财联社6月3日电，微软发布新款量子芯片Majorana 2，力争2029年打造出实用型量子计算机。

财联社6月3日电，微软宣布面向新型AI设备推出“Project Solara”平台。芯片将运行AI Agent而非应用，并直接与云计算数据中心通信。

财联社6月3日电，英伟达CEO黄仁勋表示，微软部署的英伟达Blackwell芯片数量最多。

财联社6月3日电，近日，智驾方案供应商福瑞泰克与汽车半导体公司英飞凌在浙江举办发布会，会上，全球首发了8T8R边缘架构4D成像毫米波雷达FVR60。该产品相比上一代方案，处理速度与射频性能双双提升30%，最大探测距离达350米。在探测距离、弱⼩⽬标检测、抗⼲扰能⼒等关键指标上，能够满足《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国标要求，为智能辅助驾驶规模化落地提供关键感知支撑。

财联社6月3日电，微软首席执行官宣布推出自研Cobalt 200芯片预览版。

财联社6月3日电，与马斯克有关联的一家空壳公司最近几周在美国休斯敦郊外一处乡村地区购置物业，表明这位亿万富豪可能在为一座计划中的550亿美元芯片厂Terafab敲定选址。Terafab项目由SpaceX、特斯拉和xAI联合推动，旨在为人工智能和机器人项目提供芯片支持，总投资最高可达1190亿美元。根据土地登记记录，这家名为“WIT Tech LLC”的公司已在格莱姆斯县购入至少6块地皮，总面积超过6000英亩（相当于近10平方英里），交易金额尚未披露。

财联社6月2日电，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊6月1日主持召开太空算力企业座谈会，听取相关企业对北京亦庄打造太空算力产业高地的意见建议，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致表示，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。北京经开区近日发起成立北京太空智算研究院，是高水平建设北京太空算力创新中心的重要步骤，是推动太空算力产业从蓝图走向现实的关键落子，企业将积极参与研究院建设，发挥各自在卫星制造、算力芯片、通信载荷、能源材料、软件调度、精密器件等领域的优势，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信、高效热控供能等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造“星座+终端+服务”完整创新链、产业链，推动构建自主可控、安全可信的太空算力技术和标准体系，为我国建设航天强国、网络强国贡献智慧和力量。

财联社6月2日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月3日开市起停牌，自2026年6月3日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月2日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月3日开市起至当日10:30停牌。

《科创板日报》2日讯，据欧洲新闻电视台报道，2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术来改善比赛和观赛体验。具体而言，官方用球将内置500Hz运动传感器芯片，可每秒采集500次数据，以实时追踪球速、轨迹，辅助越位、手球、点球等关键判罚。此外，赛场将为所有1248名球员建立AI数字分身，以辅助裁判快速还原比赛场景。

财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

财联社6月2日电，芯片制造商联发科将扩大招聘，以支持其向新的人工智能业务领域推进。此举呼应了其他科技公司的表态，旨在缓解外界对AI时代岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对自身增长前景充满信心。他指出，未来几年，联发科新数据中心业务的订单可见度良好。

财联社6月2日电，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月2日电，韩国SK集团会长崔泰源1日在台北会见英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋，两人就人工智能（AI）存储芯片合作进行交流。黄仁勋在答韩媒问时表示，高带宽内存（HBM）供应链最关键的要素为性能、品质、可靠性和供应能力，因此英伟达正与SK紧密合作。