财联社6月17日电，苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods，同期还有多款新品一同亮相，包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备，配备计算机视觉摄像头作为传感组件，为Siri提供实景视觉信息。苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打造的芯片，并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。

《科创板日报》16日讯，力积电今日公告，自今年5月22日起，向Lam Research（泛林集团）购买半导体产品生产制造设施及机器设备，交易金额为10.36亿元新台币（约合2.22亿元人民币），用于晶圆产品生产制造。

财联社6月16日电，AI算力需求正带动功率半导体进入新一轮景气周期。近日，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合22.3亿元人民币）国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。AI算力需求正带动功率半导体进入新一轮景气周期。今年以来，银河微电、蓝箭电子、东微半导、锴威特、晶丰明源、紫光国微等多家上市公司密集披露并购公告，布局或扩张模拟功率芯片相关业务。与此同时，龙头企业英飞凌、德州仪器也在最近宣布开启年内第二轮全面涨价。

财联社6月16日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月17日开市起停牌，自2026年6月17日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月16日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月17日开市起至当日10:30停牌。

财联社6月16日电，高通盘前涨幅扩大至5%。消息面上，公司正洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent。

《科创板日报》16日讯，三星电子正在开发和运营“数据共享生态平台（DSEP）”。目前，参与该平台的公司数量已超过60家，主要为设备供应商，并且数量还在持续增长。DSEP旨在与合作伙伴共享部分此前由三星电子单独管理的工艺数据，并在平台内进行收集和分析，最终将其整合到人工智能模型中，为无人晶圆厂的建设奠定基础。

《科创板日报》16日讯，意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金，这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。意法半导体将分两期发行可转换债券，分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示，所得款项将用于提前赎回将于2027年到期的7.5亿美元零息债券，剩余部分将用于一般公司用途。

财联社6月16日电，高通股价盘前上涨近4%。消息面上，公司正洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent。

财联社6月16日电，企查查显示，近日，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。

财联社6月16日电，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。

《科创板日报》16日讯，三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计，帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。

《科创板日报》16日讯，韩国ENF Technology已于本月针对其自主研发的氢氟酸（HF）完成产品质量认证，并向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

《科创板日报》16日讯，高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在接受采访时表示，公司正在推进40多款新型AI设备的设计工作，为消费电子领域即将到来的一波“智能体”浪潮做准备。

《科创板日报》16日讯，在32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。截至2026年5月，真武系列芯片已累计出货56万片，在金融行业已应用在财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等场景。

财联社6月16日电，近日，英集芯正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。IP3652的发布，标志着英集芯Type-C接口产品线，从电源管理进一步拓展至高速信号处理领域，持续完善在USB-C生态布局。