财联社10月21日电，据北京市统计局21日发布数据显示，前三季度，北京市规模以上工业增加值按可比价格计算，同比增长5.4%，比上半年提高2个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长40.9%，其中集成电路领域增长1.3倍，消费电子领域增长12.5%；医药制造业增长4.5%，其中化学药、生物药领域分别增长9%和2.4%；五大装备制造业增长4.4%，其中通用设备制造业增长19.4%，电气机械和器材制造业增长7%，储能、风电设备等领域发展向好；电力、热力生产和供应业增长1.4%；汽车制造业下降16.3%，传统燃油车需求依然较弱。高端制造增长动能强劲，规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长22.1%和16.2%（二者有交叉），服务机器人、工业机器人、服务器、集成电路等产品产量分别增长1.7倍、47.6%、36.8%和20.5%。规模以上工业实现出口交货值1677.7亿元，增长5.4%，其中医药制造业、汽车制造业分别增长24.3%和10.8%。

《科创板日报》21日讯，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。

《科创板日报》21日讯，据报道，三星4纳米和5纳米工艺的良率相对稳定。由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工业务部门的4纳米工艺产能已接近饱和，公司正加大销售力度，力求为其5纳米工艺争取更多客户。据悉，5纳米工艺还能提高现有生产设施的利用率。业内人士预计，4纳米工艺利用率的提高和新的5纳米订单将有助于三星晶圆厂近期业绩的提升。相比之下，三星在下一代旗舰级2纳米工艺上争取重要客户仍面临挑战。三星电子正在与全球大型科技公司洽谈基于2纳米工艺的半导体生产合同，但部分谈判进度有所滞后。由于尖端工艺不仅需要对良率进行验证，还需要对能效、知识产权以及稳定的量产能力进行全面验证，从签订合同到实现量产需要相当长的时间。

财联社10月21日电，一份内部电子邮件显示，亚马逊设立了一项全新“提前接收机架”计划，开启激进算力储备模式。按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，亚马逊此次打破行业常规，在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前，提前完成大额硬件采购。报道称，目前亚马逊多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的“黑暗GPU”（Dark GPUs）资源——即企业虽已购买 AI 芯片和服务器，却因供电问题或系统设计缺陷而被迫闲置。

财联社10月21日电，国台办10月21日举行例行新闻发布会，发言人张晗就近期两岸热点问题回答记者提问。记者提问称，美国总统特朗普日前再度提到台积电是全球第一的芯片企业，并透露近期与台积电董事长魏哲家通话。请问如何看待特朗普频频公开提及台积电？是否认为美方正进一步强化对台湾半导体掌控？张晗表示，台湾相关产业的竞争优势凝聚着一代又一代台湾业界、企业家和科研人员的心血，得益于广大台湾民众的支持，是台湾同胞的共同资产。民进党当局真是“崽卖爷田不心疼”，致使几代人的心血和奋斗成果不断被消耗，最终损害的是台湾产业界和广大民众的切身利益。

《科创板日报》21日讯，韩国10月出口保持强劲增长势头，半导体行业依然是经济增长的主要引擎，10月前20天芯片出口额较上年同期飙升222.5%，达到275亿美元。

财联社10月21日电，财联社记者获悉，Q4开始氩气价格快速上行。数据显示，截至20日，东北、华东地区液氩价格分别涨至约2540元/吨和3057元/吨。较10月8日，两地价格分别上涨970元/吨和1101元/吨，涨幅高达38.3%和49.4%。业内人士接受采访时称，供应端空分装置开工偏低，叠加高端制造、半导体领域需求持续增长，氩气供需出现紧张局面。同时，作为空分副产品，氩气的边际成本低，涨价带来的增量收入几乎可以全部转化为毛利，从而给相关企业带来较为可观的利润。

《科创板日报》21日讯，市场调查机构集邦咨询（TrendForce）援引多方报道称，预估2026年第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%。从涨幅来看，相比较第二季度（约80%）和第三季度（约40%）呈现增速放缓情况，但DRAM市场整体依然处于价格高位，处于供应紧张、需求强劲的周期中。

《科创板日报》21日讯，马斯克在SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。Terafab的内部目标是，明年5月或6月前后，在位于奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并实现正常工作。

财联社10月21日电，Anthropic未来数年可能再花费7500亿美元用于购买算力。据招股书草案报道称，这家人工智能公司2026年上半财年净亏损807亿美元，远大于上年同期130亿美元的净亏损额。报道称，上半年净亏损的绝大部分（即720亿美元），来自Anthropic发行的可转换票据及其他工具价值变动相关的会计费用。作为领先的AI开发商之一，Anthropic预计未来几周将公开提交上市文件。上市将帮助该公司筹集更多资金，用于投资芯片、数据中心和人才，开发更新、更强的AI模型。截至6月30日的六个月，Anthropic在算力和基础设施方面支出近90亿美元，而2025年同期为23亿美元。Anthropic今年上半年用于获取算力的资金已经超过2025年全年的73亿美元。

财联社10月20日电，费城半导体指数跌幅扩大至2%，报11089.23点。

财联社10月20日电，费城半导体指数开盘跌1%，报11161.51点。

财联社10月20日电，美股三大股指小幅低开，道琼斯指数跌0.01%，标普500指数跌0.23%，纳斯达克综合指数跌0.48%。芯片半导体股票普遍低开，英伟达股价下跌0.48%，台积电股价下跌0.41%，博通股价下跌0.16%，SK海力士股价下跌3.37%，美光科技股价下跌1.92%，超威半导体股价下跌1.25%，阿斯麦股价下跌0.81%，英特尔股价下跌1.73%，泛林集团股价下跌1.48%，应用材料股价下跌1.34%，ARM股价下跌2.52%。

财联社10月20日电，美光科技宣布，将投资关键矿产加工和高纯度材料制造，预计将支持铟泰公司（Indium Corporation）在纽约州中部扩大产能，重启对先进半导体制造至关重要的关键矿产的国内加工。该投资是美光今年7月宣布的计划的一部分，该计划拟投资最高30亿美元，以强化美国半导体供应链生态系统。