财联社3月19日电，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。

财联社3月19日电，根据CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长体现了中国半导体产业的发展韧性，也反映出国内推进供应链自主可控的坚定战略。各细分领域投资呈现明显结构性特征，半导体设备、材料领域大幅增长，成为产业投资亮点，其余领域则随产业发展阶段呈现不同发展态势。

财联社3月19日电，阿里云、百度智能云等云厂商3月18日同步上调AI算力与存储产品价格，最高涨幅达34%。2025年下半年以来，全球存储芯片进入新一轮涨价周期，如今其连锁反应正持续发酵。近日，OPPO、vivo宣布手机涨价。据报道，韩国三星电子或发生大规模罢工，这为本就紧张的存储产品供需再添压力。业内人士表示，2026年-2027年存储芯片价格将保持坚挺，全产业链正迎来新一轮成本考验。

财联社3月19日电，美光科技表示，AI服务器需求持续强劲，人工智能和其他服务器需求受制于存储芯片供应。

财联社3月18日电，腾讯高管18日晚回应存储芯片涨价问题时表示，人工智能需求激增不仅带动DRAM及高带宽内存（HBM）需求回升，乃至CPU、固态硬盘、机械硬盘等需求全面回升。目前订单已需提前几个月、几个季度甚至数年预定。供应商优先保障规模最大、合作最稳定的客户，比如腾讯云。规模较小的云厂商如今已难以确保获得稳定的供应链支持。腾讯高管表示，在此背景下行业或别无选择，只能将成本上涨转嫁至售价。过去24小时内，已目睹多家中国云厂商在多方面的价格上调。

财联社记者近日走访多个品牌门店了解到，受上游内存涨价暴涨影响，此前市场传闻的“手机涨价”预期开始落地，除了已经发布调价声明的OPPO、vivo等，其他品牌也有涨价计划或预期。总体来看，各品牌的低端机涨价幅度在200-500元不等，新款的高端机型涨价幅度则在1000元左右，但部分低端机价格未涨。业内人士向财联社记者表示，部分低端机目前的涨价幅度不及成本涨幅，以中低端产品为主的厂商处境仍然艰难，短期或将面临亏损。存储芯片价格暴涨之下，手机厂商们一方面改变备货策略，一方面将战略重点转向了高单价产品；而上游的零部件厂商已开始将资源向可穿戴、家居等其他对存储需求较小的产线转移。（财联社记者 王碧微 张校毓）

财联社3月18日电，三星电子工会18日发布消息，从本月9日起进行的投票结果显示，集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，由此工会将于5月举行总罢工。国研新经济研究院创始院长朱克力表示，罢工势必会对三星芯片生产形成明显冲击，尤其影响DRAM、NAND闪存芯片的产能释放。同时，其先进制程晶圆代工业务也可能受人力调配、生产协同等因素影响出现产能波动。朱克力指出，三星的产能波动会直接影响相关供应链的备货节奏，将给消费电子、服务器、人工智能硬件等下游领域的短期采购带来一定压力。朱克力认为，罢工大概率会引发全球芯片市场的短期情绪性波动，推动部分细分芯片品类价格出现阶段性小幅上行，但非基本面驱动的大幅上涨。

财联社3月18日电，企查查APP显示，近日，深圳格见半导体有限公司发生工商变更，新增阳光电源等为股东，同时注册资本增至165.56万元。据其官网，格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计，全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。

财联社3月18日电，今天（18日）上海举行第42批跨国公司地区总部和研发中心颁证仪式。上海新认定30家跨国公司地区总部和15家外资研发中心。此次认定的跨国公司地区总部和外资研发中心，大多来自生物医药、集成电路、高端装备、汽车、时尚消费品等上海重点发展产业领域。领军企业多，8家世界500强企业设立地区总部或研发中心。能级水平高，包括4家亚太区总部、4家大中华区总部、3家事业部总部和1家全球研发中心。2025年，上海新设外资企业超过6300家，同比增长6.8%，实际使用外资超过160亿美元。新认定跨国公司地区总部60家、外资研发中心45家，至今年2月，累计分别达到1084家、647家。

财联社3月18日电，铂科新材在互动平台表示，公司芯片电感除了目前已经大批量应用的AI-GPU领域，在AI PC、AI手机、DDR、光模块等领域预计将有较大的市场空间。

财联社3月18日电，三星电子代工业务负责人表示，将于2027年末生产特斯拉芯片。

财联社3月18日电，三星电子表示，芯片需求呈爆炸式增长，寻求与主要客户签订多年期合同，芯片合同期限将为三至五年。

财联社3月18日电，福建省省长赵龙3月17日在福州会见新紫光集团董事长李滨一行。会见中，双方围绕拓展电子信息、数字经济、“人工智能+”等领域合作，打造现代化产业集群，加快数智化全面赋能，更好服务经济社会高质量发展等进行了深入交流。

《科创板日报》18日讯，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。

财联社3月18日电，芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。

财联社3月18日电，澳大利亚悉尼大学科学家研制出一款超紧凑型人工智能（AI）芯片。这是一种基于光子技术的纳米芯片，能以光速完成计算，为开发更节能的AI硬件奠定了坚实基础。相关论文发表于新一期《自然·通讯》杂志。