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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 6小时前 来自 财联社 冯轶
    旺季新品扎堆!港股消费电子股热度陡增 引领泛科技行情扩散
    阅读 23.5w+
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  • 6小时前 来自 闪存市场
    《科创板日报》5日讯,近期,消费端市场供需双方虽进入新一轮谈价阶段,但因mobile终端客户因备有一定库存,且供应端部分资源供应溢出,市场看跌情绪加重,本周大容量嵌入式产品延续跌势再度走跌;虽部分应用领域需求有撑但PC市场整体疲势难改,且客户价格要求低,行业SSD价格温和小跌;渠道市场因近期需求相对冷清令其价格也小幅下修;另外,服务器DDR5需求有撑下价格调涨,而服务器DDR4整体需求依旧偏淡令其价格下跌。
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  • 8小时前 来自 越南投资者报
    《科创板日报》5日讯,富士康旗下讯芯将于越南北江投资8000万美元,生产与加工电子元件,特别是封装基板,目前还在等待越南政府行政流程批准,最快12月就会动工。
    阅读 150.5w+
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  • 10小时前 来自 首尔经济
    《科创板日报》5日讯,据报道,SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重。今年第3季度SK海力士DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%,第4季度更计划进一步降至20%,并将把有限产能转向人工智能用存储器及先进DRAM产品。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社11月5日电,晶丰明源涨超10%,中芯国际、国民技术涨近10%,台基股份、寒武纪、江丰电子、卓胜微、必易微、恒玄科技等涨超5%。华福证券研报统计,2024年前三季度,半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。
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  • 11小时前 来自 TheElec
    《科创板日报》5日讯,SK海力士将于2025年初提供其第5代高带宽内存(HBM)或HBM3E 16H的样品。
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  • 16小时前 来自 财联社
    财联社11月5日电,恩智浦半导体盘后跳水跌逾5%。公司预计第四财季营收30亿美元至32亿美元,分析师预估为33.5亿美元。
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  • 昨天 23:11 来自 央视财经
    财联社11月4日电,第十二届科学WE大会 11月3日在成都举办,来自中、美等国的5位科学家现场分享了包括微观量子世界、人体器官芯片等前沿科技的探索成果。量子科技是新一轮科技革命的前沿。薛其坤院士团队通过1000多个样品反复实验,制备出兼具“磁性”“拓扑性”“绝缘性”的罕见材料,为实现量子反常霍尔效应奠定了基础。在今年的科学WE大会现场,薛其坤院士带领观众,近距离领略微观量子世界的最新发现。除了宏微观物理世界的前沿探索,今年的WE大会还关注了神经科学、生物工程等领域的最新成果。
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  • 昨天 18:08 来自 财联社
    财联社11月4日电,越南政府文件显示,鸿海旗下系统模组封装厂讯芯正寻求获准在越南北部投资8000万美元,以生产和加工电子元件,尤其是集成电路基板。对此,讯芯未予置评。
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  • 昨天 16:00 来自 财联社 黄君芝
    英伟达需求太火爆?SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
    阅读 71.2w+
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  • 昨天 15:52 来自 财联社
    财联社11月4日电,经纬辉开公告,公司与卫伟平签署股权转让合同,拟以自有资金5800万元受让卫伟平持有的诺思微4.7672%股权。此次受让完成后,公司通过直接、间接方式控制诺思微的股权将从17.11%增至21.88%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片(BAW)及模块的设计、研发、生产和销售。本次交易有利于公司整合资源,进一步实现在半导体领域战略布局,符合公司整体发展战略,从而提升公司市场竞争力。
    经纬辉开
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  • 昨天 15:51 来自 财联社 潇湘
    拜登费心引来的芯片厂会否被特朗普“搞砸了”?美国制造业很担心
    阅读 83.3w+
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  • 昨天 15:14 来自 财联社
    财联社11月4日电,伯恩斯坦将高通目标价从240美元下调至200美元。
    阅读 393.2w+
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  • 昨天 14:25 来自 财联社
    财联社11月4日电,天眼查显示,近日,紫光展锐(上海)科技有限公司发生工商变更,新增工银资本旗下工融金投四号(天津)股权投资合伙企业(有限合伙)、交银金融资产投资有限公司、人保资本旗下人保科创私募股权投资基金(武汉)中心(有限合伙)等为股东,同时注册资本由约50.6亿人民币增至约53.8亿人民币。紫光展锐(上海)科技有限公司成立于2013年8月,法定代表人为马道杰,经营范围含通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关的配套服务,软件开发等,现由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中关村发展集团股份有限公司、英特尔(中国)有限公司及上述新增股东等共同持股。
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  • 昨天 12:29 来自 闪存市场
    《科创板日报》4日讯,三星电子计划于本月第四周开始在“NRD-K”项目引进设备,预计将加速下一代存储器的开发,特别是1d DRAM和V11、V12 NAND。NRD-K项目是三星电子建设的下一代半导体研发综合体,尖端半导体工艺的研究、生产和分销均在此进行。
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  • 昨天 11:16 来自 财联社
    财联社11月4日电,SK海力士首席执行官表示,将于2025年初推出16层HBM3E芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。
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  • 昨天 10:48 来自 国家安全部 安平
    境内外人员为谋私利偷运稀有金属镓出境,国安部通报
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  • 昨天 10:17 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
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  • 昨天 09:57 来自 科技日报 金凤
    首个器官芯片国家标准出台
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  • 昨天 09:41 来自 科技日报
    财联社11月4日电,近日,我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》(GB/T 44831-2024)正式发布。记者日前从东南大学获悉,该校苏州医疗器械研究院院长顾忠泽团队牵头完成该标准的起草。
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