《科创板日报》4日讯，据TechInsights报告，随着终端需求全面复苏，预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。

财联社7月4日电，瑞银分析师表示，预计阿斯麦将在7月17日公布第二季度业绩时上调全年预期，因为未来几个季度的订单有可能增长。分析师预计，台积电今年将提高资本支出目标，此举可能转化为阿斯麦的订单，并帮助台积电提高自己的销售指引。

财联社7月4日电，据均普智能官微4日下午消息，通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发，目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件，包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等，适用于复杂多样的不同工业场景。值得一提的是，均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。

《科创板日报》4日讯，TrendForce最新报告指出，DRAM现货价格因DDR4、DDR5供货吃紧，略有上涨。原本从退役模组中剥离出来的旧DDR4芯片供应量略有减少，加上DDR4芯片现货价格已跌至2023年底的0.9美元低点，因此近期有小幅反弹；不过消费电子需求并未出现明显反弹，因此预计DDR4芯片价格涨幅有限。DDR5方面，由于三星将更多1alpha nm产能分配给HBM导致供应量收紧，加上近期有特殊情况买家询价，因此DDR5产品价格略有上涨。

《科创板日报》4日讯，三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组，将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现在是三星设计工作的重点。目前，该部门集中了100-150名专门设计人员，致力于AI芯片设计。

财联社7月4日电，三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试的报道。

财联社7月4日电，据韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。

《科创板日报》4日讯，铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。

财联社7月4日电，由于对人工智能(AI)技术的需求推动了存储芯片价格的反弹，预计三星电子第二季度的利润将同比增长12倍。根据LSEG SmartEstimate统计的27位分析师预估均值显示，三星电子在截至6月30日当季的营业利润可能增至8.8万亿韩元(63.4亿美元)。

《科创板日报》3日讯，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

财联社7月3日电，因杭州中欣晶圆半导体股份有限公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，上交所终止其科创板发行上市审核。

《科创板日报》3日讯，存储器大厂华邦电董座焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。

财联社7月3日电，近日，华天江苏晶圆级先进封测基地项目一标段厂房、动力中心等建筑顺利取得竣工备案证。项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆级封测技术，通过新建厂房和动力环保配套设施，引进和购置集成电路晶圆级封测相关设备，将建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地。目前项目已启动试生产，预计年内正式投产，今年新增产值达亿元以上。

财联社7月3日电，芯片股持续走强，先进封装方向领涨，士兰微午后涨停，芯原股份涨超10%，全志科技、立昂微、艾森股份、安路科技、气派科技、长电科技等多股涨超5%。

《科创板日报》3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

《科创板日报》3日讯，诺思微系统官方公众号发布声明称，诺思微系统与安华高（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。