDC/SST趋势下长期增量空间将逐步打开。我们预计本轮涨价趋势有望延续至2027年，相关厂商有望开启新一轮收入快速成长同时盈利能力显著修复，看好功率器件板块整体上行机遇。

财联社7月2日电，中信建投指出，金刚石散热材料商业化进程持续提速，AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧，神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单；消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代，金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值。

财联社7月2日电，在2026年上半年的科技单边行情下，公募基金业绩迎来大面积爆发。Wind数据显示，上半年回报率超100%的“翻倍基”数量达240只以上（仅统计主份额），创历年之最。此前，在上半年出现“翻倍基”的年份还是2015年和2007年。结合持仓来看，算力、半导体等AI硬件板块是上半年公募机构投资的制胜关键。业内人士表示，公募机构普遍前瞻布局AI、半导体等高景气细分赛道，从均衡泛权益转向赛道精细化卡位，依靠细分产业研究打造业绩亮点，形成多点开花的投研布局转变。

财联社7月2日电，7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

财联社7月2日电，知情人士透露，软银集团正与多家贷款机构谈判，拟以OpenAI股权担保筹集100亿美元贷款。知情人士称，为了打消贷款方的顾虑，软银提议为贷款偿还提供担保，如果作为抵押品的OpenAI股份贬值，银行可向软银追索。知情人士表示，该贷款财团预计将包括高盛 、摩根大通和瑞穗集团。

财联社7月2日电，马斯克否认《华尔街日报》关于SpaceX向投资者展示新型人工智能设备原型的报道。

财联社7月2日电，高通直线拉升涨近2%，SpaceX开发出类似头戴设备的AI原型机，设备将采用高通骁龙芯片。

财联社7月2日电，SpaceX据称开发出类似头戴设备的AI原型机。

财联社7月2日电，美国联邦贸易委员会（FTC）表示，将就一份针对人工智能准确性的政策声明征求公众意见。

财联社7月1日电，美联储主席沃什称，AI对就业影响的时间点仍存在重大疑问。

财联社7月1日电，美联储主席沃什称，AI是否具有通胀效应，应由央行来决定。人工智能的蓬勃发展在美国表现得最为突出。供给扩张将对政策产生重大影响。

财联社7月1日电，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。

财联社7月1日电，算力租赁商Nebius和CoreWeave盘前跌超9%。消息面上，Meta正在构建一项云业务，以出售其过剩的AI算力。

《科创板日报》1日讯，《科创板日报》获悉，大模型领域技术专家孙天祥正式加入百度，就任基础模型研发部（BMU）负责人。 孙天祥同时进入百度模型委员会（BMC）。此前，百度分别成立基础模型研发部（BMU）和应用模型研发部（AMU），其中应用模型研发部由贾磊负责。

财联社7月1日电，据媒体援引消息人士报道，社交媒体巨头Meta正制定计划，拟推出云基础设施业务，向外部客户出售AI算力和模型访问权限。这将使其在云计算领域与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud等行业龙头展开新的竞争。知情人士表示，Meta近年来一直加速建设数据中心及其他基础设施，以支撑自身人工智能（AI）战略。如今，该公司正筹建一项新业务，通过向外部客户出售富余算力实现收入增长。其中一种方案是，向客户开放部署在Meta现有AI基础设施上的多种AI模型，类似于AWS的Bedrock服务。知情人士称，Meta将负责运行支撑这些模型的数据中心和芯片，包括自研的Muse Spark模型，并向开发者收取调用费用。据悉，Meta相关计划仍处于制定阶段，未来战略仍可能调整。

财联社7月1日电，Together AI宣布完成8亿美元融资轮，最新估值达83亿美元。