财联社7月16日电，台积电7月16日下午发布2026年第二季度业绩并召开分析师会议，就业绩指引、行业需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下：
（一）关于业绩指引
①预计第三季度营收为446亿至458亿美元，市场预期431.1亿美元，预计第三季度毛利率为65%–67%，市场预期65.9%。
②预计2026年以美元计价的营收增长将略高于40%，此前预测为高于30%。
③2027年现金股息将持续增长、且力度加大。
（二）关于市场需求
①预计第三季需求将持续强劲，人工智能相关需求极其强劲。客户和客户的客户为我们提供了非常强的信号和展望。
②正全力缩小供需缺口，直至2030年，市场需求都将保持旺盛，行业增长趋势非常明确。
③未来数年公司经营前景将非常好。
（三）关于资本支出
①将2026全年资本支出指引上调至600–640亿美元（因AI智能体需求强劲），此前为520–560亿美元。
②对人工智能这一宏大趋势充满信心，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。
（四）关于工艺/产能
①A14制程芯片开发进展符合计划，将于2028年开始量产，A13、A12芯片将于2029年开始量产。
②产能扩张不存在瓶颈，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。
③未来几年将在中国台湾建设13座先进制程及先进封装晶圆厂。
④将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，再建设4座晶圆厂，但暂无确切时间表。
⑤将在日本扩大成熟制程产能。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
