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11:44:54【AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍】
财联社1月6日电,AMDCEO苏姿丰在CES演讲中表示,下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造,并采用先进封装,搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成,下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU,通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外,MI500系列芯片也在开发中,将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出,AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。
人工智能 半导体芯片 5G 先进封装 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-01-06 11:44:54 2530867 阅读
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