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13:22:45【碳化硅外延片企业天域半导体获约12亿元融资】
《科创板日报》7日讯,广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 耐火材料 第三代半导体 创投风向标
2023-02-07 13:22:45 3107553 阅读
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