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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 7分钟前 来自 财联社 卞纯
    韩股又跌至熔断,“存储双雄”重挫!谁是背后推手?
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  • 8分钟前 来自 财联社
    财联社7月16日电,企查查显示,近日,四川瑞辉光子科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能硬件销售;人工智能公共数据平台等。企查查股权穿透显示,该公司由瑞可达全资持股。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月16日电,韩国KOSPI指数跌幅扩大至7%报6774.06点,此前韩国央行宣布加息25个基点。SK海力士跌近12%,三星电子跌逾9%。
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  • 1小时前 来自 财联社记者 李迪
    财联社7月16日电,金梓才旗下财通品质甄选混合、财通成长优选混合、财通价值动量混合、财通集成电路产业股票于7月15日放松限购,单日申购限额调整至10000元。此前,四只产品于6月26日起将限购金额收紧至100元。目前金梓才旗下财通景气甄选一年持有期混合、财通匠心优选一年持有混合仍处于暂停申购状态,财通多策略福鑫定开混合处于封闭运作期。
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  • 2小时前 来自 证券时报
    财联社7月16日电,市场震荡调整过程中,资金正持续借道ETF逆势布局。Wind数据显示,7月14日,多只ETF获资金净流入,其中半导体、人工智能等科技主题ETF最受青睐,同时,沪深300、中证500、中证1000等宽基ETF也吸引大量资金流入。从近一周资金流向来看,科技主题与宽基ETF依然是资金布局的主要方向。业内人士认为,当前部分优质资产调整更多是受到流动性因素的影响,而非基本面恶化。从长期视角来看,无论是价值板块还是科技成长方向,均具备值得关注的配置机会。
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  • 3小时前 来自 中证报
    财联社7月16日电,上海市科委7月15日发布消息,植入式脑机接口手部运动功能代偿系统(NEO)获批上市后的首张处方7月13日在上海开出,全球首例植入手术在复旦大学附属华山医院完成。该款脑机接口产品于今年3月获批上市。受该消息提振,7月15日,A股脑机接口概念股走强,其中,海南海药涨停,迈普医学、盈趣科技等跟涨。行业人士研判,我国脑机接口领域发展水平整体位列全球第一梯队,依托完整产业链与工程师红利具备弯道超车潜力,但仍在脑神经底层基础研究、专用芯片等领域存在短板,业内正从政策引导、产业集聚、技术迭代等多维度破局,稳步打造完整商业闭环。
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  • 昨天 23:36 来自 财联社
    财联社7月15日电,据四位知情人士透露,全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格。消息称,阿斯麦近期已与台积电讨论提高其极紫外(EUV)光刻系统的价格。并且阿斯麦在最近几周告知部分客户,计划对其深紫外(DUV)光刻系统提价10%。而台积电已开始抵制阿斯麦的定价方案。
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  • 昨天 20:14 来自 财联社
    财联社7月15日电,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包;公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示:“由于台积电的产能已达极限,一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”
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  • 昨天 19:33 来自 科创板日报记者 郭辉
    佰维存储预计上半年归母净利至高75亿元 多家存储企业同步预喜
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  • 昨天 18:56 来自 科创板日报 张真
    三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
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  • 昨天 18:36 来自 科创板日报记者 陈俊清
    直击盛美上海业绩会:高温单SPM等多款新设备放量在即 维持全年82-88亿元营收指引
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  • 昨天 18:07 来自 财联社
    财联社7月15日电,晶圆代工厂联电美股盘前大涨7%。
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  • 昨天 17:35 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,佰维存储(688525.SH)公告称,预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为70亿元-75亿元,同比增长3200%-3422%。主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期,公司的产品和客户结构持续优化,同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度,增强市场竞争力。小财注:公司Q2净利润预计41.01亿-46.01亿,Q1净利润28.99亿,据此计算,Q2净利润预计环比增长41%-58%。
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  • 昨天 17:33 来自 财联社
    财联社7月15日电,印度宣布1.28万亿卢比(约133亿美元)半导体制造新计划。
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  • 昨天 17:25 来自 财联社
    财联社7月15日电,SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》,其中指出,预测2026年全球半导体制造设备(OEM)总销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年,总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元,实现连续五年增长,AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。
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  • 昨天 17:21 来自 科创板日报记者 郭辉
    近300条提问“刷屏”,长鑫科技IPO路演热度高企,朱一明等高管详解增长潜力及全球布局
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  • 昨天 16:49 来自 财联社 周子意
    三星加码AI存储:将于器兴园区新建DRAM工厂 规划月产10万片晶圆
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  • 昨天 16:18 来自 上证报
    财联社7月15日电,长鑫科技科创板发行上市网上投资者交流会举行。被问及产能与产品建设,长鑫科技董事长朱一明表示,公司将不断加快产能建设,丰富产品组合,持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计,公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。朱一明表示,未来,随着公司产线建设的稳步推进,公司整体产能将持续提升,预计将进一步提升在全球市场的竞争力。在产品矩阵方面,公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要,已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局,并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案,可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求;并正在积极布局并计划推出更新代际产品,以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。
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  • 昨天 16:15 来自 财联社
    财联社7月15日电,英伟达黄仁勋表示,Vera Rubin计算平台进展顺利,已投入生产。
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  • 昨天 16:12 来自 科创板日报 宋子乔
    阿斯麦Q2业绩超预期 全年销售指引上调 EUV设备收获大批远期订单
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