财联社9月9日电，在9月9日举行的国新办新闻发布会上，工业和信息化部部长李乐成表示，“十四五”以来，工信部系统谋划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大重点方向，累计部署“揭榜挂帅”攻关任务110项，指导地方因地制宜建设63家省级未来产业先导区。超导量子计算机、光量子计算机实现量子优越性验证，激光制造技术整体水平进入国际第一梯队，人形机器人具备从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力，脑机接口应用从医疗领域向教育、工业等领域拓展。

财联社9月9日电，工业和信息化部副部长张云明9月9日在国新办新闻发布会上表示，下一步将做强产业供给，加快高端算力芯片、工业多模态算法，软硬设备等技术攻关，加快打造高质量数据体系，推进智能体开发部署，发展人形机器人、脑机接口等终端产品。

《科创板日报》9日讯，英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。

财联社9月9日电，芯片股开盘走低，晶升股份跌超10%，中芯国际复牌跌超9%，通富微电、翱捷科技、佰维存储、盛美上海、至纯科技、全志科技、江波龙等跟跌。

财联社9月9日电，据证监会网站披露，杭州华澜微电子股份有限公司于昨日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券。这已非华澜微首次冲刺资本市场。辅导备案报告显示，该公司曾于2022年12月申请上交所科创板首次公开发行，后基于自身业务发展方向及战略规划考虑，公司及保荐人撤回了上市申请。2024年5月，上交所终止了其首次公开发行股票并上市的审核。公开资料显示，华澜微是数据存储解决方案提供商，主要产品包括存储模组、存储控制器芯片及服务、存储系统及应用。

财联社9月9日电，半年报披露后，A股上市公司频获机构调研。Wind数据显示，仅9月以来，便有528家上市公司获机构调研，55家上市公司获机构调研2次及以上，7家上市公司获超过百家机构调研。从行业角度看，半导体、工业机械、化工、汽车零部件、通信设备等行业上市公司接受机构调研数量居前。

财联社9月8日电，费城半导体指数开盘涨0.5%，其中博通涨近4%，阿斯麦、英伟达涨超1%。

《科创板日报》8日讯，中芯国际(688981.SH)公告称，公司拟向国家集成电路产业投资基金等发行股份购买中芯北方49%的股权，本次发行价格确定为74.20元/股。股票自2025年9月1日停牌，预计停牌时间不超过10个交易日，并于9月9日起复牌。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。

财联社9月8日电，据美国一家科技新闻网站披露，到2029年，美国开放人工智能研究中心，也就是OpenAI公司将消耗掉1150亿美元现金，较此前预测高出800亿美元。另据英国《金融时报》6日报道，OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露，这款双方共同设计的芯片将于明年交付。OpenAI高度依赖芯片巨头英伟达的现成GPU，但随着各大AI公司对训练复杂模型的需求激增，芯片制造商与数据中心运营商难以满足市场需求。《金融时报》分析称，OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求英伟达芯片的定制化替代方案。

《科创板日报》8日讯，三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。

《科创板日报》8日讯，SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。

财联社9月8日电，天眼查工商信息显示，近日，威兆集成电路（舟山）有限公司成立，法定代表人为张小青，注册资本8000万人民币，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。股东信息显示，该公司由深圳市威兆半导体股份有限公司全资持股。

《科创板日报》8日讯，天眼查APP显示，近日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本约207亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造等。天眼查股权穿透显示，该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。

财联社9月6日电，据天科合达官方消息称，公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破，另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展，公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片，实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上，充分发挥技术整合优势，成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应，并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。

《科创板日报》6日讯，在2025世界智能产业博览会上，中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业，共同发布了国内首个AI计算开放架构，推出AI超集群系统，开放多项技术能力，并宣布依托国家先进计算产业创新中心启动 “AI计算开放架构联合实验室” 建设。据介绍，曙光AI超集群单机柜支持96加速卡、百P级AI算力，最大可实现百万卡大规模扩展。