财联社3月12日电，理想汽车总裁马东辉在2025年四季度及全年财报电话会上表示，针对当前零部件价格上涨带来的影响，理想汽车将强化与供应伙伴的协同，与相关供应商签署长期 LTA协议，提前锁定价格或者份额。如果有调价机制的，会严格按照合同执行；没有调价机制，也会和供应商一起共担成本。尽量在内部把外部涨价的压力消化掉，包括自研增程器、自研芯片等。“理想汽车会综合考虑零部件成本、用户价值等确定新车型价格，有信心通过一系列措施把原材料的影响控制在合理范围。”马东辉表示。（财联社记者 徐昊）

财联社3月12日电，据META官方博客，Meta将在未来两年内推出四代新款MTIA芯片，以支持生成式人工智能的推理生产。

财联社3月12日电，晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。

《科创板日报》12日讯，希捷首席商务官Ban Seng Teh表示，如果氦气供应中断持续数周以上，可能会迫使芯片制造商将更多产能分配给人工智能存储器，从而加剧本已严重的内存短缺问题。

《科创板日报》12日讯，今日在AWE2026上，砺算科技正式发布LX系列3款专业卡及7G100消费卡。据介绍，3款专业卡将于3月17日起接受企业用户订单。其中，LX MAX采用轴流风扇设计，定位轻量级应用，提供12GB显存；LX PRO使用轴流风扇，提供24GB显存；LX ULTRA适用于云计算/服务器领域，采用涡轮风扇设计，拥有24GB显存；7G100消费卡支持DSC、数十款Steam游戏及目前主流的AIPC大模型，将在京东618首发销售。（小K注：东芯股份为砺算科技第一大股东，持股35.87%。）（记者 陈俊清）

财联社3月12日电，印度据悉计划设立110亿美元新基金以支持本土芯片制造。

《科创板日报》12日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI服务器GPU、谷歌TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，服务器、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。

财联社3月12日电，一些投资者担心旷日持久的战争可能会加剧记忆体芯片和储存设备本已紧张的供应。希捷科技一位高管表示，中东冲突短期内不会对技术供应链造成重大阻碍。目前供应链具备足够的韧性，能够缓冲任何短期影响。

《科创板日报》12日讯，华硕联席CEO许先超在近期线上法人说明会中指出，由于上游DRAM厂商扩产周期较长，新增产能预计最快要到2027年底才能上市，这意味着内存供应紧张的局面可能持续两年。为了确保产品出货稳定，华硕正与多家内存供应商商讨签署3至5年的长期采购协议，力求在较长时间内锁定价格，控制成本波动。目前内存价格已较2024年第四季度翻倍，待现有低价库存消化完毕后，华硕将不得不提高相关终端产品的售价。

财联社3月12日电，财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，其中，动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%；格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。（财联社记者 陆婷婷）

财联社3月12日电，据华兴资本3月12日消息，毫米波雷达CMOS芯片领域企业加特兰微电子科技（上海）股份有限公司完成超10亿元E轮融资。本轮融资由国家级产业基金、地方政府基金、产业资本等多家知名机构参与投资，华兴资本集团旗下华兴证券担任独家财务顾问。

财联社3月12日电，根据英伟达公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的财务文件，英伟达将在未来5年累计投入260亿美元（约合1788亿元人民币）巨资，全力推进开源AI大模型的研发。这一投资规模远超OpenAI训练GPT-4时所耗费的30亿美元。英伟达公司也正式开启了从“芯片制造商”向“全栈式AI顶尖实验室”的战略转型。

财联社3月12日电，通富微电12日在互动平台表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

财联社3月12日电，2026年一季度进入尾声，公募基金对上市公司的调研轨迹显示，基金经理仍在挖掘半导体、新能源、人工智能等前沿赛道投资机会，具备核心技术与产业化能力的企业备受青睐。其中，作为AI算力关键基础设施的液冷技术，正从技术验证迈向规模商用，这一产业拐点吸引了资金高度关注，产业链内多家上市公司迎来公募基金的密集调研。

财联社3月11日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%。

财联社3月11日电，知情人士表示，AMD首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。知情人士表示，预计苏姿丰还将与韩国最大互联网门户和搜索引擎提供商Naver讨论更广泛的AI算力基础设施合作前景。

财联社3月11日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体小幅上涨，其中DDR3涨幅稍微明显，具体来看，DDR3 4Gb 256Mx16 1600/1866上涨1.86%，均价4.558美元；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866上涨1.76%，均价1.387美元。

财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）

财联社3月11日电，美股芯片存储板块盘前延续上一交易日的涨势，美光科技涨1.3%，西部数据涨1.6%，闪迪、希捷科技涨1.0%。

财联社3月11日电，“我们原来预测2030年实现万亿美元的规模，这一目标会提前到来，有机会在2026年就实现。”在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。在实现规模突破的同时，也将迎来技术的革新和整个生态链的全面升级。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）今年2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。