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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 17分钟前 来自 财联社
    财联社6月17日电,由人工智能热潮(AI)推动的韩国芯片产业繁荣令通胀前景变得更加复杂。韩国央行警告称,大型科技公司巨额奖金发放,可能带动更广泛的工资增长和更强劲的消费需求。韩国央行周三发布报告指出,部分芯片企业发放异常丰厚的奖金,可能推高其他行业员工的加薪诉求,从而刺激消费需求并增加企业成本。该央行警告称,如果薪资增长从科技行业扩散至更广泛领域,将与高企的能源价格一道,推动通胀压力上升。

    三星电子、SK海力士等韩国芯片巨头受益于全球AI基础设施需求激增,盈利能力大幅增强。决策者越来越多地将科技行业视为经济增长的重要引擎,同时也认为其可能成为通胀压力的来源。

    报告指出,大型科技企业发放高额奖金可能通过多种渠道影响整体经济。龙头企业提高薪酬后,其他行业雇主可能不得不加薪以留住员工。此外,科技从业人员收入增长可能提振服务消费支出,并带动其他行业的用工需求。尽管目前尚未出现广泛的薪资加速增长,但韩国央行表示,异常高额的奖金发放以及不断上升的加薪诉求值得密切关注。决策者正在努力防止暂时性的供给冲击演变为持续性的通胀压力。
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  • 55分钟前 来自 财联社
    财联社6月17日电,上交所公告,盘中即时起至收市暂停财通多策略福鑫定期开放灵活配置混合型发起式证券投资基金、景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)交易业务。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,在2026陆家嘴论坛上,国家外汇管理局局长朱鹤新表示,2020年以来,世界动荡变革,不稳定不确定因素增多,全球资本流动呈现出“波动、分化与韧性”的新特征。一是全球金融条件快速变化,国际金融市场波动增加,叠加金融结构变化影响,资本流动的波动性上升。二是全球资金进一步向人工智能、半导体、生物制造、能源转型等未来产业集聚,不同国家、行业和资产之间分化加大。三是全球开放合作的基础依然坚实,各类主体跨境配置资源的内生动力强劲。全球金融体系韧性也持续提升,包括中国在内的许多新兴经济体,宏观调控政策和宏观审慎管理经验更加丰富,抵御外部冲击能力增强。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    日本5月出口增速创三年半最快 芯片出口激增61%
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,半导体产业链盘中持续走强,华虹宏力涨超8%,创历史新高,A+H股总市值超2800亿,甬矽电子涨超10%,通富微电逼近涨停,长电科技、华天科技、紫光国微、中微公司、中芯国际等纷纷跟涨。
    紫光国微
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    华天科技
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  • 2小时前 来自 财联社 潇湘
    至关重要的两张图!AI“算力稀缺”神话开始跌落神坛?
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  • 2小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    黄仁勋执锹现身!英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
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  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议,提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
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  • 3小时前 来自 财联社记者 赵昕睿
    未盈利企业IPO新突破,两家过会后,哪些考验正在眼前?
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  • 4小时前 来自 闪存市场
    《科创板日报》17日讯,服务器市场对存储的虹吸效应持续发酵,仍具备供货配额的消费类客户正寻求原厂包括次级DRAM在内的各类资源供应,产能有限下未来一段时间内存储厂商获取上游资源将愈发艰难,本周LP5X/LP4X及渠道DDR5内存条全面调涨。自Grace CPU选用LPDDR5X作为内存配置之后,英伟达Vera CPU继续沿用该方案,AMD亦明确跟进,其下一代Verano CPU确认首次引入LPDDR5X。随着基于LP5X的服务器CPU解决方案陆续实现量产并进入大规模商用推广阶段,LP5X正加速向服务器市场进一步渗透。在面对服务器市场对高频率LP5X的应用需求呈现显著增长的情况下,海外原厂也正持续将更多的LP5X产能向服务器市场进一步倾斜,相应的面向手机、PC等消费类终端的供应快速收紧。
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  • 4小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》17日讯,在2026年VLSI(超大规模集成电路)国际研讨会上,英特尔代工部门介绍,Intel 18A-P作为Intel 18A系列的首个性能增强版本,现已进入风险试产阶段。借助Intel 18A制程节点,经将全环绕栅极(GAA)晶体管和背面供电(BSPD)技术推向市场。此外,英特尔代工还介绍了未来芯片微缩相关领域的研究进展:在互补场效应晶体管(CFET)方面,英特尔展示了单片式CFET反相器,其NMOS与PMOS器件垂直堆叠,栅极间距为45nm;英特尔展示了300mm晶圆上的单片集成技术,将氮化镓功率器件与硅基逻辑(包括一个约1,000个逻辑门的数字控制模块)集成在一起;英特尔还展示了采用空气间隙集成的减成法钌互连技术,与铜互连相比,电容降低高达约35%,且频率提升显著。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,英伟达发布博文,宣布其战略投资的Coherent在美国得州Sherman为扩建工厂奠基,聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能,支撑AI数据在机架间以光速传输。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》17日讯,高通发布了骁龙Reality Elite全新旗舰XR芯片平台,该芯片将于今年秋季率先搭载于Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒中。骁龙Reality Elite GPU 图形性能提升60%,CPU通用运算性能提升30%,用于机器学习任务的NPU人工智能算力提升160%,峰值算力达48 TOPS。
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  • 5小时前 来自 科创板日报记者 郭辉
    直击2026中国国际金融展:国产大算力芯片公司“抢镜” 金融企业探索算力部署新业态
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  • 13小时前 来自 财联社
    财联社6月17日电,苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods,同期还有多款新品一同亮相,包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备,配备计算机视觉摄像头作为传感组件,为Siri提供实景视觉信息。苹果还在为旗下后续设备研发多款新一代制程工艺打造的芯片,并最早计划于明年年末推出首款智能眼镜。
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  • 昨天 20:34 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,力积电今日公告,自今年5月22日起,向Lam Research(泛林集团)购买半导体产品生产制造设施及机器设备,交易金额为10.36亿元新台币(约合2.22亿元人民币),用于晶圆产品生产制造。
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  • 昨天 20:02 来自 第一财经
    财联社6月16日电,AI算力需求正带动功率半导体进入新一轮景气周期。近日,韩国政府正式启动“超级创新经济项目”,计划投入5000亿韩元(约合22.3亿元人民币)国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。AI算力需求正带动功率半导体进入新一轮景气周期。今年以来,银河微电、蓝箭电子、东微半导、锴威特、晶丰明源、紫光国微等多家上市公司密集披露并购公告,布局或扩张模拟功率芯片相关业务。与此同时,龙头企业英飞凌、德州仪器也在最近宣布开启年内第二轮全面涨价。
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  • 昨天 19:59 来自 财联社
    财联社6月16日电,全球芯片LOF(501225)将于2026年6月17日开市起停牌,自2026年6月17日10:30起复牌,停牌期间赎回业务照常办理。
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  • 昨天 19:59 来自 财联社
    财联社6月16日电,中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月17日开市起至当日10:30停牌。
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  • 昨天 19:55 来自 财联社
    财联社6月16日电,高通盘前涨幅扩大至5%。消息面上,公司正洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent。
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