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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 38分钟前 来自 财联社
    财联社8月25日电,光力科技在互动平台表示,公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡,目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售,国产化硬刀已进入客户端验证;激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景,公司激光开槽机已在客户端验证,激光隐切机已试切多批客户样片,公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
    光力科技
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  • 44分钟前 来自 财联社
    财联社8月25日电,SpaceX首席执行官马斯克8月24日在社媒平台上发文表示,SpaceX与英伟达合作,设计了一套针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统。马斯克预告,SpaceX首批搭载英伟达芯片的AI卫星将于明年第四季首次发射,2028年实现大规模部署。
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  • 1小时前 来自 财联社 黄君芝
    英伟达Q2财报即将来袭!分析师力荐:现在是时候“闭眼”重仓买入
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社8月25日电,消费电子涨价潮迎来新的参与者。亚马逊在上周末大幅提高了其硬件设备的价格,部分商品涨幅高达60%。亚马逊旗下最受欢迎的电子产品,包括流媒体设备Fire TV、智能音响Echo、电子书阅读器Kindle和路由器品牌Eero都调整了价格。其中,亚马逊的平价智能音响Echo Dot价格从49.99美元上涨至79.99美元,涨幅高达60%。亚马逊发言人对此解释称,消费电子行业正面临内存和存储组件成本大幅上涨的问题。亚马逊在尽可能地消化这些成本上涨之后,调整了旗下所有产品线的价格。
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  • 2小时前 来自 财联社 卞纯
    SK海力士大跌!工会投票否决初步薪资协议 奖金发放方式引不满
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  • 2小时前 来自 财联社 黄君芝
    马斯克预告:首批搭载英伟达芯片的AI卫星明年Q4发射!
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社8月25日电,据盈新发展消息,近日,盈新发展控股的广东长兴半导体科技有限公司举办集中签约仪式,先后与两家半导体供应链优质企业达成深度战略合作。其中,长兴半导体与邦达智联(上海)科技发展有限公司达成战略合作,合作周期内邦达智联将定向采购长兴半导体约6亿元规模的DRAM、NAND等主流存储产品。与此同时,长兴半导体与上海快速智芯数据科技有限公司达成战略合作,双方将围绕产品代理、供应链服务、仓储服务三大核心板块开展全方位深度合作。
    盈新发展
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  • 3小时前 来自 澎湃新闻
    财联社8月25日电,有消费者发帖称,淘宝天猫店铺“SKhynix旗舰店”突然宣告终止经营,担忧所购内存条无法享受售后质保。“SKhynix旗舰店”主页公示,该店铺拟于2026年9月9日自主终止经营,已下架所有产品。目前已无法从淘宝平台直接搜索到该店铺。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社8月25日电,硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示,2026年上半年,公司积极开展产品研发与市场拓展,研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品,已在服务器芯片、光模块等领域测试,推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外,公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证,为未来业务增长注入新动能。
    硅宝科技
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  • 4小时前 来自 财联社 刘蕊
    美债危机不足为惧?小摩:美股年末有望轮动上涨 看好优质成长与半导体
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社8月25日电,人民日报钟才文文章指出,基础研究是整个科学体系的源头,是所有技术问题的总机关。要加大对基础研究的长期稳定支持,增强科技创新体系化攻关能力,促进科技创新和产业创新深度融合。深入实施“人工智能+”行动,打造智能经济新形态,推动人工智能技术赋能千行百业,同时完善人工智能治理体系,加快人工智能基础性立法进程。今年以来,人工智能算力需求快速增长,驱动半导体行业加快发展。既要强化先进算力供给,也要避免“一哄而上”。积极推动前沿技术突破和未来产业发展,着力打造新兴支柱产业,持续推动传统产业改造升级。我国经济发展具有广阔回旋空间、巨大市场潜力和强大韧性活力。我们要坚定信心,迎难而上,用好各种机遇和优势,以更加昂扬向上的精气神,推动高质量发展行稳致远。
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  • 6小时前 来自 中证报
    财联社8月25日电,随着A股上市公司2026年半年报披露进入高峰期,社保、保险、合格境外机构投资者(QFII)等长线资金的持仓动向逐渐浮出水面。已披露的上市公司半年报数据显示,半导体、电子设备等赛道获持续加码,长线资金用真金白银为中国经济转型升级投出“信任票”。分析人士认为,随着制度堵点逐步打通、考核机制向中长期转型,A股资金结构有望持续优化,“长钱长投”的良性生态渐行渐近。
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  • 昨天 21:57 来自 财联社 李莹
    “软硬” 兼施!英伟达拟投资AI软件公司Perplexity,加速布局AI下游应用端
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  • 昨天 21:32 来自 财联社
    财联社8月24日电,费城半导体指数开盘跌2.33%,现报11467.11点。
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  • 昨天 21:12 来自 财联社记者 王碧微
    财联社8月24日电,今日,小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器(SoC)。财联社记者从供应链获悉,国内存储龙头长鑫存储(CXMT)是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。

    今年3月,已有消息传出长鑫LPDDR6已经给关键客户送样,8月初,多家媒体报道长鑫LPDDR6已接近验证尾声。本次随玄戒O3芯片落地,是国产LPDDR6芯片产品首次在旗舰级处理器芯片上实现应用,也意味着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。
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  • 昨天 20:09 来自 财联社
    财联社8月24日电,北京经济技术开发区近日发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划(2026-2028年)》。作为全国首个AI4Chip专项政策,“AI4Chip 20条”以五大行动、20条重点任务为抓手,在北京亦庄全域人工智能之城战略引领下,聚力推进人工智能赋能集成电路产业跨越式发展的芯智协同。据悉,“AI4Chip 20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip 20条”目标蓝图,力争到2028年,经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系,培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业,形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用,持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级,构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。
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  • 昨天 19:11 来自 财联社
    财联社8月24日电,据“北京亦庄”公众号,近日,北京经济技术开发区(简称“北京经开区”,又称“北京亦庄”)正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划(2026—2028年)》(简称“AI4Chip20条”)。作为全国首个AI4Chip专项政策,“AI4Chip20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip20条”目标蓝图,力争到2028年,经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系,培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业,形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用,持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级,构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。
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  • 昨天 18:22 来自 财联社
    财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出,发挥产业地图引导作用,因地制宜发展新质生产力。市级聚焦10条重点产业链,做强新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、软件和信息服务等万亿级产业集群,新增打造集成电路、生物医药、人工智能三个万亿级产业集群。区级围绕25个主导产业深耕细分赛道,强化主导产业比较优势,建成50个区级千亿主导产业集群。深化区区结对机制,强化产业关联、促进资源互补,服务企业重大投资和产业链协同发展。
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  • 昨天 18:16 来自 财联社
    上海:推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平
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  • 昨天 18:16 来自 财联社
    财联社8月24日电,上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出,量子科技聚焦量子计算、量子纠错、量智融合等方向,研制量子处理器、光学系统、低温系统等高价值装备,推动量子芯片制造与支撑设备集成化和智能化,构建基于国产硬件的量智融合算力验证平台和全栈开源生态,建设国家量子科技和产业上海高地。脑机接口聚焦核心技术突破和创新产品研制,加快运动语言功能重建及脑疾病规模化临床应用,实现多路径攻关突破,建设具有全球竞争力的脑机接口创新与未来产业发展高地。可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术,支持核聚变能装置及部件自主化,建成托卡马克装置,实现净能量增益。生物制造聚焦高效合成高价值产品研制,提升自动化设计、高通量筛选、智能发酵控制等核心产业支撑技术能力,推动生物制造向高效化、智能化、规模化转型。第六代移动通信突破通感一体、人工智能原生网络架构等关键核心技术,研发智能体设备及高端仪器仪表,开展新一代6G高端芯片自主研制与场景应用,推动自主创新技术纳入国际标准。天基通感算聚焦天基算力协同计算、分布式训练及高效散热技术,深化通信遥感计算融合与在轨智能分析,支持在轨智能天基计算系统开发,研制抗辐射芯片、导航芯片及星载计算机等产品。
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