财联社3月13日电，深南电路12日在接受调研时表示，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

财联社3月13日电，据媒体援引未具名业内人士的话报道，三星电子正在与英伟达合作加速开发下一代NAND闪存芯片。三星半导体研究院、 英伟达和佐治亚州理工学院的联合研究团队开发出一种“物理信息神经算子”模型，能以比现有模型快10,000倍以上的速度分析铁电基NAND器件的性能，并公布了研究成果。基于相关研究成果，三星正与英伟达合作开发和商业化铁电NAND闪存。

财联社3月13日电，《韩国时报》11日报道称，随着霍尔木兹海峡航运风险上升，氦气等关键原材料供应链开始出现波动。作为半导体制造所需的核心工业气体，氦气主要提取自液化天然气（LNG）。为避免风险扩大，三星电子和SK海力士等韩国主要芯片企业已对氦气库存状况进行全面检查。韩国业内人士指出，短期内寻找氦气的替代供应并不容易，价格昂贵的美国天然气或成为备选选项。

财联社3月12日电，理想汽车总裁马东辉在2025年四季度及全年财报电话会上表示，针对当前零部件价格上涨带来的影响，理想汽车将强化与供应伙伴的协同，与相关供应商签署长期 LTA协议，提前锁定价格或者份额。如果有调价机制的，会严格按照合同执行；没有调价机制，也会和供应商一起共担成本。尽量在内部把外部涨价的压力消化掉，包括自研增程器、自研芯片等。“理想汽车会综合考虑零部件成本、用户价值等确定新车型价格，有信心通过一系列措施把原材料的影响控制在合理范围。”马东辉表示。（财联社记者 徐昊）

财联社3月12日电，据META官方博客，Meta将在未来两年内推出四代新款MTIA芯片，以支持生成式人工智能的推理生产。

财联社3月12日电，晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。

《科创板日报》12日讯，希捷首席商务官Ban Seng Teh表示，如果氦气供应中断持续数周以上，可能会迫使芯片制造商将更多产能分配给人工智能存储器，从而加剧本已严重的内存短缺问题。

《科创板日报》12日讯，今日在AWE2026上，砺算科技正式发布LX系列3款专业卡及7G100消费卡。据介绍，3款专业卡将于3月17日起接受企业用户订单。其中，LX MAX采用轴流风扇设计，定位轻量级应用，提供12GB显存；LX PRO使用轴流风扇，提供24GB显存；LX ULTRA适用于云计算/服务器领域，采用涡轮风扇设计，拥有24GB显存；7G100消费卡支持DSC、数十款Steam游戏及目前主流的AIPC大模型，将在京东618首发销售。（小K注：东芯股份为砺算科技第一大股东，持股35.87%。）（记者 陈俊清）

财联社3月12日电，印度据悉计划设立110亿美元新基金以支持本土芯片制造。

《科创板日报》12日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

财联社3月12日电，一些投资者担心旷日持久的战争可能会加剧记忆体芯片和储存设备本已紧张的供应。希捷科技一位高管表示，中东冲突短期内不会对技术供应链造成重大阻碍。目前供应链具备足够的韧性，能够缓冲任何短期影响。

《科创板日报》12日讯，华硕联席CEO许先超在近期线上法人说明会中指出，由于上游DRAM厂商扩产周期较长，新增产能预计最快要到2027年底才能上市，这意味着内存供应紧张的局面可能持续两年。为了确保产品出货稳定，华硕正与多家内存供应商商讨签署3至5年的长期采购协议，力求在较长时间内锁定价格，控制成本波动。目前内存价格已较2024年第四季度翻倍，待现有低价库存消化完毕后，华硕将不得不提高相关终端产品的售价。

财联社3月12日电，财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，其中，动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%；格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。（财联社记者 陆婷婷）

财联社3月12日电，据华兴资本3月12日消息，毫米波雷达CMOS芯片领域企业加特兰微电子科技（上海）股份有限公司完成超10亿元E轮融资。本轮融资由国家级产业基金、地方政府基金、产业资本等多家知名机构参与投资，华兴资本集团旗下华兴证券担任独家财务顾问。

财联社3月12日电，根据英伟达公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的财务文件，英伟达将在未来5年累计投入260亿美元（约合1788亿元人民币）巨资，全力推进开源AI大模型的研发。这一投资规模远超OpenAI训练GPT-4时所耗费的30亿美元。英伟达公司也正式开启了从“芯片制造商”向“全栈式AI顶尖实验室”的战略转型。

财联社3月12日电，通富微电12日在互动平台表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。