财联社10月21日电，费城半导体指数开盘涨2%，报11524.68点。

财联社10月21日电，在2026世界智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，到目前为止，小米已经构建了全球最大规模的消费级loT平台，截至二季度末，小米全球loT的设备连接数已经超过11亿台，为了把整个生态的体验做好，过去几年，小米一直在芯片、操作系统、AI具身智能等底层硬核技术上持续加大研发投资，在过去的5年里，小米在硬核科技的研发上投入了1055亿元，预计在未来的5年相关投资会超过2000亿元。

财联社10月21日电，谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发。该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。

财联社10月21日电，英伟达宣布，三星电机将加入其基板供应链，初期利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

财联社10月21日电，英伟达预计，公司半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍。其中，新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。

财联社10月21日电，英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。

财联社10月21日电，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。其中指出，以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程，聚焦重点领域薄弱环节，强化基础零部件及基础元器件攻关，突破关键基础软件，攻克关键基础材料，加强先进基础工艺和产业技术基础研发。

财联社10月21日电，美股存储芯片股盘前上扬，SK海力士涨超4%，美光科技、闪迪涨近3%。

财联社10月21日电，继三星电子之后，SK海力士的大规模股票回购也于21日结束。SK海力士表示，公司当天在韩国证券交易所（KOSPI）完成了历时两个月、规模达40万亿韩元的股票回购。此前，SK海力士宣布，将投入40.0434万亿韩元回购2407万股公司股票，并在回购完成后将全部股份注销。此次回购股份约占公司已发行股份总数的3.3%，是韩国上市公司规模最大的股票注销操作。SK海力士原先公告的回购期限为8月20日至11月19日，但实际回购工作提前约一个月完成。

财联社10月21日电，穆迪将台积电评级上调至AA2，展望稳定。

财联社10月21日电，据北京市统计局21日发布数据显示，前三季度，北京市规模以上工业增加值按可比价格计算，同比增长5.4%，比上半年提高2个百分点。重点行业中，计算机、通信和其他电子设备制造业增长40.9%，其中集成电路领域增长1.3倍，消费电子领域增长12.5%；医药制造业增长4.5%，其中化学药、生物药领域分别增长9%和2.4%；五大装备制造业增长4.4%，其中通用设备制造业增长19.4%，电气机械和器材制造业增长7%，储能、风电设备等领域发展向好；电力、热力生产和供应业增长1.4%；汽车制造业下降16.3%，传统燃油车需求依然较弱。高端制造增长动能强劲，规模以上高技术制造业、工业战略性新兴产业增加值分别增长22.1%和16.2%（二者有交叉），服务机器人、工业机器人、服务器、集成电路等产品产量分别增长1.7倍、47.6%、36.8%和20.5%。规模以上工业实现出口交货值1677.7亿元，增长5.4%，其中医药制造业、汽车制造业分别增长24.3%和10.8%。

《科创板日报》21日讯，Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。3D封装技术将多个半导体芯片垂直堆叠而非平放，从而形成一个完整的芯片，与传统的2D封装相比，能够减小芯片表面积并提高能效。

《科创板日报》21日讯，据报道，三星4纳米和5纳米工艺的良率相对稳定。由于近期客户订单激增，三星电子晶圆代工业务部门的4纳米工艺产能已接近饱和，公司正加大销售力度，力求为其5纳米工艺争取更多客户。据悉，5纳米工艺还能提高现有生产设施的利用率。业内人士预计，4纳米工艺利用率的提高和新的5纳米订单将有助于三星晶圆厂近期业绩的提升。相比之下，三星在下一代旗舰级2纳米工艺上争取重要客户仍面临挑战。三星电子正在与全球大型科技公司洽谈基于2纳米工艺的半导体生产合同，但部分谈判进度有所滞后。由于尖端工艺不仅需要对良率进行验证，还需要对能效、知识产权以及稳定的量产能力进行全面验证，从签订合同到实现量产需要相当长的时间。

财联社10月21日电，一份内部电子邮件显示，亚马逊设立了一项全新“提前接收机架”计划，开启激进算力储备模式。按照规划，公司将提前接收价值约50亿美元的英伟达GB300服务器机架，部署至美国数据中心，且未来将持续以每月30亿美元的规模新增硬件采购。与以往商业模式不同，亚马逊此次打破行业常规，在数据中心完成电力配套、具备设备运行条件前，提前完成大额硬件采购。报道称，目前亚马逊多个AWS站点电力容量不足，大量提前采购的英伟达GPU设备只能闲置在中转仓库，形成无法投产的“黑暗GPU”（Dark GPUs）资源——即企业虽已购买 AI 芯片和服务器，却因供电问题或系统设计缺陷而被迫闲置。

财联社10月21日电，国台办10月21日举行例行新闻发布会，发言人张晗就近期两岸热点问题回答记者提问。记者提问称，美国总统特朗普日前再度提到台积电是全球第一的芯片企业，并透露近期与台积电董事长魏哲家通话。请问如何看待特朗普频频公开提及台积电？是否认为美方正进一步强化对台湾半导体掌控？张晗表示，台湾相关产业的竞争优势凝聚着一代又一代台湾业界、企业家和科研人员的心血，得益于广大台湾民众的支持，是台湾同胞的共同资产。民进党当局真是“崽卖爷田不心疼”，致使几代人的心血和奋斗成果不断被消耗，最终损害的是台湾产业界和广大民众的切身利益。