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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
科威尔
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祥明智能
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  • 5分钟前 来自 The Information
    《科创板日报》24日讯,英伟达在GTC 2026上推出的MGX ETL开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品,也允许客户向其集成来自其它制造商的AI芯片。
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  • 31分钟前 来自 财联社
    财联社3月24日电,企查查显示,近日,海纳半导体(杭州)有限公司成立,法定代表人为沈益军,经营范围包含:半导体分立器件制造;电子专用材料研发;非金属矿物制品制造;电子专用材料销售等。企查查股权穿透显示,该公司由众合科技旗下浙江海纳半导体股份有限公司全资持股。
    众合科技
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社3月24日电,企查查显示,近日,长鑫存储技术(上海)有限公司发生工商变更,原股东长鑫科技集团股份有限公司退出,新增安徽国元信托有限责任公司、上海启星合芯技术有限公司为股东,持股比例分别为51%、49%;同时,公司主要人员亦发生变更。企查查显示,长鑫存储技术(上海)有限公司成立于2018年8月,法定代表人向建华,注册资本1000万元,经营范围包括:研发、设计、销售半导体集成电路芯片;集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》24日讯,阿里达摩院新一代旗舰处理器玄铁C950今日发布,达摩院首席科学家孟建熠称其为全球性能最高的RISC-V CPU,在SPEC Cint2006测试中,单核性能首次超过70分。此外,玄铁C950利用RISC-V开源开放特性,搭载自研AI加速引擎,首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型。(记者 黄心怡)
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  • 1小时前 来自 第一财经
    财联社3月24日电,2026玄铁RISC-V大会召开。中国工程院院士倪光南在会上表示,截至2025年底,RISC-V在全球芯片市场的份额已突破25%,x86和Arm的双寡头格局正在松解。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社3月24日电,工业和信息化部近日印发通知,组织开展2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作。省级专精特新中小企业可提出第八批专精特新“小巨人”企业申请,2023年认定的第五批和复核通过的第二批专精特新“小巨人”企业可提出复核申请,相关申请均不收取任何费用。为减轻企业申请负担,企业无需提供第三方机构出具的细分市场占有率证明或说明、国内发明专利证书(涉及集成电路设计布图等其他I类知识产权的,仍需提供)等佐证材料。企业仅需如实说明市场占有率、填写发明专利数量即可。工业和信息化部将与国家知识产权局等部门加大数据共享力度,专利数据将以国家知识产权局提供的数据为准。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社3月24日电,国新办3月24日举行新闻发布会介绍第九届数字中国建设峰会有关情况。国家发展改革委党组成员、国家数据局局长刘烈宏表示,今年的数字中国建设峰会将更加注重展示成果、发布技术、繁荣生态三个方面,现场体验区新增人工智能板块,覆盖算力、算法、数据三要素以及行业应用等重要环节。数字社会特色专区,将重点呈现数字技术在民生领域的应用成果。南方电网、阿里巴巴等近400家企业将发布数字化转型的最新技术和产品,涉及芯片、行业大模型、具身智能等领域,将集中展示数据要素在农业、工业、制造业、医疗、文旅等领域融合应用的近百个典型案例,首展率超过65%。
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  • 2小时前 来自 证券时报
    财联社3月24日电,从公司获悉,国内消费级3D打印机公司原子重塑(MOVA AtomForm)宣布将于今晚在美国硅谷举行产品发布会,正式推出首款拥有智能12喷嘴的桌面级3D打印机Palette300。据悉,Palette300将内置50余个传感器及4颗AI摄像头,并由MOVA自研芯片统一处理视觉与材料数据,实现全流程智能管控。
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  • 2小时前 来自 财联社 卞纯
    存储新一轮强劲周期已至!Wedbush:部分产品价格涨幅或达150%
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月24日电,SK海力士股价上涨5.9%,至98.8万韩元。
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  • 昨天 23:43 来自 财联社
    财联社3月23日电,Wedbush最新报告指出,在需求激增与供应紧张的双重推动下,部分存储产品价格有望出现超过100%的涨幅。Wedbush分析师在周一发布的报告中表示,DRAM与NAND存储价格正快速上涨,预计2025年第四季度基础上,2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中,DRAM价格涨幅有望达到130%至150%,NAND涨幅也接近这一水平,显示出存储市场正进入新一轮强劲周期。
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  • 昨天 21:08 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,上海落地全国首单AIC产业并购基金揭牌暨上海国投—建设银行“见投即贷”产品发布仪式举行。该基金于2025年9月30日完成工商设立,首期募集规模57.02亿元,由建信投资代表建行集团,与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建。该基金将聚焦集成电路装备关键核心领域,为产业并购重组、资源整合、技术迭代提供资本支撑,向并购交易及产业投资市场注入长期资本活水。(记者 黄心怡)
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  • 昨天 18:12 来自 科创板日报记者 陈俊清
    聚辰股份:业绩高增之下,实控人阵营何以密集减持?|洞见科创板
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  • 昨天 16:32 来自 央视财经
    财联社3月23日电,马斯克当地时间21日宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进,主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示,新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程,包括设计、光刻、封装、测试等,当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂,一座生产汽车和机器人所需芯片,另一座则生产用于太空数据中心的芯片。
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  • 昨天 15:07 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,意法半导体宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。
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  • 昨天 14:53 来自 财联社 潇湘
    最危险时刻来临!六维度剖析:氦气危机将如何冲击全球半导体产业?
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  • 昨天 14:52 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,NAND闪存芯片控制大厂群联CEO潘健成表示,群联目前仅能满足客户三成需求,有高达七成的缺口无法应对。
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  • 昨天 14:23 来自 财联社
    财联社3月23日电,企查查显示,近日,国晶半导体材料(包头)有限公司成立,注册资本4亿元,经营范围包含:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售。企查查股权穿透显示,该公司由有研硅全资持股。
    有研硅
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  • 昨天 14:14 来自 财联社
    财联社3月23日电,SK海力士据悉正在评估使用台积电3纳米工艺来生产第7代高带宽内存(HBM4E)的逻辑芯片。
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  • 昨天 11:38 来自 财联社 马兰
    芯片行业或飞出黑天鹅 能源+氦气双重打击将使亚洲生产商空前脆弱
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