财联社5月15日电，据报道，Anthropic正筹集超过300亿美元资金，这家人工智能巨头正寻求在广泛预期的IPO前获得资金。

财联社5月15日电，开放原子“园区行”（北京站）活动在北京经开区举行。活动上，北京发布国内首个开源开放的AI智能体共性基础设施“灵玑OS”。“灵玑OS”项目由北京市经信局指导，北京通明湖信息技术应用创新中心联合多家产业伙伴共同发起，从根源上重塑智能体软件新范式，为智能体规模化落地提供安全可控的“运行底座”。

财联社5月15日电，记者获悉，由工业和信息化部消费品工业司指导的2026生物制造大赛今日启动。大赛由工信部中小企业发展促进中心联合地方工信部门共同主办，聚焦生物制造前沿技术突破与应用创新，设前沿技术、应用创新两大赛道。其中，前沿技术赛道侧重底层技术、工具平台与原始创新，重点关注新型基因编辑、酶工程、AI驱动生物系统设计等方向；应用创新赛道聚焦产业需求和场景落地，重点关注食品及日化功能原料、生物基材料与绿色农业等方向。赛事面向全国遴选优质企业与创客团队，搭建“政产学研金服用”协同创新平台，助力生物制造产业高质量发展。（财联社记者 李洁）

财联社5月15日电，OpenAI首席财务官Sarah Friar称，近期1220亿美元的融资为公司提供了“很大的选择空间”，但她补充说，未来的融资将取决于市场需求、收入增长、现金流以及OpenAI所需的计算能力与其可承受能力之间的差距。Friar还表示，随着时间的推移，公开市场可能成为一个有吸引力的融资渠道，因为公开市场的规模“远大于”私募市场，可以让公司利用更广泛的融资选择。

财联社5月15日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快构建重点企业梯度培育体系行动方案（2026—2030年）》，行动方案提出，培育蓬勃兴起的新锐创业企业。鼓励支持科学家、企业高管、连续创业者、海外归国高层次人才、各类创新人才等积极创业，支持人工智能等新兴未来产业领域OPC（One Person Company，一人公司）发展，支持“返乡下乡入乡”创业。深入实施“创业伴飞计划”，落实一次性创业资助、创业租金补贴、创业带动就业补贴等政策，实施新一轮创业担保贷款政策。开展初创企业经营者能力提升培训工程等，提升小微企业管理者核心竞争力。积极构建“一张床、一间房、一套房”的多层次住房供应保障体系和“一张办公桌、一间办公室、一层办公楼”的多层次创业支持体系，为创业者提供低成本、高品质载体。推行企业登记全流程智能办理，探索经营主体住所标准化登记，深化注册资本认缴登记制度改革。推行“个转企”直接变更登记，实现“个转企”重点工业产品、食品生产、食品经营、特种设备等相关许可证、资质便捷衔接。

财联社5月15日电，外交部发言人郭嘉昆5月15日主持例行记者会。日本朝日电视台提问，请问中美元首会谈讨论了人工智能方面的合作吗？有什么成果？未来将如何同美国开展人工智能方面的合作？对此，郭嘉昆表示：“中方始终主张各方共同推动人工智能开放、包容、普惠、向善发展。”

财联社5月15日电，据烽火通信消息，烽火通信近日成功研制13824芯超大芯数光缆，并已成功量产。该产品全面适配超大规模AIDC建设需求，可满足10万+卡算力集群楼间互联的场景，创下国内首款万芯级、业界最大芯数光缆双重纪录，即将登陆武汉光博会首次公开亮相。

《科创板日报》15日讯，根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)，有望在垂直扩展(Scale-Up)的数据中心网络中，与AEC（主动式电缆）及VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封装光学）并列为机柜内(Intra-Rack)三大短距高速传输方案。因此，TrendForce集邦咨询预估，Micro LED CPO光收发模块市场产值将于2030年达8.48亿美元。

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。