财联社4月23日电，台积电（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。

《科创板日报》23日讯，OpenAI发布了一项新专利，展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组，该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制，显著提升了内存容量，使芯片能够应对更大规模的AI模型。

《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。

《科创板日报》23日讯，CPU市场正掀起新一轮涨价潮。ODM厂商指出，自今年3月起，消费电子及服务器CPU价格涨幅分别达5％～10％及10％～20％。供应链透露，国际大厂酝酿Q3再进行新一轮涨价。此前英特尔已于3月调涨PC CPU价格，并于4月1日进一步调整服务器CPU售价，市场预期下半年仍有约8％至10％的再度调涨空间。AMD方面，也有市场消息称其服务器CPU产品线在第二季与第三季各有一次涨价，累计涨幅将达16％～17％。供应链直言，“目前CPU仍处于严重供不应求状态”，价格上调仍未见终点。

财联社4月23日电，三星电子首个超过半数职员加入的“跨企业工会”23日下午1时起在三星电子平泽厂区举行集会，要求资方废除绩效奖金上限。工会方面要求公司发放占营业利润15%的绩效奖金，并废除绩效奖金上限。若劳资未能达成协议，劳方将从下月21日至6月7日进行全面罢工。截至目前，“跨企业工会”成员数量为7.4万多人，成为三星电子成立以来首个超过半数员工加入的工会，并经雇佣劳动部确认，正式获得“过半工会”地位，可单独行使集体谈判权等权利。

财联社4月23日电，天眼查App显示，4月16日，杭州芯云半导体集团有限公司发生工商变更，注册资本由13亿人民币增至13.5亿人民币，增幅约4%；同时，部分高管发生变更。该公司成立于2020年5月，法定代表人为徐振，经营范围含集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、软件开发、信息技术咨询服务等，由杭州朗迅科技股份有限公司全资持股。

财联社4月23日电，据光华科技消息，近日，光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。该项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。公司表示，该项目的成功验收，标志着封装基板高端镀铜“卡脖子”难题取得重大突破，有力支撑国内集成电路产业链的国产化与本土化发展。

财联社4月23日电，特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示，特斯拉之所以启动Terafab芯片工厂项目，是因为公司预计未来AI芯片将严重不足。他表示：“就行业增长速度而言，逻辑芯片，甚至更多的是存储芯片，我们预计如果我们不自己制造芯片，就会遇到瓶颈。这就是Terafab的诞生原因。”

财联社4月23日电，在特斯拉第一季度财报会上，公司首席财务官瓦伊布哈夫·塔内贾宣布，目前预计2026年资本支出将超过250亿美元，具体来说将投资六座新建或扩建工厂，进一步加大对人工智能相关项目的投资（包括支持无人驾驶出租车和擎天柱推出的人工智能基础设施），以及投资于奥斯汀的研究级半导体工厂等。

财联社4月23日电，早盘模拟芯片概念震荡走强，圣邦股份涨超10%，思瑞浦、帝奥微、纳芯微、杰华特、芯朋微跟涨。消息面上，德州仪器周三在声明中表示，第二财季营收预计在50亿至54亿美元之间。美股部分半导体概念股盘后走强，德州仪器涨超11%，微芯科技涨超6%，安森美半导体、意法半导体、恩智浦涨超4%。

①中办、国办推进算力设施节能降碳改造，绿色算力有望站上风口。②谷歌第八代TPU正式亮相，相关OCS需求有望爆发式增长。③武汉芯源半导体官宣全系产品调价，MCU芯片迎涨价潮。

财联社4月23日电，SK海力士称，DRAM现货市场无法反映整个存储芯片市场全貌。内存价格上涨周期可能比以往持续更长时间。