财联社5月12日电，据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。

财联社5月10日电，联发科4月销售额420.3亿元台币，营收增长48.3%。

财联社5月10日电，纳微半导体（NVTS）美股盘前下跌10.66%，纳微半导体一季度调整后每股亏损0.06美元。

《科创板日报》10日讯，芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入超出预期，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。2024年第一季度稀释后每股收益为46美分，而去年同期为55美分；收入从3.56亿美元下滑至3.27亿美元。该公司CEO Russell Ellwanger表示，电源管理和汽车芯片的需求大幅下降。在数据中心等其他领域，客户已经减少芯片购买量。

财联社5月10日电，北方华创跌超7%，长川科技、盛科通信、灿芯股份、寒武纪、纳芯微、艾森股份、东芯股份等跌超5%。

财联社5月10日电， 韩国AI芯片设计公司DeepX Co.在新一轮融资中募资1100亿韩元(约合8000万美元)。这轮融资使得该公司估值超过7000亿韩元。

财联社5月10日电，今年以来，随着下游需求持续向好，A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。排排网财富研究部副总监刘有华向记者表示：“近年来，国内封测企业技术得到快速发展，并逐渐向国际先进水平靠拢，先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外，下游厂商库存已逐步消化的同时，在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长，带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”在此背景下，多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末，通富微累计申请国内外专利达1544件，先进封装技术占比超六成；此外，封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发，已储备多项半导体封测设备技术。

财联社5月10日电，苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供一些即将推出的人工智能(AI)功能，这也是该公司为了在其产品上提供AI功能所作出的广泛努力的一部分。知情人士透露，该公司将把高端芯片——类似于为Mac设计的芯片——用于处理苹果设备上最复杂AI任务的云计算服务器，更简单的AI相关功能则直接在iPhone、iPad和Mac上处理。

财联社5月9日电，中芯国际月产能由2023年第四季的805,500片8吋晶圆约当量增加至2024年第一季的814,500片8吋晶圆约当量。

财联社5月9日电，中芯国际2024年Q1营收17.5亿美元，同比上升19.7%。第一季度净利润7,180万美元，同比下降68.9%。第一季毛利为2.397亿美元，去年同期为3.047亿美元。中芯国际2024年第一季毛利率为13.7%，2023年第四季为16.4%，2023年第一季为20.8%。

《科创板日报》9日讯，华虹公司披露一季报，2024年一季度实现营业收入32.97亿元，同比下降24.62%；净利润2.22亿元，同比下降78.76%；基本每股收益0.13元。净利润同比下降主要由于受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降所致。

财联社5月9日电，华虹半导体第一季度营收4.6亿美元，预估4.716亿美元，第一季度净利润3,180万美元，预估亏损714万美元。