财联社1月29日电，中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管，薄如蝉翼，可随意弯折，并具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本等优势。

财联社1月29日电，天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，多位主要人员发生变更。安徽聚合微电子有限公司成立于2024年8月，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司现由合肥市国有资产控股有限公司、合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》29日讯，SK海力士表示，其目标是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。

财联社1月29日电，三星电子表示，2026年存储芯片资本支出将较2025年大幅增长。

财联社1月29日电，三星电子表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。高带宽内存（HBM）订单今年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。

财联社1月29日电，三星电子表示，第一季晶圆代工营收料将较去年第四季下滑。

财联社1月29日电，三星电子表示，将提高人工智能相关芯片的占比。

《科创板日报》29日讯，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。（记者 黄心怡）

《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图。据供应链透露，台积电南科AP8厂区将再新增P2厂，2座厂均以CoWoS为主，而原以WMCM、SoIC及CoPoS为主的嘉义AP7，SoIC改为CoWoS。

财联社1月29日电，三星电子芯片业务利润增长逾四倍，超出预期，释放出人工智能(AI)支出浪潮激发存储芯片需求的积极信号。这家韩国公司计划扩大AI相关芯片的销售，并有望从第一季度开始向英伟达交付其下一代高带宽存储芯片HBM4。三星半导体部门公布的第四季度营业利润为16.4万亿韩元（114亿美元），高于分析师平均预期的10.85万亿韩元。整体净利润为19.29万亿韩元，高于预期值15.1万亿韩元。三星还表示，其将回购价值3.57万亿韩元的股票。三星股价在2025年翻了一倍多，本月甚至又飙升了约35%，反映出市场对今年业绩大幅增长的预期，因为存储芯片价格上涨速度超出预期。这一增长也反映出，随着巨头们向AI基础设施投入数千亿美元，整个行业的格局正在迅速改变。

财联社1月29日电，中国科学院物理研究所联合北京大学等组成的科研团队，通过在超导芯片“庄子2.0”上进行实验，发现了量子系统的预热化阶段和可控规律，有望进一步理解和控制高度复杂的量子世界。量子系统在演化过程中，如果热化过快，会导致量子计算结果难以可靠保存和读取。理解热化规律有助于设计可控量子操作、延长量子态寿命，直接影响量子计算的实用性。此项研究中，科研人员发现，量子系统在热化过程中，存在一个预热化的中间阶段。它短暂、相对稳定，且可以调控，为量子信息保存提供可能。相关成果已发表于国际学术期刊《自然》。

财联社1月29日电，SK海力士称，已开始生产客户要求的HBM4芯片。芯片供应在短期内仍将紧张。

财联社1月29日电，2026年1月以来，公募基金调研活动持续升温，科技成长板块成为核心布局方向，AI应用、商业航天、创新药及半导体等领域的上市公司获得重点关注。其中，大金重工、翔宇医疗、海天瑞声、爱朋医疗、熵基科技、美好医疗、博拓生物、天承科技、三七互娱、航天宏图等多家企业均获超百家机构调研。多位基金经理密集调研细分赛道龙头企业，聚焦技术壁垒高、场景落地明确的优质标的，清晰反映出机构对科技领域“技术突破+业绩兑现”的双重重视。

财联社1月29日电，特斯拉首席执行官马斯克当地时间1月28日在财报会议上表示，特斯拉公司需要建造并运营他所称的“巨型芯片工厂Terafab”来生产半导体。“为消除三四年后可能出现的产能瓶颈，我们必须在美国本土建造一座包含逻辑芯片、存储芯片及封装工艺的超大型特斯拉TeraFab工厂，”马斯克说。

财联社1月29日电，三星电子称，HBM4芯片将于第一季度出货。

财联社1月29日电，荷兰芯片设备制造商阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）首席执行官克里斯托夫·富凯在一份声明中表示，公司计划裁员约1700人，裁员主要集中在技术部门与信息技术部门。此次裁员对象主要位于荷兰，部分在美国，且主要涉及管理层，裁员人数约占公司员工总数的4%。

财联社1月28日电，美股半导体股表现活跃，费城半导体指数涨超2%，成分股英特尔涨超10%，德州仪器涨超7%，恩智浦涨超4%，亚德诺涨超3%，AMD、阿斯麦涨超1%。

财联社1月28日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、香农芯创、普冉股份、好上好、朗科科技、大为股份、诚邦股份、东芯股份和国芯科技在内的多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预告。其中，澜起科技2025年净利同比预增52%-66%，德明利Q4净利预计环比增长645%-810%。