财联社3月10日电，界面《硬科技头条》从供应链人士独家获悉，江苏先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商。该供应链人士表示，这一代OPPO折叠产品致力于在折痕控制上取得突破，而OPPO和先导联合研发的一项芯片级高分子3D打印技术，被认为是解决折痕问题的核心技术之一，这也是这项技术首次应用于手机量产制程。据悉，先导也是苹果的技术供应商。

财联社3月10日电，香农芯创在互动平台表示，存储芯片价格受供需关系、原材料成本等因素影响。公司自主品牌海普存储产品的价格根据上述等因素动态调整。

《科创板日报》10日讯，近日，上海市金山区人民政府与阿里云正式签署战略合作协议，双方将加速阿里飞天云智能华东算力中心建设（以下简称“阿里云金山算力中心”），打造基于“真武”芯片的超大规模算力中心。该中心将成为华东地区规模最大的智算枢纽之一，助力上海人工智能高地建设。

财联社3月9日电，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

财联社3月9日电，美股芯片存储板块盘前普跌。美光科技跌2.11%，闪迪跌0.63%，西部数据跌3.26%，希捷科技跌3.43%。

财联社3月9日电，欧洲芯片股下跌，ASM国际跌5.5%，意法半导体跌4.4%。

财联社3月9日电，阿斯麦在TradeGate交易平台股价较阿姆斯特丹收盘价下跌5.8%。

《科创板日报》9日讯，SIA美国半导体产业协会公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，这一数据较去年同期大增46.1%，环比也实现了3.7%的正增长。

《科创板日报》9日讯，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。

财联社3月9日电，中信证券研报认为，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。

财联社3月9日电，NVIDIA据称计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和海力士的HMB4存储技术。

财联社3月8日电，今日10点，千问AI眼镜G1正式现货开售。该款AI眼镜配备双旗舰芯片双系统、内置64GB存储空间，叠加国补等优惠后到手价1997元起。

财联社3月7日电，国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”，进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”，要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，提升产业链的自主可控水平。对于现在“弱的”，要加快补齐短板。实施服务业提质扩能行动，深化服务领域改革开放，完善支持政策体系，补强生产性服务业薄弱环节，大力培育“中国服务”品牌。对于“传统的”，要加快优化提升。坚持分业施策，做强做优精品钢材基地、一流石化基地、高端船舶和海洋工程装备基地，推进机械装备等全产业链创新，扩大轻工、纺织等优质产品供给。对于“新兴的”，要加快培育壮大。一个是因地制宜建强新一代信息技术、新能源、机器人、航空航天等战略性新兴产业集群，另一个是推动量子科技、脑机接口、具身智能、6G等未来产业加快发展。

《科创板日报》6日讯，南亚科披露2026年2月业绩，公司合并营收为新台币156.07亿新台币，同比暴涨586%，环比增长1.9%，连续四个月创历史新高。南亚科技目标在2026年实现两位数百分比的年度晶圆出货增长，预计平均销售价格（ASP）增长将持续并延续至2026年第二季。

《科创板日报》6日讯，DRAM内存制造商南亚科总经理李培瑛表示，2026年乃至2027年上半年DRAM内存整体的新增产能较为有限，预计此轮供需失衡最快要到2028年下半年才可能逐步改善。李培瑛表示，即使目前DRAM报价的涨幅看似放缓，但实际价格也轻易不会回落，整体供需缺口仍然很大，价格走势将呈现“T 型”，在高位获得强力支撑，甚至由于基本面的存在涨势还会延续至年末。