《科创板日报》8日讯，在今日举行的Arm Everywhere China年度大会上，Arm执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示：“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。”据了解，支付宝、OPPO和vivo等合作伙伴已采用第二代Arm可伸缩矩阵扩展（SME2）技术；Arm还与叠纸游戏、网易、腾讯游戏、Unity中国以及虚幻引擎（Unreal Engine）等合作伙伴共同推进神经网络技术的发展。字节跳动旗下火山引擎已将首批基于Arm AGI CPU 平台的智能体沙箱推向市场。

《科创板日报》8日讯，英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。

财联社9月8日电，海关总署公布的数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

财联社9月8日电，近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

财联社9月8日电，企查查显示，近日，珠海景泓电子技术有限公司成立，法定代表人为孙玉凯，注册资本为1000万元，经营范围包含：集成电路设计；电子元器件制造；电子专用材料制造。企查查股权穿透显示，该公司由景旺电子间接全资持股。

《科创板日报》8日讯，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。

《科创板日报》8日讯，三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。一位知情人士表示，三星电子的4nm工艺目前已全面投产，HBM4的基础裸片占总产量的50%到60% ，这一高比例将在今年下半年保持下去。

财联社9月8日电，中信建投证券研报认为，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

财联社9月8日电，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

财联社9月7日电，今晚小米两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

财联社9月7日电，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

财联社9月7日电，据中科院上海光机所消息，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队近期在多维复用光计算领域取得进展。相关成果发表于Laser & Photonics Reviews。研究团队在“流星一号”超高并行光计算集成芯片研究基础上，进一步拓展波分复用、空分复用的融合和多任务矩阵网络共享，构建多维复用的光计算架构，实现多任务、多模态信息并行处理，验证了其在遥感图像配准与识别任务中的可行性。

财联社9月7日电，此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。记者就服务器市场收入占比向长鑫科技提问。赵纶表示，服务器市场需求旺盛，上半年公司持续在该领域拓展业务，在下游需求提升等因素推动下，公司应用于服务器领域的产品贡献增加。关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快发展智能体互联网络，打造智网融合的新一代互联网基础设施。促进信息基础设施智能化升级，构建全域感知、自主决策、高效先进的智能化网络基础设施，提升基础设施建设运营全环节智能化能力。促进信息基础设施绿色化转型，推动通信基站和机房采用低功耗芯片、模块化节能设备，引导算力设施采用高效节能设备以及液冷等先进技术，加大清洁能源使用力度。加快推进存量信息基础设施节能降碳改造，提高可再生能源消费和余热资源回收利用水平。深化电信基础设施共建共享，探索卫星互联网、算力、海缆等设施共建共享。推动信息基础设施与传统基础设施融合化发展。建设工业互联网基础设施，持续打造“5G+工业互联网”升级版，建设高水平5G工厂，开展工业5G独立专网建设，推动标识解析国家顶级节点扩建扩容和能力升级，优化二级节点布局，推动重点平台接入标识解析体系。持续壮大“专业型、行业型、协作型”工业互联网平台体系，发展平台+大模型、平台+数字孪生等新业态。加强工业互联网大数据中心体系建设，建设一批区域、行业高质量数据集。持续实施“车路云一体化”试点，推动蜂窝车联网（C-V2X）因地制宜在城市交叉口、高速公路匝道等区域覆盖，完善城市道路、高速公路沿线5G网络覆盖。助力推进能源、水利、市政等传统基础设施更新和数智化改造。加强信息基础设施与市政、交通、电力等设施共建共享。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快5G-A/6G设备攻关。持续推进5G-A产品研发，重点面向6G沉浸式通信、通智融合、通感融合、NTN等场景，开展核心网、基站、芯片和终端等产品研发，推进核心器件及高端仪器仪表攻关。推动大容量高带宽光通信设备研发。重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。推动数据通信设备提质升级。突破高性能网络转发交换、高端网络处理器等技术，深化IPv6协议扩展与大规模高动态组网协议技术攻关，研发具备AI能力的路由器交换机、安全设备以及网络智能管控系统等。结合网络大模型与智能体等技术，提升IP网络承载效率和运维智能化水平。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，提升算力设施发展水平。加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。深化算力自动化监测与供需匹配，提高算力资源利用率。加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育，持续完善算力标准和评价体系建设，深入实施算力强基揭榜行动。

财联社9月7日电，中信建投发布研报称，AI芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此AI芯片电感有三大升级方向：1、单相电感走向多相电感，2、水平供电转向VPD垂直供电，3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动‌，AI芯片电感市场急速扩容，2025-2028年市场规模10倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿，市场扩容10倍以上。