财联社3月30日电，中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产替代并购整合有望加速。同时也关注到，国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入“战国时代”，未来并购整合是大势所趋。

财联社3月27日电，午后新莱应材、至纯科技涨停，芯碁微装、富创精密、国林科技涨超10%，奥普光电、汇成真空、茂莱光学、波长光电等涨幅靠前。消息面上，《科创板日报》记者获悉，新凯来已经开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。

《科创板日报》27日讯，日本半导体制造装置协会(SEAJ)最新统计数据指出，2025年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,120.65亿日元、较去年同月暴增29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连11个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元、连4个月高于4,000亿日元。

《科创板日报》26日讯，近日，由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，率先解决了12英寸碳化硅衬底“切片”难题。

《科创板日报》26日讯，SEMICON China 2025（上海国际半导体展览会）今日在上海开幕，在新凯来展台上，其内部人员向《科创板日报》记者表示，本次是新凯来首次参加SEMICON China 2025，主要目的是对接下游厂商。与此同时，新凯来通过照片和模型的方式展示了其多款即将发布的产品，包括薄膜产品PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）；扩散装备RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；刻蚀产品ETCH（武夷山）；光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；光学量测产品天门山IBO、天门山DBO；PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。（记者 陈俊清）

财联社3月11日电，早盘芯源微涨超15%，华兴源创、汇成真空、至正股份、拓荆科技、北方华创等冲高。消息面上，芯源微公告称，北方华创拟以现金为对价，协议受让沈阳先进制造技术产业有限公司持有的公司9.49%股份，合计1906.49万股，受让价格为88.48元/股，交易金额为16.87亿元。

财联社3月6日电，北方华创拉升触及涨停，此前福光股份20CM涨停，拓荆科技、京仪装备涨超10%，中科飞测、富创精密、汇成真空、中微公司等多股涨超6%。消息面上，ASML预计2025年-2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元，同比分别增长24%/11%/3%。

《科创板日报》27日讯，据CINNO Research最新统计数据，2024年中国半导体产业项目投资总额为6831亿人民币，较去年同期下降41.6%。尽管如此，细分领域的数据显示，半导体设备投资逆势增长1.0%，达到402.3亿人民币，成为唯一实现正增长的投资类别。

财联社2月26日电，北美控制系统集成商Indicon位于新加坡的首个东南亚生产基地正式启用，预计将新增100余个工作岗位，包括工程师、控制面板技术专员、物流专员和人力资源等职能。据了解，美国半导体设备和服务供应商应用材料公司（Applied Materials）是Indicon的关键客户之一，后者选择扩张业务至新加坡，也与应用材料公司的业务布局息息相关。

财联社2月26日电，荷兰半导体设备制造商ASM国际公司第一季度收入展望超出市场预期，人工智能(AI)热提振其产品需求。这家总部位于荷兰阿尔梅勒的公司周二在声明中称，预计第一季度收入在8.1亿欧元（8.49亿美元）至8.5亿欧元之间，第二季度收入将进一步增长。分析师平均预估值为8.002亿欧元。ASM还确认了全年展望。对运行AI模型所需的先进半导体需求激增，利好ASM和阿斯麦控股等芯片制造设备公司。

《科创板日报》20日讯，日前中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

财联社2月20日电，中信证券研报认为，近期北京规划两条集成电路新产能，预计未来相关建设每年将对国内设备采购需求有约65亿元的拉动，利好国内半导体设备公司成长。此外，美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查，后续海外设备的采购难度持续加大，预计设备国产替代将持续加速。受益于国内存储及逻辑客户的持续扩产需求及设备国产替代趋势，当前位置坚定看好半导体设备板块。

财联社2月19日电，国际半导体设备与材料组织（SEMI）19日表示，韩国最大半导体展览会“SEMICON KOREA”当天将在首尔江南区的韩国国际会展中心（COEX）开幕，为期三天。韩国两大芯片巨头——三星电子和SK海力士，以及美光科技、格罗方德半导体、铠侠、阿斯麦、应用材料（AMAT）、拉姆研究和东京电子（TEL）等500多家芯片企业将参展，介绍尖端半导体技术。研讨会和出口洽谈会等配套活动也将举行。应用材料、格罗方德半导体、美光科技、英飞凌和铠侠还将参加出口洽谈会，同韩企举行商务会议。

财联社2月6日电，东京电子预计到下个财年在中国的销售将继续下降。

《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。