财联社10月30日电，英特尔美股开盘后持续走低，现跌超30%，报64.400美元/股，总市值报3420亿美元，总市值蒸发近1500亿美元。公司第三季度营收165亿美元，同比增长21%，非GAAP每股收益0.52美元。但公司预计第四季度非GAAP每股收益仅0.25美元，毛利率预计降至38%，低于第三季度的44.1%，盈利前景引发市场担忧。

财联社10月30日电，美股半导体板块大幅走低，费城半导体指数跌5.67%。个股方面，英特尔跌超26%，AMD跌超10%，闪迪跌8.38%，SK海力士跌6.93%，美光科技跌5%，英伟达跌2.51%，台积电跌3.69%。存储及半导体设备股普遍承压，三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超20%。

财联社10月30日电，将做好电路的芯片浸入常温水溶液，红外感光材料便在芯片表面直接“长”了出来。10月28日，华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表一项研究成果，用室温水溶液工艺让硫化铅感光层直接生长在读出电路上，制成640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示，该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率（衡量捕捉微弱光信号能力的指标）达到同类器件最高水平，高于同波长的商用铟镓砷探测器；成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当，在不制冷、不补光的条件下，清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。这项工艺还可用于柔性电路，制成可弯曲的成像阵列。

财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

财联社10月30日电，铠侠表示，长期合同覆盖2028年超过50%的产量。

财联社10月30日电，铠侠表示，其2027自然年芯片产能已售罄。

财联社10月30日电，英特尔业绩指引不及预期后，美国芯片股盘前走低。AMD下跌6.5%，英伟达下跌2.5%，美光科技下跌3.7%，Arm控股下跌7.5%。

财联社10月30日电，英特尔盘前重挫近24%。公司PC业务营收同比下滑5%不及预期，并且预计全球PC市场的疲软将至少延续至2027年上半年。其芯片代工业务的外部商业化模式也尚未完全成熟。

财联社10月30日电，企查查显示，近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

财联社10月30日电，财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块，以支撑工程决策。

财联社10月30日电，闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。

《科创板日报》30日讯，Ibiden 29日宣布，为了扩大AI服务器用高效能IC载板产能，将追加投资约1510亿日元（约合64亿元人民币），投资对象为河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。Ibiden社长河岛浩二29日表示，“我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”

《科创板日报》30日讯，日月光投控29日举行法说会，首席财务官董宏思表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关服务营收目标由37亿美元上调至40亿美元，2027年目标倍增，并三度调高今年资本支出，由105亿美元提高至115亿美元，明年投资规模有望进一步扩大。董宏思指出，今年资本支出新增的10亿美元将用于厂房设施与设备采购各半，设备支出中的六成投入LEAP、四成用于主流封测，明年资本支出将高于今年。