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15:49:20【韩美半导体推出新型存储器封装设备】
《科创板日报》27日讯,韩美半导体宣布,已推出全球首台“BOC+COB键合机”,并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉,“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC(芯片上基板)和COB(板上芯片直装)工艺。
半导体芯片 存储器 半导体设备
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2026-02-27 15:49:20 1429156 阅读
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