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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 15分钟前 来自 财联社 潇湘
    量化推波助澜?芯片股的“完美对冲”浮现了!
    阅读 1.1w+
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  • 37分钟前 来自 闪存市场
    《科创板日报》12日讯,随着三季度原厂价格进一步上行,本月服务器DDR5价格上涨15%至23%,32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM分别上涨至900/1590/2650美金。现货服务器RDIMM市场上,贸易端32GB D5介于1800~2100美金,64GB D5介于3000~3200美金,96GB D5介于3800~4100美金,合约与现货DDR5尤其是96GB的价差呈现收窄趋势。原厂DDR5供应依然维持供不应求,不过随着合约价逐季上涨,服务器大客户对内存成本的上涨更为敏感,加之长协相继落地,大客户D5供应得到一定保障,DDR5涨幅预计将更加温和。
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  • 56分钟前 来自 财联社 李莹
    暴跌后的选择:外资8月偏好台股胜过韩股,AI浪潮下它是压舱石?
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  • 1小时前 来自 财联社 黄君芝
    AI需求引爆“芯片通胀”?大摩:或会持续多年,这些股票有更大上行空间!
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    盘后暴涨15%!CoreWeave营收同比翻倍 在手订单高达千亿美元
    阅读 21.5w+
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  • 2小时前 来自 ZDNET Korea
    《科创板日报》12日讯,三星电子计划在1nm级工艺制程节点实现High NA EUV设备的商业化应用。三星电子晶圆代工工艺开发团队朴昌民表示,对于2nm的SF2和1.4nm的SF1.4两个近期节点来说,High NA EUV光刻图案化技术仍不算成熟。而更高的图案化分辨率将在1nm级成为刚需,因此三星晶圆代工正以此为目标与合作伙伴联合研发。考虑到三星晶圆代工此前将2029年设定为SF1.4的量产时点并计划在2030年推出改进型SF1.4+,其1nm节点最快也要到2030年才会推出。
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  • 昨天 22:12 来自 财联社
    财联社8月11日电,据“常州发布”,8月11日上午,纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。本次签约项目持续投入总计约50亿元,将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线,助推国内光通信核心芯片的国产化进程。
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  • 昨天 20:01 来自 财联社
    财联社8月11日电,IBM与Together AI签署了一项为期多年、价值2.4亿美元的协议,将在IBM Cloud上部署大规模英伟达HGX B300推理集群,预计于2027年第一季度投入使用。Together AI将利用该集群,为企业客户提供开源模型推理服务。
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  • 昨天 19:46 来自 中新经纬
    财联社8月11日电,据报道,SK海力士重启了中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设,将产能扩大约50%。大连2号工厂于4年前动工,但受存储器行业低迷影响,工程长期处于停滞状态。SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备,并于明年上半年正式投产。据悉,新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。如果加上大连1号工厂现有的每月10万片产能,大连当地总产能将增加约50%。
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  • 昨天 18:18 来自 财联社
    财联社8月11日电,2026中国算力大会将于9月11日至13日在河北省廊坊市举行,大会主题为“共织算力网 智启新未来”。大会首次举办“算力首创首发发布会”,设置技术、产业两大单元,将集中发布一批首创首发算力软硬件新品,重点展示国产算力芯片、智能体、绿色算力等突破性成果。
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  • 昨天 18:08 来自 财联社
    财联社8月11日电,国民技术发布产品价格调整通知函称,今年以来,受AI产业持续升温的影响,全球供应链结构深刻调整,半导体的产品结构、生产成本与交期也因市场需求而发生较大变化。MCU产品亦有结构性压力,有关产品需求的增长与供给矛盾较为突出。经审慎评估,公司决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。
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  • 昨天 17:51 来自 财联社
    财联社8月11日电,多家华尔街投行近期就存储芯片行业前景发表了观点。综合来看,分析师们认为,AI驱动的存储芯片涨价势头或将放缓,但供应短缺局面短期内仍将持续。

    摩根士丹利在发布的一份报告中警告称,随着涨价幅度收窄、厂商库存逐步累积,存储芯片周期将在第四季度进入后期阶段。伯恩斯坦在一份报告中指出,预计第三季度传统DRAM合约价格将环比上涨约17%,较今年第二季约65%的环比涨幅大幅放缓。摩根大通预计,存储芯片短缺还将持续两年。该行估算,市场大约需要额外增加每月30万片DRAM晶圆投片产能和4.5万片NAND晶圆投片产能,才能在2028年前实现供需平衡。
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  • 昨天 17:36 来自 财联社
    财联社8月11日电,台积电批准与索尼半导体解决方案公司成立新的合资企业,开发并制造下一代图像传感器。台积电计划向合资企业出资约2820亿日元。
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  • 昨天 17:26 来自 财联社 卞纯
    AI存储繁荣还能持续多久?华尔街:涨价潮或降温,但供应紧张料持续
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  • 昨天 17:03 来自 财联社
    财联社8月11日电,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》。其中提到,攻坚下一代模型架构,推动基于状态空间模型、循环神经网络变体、液态神经网络等非Transformer架构的多技术路线探索。加快布局物理智能、世界模型、量子智能、类脑智能等前沿基础模型技术体系。攻关超大规模智能算力集群组网技术,围绕高性能计算芯片(GPU/NPU)、量子芯片(QPU)、高速光互连(CPO)、高带宽内存(HBM)及异构服务器等核心环节,提升智算硬件的供给能力,推动自主芯片与主流大模型深度融合。聚焦新型存储检索、数模协同等,突破高精度异构处理、原生多模态融合及动态价值对齐等关键技术,建设覆盖语料全生命周期的自动化复杂推理。
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  • 昨天 16:50 来自 财联社
    财联社8月11日电,卓翼智造(江西)科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务,集成电路制造,智能无人飞行器制造,智能无人飞行器销售等。企查查股权穿透显示,该公司由卓翼科技全资持股。
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  • 昨天 15:25 来自 科创板日报 张真
    蓄力下一代DRAM 存储龙头拟提升EUV光刻性能 相移掩模版成关键
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  • 昨天 15:20 来自 财联社 马兰
    闪存行业霸主更迭?SK海力士有望成为铠侠最大股东
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  • 昨天 15:15 来自 财联社
    财联社8月11日电,韩国关税厅周二公布的数据显示,受全球存储芯片需求旺盛拉动,8月上旬(8月1日至10日)韩国出口额同比大幅攀升45.3%。数据显示,8月1日至10日韩国出口总额达213亿美元,去年同期为146亿美元,创下历年8月上旬出口规模新高。同期进口额同比增长23.1%,至195亿美元,贸易顺差达18亿美元。分行业来看,受全球人工智能热潮带动,芯片出口激增155.4%,规模达到99.5亿美元,增长势头强劲。芯片出口占该时段韩国总出口的46.8%,占比较去年同期提升20.1个百分点。
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  • 昨天 15:11 来自 财联社
    财联社8月11日电,韩国总统李在明周二在内阁会议上呼吁对未来产业进行大规模战略投资,包括小型模块化反应堆(SMR)、可再生能源和航空航天,重申了他推动韩国工业实力发展的承诺。李在明提到,小型模块化反应堆、可再生能源、量子计算、航空航天和先进生物学是未来行业中将决定全球领导地位的关键领域。对这些领域的战略投资应与对半导体和人工智能等大型项目的投资一样彻底和密集地推进。
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