财联社11月22日电，文件显示，芯片制造商铠侠（Kioxia）计划于12月18日上市，预计发行价为1390日元。根据计算，铠侠将通过IPO筹资总计700亿日元。

《科创板日报》22日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，第三季全球IC销售额环比增长12%，动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求，这一成长趋势有望延续至第四季，预期第四季全球IC销售额将较第三季继续成长10%。SEMI表示，第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，但AI数据中心投资需求强劲，是驱动第三季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%，主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

《科创板日报》22日讯，IBM公司科学家实现了“跨芯片”量子纠缠——使两块“鹰”（Eagle）量子芯片成功纠缠在一起。每块量子芯片拥有127个量子比特，两块芯片共同完成了需要142个量子比特才能完成的计算任务。目前，单块芯片一次容纳的量子比特的数量低于142。这一成果为构建更大规模量子计算机奠定了基础，相关论文发表于《自然》杂志。

《科创板日报》21日讯，韩国11月前20天半导体出口额同比增长42.5%，达77.1亿美元，占同期全国出口总额的21.6%，比去年同期上升了5.6个百分点。

财联社11月21日电，天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等18位股东。同时，该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。

财联社11月21日电，日本首相石破茂将宣布1400亿美元的刺激计划，其中900亿美元用于新的经济刺激计划。该刺激计划将包括支持持续的工资增长、向低收入家庭提供现金补助，以及对半导体和人工智能领域的大规模投资。此外，日本还计划从明年1月起恢复对天然气和电费的补贴，以减轻家庭应对价格的上涨压力。

财联社11月21日电，有消息称意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

财联社11月21日电，在2024年世界互联网大会乌镇峰会“人工智能赋能新质生产力发展”分论坛上，工业和信息化部副部长张云明表示，围绕算力、算法、数据等技术，加大创新攻关力度，推进软硬件适配，构建从智能芯片到算法框架再到大模型的全栈式产业链，加快大模型技术迭代和产品升级。以人工智能+制造为重点，推动产业务实合作，共同推进人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造等工业场景应用，提升人工智能赋能制造业水平。

财联社11月21日电，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，打造以生物医药为代表的战略性新兴产业集群。做大做强苏州生物医药国家战略性新兴产业集群核心承载区、生物医药及高端医疗器械国家先进制造业集群、生物药品制品制造国家创新型产业集群、纳米新材料国家先进制造业集群及国家创新型产业集群。支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点。允许苏州工业园区遴选1—2家企业开展生物制品分段生产试点。在园区设立人类遗传资源管理服务站。建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。

财联社11月21日电，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》。其中提到，布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。高标准规划建设桑田科学岛。支持苏州工业园区建设一批海外离岸创新中心。

财联社11月21日电，芯片股震荡走强，寒武纪涨超10%，股价再创历史新高，力芯微涨超15%，中科蓝讯、龙图光罩、芯源微、敏芯股份、乐鑫科技等涨幅靠前。消息面上，中国半导体行业协会高级专家王若达在中国国际半导体博览会上表示，到 2030 年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到 8%。新兴市场如人工智能、5G / 6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。

《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。