财联社10月8日电，Solidigm已为其明年的美国首次公开募股选定牵头投行，成员包括高盛集团与摩根士丹利。本次IPO预计募资规模约‌100亿美元‌，最快2027年正式挂牌上市，投后估值最高可达‌1000亿美元‌。摩根大通、花旗集团与瑞银集团也已入选本次Solidigm的IPO承销团队，目前相关筹备仍在推进，后续细节仍存在调整空间。

财联社10月8日电，甲骨文正与阿波罗全球管理、高盛洽谈芯片融资事宜。

财联社10月8日电，博通正在为其与OpenAI合作开发定制人工智能(AI)芯片项目安排超过500亿美元的融资。该报道援引知情人士称，阿波罗全球管理和黑石集团是洽谈参与这笔融资的贷款机构之一。与此同时，甲骨文也在与阿波罗和高盛商谈，为购买芯片筹措资金。随着数据中心建设成本飙升，各家科技公司竞相寻求融资。为了支持日益增多的AI软件和服务，科技巨头大举建设AI基础设施，也促使它们寻求新的融资方式。博通今年6月宣布建立一个融资平台，由阿波罗和黑石担任基石投资者，计划到2028年帮助为Anthropic和OpenAI等AI开发商超过20吉瓦的算力提供融资。该平台首期规模为350亿美元，由阿波罗牵头，并与黑石合作。

财联社10月8日电，美国半导体公司Wolfspeed股价盘后上涨28%，此前宣布获得15亿美元贷款承诺。

财联社10月8日电，微软高管表示，搭载英伟达芯片的RTX Spark设备将于下周开始发货。

财联社10月7日电，美股存储芯片板块拉升，闪迪涨超2%，美光科技涨1%，SK海力士跌幅收窄至1%。

财联社10月7日电，马斯克表示，其旗下企业将独立建设和运营Terafab，排除了芯片制造业龙头台积电接手运营这一芯片制造项目的可能性。Terafab项目位于德克萨斯州，是马斯克进军芯片制造业务的一项计划，旨在满足旗下公司特斯拉和SpaceXAI的需求。马斯克近期曾表示正在与台积电洽谈，但这位身家万亿美元的富豪周三在X平台发文澄清，双方目前考虑的唯一事项是台积电可能租用计划中厂区的一部分，并不涉及任何运营角色。“如果台积电愿意，也许可以分租Terafab的一部分，但仅此而已，”马斯克在回复其社交平台上一段视频时表示。

财联社10月7日电，英特尔盘前股价上涨2.4%，此前有报道称公司将继续参与马斯克的Terafab芯片制造项目。

财联社10月7日电，SpaceX盘前股价跌近2%，公司据悉正寻求400亿美元融资以购买英伟达芯片。

财联社10月7日电，马斯克在X上发帖称，将建造并运营自己的太瓦级芯片工厂。

财联社10月7日电，AMD首席执行官苏姿丰在首尔发表讲话表示，三星和SK海力士对长期供应链至关重要。

财联社10月7日电，英特尔夜盘股价上涨超2%，其首席执行官表示将继续与马斯克在TeraFab项目上合作。

财联社10月7日电，据报道，三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产，进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。

财联社10月7日电，SpaceX计划通过阿波罗主导的融资筹集400亿美元，以采购英伟达芯片。

财联社10月7日电，超威半导体（纳斯达克代码：AMD）今日宣布，将于2026年11月3日（周二）美股收盘后，正式公布2026财年第三季度财务业绩。

财联社10月7日电，日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。