财联社
财经通讯社
打开APP
06:15:41【郭明錤:预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产】
财联社5月8日电,天风国际分析师郭明錤预计,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战,故R系列的晶片与系统方案,除提升AI算力外,耗能改善亦为设计重点。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 人工智能 台积电 算力 HBM A股盘面直播
2024-05-08 06:15:41 3378260 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送