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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 昨天 21:50 来自 财联社
    财联社4月12日电,英特尔跌3.7%,AMD跌4.4%。
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  • 昨天 16:21 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,美满电子(Marvell)表示,已赢得新业务,帮助美国大型云计算公司生产人工智能(AI)定制芯片,但指出其定制部门的利润率低于其他业务线。Marvell表示,预计到2026财年,AI芯片业务销售额将达到25亿美元。
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  • 昨天 12:50 来自 财联社
    财联社4月12日电,据上海市经信委官微消息,4月10日,法雷奥集团的“舒适及驾驶辅助系统生产研发基地”正式开工建设,实现了24个小时内数证齐发,跑完了过去1个月未必跑得完的流程。据介绍,该项目位于外冈工业园区,占地约45亩,建筑面积约3万平方米,主要从事自动驾驶摄像头、激光雷达、域控制器、芯片绑定等项目的研发与生产。
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  • 昨天 12:05 来自 财联社
    财联社4月12日电,台联电工厂已恢复运营。
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  • 昨天 11:47 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,据KED Global报道,三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。据悉,第9代V-NAND闪存的堆叠层数将是290层。另外,业内消息人士表示,随着对高性能和大型存储设备的需求增长,三星电子还计划明年推出430层NAND芯片。
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  • 昨天 11:11 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,日本芯片制造商瑞萨电子正式重启富士山附近一家已休眠九年多的工厂,以满足电动汽车和数据中心所用功率半导体不断增长的需求。该厂在2014年10月关闭之前主要生产PC用半导体,预计该厂从明年开始将使瑞萨电子的功率半导体产量翻一番。
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  • 昨天 10:32 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,SK海力士已制定内部路线图,将于今年第三季度开始量产第6代(1c)10nm级DRAM,领先于三星电子,后者计划在年底前量产。
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  • 昨天 10:19 来自 彭博
    财联社4月12日电,三星最快将于下周公布一项对美国芯片制造投资440亿美元的计划。
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  • 昨天 09:47 来自 财联社
    财联社4月12日电,早盘芯片半导体板块震荡走强,晶晨股份涨超10%,瑞芯微、江丰电子、淳中科技、深南电路等多股涨超5%。消息面上,晶晨股份预计一季度净利润同比增长310.68%左右;瑞芯微预计一季度净利润同比增长426.44%至480.85%。
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  • 昨天 09:39 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,摩根士丹利分析师Joseph Moore对英伟达的渠道调查显示,“我们不断收到传统超大规模客户以外需求增强的报告,特别是来自特斯拉的强劲需求,以及来自各种主权客户的需求(虽然这些客户难以三角定位和验证,但据所有报告,它们是增量需求的强大来源)。根据我们去年的计算,特斯拉未来有可能成为英伟达最大客户之一。”
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  • 昨天 09:08 来自 科创板日报记者 郭辉
    晶晨股份Q1净利预增三倍 智能座舱芯片等新品商用上市 多家指数型基金增持
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  • 昨天 08:56 来自 科技日报 华凌
    清华大学获芯片领域重要突破
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  • 昨天 08:41 来自 科技日报
    财联社4月12日电,从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。 在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代,该科研成果以光子之道,为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。相关科研成果发表于最新一期的国际期刊《科学》。
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  • 昨天 08:24 来自 财联社
    财联社4月12日电,中信证券研报认为,Gen AI模型进化日新月异,驱动算力产业链成为贯穿2024年全年的主线之一。以边际变化为考量出发点,中信证券认为:1)算力需求正在从训练端向推理端迁移;2)AI对于高速率、低成本、低功耗光互联要求不断提高,带来技术跃迁机会;3)海外算力供给受限背景下,自主趋势明确。Gen AI时代,建议从行业内边际变化出发,聚焦投资核心方向和高确定性环节,建议关注算力芯片、服务器、液冷、通信网络、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链环节。
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  • 昨天 08:08 来自 财联社
    《科创板日报》12日讯,存储芯片大厂美光表示,中国台湾地区地震对单季DRAM供应影响最多介于4%~6%之间(mid-single digit percentage)。这次地震并未对厂房、基础设施或设备造成永久性伤害,不会对DRAM供应造成长期影响。震后的DRAM生产尚未完全恢复,但在团队的努力下,厂房复原进度良好。
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  • 昨天 00:52 来自 财联社
    财联社4月12日电,苹果公司准备对整个Mac产品线进行全面改革,新一代产品将配置苹果自研的旨在增强人工智能功能的芯片。苹果在5个月前发布了第一款搭载M3芯片的Mac电脑,据知情人士透露,目前已接近量产下一代M4处理器。据悉新的芯片将至少有三个主要版本,苹果希望每一款Mac机型都能搭载这种芯片。苹果的目标是从今年年底到明年初发布更新版电脑,包括iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini都将配备M4芯片。但该公司的计划也可能会改变。
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  • 04-11 18:17 来自 财联社
    财联社4月11日电,美光科技表示,尚未恢复全面DRAM生产,工厂活动正在有序恢复。
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  • 04-11 15:00 来自 财联社 马兰
    如何解读韩国选举结果?专家:反对党或要求放弃韩美芯片同盟计划
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  • 04-11 14:51 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,韩国关税厅发布的初步核实数据显示,韩国4月前10天半导体出口额增加45.5%。
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  • 04-11 13:59 来自 科创板日报 郑远方
    奥尔特曼很忙!远赴中东寻求盟友 除了生产芯片还要“为AI发电”
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