财联社8月26日电，联电董事会批准发行最高18亿美元可转换债券。

《科创板日报》26日讯，三星电子与SK海力士计划在今年下半年增加对英伟达的8层HBM4内存供应量，这一安排主要受英伟达供应策略影响，目的是保障各类型HBM内存的供应稳定，同时兼顾产品发热量。据了解，8层内存极有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。

财联社8月26日电，《京津冀脑机接口跨区域质量强链工作方案》印发。其中提到，加强质量共性技术攻关。支持链主企业、高校、科研院所、医疗机构等开展质量攻关活动，鼓励联合开展质量技术攻关。找准共性质量痛点，推进脑机接口质量强链标志性项目建设。围绕脑机接口涉及的神经信号采集、解码、控制和反馈等关键环节，聚焦脑电信号感知与采集、人机交互技术、脑机接口典型应用场景等方面，推动新型干电极、柔性电极、脑机接口信号采集芯片、计算解码芯片、集成整机采集系统、高性能实时解码算法等质量共性技术突破和转化落地。

财联社8月26日电，国新办举行 “开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，工业和信息化部相关负责人介绍全力抓好“十五五”规划实施、加快推进新型工业化有关情况。发布会上介绍，我们将着力优化产业结构，统筹推进传统产业改造升级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，保持和发展好完整产业体系。加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等新兴支柱产业，推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）等未来产业成为新的经济增长点。

财联社8月26日电，据海程邦达消息，集团下属合资半导体精密物资供应链服务平台邦达智联（上海）科技发展有限公司近日与盈新发展签署战略合作协议，双方拟围绕盈新发展旗下的广东长兴半导体科技有限公司在供应链运输、仓储、报关及产品代采、分销等领域开展全方位合作，合力打造从上游芯片采购至下游成品分销的交付全链路并搭建稳定高效安全的供应链体系。

财联社8月26日电，数据显示，截至8月25日，8月份共有463家A股公司接待机构调研。从行业分布来看，机构高度关注电子、医药生物、机械设备等领域，分别有72家、59家、48家公司被机构调研，合计占比近四成。机构重点聚焦AI（人工智能）产业链上下游，如PCB（印制电路板）、光模块、半导体、数据中心等环节。有43家接待调研机构数量突破百家。其中，中微公司、联影医疗、炬光科技等企业接待机构数量位居前列，均获得超300家机构关注。

财联社8月26日电，2026年上半年，科创板公司整体经营稳中有进，发展质效持续提升，彰显硬科技企业的发展韧性、向新活力和成长潜能。据统计：截至8月25日18时，在301家已发布半年报的科创板公司中，有229家今年上半年营业收入实现同比增长，占比近八成；剔除扭亏公司，有216家公司归母净利润实现同比增长，占比超七成，其中，普冉股份、拓荆科技、晶丰明源、复旦微电等39家公司业绩增幅超过100%。分行业观察，生物医药、人工智能、集成电路等行业公司表现尤为突出。业绩向好的背后，是企业持续聚焦核心技术攻关、加码创新产品研发、积极顺应产业变革趋势，从而实现了收入与利润的协同增长。

财联社8月26日电，OpenAI表示，其全新Jalapeno芯片在测试中的表现优于英伟达的现有产品线，凸显该公司在自主研发AI处理器方面取得进展。在测试中，Jalapeno处理器在两个指标上领先：单位功耗可处理的AI工作负载以及响应速度。OpenAI芯片负责人Richard Ho在接受采访时表示，该芯片与英伟达GB300进行了对比，后者是此次测试所使用公开基准测试平台上的领先产品。ChatGPT的开发商计划于今年晚些时候开始使用这些新芯片来支持其人工智能模型，这是该公司构建自有AI基础设施策略的一部分。OpenAI加入了自研AI芯片企业的行列，目前这一市场由英伟达主导。OpenAI与博通合作开发了Jalapeno。两家公司去年宣布合作，并于今年6月表示，该处理器以创纪录速度完成研发。

财联社8月25日电，OpenAI表示，计划最迟于2026年底开始在计算基础设施中部署与博通共同开发的Jalapeno芯片。

财联社8月25日电，OpenAI称其与博通共同开发的Jalapeno芯片在速度和功耗方面都超越了英伟达的Gb300。

财联社8月25日电，费城半导体指数开盘上涨2%，报11651.41点。

财联社8月25日电，高通宣布新款Oryon CPU成为首款达到5GHz的移动处理器。

财联社8月25日电，上海市人民政府印发《上海市加快国际贸易中心建设“十五五”规划》。其中提到，提升出口产品竞争力。聚焦集成电路、人工智能、生物医药、新能源汽车、绿电装备、船舶海工、空天产品和电子信息等重点产业和关键领域，壮大出口优势，提升企业自主出口能力，加大力度拓展中间品贸易。持续支持国家外贸转型升级基地发展。

财联社8月25日电，随着市场对人工智能交易行情的投资热情消退，叠加监管机构出台举措抑制相关投资需求，韩国挂钩芯片企业的杠杆ETF本月出现近10亿美元资金流出。数据显示，8月截至目前，挂钩三星电子的杠杆产品资金流出3.81亿美元，跟踪SK海力士的同类产品流出6.01亿美元。这是该类产品自5月末上市以来首次出现月度资金净流出。这类产品目标是放大芯片企业个股两倍的日间涨跌幅，被认为加剧了大盘整体波动。尤其是7月全球AI板块遭遇抛售，韩国综合指数出现22%的历史性大跌。此后，韩国监管机构提高了新投资者的最低入金门槛，还强制要求投资者完成为期五天的模拟交易。

财联社8月25日电，据晶升股份消息，近日，晶升股份自主研发的大尺寸CVD SiC化学气相沉积涂层成套设备完成整机出厂检验，正式装车发运交付客户，标志着公司在大尺寸碳化硅涂层工艺装备领域取得重要进展，为半导体热场关键部件的国产化制造提供了有力支撑。

财联社8月25日电，就“公司集成电路业务板块增速放缓，主要因素是什么”的提问，广电计量24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司集成电路测试与分析板块订单增速高于收入增速，为后续业务持续增长提供订单支撑。板块收入呈现阶段性增速放缓特征，分季度来看，一季度收入同比约增长2%，二季度增速已恢复至16.7%，呈现逐步回升态势。该板块收入阶段性增速有所放缓，主要受公司市场订单与产能匹配不均衡影响，部分专业产能饱和，新建实验室产能释放需要一定时间。公司现已建成上海、广州、无锡、东莞集成电路测试实验室；当前重点推进深圳、长沙、杭州实验室建设工作，其中深圳实验室已正式投产，半年度已形成产值贡献。公司将持续扩充业务产能，并维持相应研发投入，做好创新技术积累。后续公司将通过资本支出与设备租赁相结合的方式，保障订单产能消化，有信心保持全年的收入稳定增长。

财联社8月25日电，普华永道发布《中国企业并购市场2026年中回顾及展望》报告。报告显示，在资本市场与政策利好的双重驱动下，2026年上半年中国并购市场强势回暖：交易宗数与交易规模双双跃升至近三年高位。全市场交易宗数达7,316宗，同比增幅近30%，再创历史新高；交易总规模攀升至2,416亿美元，同比激增56%，为2023年以来半年度最佳表现。报告指出，2026年上半年并购市场的强劲复苏主要由财务投资者主导，其交易宗数和规模同比涨幅分别接近50%和85%。与此同时，战略投资者交易宗数虽微跌7%，交易额却上涨近40%。超大型交易（单宗金额超10亿美元）数量保持稳定，累计达27宗，与去年同期基本持平。其中境内战略投资类交易占14宗，超半数由国资主导推进。资金流向呈现明显的科创聚焦特征，高科技领域的超大型交易共10宗，主要集中在AI、存储、半导体等硬科技赛道。