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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
  • 昨天 22:16 来自 财联社
    财联社9月21日电,超威半导体(AMD)美股盘中涨幅扩大至9.5%,股价突破613美元,总市值首次突破1万亿美元,成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力,与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作,并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统,数据中心业务快速增长。今年以来,AMD股价累计大涨186%。与此同时,AMD的竞争对手英特尔股价今日上涨10.89%,报120.430美元/股,总市值报6366亿美元。
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  • 昨天 21:38 来自 财联社
    财联社9月21日电,超威半导体(AMD)股价上涨6.06%,报593.735美元/股,创下历史新高,总市值报9693亿美元。
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  • 昨天 21:08 来自 财联社
    财联社9月21日电,高通表示,与谷歌合作,将骁龙X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑。
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  • 昨天 15:23 来自 财联社
    财联社9月21日电,里昂发表研报指,Agentic AI正从实验走向企业工作流程,成为新一代基础设施层,中国AI模型正迅速收窄性能差距,并凭借成本效益抢占全球份额;企业正由单纯追求模型能力,转向兼顾性能、成本及部署弹性,多模型采用将成未来趋势,预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期,全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元,带来超过1万亿美元的年收入机会,在市场中较看好全栈云及AI供应商,因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用,可形成强大护城河,预期软件、视频串流、到店服务、招聘及网上旅游等领域较为脆弱,首选腾讯及阿里巴巴。该行对腾讯给予“高度确信跑赢大市”评级,对阿里巴巴给予“跑赢大市”评级。
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  • 昨天 14:58 来自 财联社
    财联社9月21日电,大唐电信在9月21日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着数字化应用不断深化,安全芯片应用正由传统证卡领域进一步向终端可信、设备鉴权等方向延伸。公司将在巩固传统优势市场的基础上,持续拓展电信、物联网、电子旅行证件、无线充电、防伪鉴权等应用场景,推动产品向新应用领域延伸。
    大唐电信
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  • 昨天 10:20 来自 科创板日报 宋子乔
    AI拉动成熟制程需求 联电、力积电酝酿涨价 2027年涨势或更显著
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  • 昨天 09:46 来自 财联社 卞纯
    AI需求持续爆发!韩国9月前20天出口额创历史新高 芯片出口激增259%
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  • 昨天 09:24 来自 财联社
    《科创板日报》21日讯,摩根大通最新报告预计,2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%,超过GPU;2028年进一步升至55%。其预计,2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元,未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占,其中博通约80%至85%,市场集中度较高。
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  • 昨天 08:48 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》21日讯,AI推升半导体先进制程市况强劲,周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发,加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求,联电预告将发动涨价,力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实,近期接单状况向好。联电直言,若市场供需趋势延续,明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。
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  • 昨天 07:47 来自 财联社
    财联社9月21日电,中信建投研报称,9月18日,智谱上线GLM-5.3-FlashX,在国产算力集群支撑下进一步优化推理效率,并将2026年末年度经常性收入(ARR)指引由24亿美元上调至30亿美元,验证国产大模型商业化持续加速。海外方面,Nebius再度上调GPU云租赁价格17%—21%,Marvell与GlobalFoundries扩充AI高速光互联芯片产能,黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量约为今年两倍。中信建投认为,海内外AI训练、推理及基础设施需求仍处高景气,继续看好国产大模型及GPU/ASIC、光模块、高端PCB、服务器、液冷等算力产业链。
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  • 昨天 07:42 来自 科创板日报记者 郭辉
    长鑫科技第五代工艺技术平台官宣量产 良率爬坡及规模销售仍需时间
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  • 09-20 23:46 来自 财联社
    财联社9月20日电,花旗集团CEO弗雷泽表示,人工智能的瓶颈已从芯片转向能源。
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  • 09-20 20:53 来自 财联社 刘蕊
    高盛:AI投资热贡献美股近半数盈利增长 但明年这一动力将逐渐消失…
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  • 09-20 17:30 来自 财联社记者 刘梦然 王碧微
    首展LPDDR6、官宣G5平台量产 长鑫科技新品与“豆包手机”一同亮相
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  • 09-20 15:33 来自 财联社
    财联社9月20日电,海光信息将于9月22日在深圳发布一款面向物理世界场景的新品类芯片。新品类芯片将应用于机器人、机器视觉、智能制造等物理世界场景。
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  • 09-20 15:25 来自 科创板日报记者 陈俊清
    聚焦2026半导体生态发展大会:产业转向多元技术突围 天基计算、三维封装与RISC-V多点开花
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  • 09-20 13:55 来自 财联社
    财联社9月20日电,天眼查显示,9月16日,中微长芯(湖南)科技有限公司成立,法定代表人为龙卫,注册资本1000万元,注册地址位于湖南省长沙市岳麓区,经营范围包括集成电路设计、软件开发、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、智能控制系统集成等。股东信息显示,该公司由中微半导体(深圳)股份有限公司全资持股。
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  • 09-20 13:51 来自 财联社 刘蕊
    瑞银:全球AI领域资本支出明年升至1.4万亿美元 九成增量来自内存涨价
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  • 09-20 11:51 来自 澎湃新闻
    财联社9月20日电,在2026世界制造业大会上,长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍,长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米,存储器电容深宽比45:1,核心动能区高度降至6762纳米,同时,第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升,同等条件下,每张晶圆的产出,与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产,全面进入国产主流旗舰手机。
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  • 09-20 11:45 来自 财联社
    财联社9月20日电,企查查显示,近日,广东战新一号产业投资合伙企业(有限合伙)成立,出资额约165亿元,经营范围包含:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示,该合伙企业由广东省战略性新兴产业投资引导基金有限责任公司、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业(有限合伙)、广东省科技创业投资有限公司等共同持股。
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