财联社8月28日电，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在今日举行的投资者交流会上表示，TCL华星计划依托华兆星光深圳项目，复用LED厂房设计、制造、厂务和产业集群能力，从磷化铟激光芯片切入光通信赛道。他表示，“该业务的拓展路径将分三步，第一步，做好激光芯片，形成核心技术和规模制造能力；第二步，在成熟激光芯片的基础之上布局光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）等光器件，提高产品附加值；第三步，再评估后向高速光模块延伸，提供更高集成度的解决方案。最重要的是把握节奏，先完成产品验证，再导入客户，形成小规模量产，再依据客户需求进行扩产。”

财联社8月28日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括长鑫科技、江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、香农芯创、深南电路、澜起科技、协创数据、大普微、君正股份、普冉股份和中电港在内的多家存储芯片上市公司披露半年报。其中，江波龙上半年净利同比增长71529%，兆易创新Q2净利环比增长269%。

财联社8月28日电，SK海力士CEO郭鲁正在记者会上表示，“我们预计当前的市场情况将一直延续至2030年底。目前，我们没有看到任何预示市场将进入下行周期的明确信号。”郭鲁正还指出，即便未来存储市场迎来下行周期，出现过去那种剧烈下滑的可能性也极低：“在过去的多次下行周期中，存储业务本质上100%属于大宗商品，厂商主要通过扩大产能来进行同质化竞争。但对于HBM而言，客户与半导体厂商共同参与芯片研发，双方必须紧密合作以实现性能最大化，这使得市场需求更容易预测。”

财联社8月28日电，联发科公告称，公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批，交易总金额为28.3亿元台币，交易对方均为非关联方。公司表示，本次交易设备将用于营运，付款条件依合约执行，价格参考供应商报价及市场行情。

《科创板日报》28日讯，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。其中，台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍之高。中芯国际（SMIC）以5%的份额位列第三。

财联社8月28日电，穆迪确认台积电的Aa3评级，前景展望上调至积极。

《科创板日报》28日讯，Omdia预计，2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗，而 GPU出货量为1010万颗。从收入来看，情况则有所不同：GPU收入预计将一直领先至2032年，不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后的基本逻辑很简单：GPU价格非常高，而且仍在上涨，这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。

财联社8月28日电，今日在中国人寿2026年中期业绩会上，中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示，目前中国人寿管理资产规模近8万亿，未来在新质生产力的布局空间将非常广阔，将推进体系化的配置，在方向上，持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。

财联社8月28日电，企查查APP显示，近日，上海卓垣弘芯半导体科技有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；智能机器人的研发；电子专用设备销售；电子测量仪器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由复旦微电等共同持股。

财联社8月28日电，鸿蒙生态大会8月28日宣布发起鸿图计划，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、0SV、设备伙伴，投入专项资源，通过开发激励、测评激励、商用激励多维并举，共同做强鸿蒙生态底座，实现鸿蒙生态规模化落地千行百业。该计划由GIIC联盟发起、华为全力支持。

财联社8月28日电，据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成；试产计划2026年三季度至四季度推进；预计2027年一季度实现量产。