《科创板日报》18日讯，在今日的小米业绩会上，小米集团总裁卢伟冰表示，下半年内存的成本涨价趋缓，对接下来的手机市场是较大的利好。

财联社8月18日电，小米表示内存芯片价格涨幅下半年将趋于缓和。

财联社8月18日电，兆易创新(603986.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归属于上市公司股东的净利润68.57亿元，同比增长1091.5%。报告期内存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长；此外，公司持有的证券投资期末公允价值上升，相应确认的公允价值变动收益大幅增加。小财注：公司Q2净利润53.96亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润环比增长269%。

《科创板日报》18日讯，当地时间8月17日，美国AI推理云独角兽Groq宣布完成3.5亿美元（约合人民币23.7亿元）A轮融资，投后估值35亿美元（约合人民币237亿元）。本轮融资由美国科技投资机构Disruptive领投，英伟达计划参投（已签署投资意向，但相关投资尚待完成交割）。Groq称，本轮融资将用于扩充基于英伟达芯片的计算集群，为客户训练和运行AI模型提供算力。

《科创板日报》18日讯，据台湾经济日报报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品，涨价10%至15%。业界看好台半、强茂、德微等厂商下半年营运量价齐升。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大厂商合计营收环比增长77%，达688.7亿美元。

财联社8月18日电，随着英伟达与华尔街联手到处给人“兜底”融资，被业内誉为“新债王”的双线资本（DoubleLine Capital）首席执行官冈拉克（Jeffrey Gundlach）最新警告称，华尔街试图将人工智能芯片变成可投资资产类别，这可能预示着市场即将见顶。 冈拉克抨击了英伟达新近宣布的与六家金融巨头的合作关系，这些合作旨在为人工智能基础设施筹集超过5000亿美元的资金。英伟达将在其中扮演合作牵头方，而非出资方的角色。实际上就是利用其自身较高的信用评级，帮助控制客户的融资成本。

财联社8月18日电，民德电子近日在业绩说明会上表示，公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比2023年初仍然处于低位。

财联社8月18日电，北京市统计局发布2026年1-7月北京经济运行情况。1-7月，全市规模以上工业增加值按可比价格计算，同比增长4.7%，增速比上半年提高1.3个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长32.9%，其中集成电路制造业在存储芯片需求增加带动下增长1倍；医药制造业增长4.8%；五大装备制造业增长4.2%，其中通用设备、电气机械和器材制造业分别增长17.6%、6.6%；电力、热力生产和供应业增长1.8%；汽车制造业下降13.1%，传统燃油车需求减弱是主要原因。高端制造引领发展，规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长17.8%和13.9%（二者有交叉），服务机器人、工业机器人、风力发电机组、新能源汽车产量分别增长2.3倍、70.5%、28.7%和16.9%。规模以上工业实现出口交货值1262.6亿元，增长5.6%，其中汽车制造业、专用设备制造业分别增长15.9%和18.3%。

财联社8月18日电，韩国总统府否认了一则关于存储芯片正被作为首个对美投资候选项目进行讨论的媒体报道。总统府称，芯片被列为首个候选项目的说法“不实”；总统府还表示，关于韩美就战略投资进行的讨论，“无法透露具体细节”。

财联社8月18日电，近日，国家新能源汽车技术创新中心成功完成对原粒（北京）半导体技术有限公司全新端侧AI推理芯片的深度性能测试。标志着国创中心在端侧应用评估体系建设与下一代人工智能及AI基础设施布局上取得关键突破，加速AI及机器人芯片的场景赋能。

财联社8月18日电，随着半年报陆续发布，以鼎龙股份为代表的国内CMP（化学机械抛光）公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市，更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一，正站在新风口。记者调研获悉，晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下，这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。

财联社8月18日电，近期A股市场震荡分化，权益类公募基金在保持较高仓位的同时，行业配置进一步调整。数据显示，截至8月14日，公募权益类基金整体仓位升至94.42%，较前一周提高0.08个百分点，保持历史中位偏高水平。从行业变化来看，电子成为当周主动增持幅度最大的行业，而通信、电力设备、建筑材料等板块受到不同程度的主动减持。多家基金公司认为，随着8月下旬进入半年报密集披露期，市场定价重心正逐步从情绪和估值修复转向业绩兑现。在高仓位背景下，公募后续操作或更多体现为持仓结构优化。科技仍是机构关注的重要方向，但配置范围正在进一步收敛，逐步聚焦至存储、光通信、半导体设备、电源及液冷等细分环节。

财联社8月17日电，OpenAI承诺2030年前进行大规模部署英伟达算力基础设施。

财联社8月17日电，美股存储芯片板块在上一交易日集体收涨后，盘前继续走强，闪迪涨近6%，西部数据、SK海力士涨近4%，美光科技涨超3%。

财联社8月17日电，国家统计局发布数据，7月份，规模以上高技术制造业增加值同比增长16.9%，增速较上月加快2.8个百分点。从行业看，集成电路制造、飞机制造、电子工业专用设备制造、电子专用材料制造等行业增加值分别增长109.3%、38.3%、34.8%、30.8%。从产品看，人工智能带动传感器、存储芯片、电子元件、光纤等产品产量分别增长35.3%、30.2%、23.4%、21.1%；机器人领域快速发展，工业机器人、机器人减速器等产品产量分别增长30.2%、22.7%。