财联社2月12日电，德银全球首席投资官（CIO）克里斯蒂安·诺尔廷表示，围绕AI的投资是一场正在展开的“结构性变革”，尚不足以称之为泡沫；相关投资不应仅聚焦芯片，而应放眼更完整的价值链；在这一过程中，数据中心、电力与基础设施等领域将同样受益。谈及中国及新兴市场，诺尔廷认为，中国资产的吸引力有所增强，来自欧洲和美国的投资兴趣正在回升。在他看来，在美元走势、通胀风险与地缘政治不确定性并存的环境下，坚持投资纪律、进行多元化配置，将是2026年应对市场波动的关键。

财联社2月12日电，华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。华虹半导体预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间。

财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠截至2025年12月31日的三个月内，公司收入为5436亿日元，较上一季度增长953亿日元，主要得益于平均销售价格（ASP）和比特出货量（bit shipment）的增加，以及汇率的影响。固态硬盘（SSD）和存储业务收入为3004亿日元，较上一季度增长558亿日元；智能设备业务收入为1863亿日元，较上一季度增长290亿日元。该季度营业利润为1428亿日元，较上一季度增长568亿日元，主要得益于前文所述的收入增长。税前利润为1217亿日元，较上一季度增长650亿日元。该季度归属于母公司所有者的利润为878亿日元，较上一季度增长471亿日元。铠侠预计全年（截至2026年3月31日的12个月）营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。

财联社2月12日电，知情人士透露，美国和日本接近敲定由东京5500亿美元对美投资基金出资的首批三个项目。知情人士称，在评审过程中入围最终清单的三个项目，分别涉及软银牵头的一个数据中心基础设施项目、墨西哥湾的一个深海石油终端以及用于半导体的一个合成钻石项目。软银未立即回复置评请求。美国商务部长卢特尼克与日本经济产业大臣赤泽亮正的会谈将决定双方能否达成最终协议。日本经济产业省称，两人定于周四在华盛顿会晤，无法保证本周会达成决定。

财联社2月12日电，港股芯片股延续涨势，天数智芯午后涨幅扩大至25%，壁仞科技涨近10%，兆易创新涨超8%，天域半导体、上海复旦涨超5%。

《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。

《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。

《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。

《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5， 目前，GLM-5 已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化，能够在国产算力集群上实现高吞吐、低延迟的稳定运行。（记者 李明明）

财联社2月12日电，闻泰科技发布关于荷兰企业法庭就安世半导体案件最新裁决的声明。闻泰科技注意到今日荷兰阿姆斯特丹企业法庭（“企业法庭”）针对安世半导体案件做出最新裁决。企业法庭并未撤销此前的错误决定，未能解除对安世半导体实施的临时措施，亦未能恢复闻泰科技作为安世半导体股东的合法控制权。企业法庭同时裁定对安世半导体启动调查程序。公司对这一裁决表示极为失望与强烈不满。

财联社2月12日电，量子芯片与量子网络技术迎来重要突破。国际学术期刊《自然》2月12日凌晨在线发表一项最新成果：我国科学家成功构建国际首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络。这一量子网络支持20个芯片用户并行通信，组网能力可达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达国际领先水平。

财联社2月11日电，据“中国电科”微信公众号，中国电科14所华创微创新研发的高性能处理器、首款AI处理芯片近日完成流片及测试，向RISC-V高端处理器及AI处理器领域迈出坚实一步。高性能处理器可为边缘侧高性能计算提供高效算力支撑；AI处理芯片支持90余种常用AI算法模型，用于边缘侧、端侧智能处理场景。

《科创板日报》11日讯，据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。