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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 21分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,光明实验室大湾区昇腾算力应用创新研究院首席科学家黄哲学在2026湾芯展论坛上表示,未来五年算力建设重点不是简单扩大规模,而是全面提升有效算力、生态成熟度和安全可控能力,支撑我国从AI应用大国迈向AI原生强国。包括在算力体系方面,形成国家算力网与区域算力枢纽协同,推进跨域调度、算电协同、绿色算力有效算力显著提升;软硬件生态方面,国产AI基础设施成熟度大幅提高,突破先进芯片、深度学习框架与开发工具,构建自主可控技术栈;数据库方面,数据要素价值充分释放建设国家级数据基础制度,推动公共数据开放、高质量数据集与可信流通;绿色算力方面,数据中心PUE持续下降,提升液冷、光互连、存算一体,加快绿电接入与算力调度协同,绿色算力占比提升;产业与安全方面,AI产业化全面提速,降低中小企业AI应用成本,完善算法、数据、模型与系统安全体系,自主可控水平全面提升。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电10月15日下午发布2026年第三季度业绩并召开分析师会议,就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下:

    (一)关于业绩指引
    ①公司预计第四季度销售额523亿美元至543亿美元,市场预估503.5亿美元;公司预计第四季度毛利率为65-67%(第三季度为66.4%)。
    ②公司预计2026年营收以美元计算将增长约44%,此前预测为略高于40%。
    ③盈利能力没有上限,但大幅提升不会一蹴而就。

    (二)关于人工智能需求
    ①对人工智能大趋势有坚定信心,AI需求持续增长,预计Q4需求持续强劲。
    ②AI智能体的CPU需求正在增长,需求仍远超现在的供应能力。

    (三)关于资本支出
    ①2026年资本支出预期为600亿-640亿美元。
    ②将在2027年的商业规划中保持谨慎,现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。

    (四)关于工艺/产能
    ①先进制程需求十分旺盛,将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。
    ②正与马斯克探讨能否利用TeraFab的闲置产能,任何工厂合作都必须由台积电主导。
    ③在亚利桑那州已经完成了第二座晶圆厂的建设,量产将于2027年第3季开始,比先前的预定时间稍早。
    ④正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能,正在对得克萨斯州进行选址评估。
    ⑤日本第二座晶圆厂采用3纳米制程,预计于2028年开始量产。
    ⑥A14芯片将于2028年启动量产。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,巴克莱分析师Dan Levy预计特斯拉和SpaceX这一历史性“合体”将在今年底之前实现。Levy在最新报告中指出,合并议案可能在特斯拉年度股东大会(最晚12月6日前举办)前公布,10月末至11月初亦为可能窗口,但获股东批准难度上升。他认为,特斯拉和SpaceX的合并将充分利用垂直整合的机会,并加速AI发展。两家公司正在联合打造旨在生产人工智能芯片的半导体制造工厂Terafab项目。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,摩根士丹利15日发布研报称,格芯已获选为纽约马耳他园区两座新300mm晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将根据美日贸易协议为项目提供最多210亿美元资金。此外,美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金,从2027年起用于研发和资本开支,美国商务部将获得格芯约4%股权。大摩认为,该协议对格芯构成利好,有望在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力,并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,数据显示,外资卖超台股3025.6亿元台币,刷新历史最大卖超金额。
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  • 2小时前 来自 科创板日报记者 王楚凡
    《科创板日报》15日讯,华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示,华为的韬定律主要分四层:最基础的器件层,优化晶体管结构和互联方式,从源头压缩器件时间常数;第二层是链路层,这是我们最大的创新点;第三层是芯片层,软硬件协同设计,形成新架构;第四层是系统层,即大家熟知的超级节点、机柜互联,需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示,“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时,工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,在后端环节存在一些短缺。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,阿斯麦欧股盘初下跌5.6%。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,AI智能体的CPU需求正在增长,需求仍远超现在的供应能力。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,现在披露今年之后的资本支出数额还为时过早。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,消息人士透露,马斯克芯片项目Terafab可能在明年年中迎来其首台EUV光刻设备。研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工,并需要六个月的时间来安装设备和生产设施。Terafab最初的芯片预计仍将使用传统芯片设备,以配合英特尔的14A工艺。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,在被问及台积电是否会参与埃隆·马斯克的Terafab芯片工厂项目,台积电CEO魏哲家表示:“我们仍在讨论之中。但我要强调,晶圆厂必须由台积电运营。”此前,马斯克上周曾表示,台积电最多只能租用产能,而不能负责工厂的生产运营。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电CEO表示,台积电已与马斯克旗下Terafab洽谈产能合作事宜。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,正考虑在亚利桑那州以外的地区扩大美国产能,包括得克萨斯州。正在对得克萨斯州进行选址评估。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,台积电盈利能力没有上限,但大幅提升不会一蹴而就;需求正持续攀升,正全力以赴提升产能。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,AI需求持续增长,预计Q4需求持续强劲。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,先进制程需求十分旺盛,将在台南新建一座3纳米制程晶圆厂。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,将在台南新增N3晶圆厂。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电表示,对人工智能大趋势有坚定信心,A14芯片将于2028年启动量产。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月15日电,台积电预计2026年营收以美元计算将增长约44%,此前预测为略高于40%。
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