财联社4月10日电，联发科3月销售额632亿元台币，同比增长12.9%。

财联社4月10日电，亚洲开发银行（ADB）10日发布《2026年亚洲发展展望（4月版）》报告，上调韩国今年经济增长预期0.2个百分点至1.9%，明年增长预期也为1.9%。亚行上调预期的依据包括半导体业绩向好拉动出口增长，降息节奏放缓助推消费提振效果有望在今年释放，政府或扩大半导体、军工、生物等战略产业相关开支。亚行同时认为韩国经济还面临着不少不确定性，如中东冲突、美国关税政策等外部风险，以及人工智能（AI）需求难测、半导体周期波动频繁等带来的下行压力。

财联社4月10日电，台积电今日发布公告称，今年前三个月营收增长35%至1.13万亿新台币，超过分析师此前平均预计的1.12万亿新台币。这一数据表明，在全球主要英伟达和苹果芯片代工厂的业绩支撑下，即便在中东战争爆发后的最初几周内，全球AI芯片需求依然稳固。数据显示，台积电3月销售额同比增长了45%。这份财报可能有助于缓解市场担忧，即长期持续的中东危机是否会抑制对高能耗AI数据中心及iPhone等设备的支出。

财联社4月10日电，台积电3月销售额4151.9亿元台币，同比增长45.2%；1-3月累计销售额1.13万亿元台币，同比增长35.1%。

《科创板日报》10日讯，千问旗舰AI眼镜S1正式开启全渠道预约，将于4月15日现货发售。产品叠加限时优惠和国家补贴后，最低到手价为3499元。这是继首款产品G1后，千问发布的第二款AI眼镜。相较G1，S1采用双电池设计，支持热插拔换电技术，采用双芯架构。（记者 黄心怡）

《科创板日报》10日讯，因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到六成，市场推估，包括群创、意法半导体，还有华通、燿华等供应链持续受益于SpaceX订单释放。

《科创板日报》10日讯，环球晶3月合并营收54.5亿新台币，环比增长23.8%，同比增长0.1%。第一季合并营收139.8亿新台币，环比下降3.6%、同比下降10.3%。环球晶表示，产线稼动与出货节奏逐步回稳，除新扩产能持续推进试产与送样外，既有12寸产线维持满载，中小尺寸晶圆稼动率也较前期提升，显示需求面已见初步改善。

《科创板日报》10日讯，韩美半导体表示，公司将于年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型机，并开始与客户合作。此外，公司还计划于明年上半年启动其混合键合机工厂的运营。

财联社4月10日电，香农芯创预计净利润同比最高增长87倍，德明利预计同比大幅扭亏……在AI服务器需求爆发与产品涨价潮双重驱动下，多家存储芯片企业或将交出亮眼的一季报成绩单。“虽然不久前‘物理内存或被替代’的消息对存储芯片板块影响不小，但相关公司亮眼的业绩数据还是反映出行业景气度向好。”有熟悉AI产业人士表示，叠加全球产能结构性紧张、订单持续饱满，存储芯片产业正迎来由AI算力革命引领的新一轮超级周期，全年增长态势较为明确。

财联社4月10日电，据媒体援引三名未具名知情人士报道，Anthropic正在探索自主设计人工智能芯片的可能性。报道称，相关计划尚处于早期阶段，该公司最终可能仍决定只会购买人工智能芯片，而不会自行设计。知情人士之一表示，Anthropico尚未确定具体设计方案，也没有组建专门团队负责该项目。

财联社4月10日电，全球存储芯片等关键零部件价格持续走高，成本压力正沿着消费电子产业链快速传导，手机、PC等终端产品陆续宣布涨价，中低端机型尤为承压。近日采访了解到，面对行业变局，终端企业在稳固主业的基础上主动调整产品结构、优化供应链布局。产业链上下游企业亦纷纷采取差异化应对举措，在严控成本、稳住盈利的同时，拓展新赛道，探寻穿越行业周期的可行路径。

财联社4月9日电，费城半导体指数涨幅扩大至1%，台积电上涨0.42%，博通上涨1.66%，阿斯麦上涨0.96%，美光科技上涨1.25%。

财联社4月9日电，据报道，亚马逊首席执行官Andy Jassy表示，公司愿意进行大规模资本支出，并承受短期自由现金流的压力，以换取中长期自由现金流盈余。其表示，公司芯片业务的年化营收现已超过200亿美元，同比增长率达三位数。其还称，如果将芯片业务独立运营，并将今年生产的芯片出售给AWS及其他第三方客户，那么其年化营收将达到约500亿美元。

财联社4月9日电，美银预计，在AI计算（英伟达、博通、迈威尔科技，前瞻估值在15x-20x之间）以及存储/逻辑板块加速增长的推动下，到2030年，半导体市场总规模将达到2万亿美元，年复合增长率为20%。

《科创板日报》9日讯，在今日举行的中微半导2025年年度业绩暨现金分红说明会上，该公司董事长、总经理杨勇向《科创板日报》记者表示，公司已经调整落实了产品出货价格，平均涨幅在10%以上。目前产能紧张，订单量持续增加，未交订单压力大，库存水位持续降低。2026年公司将积极寻找更多供应处以扩大产能。（记者 陈俊清）