财联社6月26日电，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司拟使用募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，用于实施募投项目。其中，景美增加借款不超过2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款不超过5亿元和2亿元分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东会审议。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

财联社6月26日电，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，当前国内半导体行业中低端人才基本满足需求，但高端人才不足，建议完善落实人才政策。另外，当前国内拥有约3900家集成电路设计企业，但其中有87%是不足百人的小微企业，占比偏高。

财联社6月26日电，美股存储芯片概念盘前走低，美光科技跌超3%，该股周四收盘大涨15%；闪迪盘前跌超4%，周四收盘大涨近22%。

财联社6月26日电，有投资者问，公司的产品在六月份有没有给客户发送涨价函？宏微科技在互动平台表示，公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。

《科创板日报》26日讯，三星电子的研究团队近期通过多尺度建模和在接近服务器级实际应用环境条件下进行的芯片测试实验，系统地验证了混合铜键合（HCB）技术在散热管理方面明显优于传统的热压键合（TCB）技术。HCB技术能够有效缓解堆叠多层（16层或以上）时出现的散热问题，有望成为未来提升HBM4E量产竞争力的重要技术基础。该研究（《采用2.5D先进封装的混合铜键合HBM系统级热特性分析》）已于本月发表在IEEE（电气与电子工程师协会）期刊上。

《科创板日报》26日讯，据报道，由于近期韩国半导体行业频繁发生氟气泄漏事故，韩国就业劳动部于26日宣布，对包括SK海力士在内的25家半导体制造企业进行集中安全检查。这是为了预防化学物质泄漏、火灾和爆炸等重大工业事故的先期应对措施。此前6月1日，SK海力士在清州4校园内的M15与M15X连接的气体室发生火灾，导致氟气泄漏，7名工作人员被送往医院，3600多名员工紧急疏散。韩国劳动部计划重点检查在处理易燃液体、气体和急性毒性物质等危险物质时是否采取了适当的安全措施。同时，还将检查防止危险物质泄漏、火灾和爆炸的预防措施。

财联社6月26日电，第十七届上市公司投资者关系管理论坛26日在深圳举办。深圳市盐田区委常委、区政府副区长罗龙鑫在论坛表示，当前科创的浪潮奔涌，人工智能、半导体、算力等赛道正重塑产业价值。盐田正全力培育这些新兴产业，谋划、规划、建设智能产业园，持续扩大科创集群。“上市公司是资本市场的基石，投资者是活水之源。盐田区将全力支持辖区企业深耕主业、合规经营，借力资本市场实现快速发展。”罗龙鑫强调。

财联社6月26日电，近日，宏川智慧子公司宏川智算完成一批企业级DDR5内存条交付，已顺利送达至国内某头部GPU设计厂商，用于其AI算力芯片的服务器验证与算力中心建设。这是宏川智算自2026年5月获长兴半导体官方代理授权后落地的首批重要订单之一，标志着国产高端存储与国产GPU芯片设计厂商的产业链协同迈出实质性一步。为支撑此次合作及后续采购，宏川智算母公司宏川智慧于2026年6月份公告，拟为宏川智算向长兴半导体采购内存条等产品提供最高1.6亿元连带责任担保，同时还拟为向燧原科技采购GPU卡及算力服务器设备提供最高4亿元担保。

《科创板日报》26日讯，相关人士向《科创板日报》记者表示，基于海光“CPU+DCU”双芯一体化方案，用户无需区分算力优化工作由CPU还是DCU承载，整套系统可统一输出高效算力。未来CPU将承载更多原本由加速芯片承担的运算任务，部分轻量化应用也可直接运行在DCU上，而对于仅布局单一品类芯片的厂商而言，很难匹配这类复合需求。据透露，海光已提前准备双芯融合的相关技术开发。

财联社6月26日电，在6月25日召开的2026开放原子开源生态大会上，龙芯中科技术股份有限公司联合开放原子开源基金会正式启动开放原子龙架构社区，这是我国在自主指令集领域发起的首个综合性开源社区，标志着国产芯片根技术生态建设全面提速。据悉，龙架构已获得GNU组织编号258的专属指令集架构标识，成为与x86、ARM并列的开源世界顶层指令集系统。龙芯中科已向700多个国际开源社区贡献超百万行源代码，相关产品在电子政务、金融、能源等关键领域实现规模化落地。

财联社6月26日电，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明6月26日在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，长期以来，我国集成电路长期存在大额贸易逆差，但是近年来中国集成电路出口增长率超过进口增长率，也是国产半导体产业走向世界的一个佐证。据统计，2025年深圳集成电路产业实现销售收入3610.4亿元，同比增长27.1%，超额完成2700亿元的规划目标，产业链日趋完善，创新成果不断涌现。

《科创板日报》26日讯，在今日举行的第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会上，上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心表示，芯片研发复杂程度呈指数级上升，分析检测早已不再是产业链末端的质量把关环节，而是贯穿芯片设计、晶圆制造、封测全流程的核心支点。过去依靠人工研判，经验复盘的传统检测模式已跟不上产业迭代的需要。如何通过AI赋能重造实验室体系，用大数据缩短故障定位周期，让检测数据反哺前端研发持续提升良率水平，已成为全行业亟待解决的共同问题。

财联社6月26日电，全球芯片LOF（代码501225‌）将于2026年6月26日下午开市起停牌至当日收市，停牌期间本基金赎回业务照常办理。