财联社
财经通讯社
打开APP
半导体芯片
关注
9.9W 人关注
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,根据TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告,DRAM方面,由于当前现货价格仍高于合约价格,且2026年第二季度定价谈判尚未开始,市场整体持观望态度。与此同时,NAND Flash现货价格保持上涨趋势,本周512Gb TLC Wafer价格上涨14.7%,但买家仍处于观望状态。
    阅读 51.6w+
    1
    39
  • 1小时前 来自 央视新闻
    科技部部长:中国芯片攻关取得新突破
    阅读 15.7w+
    20
  • 2小时前 来自 财联社
    财联社3月5日电,据成都华微消息,近日,成都华微与上海循态量子科技有限公司正式签署战略合作协议,双方将携手推进量子信息技术产业化与规模化应用,共同筑牢国家信息安全量子屏障。成都华微表示,此次合作是公司依托集成电路底座,布局量子安全通信新赛道的关键布局,将推动量子技术从实验室走向产业化。
    阅读 81w+
    33
  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,全国人大代表、小米集团创始人雷军表示,AI需求暴涨引发内存芯片价格暴涨,也给小米手机业务和相关业务带来很大压力,可能还要通过内部提升效率等各种办法来消化这些成本的压力,尽量降低消费者的接受难度。
    阅读 90.4w+
    1
    27
  • 2小时前 来自 英国金融时报
    财联社3月5日电,NVIDIA重新调配了H200芯片的制造产能,已将产能从H200转移到VERA RUBIN硬件。
    阅读 92.1w+
    41
  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,DRAM大厂南亚科表示,本季度存储价格仍在逐月上涨,预计第二季度报价将出现大幅“跃升” 。
    阅读 109.2w+
    93
  • 3小时前 来自 财联社 刘蕊
    盘后大涨超5%!博通强劲业绩打破质疑 预计明年AI收入突破千亿美元
    阅读 29w+
    12
  • 3小时前 来自 财联社 卞纯
    存储还要涨?伊朗战火威胁关键原材料供应 韩国芯片业忧心忡忡
    阅读 31.6w+
    4
    85
  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示,预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户,这些客户将带来数十亿美元的收入。
    阅读 115.7w+
    1
    49
  • 4小时前 来自 财联社 黄君芝
    特斯拉“最牛散户”欲破AI恐慌:狂买100万股英伟达,还将继续加仓!
    阅读 35.5w+
    1
    32
  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,基于中性原子的法国量子计算公司Pasqal计划通过SPAC合并上市,估值20亿美元。
    阅读 161.9w+
  • 7小时前 来自 财联社
    财联社3月5日电,博通首席执行官Hock Tan表示,预计公司人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元。“我们有信心”在2027年实现这一里程碑,”他在与分析师的电话会议上表示。“我们也已经确保了实现这一目标所需的供应链。”博通预计本季度人工智能芯片营收将达到107亿美元,因此要达到1000亿美元的全年营收目标,将是大幅跃升。受其讲话提振,该公司股价在尾盘交易中上涨约4%。
    阅读 191.2w+
    109
  • 11小时前 来自 财联社
    财联社3月5日电,Meta Platforms计划开发硅芯片以训练人工智能模型,旨在提升AI能力。
    阅读 208.4w+
    177
  • 昨天 20:36 来自 TheElec
    《科创板日报》4日讯,特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子,就大幅提升2nm芯片AI6的产能规模展开磋商。消息人士表示,特斯拉去年与三星晶圆代工达成的订单规模相当于每月1.6万片晶圆的投片量,而特斯拉的额外需求达到每月2.4万片晶圆。
    阅读 243.3w+
    119
  • 昨天 19:39 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,受AI芯片与HBM内存需求驱动,2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电(预计同比增长27%-37%)、三星(+3.7%)和SK海力士(+24%)位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程,三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。
    阅读 231.8w+
    11
  • 昨天 19:25 来自 财联社
    财联社3月4日电,2026年初,一场由上游核心元器件驱动的涨价风暴正席卷整个消费电子市场。国家发展改革委价格监测中心2月28日发布的数据显示,截至2026年1月,全球存储芯片两大主要产品DRAM(内存)和NAND闪存价格均创下自2016年有统计数据以来的最高值。以主流型号DDR4 8Gb颗粒为例,部分型号的现货价格更是从2025年低点的3.2美元飙升至15美元,累计涨幅高达369%。在此背景下,记者从知情人士处独家获悉,“联想已向其渠道商发布价格调整函,决定对旗下部分电脑产品进行价格上调。”据前述人士透露,此次涨价的信号其实在线上渠道早已显现。“线上从3月份前就已经开始调整了,要么是商品标价直接上调,要么是此前的优惠活动撤了。”他表示,本次下发的调价函主要针对部分线下门店体系,“我们已经收到了新的价格表。对比去年,部分电脑型号的终端零售价涨幅最高超过了1000元。”不过他补充道,针对学生的购机补贴政策仍在执行,因此学生群体的购机价格目前暂未受到此次涨价潮的波及。(蓝鲸新闻记者 翟智超)
    阅读 238.6w+
    1
    221
  • 昨天 17:33 来自 中国日报
    财联社3月4日电,花旗集团大中华区首席经济学家余向荣表示,当前中国头部AI大模型的表现可与美国顶尖模型比肩,毫不逊色。据测算,中国芯片自给率在过去十年里翻了一番。在基础研发层面,现在全球约有七成AI专利来自中国;在顶尖AI研究人才数量方面,中国也已超过美国。展望未来,余向荣对中国的科创势头充满信心。他认为,中国拥有完整的工业体系,为人工智能技术落地提供了极为丰富的应用场景。以人形机器人产业链为例,中国已经占据了非常有利的位置。
    阅读 233.3w+
    1
    107
  • 昨天 09:37 来自 科创板日报 张真
    HBM竞赛白热化!SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标
    阅读 82.2w+
    33
  • 昨天 08:29 来自 ZDnet
    《科创板日报》4日讯,SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新,其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距,目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化,将有效缩小HBM4及未来产品在DRAM性能上的差距。
    阅读 251.8w+
    80
  • 昨天 08:06 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,全国政协委员、360集团创始人周鸿祎的2026全国两会建言涉及优化推理算力布局、支持安全智能体广泛应用、支持智能体技术与人才“双线赋能”等方向。他认为,我国的算力中心面向推理任务的专用集群存在缺口,区域间供需适配有待优化,专用推理芯片技术也亟需突破。为此,他建议优化推理算力布局:国家出台推理算力布局指导政策,依据各地场景 密度、算力缺口、能源保障能力,建立“全国统筹+区域细化” 的推理算力布局体系。(记者 黄心怡)
    阅读 290.6w+
    132