财联社8月5日电，近期国内外AI应用类公司披露的消息显示，AI应用已经下沉到AIGC、政企软件、AI教育、智能制造、智能医疗等应用场景，正在从技术验证迈入收入兑现阶段。多位业内人士认为，AI应用已经开始从编程智能体走向办公智能体，或先在个人应用领域爆发，进而延伸至企业组织，但最终能否形成商业闭环，取决于基于AI的新商业模式能否诞生。

财联社8月5日电，上半年，受益于AI算力产业爆发带来的强劲需求，国内电子布（电子级玻璃纤维）行业迎来量价齐升的高景气行情。产品价格大幅上涨、行业库存低位紧缺、织布机供给持续紧张，各大上市龙头企业上半年业绩普遍大幅预喜。记者了解到，行业供需错配格局短期难以逆转，叠加新增产能释放存在明显瓶颈，电子布涨价行情及行业高景气度有望持续至年底。

财联社8月5日电，据报道，两位知情人士称，美国已告知领先的人工智能（AI）企业，政府将不对开放权重AI模型（Open-Weight AI Models）进行安全测试。

财联社8月5日电，OpenAI模型在第三方网络安全测试中突破了界限。

财联社8月5日电，三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会（FMS）上推出其V10 Bonding V-NAND，即BV-NAND原型产品。三星还展示了其称业界首款zHBM和zNAND-O架构概念模型，该技术通过垂直堆叠存储单元，在更小空间内存储更多数据，其性能约为下一代HBM5的八倍。不同于传统HBM与AI处理器并列封装的方式，三星的zHBM会将存储垂直堆叠于AI加速器之上，以缩短数据传输距离，提高带宽，同时提升能源效率。三星表示，其晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度，同时将能源效率提高3倍，并将热阻降低一半以上。

财联社8月5日电，据报道，白宫不打算公开发布其用于评估先进人工智能模型的新框架。

财联社8月4日电，AI应用公司Palantir涨幅扩大至22%。

财联社8月4日电，英伟达表示，人工智能行业领导者提出网络安全指南。

财联社8月4日电，Webull发布多资产交易与自动化CLI工具，推出ChatGPT、Claude、Grok原生连接器。

财联社8月4日电，摩根士丹利在最新报告《开放权重模型与三种未来情景》中指出，开放权重模型并不一定削弱AI算力需求。恰恰相反，更低的使用成本可能加快AI普及，形成典型的“杰文斯悖论”：单次推理变便宜后，企业会把AI用于更多任务，最终推高Token、算力、电力和基础设施的总需求。报告强调开放权重并不等于完全免费，企业仍需承担GPU、云服务、运维和安全等成本，实际经济性取决于应用场景。大摩认为无论模型开放程度如何变化，英伟达等均有望受益。

财联社8月4日电，Microchip Technology携手美光科技，展示面向AI与数据中心基础设施的高性能PCIe® Gen 6存储架构。

财联社8月4日电，AI Agent初创公司HappyRobot C轮融资后估值达12亿美元。

《科创板日报》4日讯，为增强韩国人工智能技术竞争力、拓展AI服务，被称作“人工智能高速通道”的人工智能算力中心建设工作正式启动。8月3日，韩国科学技术信息通信部在全罗南道光州市海南郡索拉西多数据中心园区，举办人工智能算力中心奠基仪式。该项目总投资2.5万亿韩元，占地面积约4.8万平方米，规划建设一栋两层建筑，预计2028年竣工投用。去年，三星SDS联合NAVER云、三星物产、三星电子、Kakao、KT、光州市政府以及西南海岸企业城市开发公司组建联合体，通过公开招标拿下该项目。

财联社8月4日电，AI云计算公司Corvex签署多年协议，向一家领先的AI公司提供英伟达Blackwell GPU。

财联社8月4日电，ANTHROPIC与人工智能云初创公司达成100亿美元的算力协议。

财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。

财联社8月4日电，中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

财联社8月4日电，城堡证券预测，到2028年，科技公司还将在公开市场和私募市场进行超5000亿美元的债务融资，为人工智能园区建设所需芯片提供资金。城堡证券投资级债券部门首席分析师Jeff Eason预计，大部分所发债券的期限将较短，约三至五年，匹配芯片的使用寿命，其中一部分可能会以144A私募形式发行。

财联社8月4日电，美国元宇宙平台公司、安特罗匹克公司、开放人工智能研究中心（OpenAI）以及谷歌公司受邀于当地时间8月4日与白宫官员会面，共同讨论针对美国最先进人工智能模型的自愿性安全测试。近来，安特罗匹克、OpenAI都出现了其AI模型在测试中未经授权访问了其他机构系统的情况。

《科创板日报》4日讯，阿里云宣布，容器服务Agent将于北京时间9月3日10时增加新的技能中心和IM频道等功能并开启商业化收费。本次调整后，相关对话、自主智能运维及定时任务等功能将开始收费。调整过程不会影响存量用户已有设置和历史任务记录。容器服务Agent以积分（Credit）作为计量单位，免费开通，支持按量付费及预付费资源包抵扣。使用容器服务Agent的对话、自主智能运维及定时任务等功能时产生的模型资源消耗会折算为积分进行计费。