财联社7月21日电，韩国计划四年内在西南部地区打造一个新的半导体中心，预计耗资至少800万亿韩元（约5400亿美元），目标2030年前建成投产。但该项目所需的巨量电力和水资源引发了当地民众的反对，项目推进遭遇严重阻碍。业内专家表示，如果不加速进行大规模的基础设施扩建，到2030年该产业园区将难以实现满负荷运转，影响将波及整个半导体产业链。

财联社7月21日电，据报道，多位知情人士消息称，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。

财联社7月21日电，无锡市与中科曙光签署战略合作协议，围绕算力服务、芯片设计、空天信息、智慧城市四大领域全面深化合作。在算力基座层面，双方将共建国家超算无锡中心。在芯片设计层面，双方将共建重点实验室和联合创新中心。

财联社7月21日电，市场监管总局今天（21日）召开新闻发布会，介绍“十四五”时期我国检验检测服务业发展成效。“十五五”期间，市场监管总局将实施检验检测促进产业优化升级创新试点与国家质检中心提质优化三年行动，前瞻布局集成电路、新能源、生物医药、人形机器人等战略性新兴产业高能级检测平台，以数字化转型推动服务模式创新。强化与产业链龙头、科研院所的深度协同，联合攻克一批关键核心技术，推动检验检测从单一服务向“产业链协同”升级，由“事后质量把关者”转向“创新全程赋能者”。统筹绿色低碳、食品安全、高风险工业品检测能力建设，筑牢产业发展与民生安全质量防线。

《科创板日报》21日讯，据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。三星半导体在韩新晶圆厂规划包括平泽P5和P6、龙仁首座晶圆厂、光州首座晶圆厂。三星电子此前宣布计划在光州投资约400万亿韩元，建设两座新的半导体晶圆厂；同时龙仁晶圆厂集群的进度也将加速。

财联社7月21日电，据SEAJ数据，日本6月半导体制造设备订单额同比增长26.9%。

《科创板日报》21日讯，根据TrendForce集邦咨询最新2026年7月NAND Flash每月数据分析，2026年AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场呈现供给紧缺。展望2027年，来自Server的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，以及消费性电子市况仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧张的情形有望于2027年下半年获得改善。

财联社7月21日电，据韩国海关周二发布的《7月1日至20日进出口状况》显示，7月1日至20日，韩国的出口额为549.33亿美元，同比增长52.3%，创下历年7月前20日的历史最高纪录。按产品来看，韩国半导体出口同比增长180.6%，达到221.13亿美元，占总出口的40.3%，而去年同期的占比为21.9%。计算机外设出口同比增长231.9%，石油产品出口增长33.4%。与此同时，乘用车出口下降10.6%，汽车零部件出口下降9.6%。

财联社7月21日电，根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。

财联社7月21日电，中信建投证券策略分析师夏凡捷最新观点指出，7月以来A股市场出现的明显回调是一次由资金面和交易结构主导的技术性调整，而非基本面恶化，市场随时可能企稳反弹。一方面，目前主要指数回撤显著，估值与交易拥挤压力大幅释放，此外，国新、诚通及头部险企相继表态入市，宽基 ETF 持续获大额流入，同时，外围芯片板块企稳回升，外部风险逐步收敛。夏凡捷认为，中长期资金的坚定流入，能够在市场出现流动性危机和预期失锚时，及时介入阻断负反馈，提供新的定价锚。随着市场充分调整、外部风险消退，本轮市场回调已经基本结束，有望开启新一轮上行行情。

财联社7月21日电，中国移动集团公司副总经理李慧镝日前出席世界人工智能大会分论坛时指出，光互联在大带宽、低时延、低损耗、长距离和高密度集成方面具有天然优势，光互联有望突破大规模集群内部通信瓶颈，提升GPU、AI芯片和服务器之间的协同效应，光计算则为特定计算任务，能效优化和新型计算范式打开新的想象空间。光与电不是简单的替代关系，而是在不同层级不同场景中优势互补。下一步中国移动将建设高质量算力基础设施，提升智算供给与绿色运营能力；打造开放协同的AI产业生态，推动大模型与行业深度融合；支持光互联、光计算等前沿技术创新，在真实场景中验证价值。

财联社7月21日电，科创板芯片股反弹，科创50指数拉升涨超6%，华虹宏力、强一股份、臻宝科技、中科飞测、中微公司等芯片股涨幅居前。

财联社7月21日电，科创芯片股日内震荡回升，华虹宏力涨超10%，杰华特、沐曦股份、东芯股份、寒武纪、中芯国际等快速冲高。