财联社7月15日电，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”

财联社7月15日电，晶圆代工厂联电美股盘前大涨7%。

《科创板日报》15日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70亿元-75亿元，同比增长3200%-3422%。主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。小财注：公司Q2净利润预计41.01亿-46.01亿，Q1净利润28.99亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长41%-58%。

财联社7月15日电，印度宣布1.28万亿卢比（约133亿美元）半导体制造新计划。

财联社7月15日电，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，其中指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。

财联社7月15日电，长鑫科技科创板发行上市网上投资者交流会举行。被问及产能与产品建设，长鑫科技董事长朱一明表示，公司将不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。朱一明表示，未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求；并正在积极布局并计划推出更新代际产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。

财联社7月15日电，英伟达黄仁勋表示，Vera Rubin计算平台进展顺利，已投入生产。

财联社7月15日电，长鑫科技科创板上市网上投资者交流会7月15日举行。长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东；此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由11名成员构成，除4名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。

财联社7月15日电，阿斯麦首席财务官表示，目前全球已交付的高NA光刻机交付量仅为个位数低位。

《科创板日报》15日讯，三星电子和三星显示正在联合开发下一代玻璃中介层，预计最早将于今年内生产出原型产品，并参与面向全球大型科技客户的竞标活动。据悉，三星显示近日组建玻璃中介层研发团队，并已启动初步研究，其计划将研究重点放在通过光刻工艺在玻璃上形成重分布层（RDL）的图案化技术上。

财联社7月15日电，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔的下一代制程技术，包括18A和14A都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达、Marvell、微软、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。

财联社7月15日电，阿斯麦首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）7月15日在回答有关中国大陆市场的区域更新时表示，目前预计2026年中国大陆市场将占公司总净销售额的20%左右，这一比例与此前的预期相比没有变化。戴厚杰指出，虽然占比未变，但由于阿斯麦目前对全年的总净销售额预期比今年年初时更高，因此中国大陆市场的绝对销售额基数实际上有所提升。从这个意义上说，中国大陆市场的表现正与全球市场的整体走势保持同步。在谈及中国大陆市场的具体需求来源时，他补充道，这部分增量需求主要集中在逻辑芯片业务上，并且主要是为了满足其本土主导的市场需求。