财联社9月3日电，市场信息显示，德州仪器9月1日流出一份面向客户的调价预告函，对产品组合内多款产品进行新一轮涨价，不同产品涨幅不一。德州仪器表示，价格调整是由市场动态和整个供应链成本上升所驱动。这已经是德州仪器今年的第三轮涨价。此前，德州仪器分别在今年3月和5月发布了涨价函。

《科创板日报》3日讯，据报道，SK海力士正在加大光州西南地区半导体生产基地的投资力度。据了解，公司内部正在探讨将龙仁半导体集群与光州投资并行推进的方案。由于龙仁项目是长期投资和建设工程，公司正在制定统筹规划，在兼顾光州实际情况的同时，推进与龙仁集中投资并行的投资方案。据悉，目前正在讨论是将原计划投入龙仁新工厂的部分设备分配给光州，还是为光州额外订购新设备，具体将视情况而定。进度方面，预计将从2027年起对光州军用机场用地进行整备并启动基础施工，目标在2029年完成第一座晶圆厂的竣工。龙仁新工厂的投资也按计划推进中，据业界透露，SK海力士的目标是第一座工厂的1期洁净室于2027年2月启用，2期于同年8月启用。

《科创板日报》3日讯，ABF载板大厂欣兴董事长简山杰表示，AI芯片推动载板朝大尺寸、高层数及高复杂度演进，目前ABF载板产能极度告急。上游供应链也正处于极为关键的时刻，其核心材料电子级玻璃纤维布绝大多数来自日本，这些厂商大多是中小型企业，过去一年多来，欣兴已拜访他们十几次，以应对市场及客户需求爆发。

财联社9月3日电，韩国国有电力公司韩国电力正与三星电子和SK海力士洽谈一项数十亿美元规模的电费预付款计划，以筹集资金建设新半导体产业集群所需的电网。根据目前方案，三星电子将预付20万亿韩元，SK海力士预付5万亿韩元，合计25万亿韩元，约相当于未来5年的电费。韩国电力在一份声明中表示：“大规模电费预付款制度，是急需扩建电网的企业与需要投资资金的韩国电力相互满足需求的一种机制。包括预付款金额和覆盖期限在内的具体细节尚未最终确定。”

财联社9月3日电，企查查显示，近日，辰光微电半导体设备（南通）有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由金辰股份全资持股。

财联社9月3日电，博通在法兰克福上市的股票下跌2%，因第四季度营收预测未达预期。

财联社9月3日电，韩国总统府青瓦台3日对美国商务部部长霍华德·卢特尼克提及的半导体关税相关表述表示，具体内容尚未敲定，政府将争取防止相关举措给韩企带来不利影响。青瓦台相关人士当天作出如上表述，并表示，政府将密切关注相关动向，与美方保持紧密沟通，保障韩国企业不受影响。据悉，卢特尼克于当地时间2日在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时表示，将实施谨慎且具有针对性的半导体关税措施，把对美国半导体投资和关税挂钩。若在美国境内生产（半导体），将获关税豁免，否则就得为付出代价（关税）做好准备。

财联社9月3日电，记者从张江高科、芯谋研究联合主办的第十二届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会上获悉，位于张江的上海集成电路设计产业园，产业规模已从2018年建园初期的400亿元提升至去年底的1371亿元。目前，张江高科正全力推进上海集成电路设计产业园2.0建设，并建立“投招孵服研”一体化产业服务体系。“十五五”期间，浦东将聚焦“设计引领、全链布局”，打造集成电路发展“芯”高地。

财联社9月3日电，企查查APP显示，近日，北京维泛智能科技有限公司发生工商变更，新增北京松延动力科技集团股份有限公司等为股东，同时注册资本增至187.91万元。企查查信息显示，该公司成立于2025年，经营范围包含：人工智能硬件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造等。公开信息显示，维泛智能专注具身智能”大小脑”融合芯片研发。

财联社9月3日电，地平线宣布，其征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套。目前，征程芯片已与超40个品牌达成合作，累计获得500款量产车型定点。其中，中高阶智能驾驶领域定点车型接近130款，在手定点总量超过2000万套。

财联社9月3日电，上海海关副关长黄新天在9月3日举行的上海市政府新闻发布会上表示，“十五五”时期，将进一步加强政策供给，进口端着重提速研发用物品进口，精准落实支持科技创新进口税收优惠政策，赋能产业源头创新；出口端聚焦集成电路、AI相关产品等高端智造，推动新质产业“放量”增长、“上海智造”加速扬帆出海。

财联社9月3日电，上海海关副关长黄新天在9月3日举行的上海市政府新闻发布会上表示，“十五五”时期，将进一步加强政策供给，进口端着重提速研发用物品进口，精准落实支持科技创新进口税收优惠政策，赋能产业源头创新；出口端聚焦集成电路、AI相关产品等高端智造，推动新质产业“放量”增长、“上海智造”加速扬帆出海。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月3日电，博通CEO表示，预计未来两年将向客户交付价值约3500亿美元的人工智能半导体产品。