财联社7月2日电，光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引，主因AI芯片制造相关的先进光刻设备需求持续增长。台积电、三星等全球领先晶圆代工厂为满足AI加速器需求，正在加速导入高数值孔径EUV光刻机，3nm及以下先进制程的扩产确定性进一步增强。 业内认为，ASML的指引上调被视为整个半导体设备产业链景气度的风向标，确认AI资本开支仍在扩张周期。应用材料、泛林半导体等设备龙头的订单数据同样验证了设备端的强劲需求，先进制程扩产正在从规划阶段进入实际采购阶段，设备交付周期延长进一步印证了供需紧平衡格局。

财联社7月2日电，亚马逊首席硬件高管最新透露，该公司正专注于为其关键性消费类设备打造自有芯片，用于Echo Show、Fire TV等设备。去年10月，亚马逊曾推出AZ3和AZ3 Pro芯片，旨在实现人工智能模型在设备本地运行。对亚马逊而言，专注于定制芯片也是其更广地泛推动设备端人工智能性能提升战略的一部分。

财联社7月2日电，韩国总统李在明2日表示，忠清地区蕴藏着巨大的发展潜力，只要企业战略性投资与政府的坚定支持形成合力，不仅将成为韩国尖端产业中心，更将崛起为引领人工智能（AI）时代的世界级创新中心。李在明7月2日在忠清南道牙山市主持召开“忠清地区尖端产业发展愿景国民报告会”，他在听取三星电子、SK海力士、赛尔群等企业的忠清地区投资计划介绍后表示，半导体、显示器、二次电池和生物医药四大尖端产业是决定韩国AI时代未来发展的核心战略产业，而忠清地区正是四大尖端产业集聚、产业生态完善的核心区域。李在明表示，政府绝不会错失推动区域均衡发展与尖端产业布局深度融合的重大机遇，将动员一切可用资源，积极支持企业投资，让企业的战略决策充分释放效益。

财联社7月2日电，欧洲股市盘初，欧洲芯片股ASML、ASMI、BESI、INFINEON、AIXTRON下跌2-4%不等。

财联社7月2日电，据台湾“中央社”7月1日报道，美国总统特朗普1日表示，台积电正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。据报道，台积电对此不予置评。

财联社7月2日电，企查查显示，近日，时空芯（北京）智算科技有限公司成立，法定代表人为魏鹏伟，注册资本为1000万元，经营范围包含集成电路设计；电子产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由时空科技间接全资持股。

财联社7月2日电，新莱应材7月1日接受机构调研时表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长；在食品安全领域，公司将继续坚持“设备+包材”的业务模式布局市场，增加与客户间的黏性，不断提升在国产品牌的市场份额。推动公司产品销量快速增长；生物医药领域，公司将不断在高附加值的医药级泵阀领域加大研发投入，以应对该行业未来市场下行的风险。

财联社7月2日电，港股芯片板块午后持续走低，壁仞科技跌近19%，兆易创新跌超15%，中芯国际、英诺赛科、晶门半导体等跟跌。

财联社7月2日电，热浪席卷多国，全球的大型科技公司也面临着一场严峻的挑战，那就是如何确保人工智能数据中心内的高性能芯片能够持续稳定地运行。报道援引一家气候风险分析机构近日公布的研究数据称，目前全球数据中心高达79%的算力容量面临着各种突发气候灾害的威胁，包括洪水、极端大风及山火等，这些灾害可能导致运营中断、停机时间增加，并推高保险和维修成本。目前，各大科技企业也正意识到气候因素给人工智能数据中心运行带来的挑战，并探索解决方案。微软公司表示，正在通过选址、完善冗余系统和实时监控等手段，来管理极端高温和恶劣天气带来的风险。英伟达公司上周表示，其新型的人工智能服务器可以在最高45摄氏度的冷却液环境下运行。英伟达称，冷却液温度提高1摄氏度，就可以使冷却系统能耗降低约4%。

《科创板日报》2日讯，7月1日，首尔瑞草区三星电子总部，一年一度的SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）论坛举行。此次论坛上，三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。这是三星继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。

财联社7月2日电，韩国芯片巨头SK海力士7月2日宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以缓解AI热潮引发的芯片短缺。具体规划显示，SK海力士将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设，预计在2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；同时，公司还计划在2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。

财联社7月2日电，韩国产业通商资源部7月2日宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。

财联社7月2日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾3.03%，沪指跌1.31%，深成指跌2.35%。算力硬件、半导体芯片等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近3200只。

《科创板日报》2日讯，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。这份imec技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、超威、三星、阿斯麦等行业企业共同参与编制，清晰展示未来多年芯片制造面临的技术挑战与发展规划。业内分析认为，imec最新制程路线图的发布，印证摩尔定律仍将持续演进；台积电已提前布局CFET晶体管技术，持续保持行业技术领先优势，龙头行业地位稳固。

《科创板日报》2日讯，报道称，AMD决定将Radeon显卡价格上调10%，新价格于2026年7月正式落地执行。供货商透露，AMD已向其主板合作伙伴发出涨价通知。