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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 21秒前 来自 财联社
    《科创板日报》18日讯,根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI Server采购力度维持稳健,尤其Enterprise SSD需求旺盛,导致整体NAND Flash市场供不应求,原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价(ASP)。因此,在已上市NAND Flash品牌中,前五大厂商合计营收环比增长77%,达688.7亿美元。
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  • 21分钟前 来自 财联社
    财联社8月18日电,随着英伟达与华尔街联手到处给人“兜底”融资,被业内誉为“新债王”的双线资本(DoubleLine Capital)首席执行官冈拉克(Jeffrey Gundlach)最新警告称,华尔街试图将人工智能芯片变成可投资资产类别,这可能预示着市场即将见顶。 冈拉克抨击了英伟达新近宣布的与六家金融巨头的合作关系,这些合作旨在为人工智能基础设施筹集超过5000亿美元的资金。英伟达将在其中扮演合作牵头方,而非出资方的角色。实际上就是利用其自身较高的信用评级,帮助控制客户的融资成本。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社8月18日电,民德电子近日在业绩说明会上表示,公司主要根据市场情况,随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿,广芯微电子将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进;从市场端看,预计未来三年功率半导体将处于景气周期,价格依然有较大的上行空间。公司不同品类产品涨价幅度会有差别,在稳定保供的情况下客户接受度较好,目前的价格相比2023年初仍然处于低位。
    民德电子
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社8月18日电,北京市统计局发布2026年1-7月北京经济运行情况。1-7月,全市规模以上工业增加值按可比价格计算,同比增长4.7%,增速比上半年提高1.3个百分点。重点行业中,计算机、通信和其他电子设备制造业增长32.9%,其中集成电路制造业在存储芯片需求增加带动下增长1倍;医药制造业增长4.8%;五大装备制造业增长4.2%,其中通用设备、电气机械和器材制造业分别增长17.6%、6.6%;电力、热力生产和供应业增长1.8%;汽车制造业下降13.1%,传统燃油车需求减弱是主要原因。高端制造引领发展,规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长17.8%和13.9%(二者有交叉),服务机器人、工业机器人、风力发电机组、新能源汽车产量分别增长2.3倍、70.5%、28.7%和16.9%。规模以上工业实现出口交货值1262.6亿元,增长5.6%,其中汽车制造业、专用设备制造业分别增长15.9%和18.3%。
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  • 3小时前 来自 财联社 黄君芝
    费半重返牛市及存储股强势反弹 谁是背后推手?一文读懂
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社8月18日电,据中国电子信息产业发展研究院消息,8月14日下午,由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室和人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景,邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。

    与会专家一致认为,当前新型基材处于产业化窗口期,主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位,关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点;可靠性数据与统一测试标准的缺乏,同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警,推动多元化供应和技术备胎,建立跨领域联合攻关机制,建设示范应用先导区,以场景牵引加速国产化替代,打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社8月18日电,韩国总统府否认了一则关于存储芯片正被作为首个对美投资候选项目进行讨论的媒体报道。总统府称,芯片被列为首个候选项目的说法“不实”;总统府还表示,关于韩美就战略投资进行的讨论,“无法透露具体细节”。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社8月18日电,近日,国家新能源汽车技术创新中心成功完成对原粒(北京)半导体技术有限公司全新端侧AI推理芯片的深度性能测试。标志着国创中心在端侧应用评估体系建设与下一代人工智能及AI基础设施布局上取得关键突破,加速AI及机器人芯片的场景赋能。
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  • 7小时前 来自 上证报
    财联社8月18日电,随着半年报陆续发布,以鼎龙股份为代表的国内CMP(化学机械抛光)公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市,更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一,正站在新风口。记者调研获悉,晶圆制造向高密度、三维化演进,直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率,CMP材料的市场弹性大幅释放。在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下,这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。
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  • 7小时前 来自 上证报
    财联社8月18日电,近期A股市场震荡分化,权益类公募基金在保持较高仓位的同时,行业配置进一步调整。数据显示,截至8月14日,公募权益类基金整体仓位升至94.42%,较前一周提高0.08个百分点,保持历史中位偏高水平。从行业变化来看,电子成为当周主动增持幅度最大的行业,而通信、电力设备、建筑材料等板块受到不同程度的主动减持。多家基金公司认为,随着8月下旬进入半年报密集披露期,市场定价重心正逐步从情绪和估值修复转向业绩兑现。在高仓位背景下,公募后续操作或更多体现为持仓结构优化。科技仍是机构关注的重要方向,但配置范围正在进一步收敛,逐步聚焦至存储、光通信、半导体设备、电源及液冷等细分环节。
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  • 昨天 20:44 来自 财联社
    财联社8月17日电,OpenAI承诺2030年前进行大规模部署英伟达算力基础设施。
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  • 昨天 16:00 来自 财联社
    财联社8月17日电,美股存储芯片板块在上一交易日集体收涨后,盘前继续走强,闪迪涨近6%,西部数据、SK海力士涨近4%,美光科技涨超3%。
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  • 昨天 15:20 来自 科创板日报 张真
    长鑫科技股价再创新高 市值重回4万亿以上 机构:三重利好共振打开业绩空间
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  • 昨天 15:03 来自 财联社
    财联社8月17日电,国家统计局发布数据,7月份,规模以上高技术制造业增加值同比增长16.9%,增速较上月加快2.8个百分点。从行业看,集成电路制造、飞机制造、电子工业专用设备制造、电子专用材料制造等行业增加值分别增长109.3%、38.3%、34.8%、30.8%。从产品看,人工智能带动传感器、存储芯片、电子元件、光纤等产品产量分别增长35.3%、30.2%、23.4%、21.1%;机器人领域快速发展,工业机器人、机器人减速器等产品产量分别增长30.2%、22.7%。
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  • 昨天 14:28 来自 财联社
    财联社8月17日电,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究,在AI基础设施的建设浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代,单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW,整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW,液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估,2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。
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  • 昨天 13:49 来自 参考消息
    财联社8月17日电,企查查显示,近日,广东爱测科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路设计;集成电路销售等。企查查股权穿透显示,该公司由国民技术全资持股。
    国民技术
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  • 昨天 11:55 来自 财联社
    财联社8月17日电,据“中国光谷”公众号消息,近日,神州半导体科技股份有限公司(简称“神州半导体”)落户光谷存算双创园,建设华中总部及研发中心,开展半导体射频电源、匹配器等产品研发。目前,神州半导体正在光谷注册全资子公司,项目预计明年一季度正式投入运营。
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  • 昨天 11:49 来自 财联社
    财联社8月17日电,惠誉表示,日本推进实体人工智能战略,基础设施和芯片行业信用状况受益最大。
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  • 昨天 10:56 来自 财联社记者 周晓雅
    财联社8月17日电,行情反弹下,股票ETF连续两周净流出。Wind数据显示,股票ETF上周合计净流出525.44亿元,8月以来已经合计净流出了1285.67亿元。多只半导体细分赛道ETF净流入居前,半导体设备ETF国泰、半导体设备ETF易方达上周净流入16.85亿元、13.59亿元,科创半导体ETF华夏净流入10.41亿元;不过资金流向反复,比如,上周五多只半导体设备ETF净流出。证券ETF国泰上周也净流入11.66亿元,黄金股ETF、上证50ETF也净流入较多。宽基ETF成上周净流出主要方向(净流出424.38亿元),沪深300ETF华泰柏瑞净流出最多,达77.29亿元;中证1000ETF南方也净流出71.8亿元,中证1000ETF华夏也净流出43.08亿元。
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  • 昨天 10:41 来自 财联社
    财联社8月17日电,湖南省人民政府办公厅发布《关于加快智能机器人产业发展的实施意见》,意见提出,实施产业链闭环工程。围绕打造关键材料、核心零部件、整机研发、中试验证、智能制造、场景应用、数据反馈的智能机器人全产业链条,编制智能机器人产业链全景图谱,开展补链强链行动。支持开展关键基础材料和关键工艺攻关,实现轻量合金、PEEK特种工程塑料、高能量密度储能材料等核心基材自主供给,突破微米级超精密加工、复杂曲面成形、表面完整性控制等关键工艺。聚焦RV/谐波减速器、一体化伺服关节、控制与传感部件、操作系统、算法与数据库、轻量化柔性执行器、高性能编码器及机器人专用芯片等领域,培育一批专精特新企业。在工业制造、医疗服务、智慧物流、应急救援、智能建造等领域,打造一批具有市场竞争力的整机品牌。
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