财联社11月9日电，AMD宣布，第五代EPYC服务器处理器将为谷歌云TPU 8tx提供主机基础设施。TPU 8tx是首个支持硬件强制机密计算的云端TPU系统。双方将结合AMD EPYC处理器、Infinity Guard安全技术及谷歌TPU算力，帮助企业在云端运行推理、微调和强化学习等AI工作负载，同时保护敏感数据。AMD表示，其EPYC处理器已成为全球超过10家主要超大规模云服务商及前沿AI实验室的主机CPU选择。

财联社11月9日电，谷歌及其TPU芯片合作伙伴博通盘前均涨超3%。有报道称，谷歌推出两款新TPU芯片，加码与英伟达竞争。

财联社11月9日电，Rosenblatt证券将AI芯片公司Cerebras目标价从300美元下调至170美元。

《科创板日报》9日讯，马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。据日经新闻报道，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，Terafab的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。

财联社11月9日电，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年11月16日召开2026年第58次上市审核委员会审议会议。审议江苏神州半导体科技股份有限公司的首发事项。

财联社11月9日电，美股存储芯片股盘前走低，SK海力士、闪迪跌超2%，美光科技、西部数据跌超1%。

财联社11月9日电，“太空云”是指在轨协同的天基云服务系统，它改变传统卫星“单星观测、数据回传地面处理”模式，让天基资源可以按需调用、即连即用。在今天（9日）举办的2026太空云产业生态大会上，“星云星座计划”等我国太空云产业化成果发布，标志着我国“太空云”生态建设迈出了从技术验证走向产业化布局的关键一步。本次发布的“星云星座计划”是中国科学院空天信息创新研究院与国内科创企业联合研发的全栈国产化太空算力网，是太空云生态产业化落地的重点项目。该计划覆盖从国产算力芯片到卫星应用的全产业链条。未来，项目将依托国内计算芯片、服务器整机、卫星制造、卫星应用等研发单位，构建从“核心器部件研制”到“星座组网与应用”的全栈国产化自主技术体系。分布形成“天地协同”的统一算力网，为自然资源、防灾应急、低空经济等场景提供覆盖全球的太空算力服务。

财联社11月9日电，越南寻求与日本在人工智能和芯片领域深化合作。

财联社11月9日电，韩国政府表示，黄仁勋的个人问题不会对英伟达对韩国的GPU交付造成干扰。

财联社11月9日电，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，路透社报道，60万块美国英伟达高级芯片正在香港，即将被送往中国大陆，中国大陆正在批准这些芯片进口。请问外交部对此有何评论？郭嘉昆表示，中方在美国输华芯片问题上的立场是一贯的。具体情况建议向中方主管部门询问。

财联社11月9日电，韩国科学技术副部长称，关注美国AI数据中心投资可能转向韩国的可能性。

《科创板日报》9日讯，安森美近日与捷克工业和贸易部今日共同确认，双方将不再推进此前于2024年6月宣布的一项为期多年、最高达20亿美元的扩建计划，即在其位于罗日诺夫（Rožnov pod Radhoštěm）的厂区新增端到端碳化硅（SiC）产能。但罗日诺夫厂区现有的硅基和碳化硅制造能力不受影响，将继续作为安森美全球制造网络的一部分运营。

财联社11月9日电，韩国产业部长表示，不认为美国中期选举会导致人工智能投资放缓。

财联社11月9日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年11月9日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社11月9日电，同兴达在互动平台回应投资者提问时表示，公司不涉及生产半导体设备；汽车电子业务正在逐步发展中；公司与昆山日月新合作的芯片封测项目已达到预定状态，产能稼动率维持较高水平。

《科创板日报》9日讯，当地时间11月8日，黄仁勋在一封致英伟达员工的内部信中写道：“我欠我的家人，以及在座的每一位一个道歉。我对妻子不忠。我的行为伤害了她和我们的孩子。我所做的一切都没有任何借口。对此，我深感抱歉。”

财联社11月9日电，近日，摩根大通、高盛、瑞银等多家头部外资投行密集发布观点，积极看多A股市场。同时，贝莱德、富兰克林邓普顿等国际机构在多家A股公司的调研名单里现身。10月末，A股公司三季报披露收官后，外资机构的持仓图谱已经明朗。万得数据显示，截至2026年9月30日，共有49家QFII（合格境外机构投资者）现身约1500家上市公司的前十大流通股股东名单，持股市值约2707亿元。按机构看，高盛、瑞银、摩根士丹利、摩根大通等外资机构持仓靠前。其共同特征是持股只数多，均在三季度大幅新进半导体、硬件、机械等领域。