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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 32分钟前 来自 财联社
    财联社6月8日电,韩国多家大企业加紧与科技巨头英伟达的合作,要拓宽人工智能(AI)业务发展外延。据业界8日消息,英伟达首席执行官(CEO)黄仁勋当天连环访问SK、LG、现代汽车、NAVER等大企业,共商AI基础设施、物理AI等领域的合作方向。

    黄仁勋访问位于首尔汝矣岛的LG双子楼时表示,英伟达与LG合作的关键业务之一是机器人学。双方商定加强合作研发参考人形机器人,LG电子将在人形机器人、物流机器人等新一代机器人研发全流程上扩大与英伟达的战略合作。

    现代汽车集团正在物理AI领域加强与英伟达的合作,双方此前商定为韩国物理AI发展共同投资30亿美元。黄仁勋当天访问现代汽车集团大楼时表示,英伟达将在韩国新万金地区投建数据中心。

    斗山集团旗下机器人制造商斗山机器人也将与英伟达加强物理AI合作。该公司将利用英伟达的机器人仿真工具链Isaac Sim研发智能体机器人操作系统。

    SK和NAVER则将在AI基础设施方面与英伟达开展合作。SK海力士将与英伟达共同研发用于构筑英伟达AI工厂的新一代芯片,加强长期的技术合作伙伴关系。SK电讯则将参与云提供商生态系统“英伟达云端合作伙伴”(NCP)。

    NAVER将携手英伟达明年启动55兆瓦(MW)规模的AI工厂,并逐步扩大AI基础设施合作项目规模。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,英伟达CEO黄仁勋表示,SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。小财注:SK集团会长崔泰源6月2日称,SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示,存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,黄仁勋表示,英伟达与SK海力士、SK电讯的合作未来可为韩国带来数千亿美元的业务规模。
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  • 1小时前 来自 界面新闻
    财联社6月8日电,北京人形机器人创新中心6月8日与地瓜机器人宣布,双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0,将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉,该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片,应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。据披露,依托技术架构与规模化量产优势,天工3.0整机综合成本预计降幅超50%。量产落地后的天工3.0,将投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,景顺长城全球芯片LOF将于6月9日开市起停牌,自6月9日10:30起复牌,停牌期间基金赎回业务照常办理。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片,以及NVIDIA的加速器芯片;我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,Computex 2026电脑展期间,巨头们再次强调了一个行业趋势:通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力,才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来,一组预测数据已经多次出现在媒体报道中:Agentic AI需求带动下,数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8,慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍,某国内领先的大模型厂商,从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈,至于说未来到底是不是1:1甚至更高,由于AI的发展还处于早期阶段,目前还很难下定论。”美银证券预估,到2030年,全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元,年复合增长率31%,其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察,芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇,各巨头的“混战”已打响。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示,“真正的瓶颈在于芯片制造能力”,目前美光的产能还远不及芯片实际需求。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,怡亚通于6月4日曾宣布公司获评“英特尔2026官方解决方案聚合商”,但今日上午该公司却发布说明公告,称“与英特尔无实际业务往来”。就此,财联社记者以投资者身份致电怡亚通,公司证券部人士称,成为“聚合商”是指达到与英特尔合作的门槛。“(公司)获得了分销业务的资质,方便未来开展合作。(分销业务)还在积极拓展中,现在还不能确定。”小财注:6月4日怡亚通宣布将分销全系列英特尔芯片及OEM、ODM定制成品,次日公司股票涨停。今日说明公告发布后,公司股价大跌,收跌8.70%,报6.40元/股。(财联社记者 付静)
    怡 亚 通
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议,审议上海燧原科技股份有限公司(首发)。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,美股存储芯片板块盘前反弹。美光科技涨5%,闪迪、希捷科技涨超2%,西部数据涨超3%。
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  • 5小时前 来自 科创板日报 郑远方
    剑指玻璃基板商业化!SK集团调遣内部人员 推进旗下Absolics美国基地量产
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,阿斯麦、英飞凌、意法半导体、ASM国际、BE半导体等欧洲芯片股开盘走低,下跌3%至4.5%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,韩国开发研究院(KDI)8日发布《经济动向》6月刊指出,虽因中东战事存在下行风险,但韩国经济在半导体业绩向好的带动下保持平稳回暖势头。KDI从去年11月起一直使用“经济平稳回暖”表述,上月则作出更加乐观的研判,提出“经济呈现复苏势头”,但本月重回“平稳回暖”。KDI还研判,中东战事的负面影响开始显现。5月居民消费价格指数(CPI)同比上涨3.1%,KDI认为油价走高是主要原因。易受原油供应变化影响的石油炼制生产下降20.5%,也是中东战事负面影响的体现。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,指数走弱,创业板指下挫跌逾4.00%,沪指跌2.15%,深成指跌3.67%。算力硬件、半导体芯片、有色金属等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近4900只,其中近140股跌超9%。
    创业板指
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关注,TrendForce集邦咨询表示,SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外,也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域,并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab,强化垂直整合能力,推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合,全球太空经济正进入新一轮成长周期,预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元,年成长率达14%。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,企查查显示,近日,青海长信智算科技有限公司成立,法定代表人为陈伟达,注册资本为2000万元,经营范围包含:数据处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能基础软件开发;集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示,该公司由长信科技持股的芜湖长信智算科技有限公司全资持股。
    长信科技
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  • 11小时前 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,三星电子晶圆代工事业部最快有望在今年第三季度实现扭亏为盈。据业内消息,受良率提升和大型订单带动,三星电子晶圆代工事业部此前设定的扭亏时间点,有望从原先的“今年年底至明年”提前至今年第三季度。自2022年开始出现以万亿韩元计的营业亏损以来,这将是时隔约4年的业绩复苏。
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  • 12小时前 来自 财联社 刘蕊
    英伟达与SK海力士多年期技术合作 黄仁勋称存储短缺未见结束迹象
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社6月8日电,中信证券指出,AI算力指数级扩张的大背景下,北美单体数据中心电力与土地瓶颈日益突出,驱动算力布局从园区内的Scale Up/Out向跨园区、跨区域的Scale Across演进。Scale Across作为突破数据中心算力墙的核心方向,正加速从早期验证走向规模化部署,有望成为AI时代光互联新兴的高景气赛道。中信证券认为,DCI(数据中心互联)产业链正经历深刻的重构:AI时代对DCI提出高密度、高带宽、低延迟及高可靠性等严苛要求,催生了对高速率相干光模块和高密度光放大器的爆发式需求,产业价值正从传统DCI时代,高度集中于下游系统厂商,向中上游的光模块、光放大器及核心光电芯片环节加速转移。国内厂商凭借成熟的制造优势和供应链协同能力,有望深度参与全球DCI供应链。
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