财联社6月3日电，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，安凯微市场经理朱经言介绍，公司智能眼镜解决方案已覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜、AI显示眼镜；AI眼镜SoC路线系列中，公司已经量产孔明一代芯片KM01W和孔明二代芯片KM02G，孔明三代和孔明四代在研发中，向更高像素、更小封装以及更强AI演进。

《科创板日报》3日讯，铠侠社长太田裕雄在2日举办的业绩说明会上称，针对在北上工厂新建厂房一事，“已启动相关评估工作”，项目计划2029至2030年之后投产，通过扩产投资来应对旺盛的市场需求。铠侠的NAND闪存由四日市工厂与北上工厂负责生产，现阶段北上工厂已建成两座厂房。

《科创板日报》3日讯，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。

财联社6月3日电，微软发布新款量子芯片Majorana 2，力争2029年打造出实用型量子计算机。

财联社6月3日电，微软宣布面向新型AI设备推出“Project Solara”平台。芯片将运行AI Agent而非应用，并直接与云计算数据中心通信。

财联社6月3日电，英伟达CEO黄仁勋表示，微软部署的英伟达Blackwell芯片数量最多。

财联社6月3日电，近日，智驾方案供应商福瑞泰克与汽车半导体公司英飞凌在浙江举办发布会，会上，全球首发了8T8R边缘架构4D成像毫米波雷达FVR60。该产品相比上一代方案，处理速度与射频性能双双提升30%，最大探测距离达350米。在探测距离、弱⼩⽬标检测、抗⼲扰能⼒等关键指标上，能够满足《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国标要求，为智能辅助驾驶规模化落地提供关键感知支撑。

财联社6月3日电，微软首席执行官宣布推出自研Cobalt 200芯片预览版。

财联社6月3日电，与马斯克有关联的一家空壳公司最近几周在美国休斯敦郊外一处乡村地区购置物业，表明这位亿万富豪可能在为一座计划中的550亿美元芯片厂Terafab敲定选址。Terafab项目由SpaceX、特斯拉和xAI联合推动，旨在为人工智能和机器人项目提供芯片支持，总投资最高可达1190亿美元。根据土地登记记录，这家名为“WIT Tech LLC”的公司已在格莱姆斯县购入至少6块地皮，总面积超过6000英亩（相当于近10平方英里），交易金额尚未披露。

财联社6月2日电，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊6月1日主持召开太空算力企业座谈会，听取相关企业对北京亦庄打造太空算力产业高地的意见建议，研究部署太空算力创新中心建设工作。与会企业家一致表示，太空算力是商业航天与数字经济融合发展的新赛道，已成为全球科技竞争的新前沿，具有重大战略价值和商业前景。北京经开区近日发起成立北京太空智算研究院，是高水平建设北京太空算力创新中心的重要步骤，是推动太空算力产业从蓝图走向现实的关键落子，企业将积极参与研究院建设，发挥各自在卫星制造、算力芯片、通信载荷、能源材料、软件调度、精密器件等领域的优势，共同攻克星载抗辐射芯片、星间激光通信、高效热控供能等关键共性技术难题，加快算力卫星在轨验证与规模化组网，打造“星座+终端+服务”完整创新链、产业链，推动构建自主可控、安全可信的太空算力技术和标准体系，为我国建设航天强国、网络强国贡献智慧和力量。

财联社6月2日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年6月3日开市起停牌，自2026年6月3日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社6月2日电，中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月3日开市起至当日10:30停牌。

《科创板日报》2日讯，据欧洲新闻电视台报道，2026年美加墨世界杯将部署AI等新技术来改善比赛和观赛体验。具体而言，官方用球将内置500Hz运动传感器芯片，可每秒采集500次数据，以实时追踪球速、轨迹，辅助越位、手球、点球等关键判罚。此外，赛场将为所有1248名球员建立AI数字分身，以辅助裁判快速还原比赛场景。

财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。