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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,费城半导体指数涨幅扩大至2%,报11848.33点。英伟达股价上涨0.68%,博通股价上涨1.43%,超威半导体股价上涨1.53%,阿斯麦股价上涨2.26%,英特尔股价上涨3.2%。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,费城半导体指数开盘涨1.3%,报11768.51点。
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  • 3小时前 来自 中新经纬
    财联社9月11日电,据报道,日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,只需埃米级,也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移,就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程,攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍,未来如果完善大规模器件阵列和配套电路,这类器件有望实现更快速度、更低功耗的数据存储与运算,可应用于手机、电脑等终端硬件,为缓解算力提升与功耗受限的矛盾,推动存算一体新型计算架构落地提供新的技术方案。相关成果9月11日发表于国际学术期刊《科学》。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划(2026—2030年)》,其中提到,强化农业科技创新。加强智慧农业创新载体建设,构建基础研究、应用研究、研发制造一体化创新体系。推进智慧农业技术模式迭代创新,攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。实施农机装备高质量发展行动,研发推广高精准作业水平的智能农机装备。完善智慧农业技术装备质量检验测试体系,推动数智技术与农机、农艺技术协同攻关。深入开展无人农机作业试验,提升农业生产智能化水平。指导符合条件的地区探索建设数字乡村技术创新中心。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,LG集团的IT服务子公司LG CNS将斥资3814亿韩元(约2.84亿美元)采购英伟达GPU及基础设施。
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  • 8小时前 来自 财联社记者 陆婷婷
    瑞芯微业绩会揭秘:一颗RK3566,撑起一只399美元的机器鸭“芯”|直击业绩会
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  • 8小时前 来自 科创板日报记者 黄修眉
    《科创板日报》11日讯,沪硅产业董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,伴随下游半导体市场高景气发展,全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势,国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况,有序开展价格优化与业务磋商,预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异,价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示,2026年第二季度,长鑫存储息税前利润率达到82%,一举超过SK海力士(76%)和三星电子半导体业务(70%),成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期,长鑫存储的营收较上年增长约10倍,在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。有分析认为,长鑫存储利润率上升,与本轮存储芯片供需变化密切相关。随着三星、SK海力士和美光将更多资源投入用于AI服务器的高带宽内存,普通DRAM供应趋紧,DDR5价格大幅上涨,长鑫存储由此受益。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,华尔街知名“大空头”伯里(Michael Burry)减少了其投资组合中的敞口,包括与英伟达和Palantir相关的看跌期权头寸。伯里表示,他平仓了英伟达和Palantir在今年12月到期的看跌期权,原因是希望持有更多现金,以便在秋季评估不断变化的市场状况。伯里还表示,他正在密切关注美元现货指数的疲软态势。
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  • 9小时前 来自 科创板日报记者 郭辉
    燧原科技登陆A股 科创板补强DSA架构算力拼图 万亿市值产业集群全面成型
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,企查查APP显示,近日,无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立,法定代表人为姚贝立,注册资本为60亿元,经营范围包含:以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示,该公司由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。据报道,近日华虹宏力公告称,公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,耐科装备在举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。
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  • 12小时前 来自 The Bell
    《科创板日报》11日讯,据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行,年内能否实现量产也变得不确定。
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  • 15小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    燧原科技登陆科创板,上海AI芯片“四小龙”会师资本市场
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  • 15小时前 来自 财联社
    财联社9月11日电,中信证券研报称,2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入,核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升,业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解,半年报业绩高增持续消化估值,行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化,电子、计算机行业营收与利润增速领跑,通信、传媒行业整体保持稳健,汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链(存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等)贡献大部分增量,国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。
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  • 昨天 21:56 来自 财联社
    财联社9月10日电,英特尔股价下跌6.5%,报99.410美元/股,总市值报5255亿美元。
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  • 昨天 21:11 来自 财联社
    财联社9月10日电,AI芯片初创公司D-MATRIX同时表示,与Astera Labs在NVIDIA NVLINK FUSION生态体系内合作,以交付定制解决方案。
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  • 昨天 21:07 来自 财联社
    财联社9月10日电,AI芯片初创公司D-MATRIX采用英伟达NVLINK FUSION进行机架级XPU部署。
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