财联社3月12日电，通富微电12日在互动平台表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

财联社3月12日电，2026年一季度进入尾声，公募基金对上市公司的调研轨迹显示，基金经理仍在挖掘半导体、新能源、人工智能等前沿赛道投资机会，具备核心技术与产业化能力的企业备受青睐。其中，作为AI算力关键基础设施的液冷技术，正从技术验证迈向规模商用，这一产业拐点吸引了资金高度关注，产业链内多家上市公司迎来公募基金的密集调研。

财联社3月11日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%。

财联社3月11日电，知情人士表示，AMD首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的高带宽存储(即HBM存储系统)供应保障方面开展积极合作。知情人士表示，预计苏姿丰还将与韩国最大互联网门户和搜索引擎提供商Naver讨论更广泛的AI算力基础设施合作前景。

财联社3月11日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体小幅上涨，其中DDR3涨幅稍微明显，具体来看，DDR3 4Gb 256Mx16 1600/1866上涨1.86%，均价4.558美元；DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866上涨1.76%，均价1.387美元。

财联社3月11日电，AWE2026启幕在即，财联社记者从AWE主办方及多家品牌商方面获悉，具身智能、AI眼镜等品类密集登场，共同构成本届展会核心看点矩阵。科沃斯首款具身智能产品，石头科技全球首款双轮腿架构、可扫楼梯的爬楼扫地机器人 G-Rover 均系国内首次亮相；格力电器将首展高精度协作智能机器人，碳化硅芯片和超级工厂也将首次亮相AWE；TCL旗下雷鸟创新首发AR智慧生活服务，扫街榜正式登陆智能眼镜；阿里旗下千问 AI 眼镜将首次开放国内线下展陈与体验；韶音科技 OpenVision 与 OpenGuide 两款全新 AI 眼镜概念产品国内首展，开放式滤噪新物种OpenFit Pro国内首次亮相；BleeqUp携超影擎 AI 运动拍摄眼镜首次亮相；海尔智家全球首套 L4 级智能体家电 Seeker 套系将完成线下首展；特斯拉则展示特斯拉人形机器人（Tesla Bot）；追觅科技方面，上百项全球首发的全新品类与首创技术亮相，覆盖日常出行、居家生活，到户外体验、地面出行乃至天空宇宙等多个领域。（财联社记者 王碧微 陆婷婷）

财联社3月11日电，美股芯片存储板块盘前延续上一交易日的涨势，美光科技涨1.3%，西部数据涨1.6%，闪迪、希捷科技涨1.0%。

财联社3月11日电，“我们原来预测2030年实现万亿美元的规模，这一目标会提前到来，有机会在2026年就实现。”在3月10日举行的SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上，SEMI中国总裁冯莉表示，在AI算力以及全球数字化经济的推动下，半导体市场迎来颠覆性变化。在实现规模突破的同时，也将迎来技术的革新和整个生态链的全面升级。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）今年2月公布的数据，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

财联社3月11日电，企查查显示，近日，上海华曜芯半导体有限公司成立，法定代表人为周利民，注册资本为10亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由上海华虹（集团）有限公司及旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

财联社3月11日电，美东时间周二（10日），英伟达首席执行官黄仁勋罕见以个人名义发表长篇博文“AI is a five layer cake”，并写道：“我们才刚刚开始这项建设。我们已经投入了数千亿美元。还有数万亿美元的基础设施需要建设。”黄仁勋写道：“人工智能是当今塑造世界的最强大力量之一。它并非一款智能应用或单一模型；它如同电力和互联网一样，是不可或缺的基础设施。”“全球范围内，我们正见证着芯片工厂、计算机组装厂和人工智能工厂以前所未有的规模拔地而起。这正成为人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮。”他补充道。

《科创板日报》11日讯，上月恰逢春节假期，渠道客户备货几近停滞，存储厂商也秉持严格控货态度，使得整体市场交易相对平淡。随着节后市场逐步回归常态化，部分渠道核心客户因库存水平持续走低，已开始陆续启动备货。存储厂商作为卖方则受渠道资源长期缺货且成本大幅上涨影响，在面对需求有一定的承接力时仍然维持控量，本周渠道SSD、内存条价格全面大幅上涨。嵌入式eMMC、行业SSD等低容量存储产品也出现一定的拉货行为，带动其价格温和式上涨。

财联社3月11日电，三星电子和SK集团宣布计划注销合计20.8万亿韩元（约合141亿美元）的库存股。

财联社3月10日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%。Coherent涨超5%，英特尔涨超2%，AMD涨超1%。

财联社3月10日电，高通科技公司与Wayve今日宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统，拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层，该车型由系统单芯片（SoC）和紧密集成的主动安全软件组成，提供预集成系统，实现监管和免干预的ADAS部署，扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无需眼皮的能力。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，加快推动自动驾驶核心算法、算力芯片和传感元件等关键核心技术攻关，强化感知、决策、通信等关键环节创新能力。持续提升L2级辅助驾驶能力，加快发展L3、L4等高阶自动驾驶。部署建设若干全场景全域无人交通试验“安全沙箱”，开展全系统应用验证。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，第六代移动通信方面，开展超高速光电太赫兹通信、高速全光通信、空天地海一体化通信组网、微波毫米波有源相控阵列等6G前沿技术研究，大力推进新一代数字基带芯片、射频前端芯片、6G模组等核心器件及新一代网络通信设备的研发和产业化，推动5G—A、6G以及卫星互联网等通信技术融合创新发展。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。规划提出，人工智能芯片重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用人工智能芯片及ASIC专用人工智能芯片的研发、设计和制造，加快发展基于RISC-V等精简指令集架构的人工智能芯片，积极探索高性能存算一体、类脑计算、光子计算、光电融合等人工智能芯片创新解决方案。布局发展高带宽存储芯片等。持续完善人工智能芯片开发与应用生态。