财联社9月8日电，第二十二届上海国际汽车工业展览会（简称“2027上海车展”）新闻发布会9月8日在上海召开。记者获悉，2027上海车展将探索性地布局多个前沿赛道，推出具身智能展区，打造物理AI、高端芯片等前沿技术落地应用场景，以此丰富智能汽车的产品定义、技术架构和产业格局，着力推动世界汽车工业从“制造”向“智造”的能级跃升。

财联社9月8日电，三星电子与阿斯麦据悉将扩大下一代半导体制造领域的战略合作。

财联社9月8日电，阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

财联社9月8日电，三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

《科创板日报》8日讯，苹果公司与日本铠侠（Kioxia）签署了一项NAND闪存的长期供应协议（LTA），报告对内存市场的推测表明，这份合同的期限为三到五年，并且可能没有价格上限。这意味着，在内存价格谈判中拥有巨大议价能力的苹果公司，正将确保NAND闪存的稳定供应量置于压缩成本之上。

财联社9月8日电，阿斯麦控股公司表示，计划到2031年建成一条12英寸掩模版中试线，助力到2033年实现先进制程生产所需全套光刻系统就绪。

财联社9月8日电，阿斯麦与台积电9月8日宣布成立行业合作计划，推动高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）光罩从目前的6英寸向12英寸升级，以提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。双方计划于2031年建立12英寸光罩试产线，并推动12英寸高NA EUV光刻系统于2033年进入先进制程量产。台积电预计2030年起在先进制程大规模生产中采用ASML高NA技术。

财联社9月8日电，燕东微在9月8日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司积极卡位硅光产业创新生态，围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局，成功导入多家新客户，产业化协同效应持续释放。已建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线，良率大幅提升。在技术突破方面，SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平；12英寸的超透镜项目攻克技术难关，已达到业内领先水平。量产能力方面，国内领先的8英寸SiN平台量产生产线良率大幅提升，报告期内该产线产能达3000片/月。

《科创板日报》8日讯，在今日举行的Arm Everywhere China年度大会上，Arm执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示：“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。”据了解，支付宝、OPPO和vivo等合作伙伴已采用第二代Arm可伸缩矩阵扩展（SME2）技术；Arm还与叠纸游戏、网易、腾讯游戏、Unity中国以及虚幻引擎（Unreal Engine）等合作伙伴共同推进神经网络技术的发展。字节跳动旗下火山引擎已将首批基于Arm AGI CPU 平台的智能体沙箱推向市场。

《科创板日报》8日讯，英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。

财联社9月8日电，海关总署公布的数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，1至8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

财联社9月8日电，近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

财联社9月8日电，企查查显示，近日，珠海景泓电子技术有限公司成立，法定代表人为孙玉凯，注册资本为1000万元，经营范围包含：集成电路设计；电子元器件制造；电子专用材料制造。企查查股权穿透显示，该公司由景旺电子间接全资持股。

《科创板日报》8日讯，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。

《科创板日报》8日讯，三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。一位知情人士表示，三星电子的4nm工艺目前已全面投产，HBM4的基础裸片占总产量的50%到60% ，这一高比例将在今年下半年保持下去。

财联社9月8日电，中信建投证券研报认为，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

财联社9月8日电，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价，暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往杀价抢市占已不复见。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

财联社9月7日电，今晚小米两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。