财联社10月27日电，博通股价在D.A. Davidson上调评级后上涨3.6%。

财联社10月27日电，费城半导体指数开盘涨1%，报11229.49点。

财联社10月27日电，AMD拟向Meta股票发行投资10亿美元，AMD Helios机架级系统现已在Meta运行。

财联社10月27日电，高通表示将为Bluechip笔记本电脑供应骁龙X系列芯片。

《科创板日报》27日讯，按照往年，双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD，自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价，尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌，但前期累计的涨幅过高，当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。同时，今年Q3中下旬，个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单，但仅为个例未拖累整体市场。国庆长假过后，部分小型厂商相继加入杀价行列，国内市场卖压逐渐增强，近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货，同时，资源价格也有所松动，多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点，面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力，Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

财联社10月27日电，恒烁股份(688416.SH)公告称，公司拟与武汉新芯签订《圆片加工产能合作协议》，支付绑定产能资金1.73亿元作为预付款，绑定期为2027年1月1日至2029年12月31日。本次合作有助于增强公司中长期存储晶圆供应稳定性，降低价格波动对成本的影响，预计将对2027年至2029年度财务数据产生积极影响。

财联社10月27日电，台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段，用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。

财联社10月27日电，马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。他强调，当人工智能从处理信息走向物理现实时，载体机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备。他还表示，机器人使用的是低功耗DRAM芯片，而不是高带宽内存HBM，随着人工智能扩展到数据中心以外，芯片制造商美光和SK海力士可能会迎来更大的市场机遇。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造，推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点，支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度，加快国家算力互联互通节点建设，推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动，推动工业智算云平台提级增效。

财联社10月27日电，英飞凌10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。

财联社10月27日电，浙江省科技厅副厅长曾肖芃27日表示，浙江将深入落实企业主导科技攻关和成果转化相关举措，把创新的“出题权”“牵头权”“评价权”更多交给企业，让更多民营企业在人工智能、集成电路、生物科技等赛道上“揭榜挂帅”。

财联社10月27日电，韩国央行警告，若美国科技巨头明年放缓AI基础设施投资，韩国半导体出口或较此前预测减少500亿至1000亿美元。

财联社10月27日电，HCLTech与日本先进逻辑半导体研发及制造企业Rapidus Corporation正式启用位于印度的两家 HCLTech研发中心。这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利，将为Rapidus提供涵盖掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术协同优化以及版图设计在内的一系列半导体工程服务。HCLTech还将与Rapidus合作，建立印度工程人才输送渠道，以满足Rapidus在日本不断变化的人才需求。

财联社10月27日电，全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，满足集成器件制造商（IDM）和外包半导体封测（OSAT）厂商最为看重的经济性需求。

财联社10月27日电，高盛表示，人工智能已经成为金融市场一股影响力极强的力量：相较于油价，半导体股票如今更能解释各类资产的价格波动。 高盛分析师在周一发布的研报中写道：“科技股已经成为风险偏好越来越重要的驱动因素。” 该行研究发现，过去三周，半导体板块的行情差异可以解释各类资产约54%的表现分化；而油价仅能解释2%。