财联社6月9日电，半导体设备商泛林集团股价上涨6.5%，报345.54美元/股，续刷记录新高，总市值报4321亿美元。

财联社6月9日电，阿斯麦股价上涨4.47%，报1827.28美元/股，续刷记录新高，总市值报7043亿美元，继续巩固了其欧洲上市公司市值最高的地位。今年以来阿斯麦股价股价累计大涨了72%。

财联社6月9日电，阿斯麦股价上涨近2%，报1781美元/股，续刷记录新高，总市值报6864亿美元。

财联社6月9日电，今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。按照传统周期逻辑，库存增加往往会引发市场警惕，因为库存积压通常意味着需求放缓、产品滞销甚至行业景气度见顶。然而，德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货，而非需求转弱。

财联社6月9日电，今年一季度，全球半导体企业库存重新出现上升迹象。德意志银行在最新发布的行业报告指出，半导体行业这轮库存增长更可能反映企业正在为未来需求扩张提前备货，而非需求转弱。今年一季度行业库存周转天数环比增长约4%，而从历史上来看，一季度的季节性增长通常在5%至7%之间。换句话说，尽管库存有所增加，但需求对新增供给的消化速度依然快于正常年份。报告显示，2026年一季度，半导体销售同比增长54%，库存同比增长23%。这是半导体销售增速连续第十个季度超过库存增速。展望未来几个季度，德银分析师持乐观态度。从需求结构看，半导体行业当前同时受到两股力量支撑。首先，AI相关需求依然是行业最重要的增长引擎。从AI服务器、GPU、HBM高带宽存储到先进封装，整个AI产业链仍处于快速扩张阶段。其次，此前相对低迷的工业、汽车等领域开始改善，使半导体需求不再只依赖AI单一主线。随着传统终端需求恢复，行业复苏的覆盖面正在扩大。

财联社6月9日电，*ST闻泰董事长杨沐在今天下午举行的业绩说明会上表示，公司今年Q2产能利用率已环比回升，截至目前，公司已实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国区供应链闭环，并全面推进晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）产品向12英寸工艺平台升级，部分产品已经实现小批量产，产能供应将在今年下半年逐步释放，供应链成本也将得到优化。关于公司被实施退市风险警示叠加其他风险警示事项，公司已制定整改方案，争取在年内消除审计障碍，整改方案尚在和审计所探讨中。（财联社记者 汪斌）

财联社6月9日电，据华海清科消息，近日，华海清科自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。公司表示，该装备将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备，为我国先进封装乃至半导体产业自主可控补齐关键一环。此次突破也是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。

财联社6月9日电，韦德布什证券（Wedbush Securities）最新报告称，英伟达的Grace Blackwell系统（包括GB300和B300）的需求还在持续高涨，因为一些客户表示这些产品越来越难采购。“自Ampere/Hopper以来，我们不记得英伟达加速器周期后期出现过如此严重的供应紧张状况，这一结果表明需求增长速度比之前预期的要快。”他们写道。韦德布什还补充称，尽管供应限制，尤其是内存方面的供应限制，仍然是造成供货问题的主要原因，但就目前的供应链定位而言，英伟达“在整个技术生态系统中处于最佳地位”。

财联社6月9日电，比亚迪股份有限公司召开2025年度股东会。围绕智能驾驶，王传福在会上表示，整车智能就是具身智能，比亚迪率先提出全民智驾，就是希望AI的技术成果能够在汽车上快速落地。比亚迪现在有315万台智驾车型在全球落地，每天有两亿公里行驶里程的数据，为比亚迪未来更高级别智能驾驶落地提供了很好的基础。“根据现在AI技术的发展，大家可以看到，未来L3、L4一定会提前落地。”他判断。他提到，比亚迪已经从芯片、算法、数据、生态等多方面为此做好充分准备，一旦法规落地，比亚迪就将推出全新的、符合L3相关（要求）产品，并从中国走向全球，包括在欧洲、南美洲、东南亚、中东等地区的训练中心都已做好准备。他说，“一旦法规落地，比亚迪将快速腾飞。”

财联社6月9日电，景顺长城基金管理有限公司公告，近期旗下景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）（场内简称：全球芯片，扩位简称：全球芯片LOF，交易代码：501225）二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。2026年6月9日中午收盘，本基金二级市场的最新成交价为4.451元，截至2026年6月5日，本基金基金份额净值为3.0898元。特此郑重提醒广大投资者，应密切关注二级市场交易价格溢价风险，审慎做出投资决策，如盲目投资，后续可能遭受重大损失。为保护投资者利益，本基金将于2026年6月9日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间本基金赎回业务照常办理。

《科创板日报》9日讯，SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。

财联社6月9日电，晓程科技在互动平台表示，截至目前，公司暂无并购芯片、电路板或晶圆企业的计划。

财联社6月9日电，证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司及其辅导券商中信建投向陕西证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2026年1月6日提交辅导备案，辅导工作历时5个月。

财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。