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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,上交所本周对445起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施,对中韩半导体ETF、全球芯片LOF等溢价较高的基金,*ST正平等异常波动退市风险警示股票以及福达合金、海泰新光等严重异常波动股票进行重点监控,对20起上市公司重大事项等进行专项核查,向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,据报道,三星高管告诉工会,由于逻辑芯片(Logic Chip)业务的严重亏损,工会的要求是不合理的。三星工会表示,向逻辑芯片业务员工提供的奖金减少将刺激离职。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,国泰海通证券研究报告认为,当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局,掌握核心壁垒的上游环节将主要受益,建议关注存储巨头及先进制程代工厂;其次,关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商;最后,优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链,形成系统性成本传导。①存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心,传统DRAM供应缺口高达30%-50%,价格飙升;②先进制程(2nm)与封装(CoWoS)成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务,亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价;③下游PC、手机成本激增,厂商被迫提价或规格缩水,消费者为“性能通胀”买单。

    AI Agent从“聊天”向“行动”的进化,预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升(2024-2025年增长300多倍),单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载,使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈,供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧,预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    三星罢工风波祸及全球?欧美芯片股集体下跌
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,广东省人民政府办公厅印发《高等教育“冲一流、补短板、强特色”提升计划实施方案(2026—2030年)》,实施方案提出,加强原始创新和关键核心技术攻关。健全基础研究支持机制,坚持目标导向和自由探索“两条腿走路”。建立科技创新与人才培养相互支撑、带动学科高质量发展的有效机制。支持高校建设基础研究创新平台,参与国家重大科技创新平台基地建设,加快构建具有国际竞争力和影响力的科技创新平台体系。优化有利于原创性、颠覆性创新的环境,支持高校深度参与国家及省市重点攻关计划,强化集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域科技攻关。加强哲学社会科学知识创新、理论创新、方法创新,加快构建具有广东特色、国内一流的哲学社会科学学科体系。
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  • 4小时前 来自 北京日报
    财联社5月15日电,外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。《纽约时报》记者提问,请问中美元首是否讨论了美国半导体的出口管制?郭嘉昆表示,中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,台积电宣布出售世界先进8.1%股权,未来占比将从27.1%下降至约19%。本次股权出售计划系公司规划将资源专注于其核心业务。台积电表示,此项股权出售计划不影响公司与世界先进公司的策略合作关系。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,铠侠第四财季净利润为4077.3亿日元,高于市场预期的3582.1亿日元;预计第一财季净利润为8690亿日元,市场预期为6127.1亿日元。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,韩国三星电子工会表示,只有当工会的核心诉求被摆上谈判桌时,才有可能与公司高管进行对话。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,日本铠侠表示,正为发行美国存托股票(ADS)上市做准备,上市时间表、美国上市地点及具体细节尚未确定。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,韩国总统府公共关系高级秘书Lee Kyu-yeon周五对记者表示,总统府尚未考虑或决定是否就三星可能发生的劳工罢工动用紧急仲裁权。韩国政府希望相关争议不会升级为罢工,并在密切关注事态发展。Lee指出,三星在韩国经济中扮演着举足轻重的角色,称相当一部分公众直接或间接持有三星股票,且该公司还与约1,700家分包商存在业务关联。此前,韩国产业通商资源部长金正官在X发帖称,“作为产业通商资源部长,我认为如果发生罢工,动用紧急仲裁权将在所难免”。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,据报道,三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装(FO-WLP)技术,该技术散热虽佳、但获利难保。其调整主要源于WLP工艺带来的制造成本压力。
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  • 6小时前 来自 科创板日报 张真
    HBM要装进手机了?三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍
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  • 7小时前 来自 财联社 卞纯
    AI造富神话再现!“英伟达挑战者”上市首日暴涨 奥尔特曼大赚特赚
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,韩国政府表示,目前暂不考虑对三星电子罢工启动紧急仲裁。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,北信源(300352)参股企业——悍能芯(北京)科技有限公司,今日在北京·国际会议中心举办的第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会上,进行了新产品发布。发布会上,悍能芯正式发布微型自毁芯片系统、极端威胁物理自毁硬盘、无人航行器紧急缓降系统、第一代应急碎窗安全逃生系统等多款全球首创核心产品,全面展现其在数据安全、无人智能装备安全及应急救援领域的领先技术实力与产业化前景。同时,公司宣布正式启动全球合作伙伴招募及A轮融资。

    据悉,悍能芯科技成立于2024年10月,主营高端应急安全及智能销毁技术的研发与产业化落地,已与陕西应用物理化学研究所、北京北信源股份有限公司达成深度战略合作。目前北京北信源股份有限公司、北京启迪未来科技创新中心均持股公司20%股份。
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  • 7小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    直击中芯国际业绩会:AI配套芯片需求强劲 涨价效应Q3-Q4将进一步放大
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,财联社记者获悉,在三星、铠侠等头部大厂的大规模“撤退”之下,利基型存储的上游供给预计在今年明显减少,进而引起产品价格飙涨。东芯股份证券部人士向财联社记者表示,公司SLC NAND价格在一季度涨幅约为50%-60%;北京君正证券部人士也表示,目前利基型存储产品的确在涨价。多位业内人士认为,利基型存储的这轮升浪远未结束。TrendForce集邦咨询分析师罗智文表示,SLC预计2Q26至4Q26期间,价格仍有约120%涨幅;MLC 今年下半年预估仍有约100%的上涨空间。(财联社记者 王碧微)
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,天眼查App显示,近日,弥尔光半导体(北京)有限公司发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州未来科技企业服务合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,注册资本由约515.5万人民币增至约551.4万人民币。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社5月15日电,据中国光谷公众号,光纤通信网络就像高速公路,要想更多的数据在上面跑,就需要一辆载货量够大的“超大卡车”——超宽带光子芯片。近日,国家信息光电子创新中心(简称“中心”)自主研发的超宽带光子芯片,以250吉赫兹的带宽,刷新了“大卡车”的载货量。中心未来技术部经理张红广介绍,基于该芯片技术,中心已开发出全球首款170吉赫兹强度调制器并应用于国产化光电子测量设备。未来,这款芯片将为6G“空天地一体化”通信提供底层支撑,并有望延伸应用于星载通信,助力国产化卫星通信设备开发。
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