常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。财联社4月16日电，台积电4月16日下午发布2026年第一季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：
（一）关于业绩指引
①预计第二季度销售额390亿美元至402亿美元，市场预估381.1亿美元。
②预计以美元计2026年营收增幅将超过30%（此前预测为接近30%）。
③预计第二季度毛利率65.5％至67.5％，市场预估64.1％。
（二）关于人工智能需求
①人工智能需求极为强劲，芯片需求将持续保持强劲。
②在人工智能数据中心中，CPU变得越来越重要。
（三）关于资本支出
①预计2026年资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。
②坚信人工智能大趋势，未来3年资本支出将显著高于过去3年。
（四）关于工艺/产能
①2纳米制程已进入大规模生产；为满足强劲的人工智能需求，正在加大资本支出，以提高3纳米产能，在台南新增3纳米工厂。
②目前产能非常吃紧，新建一座晶圆厂需要2至3年时间，必须加快洁净室建设和设备采购。
③努力加快美国亚利桑那州工厂建设进度，希望兴建更多晶圆厂。
④计划逐步关闭6英寸晶圆厂，提升日本和德国工厂成熟节点产能。
⑤客户高度关注A14工艺，预计2028年开始量产。
⑥正在搭建COPOS封装技术的试点产线。