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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 昨天 20:15 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,Counterpoint Research在今日的最新报告中表示,非GPU服务器AI芯片 ——AI ASIC阵营在近期将经历高速增长,到2027年出货数量将达到2024年的三倍,2028年则有望以1500余万颗的规模反超GPU。
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  • 昨天 19:52 来自 科创板日报记者 郭辉
    EDA龙头或首度扭亏!概伦电子预告2025年业绩 软件授权业务实现增长
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  • 昨天 19:37 来自 财联社
    财联社1月26日电,瑞穗证券将高通目标价从175美元下调至160美元。
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  • 昨天 19:27 来自 财联社
    财联社1月26日电,在中科院院士俞大鹏带领下,深圳国际量子研究院贺煜研究员课题组近日在硅基量子计算领域取得重要突破。研究团队在原子级精度加工的硅基量子计算芯片上,首次成功演示了与容错量子计算架构兼容的基于稳定子的量子错误探测,并直接揭示了硅基自旋量子比特系统中的强偏置噪声特性。相关成果1月26日在国际高水平期刊Nature Electronics上在线发表。
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  • 昨天 18:50 来自 科创板日报记者 郭辉
    中国射频芯片企业出海维权现关键进展!历时18个月 康希通信“337调查”初裁胜诉
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  • 昨天 18:37 来自 科创板日报记者 黄心怡
    又一AI芯片独角兽爱芯元智冲刺上市 芯片首富虞仁荣押注
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  • 昨天 18:06 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,《科创板日报》记者获悉,天数智芯公布四代芯片架构路线图,预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。同时,天数智芯推出“彤央”系列边端算力产品,在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等场景测试中,TY1000实测性能超过英伟达AGX Orin。(记者 黄心怡)
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  • 昨天 17:38 来自 财联社
    财联社1月26日电,中国汽车工业协会于2026年1月23日在北京召开政府座谈会,会议由中国汽车工业协会副秘书长陈士华主持。与会政府各部门和企业领导充分肯定了“十四五”以来协会开展的行业工作,并提出意见期望,提出26年做好汽车行业的“十五五”开局工作。会议还重点讨论了行业反内卷、运行监测、芯片短缺、产品管理、环保、促消费、出口、国际化发展、基础设施建设、行业数据统计工作等内容。
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  • 昨天 17:20 来自 财联社
    财联社1月26日电,上海三大先导产业母基金第三批子基金遴选结果1月26日正式公示,共有17只子基金入选,其中集成电路4只、生物医药7只、人工智能6只。证券时报记者获悉,该批子基金总规模228.9亿元,上海三大先导产业母基金拟投资47.1亿元,放大倍数4.86倍。截至目前,上海三大先导产业母基金累计投决金额约410亿元,以约5倍的杠杆效应,撬动近2000亿元社会资本。
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  • 昨天 16:50 来自 财联社
    财联社1月26日电,杰富瑞报告称,人工智能支出多年来的激增已进入一个新阶段,定价权不再掌握在芯片设计商或云平台手中,而是掌握在存储器生产商手中。市场普遍预期,AI热潮推动的这场存储“超级周期”似乎将继续演绎。根据Counterpoint的分析,2026年第一季度内存价格就将进一步上涨50%。
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  • 昨天 16:28 来自 财联社 黄君芝
    杰富瑞提醒AI行业主角变阵:存储巨头接棒 本周集中公布财报!
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  • 昨天 16:03 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》26日讯,高盛最新报告指出,DRAM市场正出现罕见的价格失衡现象,现货价格相对合约价格出现巨大溢价,其中DDR4现货价较合约价高出172%、DDR5亦达76%。高盛直言,这种剪刀差在过往周期中极不可持续,最终几乎只剩下一条路,即合约价格被迫大幅补涨。
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  • 昨天 14:58 来自 财联社
    财联社1月26日电,南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策(2026年版)》。其中提出,构建战新产业集群矩阵。推动智能电网建设具有国际竞争力的先进制造业集群,做大做强软件和信息服务、特钢材料、大飞机等国家级先进制造业集群。对认定的场景建设任务给予最高500万元支持。对信息技术应用创新产业化、开源商业化、软件应用鸿蒙适配、工业软件等项目,给予资金支持。对新认定的国家、省级制造业创新中心,按照国家、省拨经费给予1:1配套支持,累计可达1亿元以上;经国家、省认可的其他重大产业创新平台,按照制造业创新中心规定执行。加快生物医药产业发展,对开展临床前技术突破的项目,给予最高200万元支持;对开展创新药品临床研发的企业,每个品种给予最高100万元奖励。持续提升智能制造装备、智能网联新能源汽车、集成电路等重点产业能级,打造一批中试验证平台、新兴产业发展示范基地。加力发展低空经济,对开通用于物流配送等低空飞行新航线的企业,给予最高500万元奖励。实施特色优势产业发展行动计划,推动各区特色优势产业集群和特色产业园区建设,对新获批建设国家新兴产业发展示范基地以及获省布局建设的特色优势产业所在重点园区给予支持。
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  • 昨天 14:50 来自 财联社
    财联社1月26日电,南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策(2026年版)》,其中提出,加快未来产业布局建设。聚焦第六代信息通信(6G)、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制造、脑机接口、合成生物等未来产业新赛道,建立国家、省、市协同衔接的未来产业先导区培育体系,对入选国家级未来产业先导区的园区给予支持。鼓励专业机构参与市级以上未来产业先导区运营服务,引入产业要素资源,完善产业创新生态。大力培育新一代光伏电池等未来能源,推进全市虚拟电厂能力建设。
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  • 昨天 13:46 来自 财联社
    财联社1月26日电,企查查显示,近日,武汉聆思智能科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含人工智能应用软件开发;人工智能公共服务平台技术咨询服务;人工智能基础软件开发;集成电路设计等。企查查股权穿透显示,该公司由纬德信息等共同持股。
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  • 昨天 13:39 来自 财联社 刘蕊
    存储涨价“风暴”来袭!高盛调查:DRAM现货溢价狂飙 合同定价上涨动力强劲
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  • 昨天 13:34 来自 财联社
    财联社1月26日电,飞凯材料1月26日在互动平台表示,公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外,HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺,公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件,目前正处于验证导入阶段,尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料,共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。
    飞凯材料
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  • 昨天 11:08 来自 财联社记者 张校毓
    AI基建加速,国内高速互联芯片企业韬润半导体再获数亿元融资
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  • 昨天 10:42 来自 财联社 卞纯
    HBM市场争霸升级!三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片
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  • 昨天 10:37 来自 财联社
    财联社1月26日电,广东省十四届人大五次会议在广州开幕,广东省省长孟凡利向大会作政府工作报告。报告指出,2026年将坚持实体经济为本、制造业当家,加快构建更加强大的现代化产业体系。大力推进各产业智能化绿色化融合化发展,加快提升各产业完整性先进性安全性水平,积极推动创新链产业链资金链人才链深度融合,加快推动一二三次产业协调融合发展,加快构建以先进制造业为骨干、具有广东特点和广东优势、具有强大国际竞争力的现代化产业体系。加快新兴产业发展壮大和未来产业成形成势。做大做强新能源、新材料、智能网联汽车、智能机器人、医药和医疗器械、航空航天、集成电路、低空经济、生物制造等新兴产业,培育更多新兴支柱产业。进一步加强未来产业布局,大力发展第六代移动通信、具身智能、细胞与基因治疗、脑科学与脑机接口、氢能及先进核能、深海探测、量子科技等重点细分产业,加快成形成势。
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