财联社11月2日电，据报道，韩国总统李在明2日表示，韩国2027年将把人工智能（AI）和半导体支出增加一倍，达到历史新高，并承诺将利用这两项技术把军队打造成一支“智能化精锐之师”。报道称，李在明在向国会发表年度预算演讲时表示，将拨款21.3万亿韩元（约合1054亿元人民币）用于芯片制造和人工智能，涵盖从数据中心到机器人等领域。

财联社11月2日电，迈威尔科技CEO表示，与Lumentum合并后的公司预计将跻身全球五大AI基础设施半导体公司之列。

财联社11月2日电，记者从产业链获悉，受原材料、能源、人力、物流及上游供应商成本上涨影响，恩智浦（NXP）已向经销商发函，计划对部分分销及直供产品线调价，新规自2027年1月1日生效。有经销商向记者表示，建议有确定需求的项目提前下单，锁定成本，规避调价带来的影响。小财注：恩智浦是荷兰半导体厂商、全球汽车芯片龙头，主营车载处理器、MCU、无线连接芯片，布局蓝牙、星闪多模短距通信方案；这是其2026年内第三轮调价通知。

财联社11月2日电，美股存储芯片股盘前走高，SK海力士涨超4%，美光科技、闪迪涨近3%。

《科创板日报》2日讯，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前，三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂（Fabless）企业，如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。

财联社11月2日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra（AI基础设施）产业研究，随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球AI网络与互连（AI Networking & Interconnect）产值将由2024年的379亿美元，成长至2027年的2,798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。就互连的角度分析，AI芯片间高速互连（Scale-up）的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算，Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主，而Google（谷歌）TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机（OCS）扩大集群规模。

财联社11月2日电，趋境科技近日联合智谱与摩尔线程正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。该方案率先打通“模型—推理—芯片”产业闭环，以底层系统工程重塑“Token经济性”，实现同等硬件投入下有效产出的成倍提升，并大幅降低综合成本。

《科创板日报》2日讯，日本NAND闪存制造商铠侠公布了2026日历年第三季度(即2026财年第二季度)业绩。高盛据此分析其对覆盖的韩国存储巨头SK海力士(评级为“买入”)和三星电子(评级为“买入”)的启示。主要结论包括：1)2026日历年第三季度业绩稳健；由于出货时间安排调整以及基数效应不同，铠侠对2026日历年第四季度的预期与三星电子和SK海力士存在差异；2)预计NAND闪存供需紧张局面将持续至2027日历年，为价格进一步上涨提供空间；3)多年期长期供应协议(LTA)为2027至2028年之后的需求提供了较强的可见性。

财联社11月2日电，花旗集团经济学家Jin-Wook Kim表示，在芯片出口持续增长和商品贸易顺差稳健的支撑下，韩国经常账户盈余正呈现结构性扩大趋势，长期来看可能推动韩元进一步升值；未来三个月美元兑韩元汇率将降至1300，未来6至12个月将进一步降至1270。

财联社11月2日电，企查查APP显示，近日，上海华宏联新企业管理合伙企业（有限合伙）成立，出资额为1500万元，经营范围包含：企业管理咨询。企查查股权穿透显示，该公司由上海联新投资管理有限公司、华虹宏力（688347）全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司共同持股。

财联社11月2日电，回天新材近日在分析师会议上表示，三季度电子电器板块整体保持较快增长，收入占比持续提升。消费电子业务延续良好增长态势，头部客户订单稳步上量；半导体封装用胶在多家客户推进测试导入，部分产品实现批量供货，当前业务体量相对较小；汽车电子智能化配套用胶稳步拓展，光模块用胶持续推进客户测试导入。公司将持续加大资源投入，推动高端电子业务稳步放量。

财联社11月2日电，企查查APP显示，近日，中芯东方集成电路制造有限公司发生工商变更，新增建设银行（601939）旗下建信金融资产投资有限公司、工商银行（601398）旗下工银金融资产投资有限公司、农业银行（601288）旗下农银金融资产投资有限公司为股东。企查查信息显示，该公司成立于2021年，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；检验检测服务；房地产开发经营等，其大股东为中芯国际（00981.HK）全资子公司中芯国际控股有限公司。