财联社12月31日电，长鑫科技30日晚间正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。招股书披露，公司2025年1-9月营收320.84亿元，2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元。招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。此次，长鑫科技计划募资295亿元，以满足公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。（财联社记者 王碧微）

财联社12月30日电，费城半导体指数小幅高开，现涨0.4%，阿斯麦涨1.6%，美光科技涨1.1%，台积电涨1%。

《科创板日报》30日讯，临近元旦假期，本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分存储厂商正推进此前成交的订单陆续交付，一些需紧急备货的客户正积极与存储厂商协商新季度的供应和定价。上游资源方面，部分Flash Wafer价格上涨，512Gb TLC 涨9.09%至$12.00，其他价格暂时不变；DDR方面，DDR4 16Gb eTT涨 28.21%至$10.00，DDR4 8Gb eTT涨20.00%至$6.00，DDR4 4Gb eTT涨5.71%至$1.85，DDR5 24Gb Major涨15.38%至$30.00，DDR5 16Gb Major涨26.32%至 $24.00，DDR5 16Gb eTT涨15.38%至$15.00。

财联社12月30日电，据中国贸易救济信息网，12月29日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件启动337调查。韩国Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon, Republic of Korea、美国Samsung Electronics America, Inc., Plano, Texas、美国Samsung Semiconductor, Inc., Plano, Texas、美国Google LLC, Mountain View, California、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California为列名被告。

财联社12月30日电，企查查显示，近日，北京北技信息技术有限公司成立，法定代表人为杨跃民，注册资本为1000万元，经营范围包含：云计算装备技术服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路设计等。企查查股权穿透显示，该公司由杨跃民、龙芯中科旗下合肥龙芯中科股权投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。

《科创板日报》30日讯，三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能，较目前的每月17万片产能提升47%。

财联社12月30日电，午后芯片产业链再度拉升，算力芯片、晶圆代工方向领涨，寒武纪、芯原股份涨超5%，此前天普股份4天3板，东芯股份一度涨超10%，双双创历史新高，灿芯股份、中芯国际、华虹公司、海光信息等纷纷冲高。消息面上，中芯国际宣布，拟以406亿元发行股份收购国家集成电路基金等五方持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股这家12英寸晶圆代工核心企业。

财联社12月30日电，企查查显示，瀚博创芯半导体科技（杭州）有限责任公司成立，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；人工智能行业应用系统集成服务；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由瀚博半导体（上海）股份有限公司全资持股。

财联社12月30日电，证监会官网信息显示，近日，通用GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）辅导状态已变更为“辅导工作完成”。根据辅导工作完成报告，中信证券认为，瀚博半导体具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性。

财联社12月29日电，浙江省委副书记、省长刘捷在杭州主持召开会议，专题研究人工智能创新发展有关工作。他强调，当前人工智能正从技术突破转向深度赋能、商业价值兑现的关键时期。要加强高质量数据供给，加快语料库和数据集建设，引育高质量数商企业，促进数据安全可靠流通，探索数据资源化资产化有效路径，推动数据高效集约运用。要加强算力资源统筹协调，进一步优化算力布局，切实提高使用效率、降低使用成本。要加强模型开发应用，鼓励龙头企业加快技术迭代，支持中小企业使用开源模型。要加强中试基地高质量发展，争取上级政策支持，聚焦我省重点产业、新兴产业和未来产业发展，谋划建设更多行业中试平台，加力推动人工智能赋能千行百业。要加强核心产业发展，促进芯片、智能体、应用服务、智能终端等全产业链协同发展，持续提升人工智能整体竞争力。要加强人才引育，建立健全人工智能培训体系，大力培养复合型实践型人才，以超常规举措招引拔尖人才，掌握未来发展主动权。要加强政策争取和要素保障，全力向上争取更多重大项目纳入国家战略布局，强化重点项目用地、用能等要素保障，引导更多资金向人工智能企业倾斜，为人工智能创新发展提供良好环境。

《科创板日报》29日讯，SK海力士拟于美国印第安纳州新厂建构首条2.5D封装量产线，目标2028年下半投产。

财联社12月29日电，紫光国微(002049.SZ)公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权，并募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组，构成关联交易。公司股票及可转债自2025年12月30日起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

《科创板日报》29日讯，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初始制造计划最早在2026年第二季度启动，到2027年实现大规模量产。泰勒晶圆厂原规划的初期产能水平为每月2万片晶圆，但目前已将这一目标提升至每月5万片晶圆。

《科创板日报》29日讯，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。