《科创板日报》16日讯，台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。

《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。

财联社5月16日电，据美国亚利桑那州媒体报道，台积电在亚利桑那州凤凰城北部的工厂发生爆炸，造成至少一人重伤。

《科创板日报》15日讯，谷歌明年将推出Pixel 10系列手机，可能采用3nm完成定制化系统单芯片（SoC），为此，谷歌与台积电密切合作以生产芯片。

财联社5月13日电，据报道，英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。报道援引知情人士的话称，英特尔和阿波罗正在就这笔交易进行独家谈判，可能在未来几周内签署。包括KKR (KKR.US)和Stonepeak在内的其他投资公司也在竞争这笔交易，但阿波罗处于领先地位。另外，英特尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元，以提振其制造业务，并赶上芯片制造竞争对手台积电。

财联社5月13日电，日本熊本县新任知事木村敬当地时间5月11日接受采访称，他准备确保提供全面支持，以吸引台积电在该县建设其在日本的第三座芯片工厂。木村敬表示，他已提议今夏访问台积电总部商讨建新厂事宜。台积电在日本的首家工厂已在2月开业，预计今年晚些时候开始量产，第二工厂则定于年底前开建。这两座工厂均获得日本政府补助。

财联社5月10日电，台积电董事会批准派发每股4元新台币的现金股利。

财联社5月10日电，台积电4月销售额2360.2亿元新台币，环比增长20.9%，同比增长59.6%。2024年1-4月销售额8286.65亿元新台币，较2023年同期增长26.2%。

《科创板日报》8日讯，据业内人士透露，三星已完成3nm移动应用处理器(AP)的设计，并通过其代工部门实现首次流片。三星由此将工艺过渡时间差距缩短至仅落后台积电6个月。

财联社5月8日电，天风国际分析师郭明錤预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，故R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。

财联社5月6日电，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

财联社5月3日电，根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为 61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为 14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

财联社4月30日电，联发科官宣将于5月7日举办开发者大会，并将发布天玑9300+芯片。据悉，该款芯片基于台积电4nm工艺打造，采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。

《科创板日报》30日讯，台积电确认将延后位于中科二期园区的1.4nm先进制程工厂建设。中科园区管理机构证实，已收到台积电通知，中科二期园区用地“目前没有那么急了”，原定于8月交付土地的计划，延后到年底。但这一新工厂制程不变，仍是2nm以下最先进制程。

《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

财联社4月25日电，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。

财联社4月23日电，台积电称，不预期地震会对营运造成任何影响。

财联社4月23日电，据报道，凌晨2时许，中国台湾花莲10分钟内接连发生2次规模6以上地震，就连新竹都摇晃明显，连续测得3级震度。据了解，地震当下竹科各科技厂地震警报、机台警报大作，台积电更一度疏散人员，目前值班人员已全部赶赴产线，暂未传出生产受影响。