财联社3月3日电，指数走弱，沪指下挫跌逾1.00%，深成指跌1.78%，创业板指跌0.92%。军工、有色金属、半导体芯片等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近4200只。

《科创板日报》3日讯，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉，采用新的供电网络后，HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%，IR压降降低了41%。更低的IR压降扩大了电压裕度，从而提高了运行速度并增强了芯片的整体可靠性。

《科创板日报》3日讯，在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案。其中，AIDC解决方案实现从电网到芯片全链路供电，从芯片到户外全系统散热。（记者 黄心怡）

财联社3月3日电，近期，A股半导体板块上市公司密集披露2025年度业绩快报。数据显示，截至3月2日，按申万行业分类的173家半导体公司中，已有115家披露业绩快报。其中，101家实现营业总收入的同比增长。记者注意到，寒武纪、佰维存储、拓荆科技等公司营收增长幅度居前，反映出当前市场的算存需求景气与前道设备的强劲增长。有分析人士认为，当前全球科技巨头的资本开支正处于一个高强度、高增长的周期。AI算力需求仍为增长主线，先进逻辑与存储扩产上量，进而带动刻蚀、薄膜等核心制造设备需求上涨。

财联社3月3日电，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至MLCC（铜箔基板）、HDI板（高密度互连板）、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。此外，PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为，随着AI应用落地及规模快速增长，专用AI推理芯片的市场将快速增长，其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响，从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升，为PCB行业打开全新的市场规模空间。

财联社3月2日电，英伟达同意向两家开发数据中心光学技术的企业总计投资40亿美元，这类技术对人工智能系统至关重要。英伟达周一分别发布声明称，将在多年期协议中分别向Lumentum Holdings Inc.和相干公司投资20亿美元。两项交易均包括采购协议以及先进激光组件的使用。相关资金将用于支持研发。英伟达正利用其巨额利润打造支持先进人工智能系统发展的强大生态体系。该公司先前已直接向CoreWeave Inc.等数据中心企业以及OpenAI等人工智能模型开发商投资，从而带动对其芯片的需求。Lumentum生产光学和光子技术产品，例如用于支撑人工智能和云计算基础设施的高性能激光器。相干公司同样从事先进光学技术业务，这些技术对建设数据中心和前沿通信系统至关重要。

财联社3月2日电，韩国总统李在明2日表示，韩国将与新加坡加强在人工智能（AI）领域的合作，韩方计划在新加坡设立3亿美元的全球投资基金，吸引对初创企业和AI领域的投资。按照韩联社的说法，韩国在半导体、数据中心基础设施和AI制造领域具备优势，新加坡则是东南亚地区AI数据枢纽，AI治理和监管水平较高。李在明表示，韩国政府将通过“AI合作框架”向两国合作项目提供支持，计划2030年前在新加坡设立“韩国风险资本公司”全球性基金。

财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

财联社3月2日电，中国银行间市场交易商协会发布关于进一步优化科技创新债券机制的通知。优化发行流程，鼓励股权投资机构使用“常发行计划”，减少重复性信息披露。根据实际资金需求，股权投资机构可“一次注册、多次发行”。鼓励股权投资机构采用“增发”机制，在已发行科技创新债券存续期内，以相同要素向市场增发新份额，上市后与原科技创新债券合并交易、托管，提升募集资金获取时效，提高融资与投资进度的匹配性。鼓励主承销商积极服务人工智能、集成电路等关键领域企业，引入独角兽、瞪羚等硬科技企业发行科技创新债券，通过设置附认股权、知识产权质押、投资者保护等特殊条款，提高投资人认可度。探索将主承销商引入科技创新债券首次发行主体情况，纳入主承销商执业情况市场评价。

财联社3月2日电，美股芯片存储板块盘前普跌。美光科技跌3.6%，闪迪跌4.0%，西部数据跌3.8%，希捷科技跌3.1%。

财联社3月2日电，“木头姐”凯西·伍德旗下ARK Invest投资管理公司近日预测，英伟达在未来数年所面临的竞争将愈发激烈，到2030年，定制人工智能芯片将在计算市场中占据超过三分之一的份额。与此同时，谷歌也在继续将其张量处理单元（TPU）定位为英伟达GPU的替代品，并有报道称，Meta 公司已同意租赁TPU用于高级人工智能开发。

财联社3月2日电，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。

财联社3月2日电，摩根士丹利已将英伟达重新列为其半导体板块的首选股票，取代美光科技。此前，存储芯片制造商美光的股价经历了一轮大幅上涨。“市场上一种普遍的看法是，存储芯片股票的定价，反映的是一个比处理器芯片更长、也更具持续性的周期，分析师Joseph Moore等人在一份报告中写道，“但我们在一定程度上并不认同这种观点。”市场对英伟达增长持续性的担忧，在未来几个月内，应该会为对其2027年前景的乐观情绪所取代。

财联社3月2日电，记者获悉，CMOS图像传感器公司思特威已经于2月26日向客户发出涨价函，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳定、高品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。

财联社3月2日电，希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单，仍按原价格执行，不受此次调整影响。

财联社3月2日电，财联社记者从均胜电子获悉，公司首个L3级智驾域控产品计划于2027年年中量产上车，并搭载在某头部车企相关车型上；同时，其打造的L4智驾域控即将搭载在低速无人物流车上，有望成为首个量产的基于国产芯片平台的L4智驾域控产品。（财联社记者 罗祎辰）

《科创板日报》2日讯，中信证券研报指出，海外稀土元素钇和钪短缺加剧，利好中国相关下游产品厂商，重点推荐氧化锆厂商，建议关注滤波器厂商和半导体靶材厂商。

《科创板日报》1日讯，最新数据显示，韩国2月份出口额比去年同期增长29%，达到674.5亿美元，创下2月份历史新高。其中，半导体出口额同比增长160.8%，达到251.6亿美元，继续创下有史以来最高的月度业绩，并连续三个月超过200亿美元，主要得益于人工智能投资扩大带来的过剩需求以及由此导致的存储器价格飙升。