财联社1月8日电，摩尔线程近日正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新：用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索，以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-LM的兼容性，并增强了对混合并行训练中复杂通信行为的建模精度，使仿真环境更贴近真实生产场景。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力，提升产业链供应链安全水平。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用；以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。《规划》提出，聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，加快推进新型工业化，培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、生物医药与健康、绿色石化与新材料、软件与互联网、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业。加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业。做大做强时尚消费品、轨道交通、船舶与海洋工程、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业。前瞻布局6个未来产业，在具身智能、智能无人系统、前沿新材料等产业打造一批首试首用示范应用场景，以场景驱动前沿技术及产品加快熟化应用，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。围绕细胞与基因、未来网络与量子科技、深海深空等产业，打造一批高能级创新平台，加快创新成果转化和产业化，推动科技创新与产业创新的深度融合。

财联社1月8日电，麦格理分析师在研究报告中表示，2026年人工智能基础设施的需求应会继续超过供应。分析师认为，“在AI支出的推动下，我们仍处于一个异常漫长的半导体上升周期的中早期阶段”，并补充称这一上升周期可能至少持续到2027年。他们指出，整个半导体供应链都应从这一长周期中受益，然而，由于严重的供应短缺和更剧烈的价格波动，存储芯片在2026年受益将最为显著。

财联社1月8日电，花旗最新报告指出，英伟达在CES2026上推出全新Rubin平台及多项AI创新技术，显著提升AI性能与效率。该平台将于2026年下半年由AWS、Google Cloud等云服务巨头率先部署。花旗认为英伟达当前估值具有吸引力，维持“买入”评级，目标价270美元。

《科创板日报》8日讯，台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求。芯片业内人士透露，台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动。业内人士分析，主因在于订单满载、现有产能已难以负荷，短期内扩产速度亦难以追上客户需求涌入。台积电正鼓励仍处于产品规划初期的客户，直接评估导入2nm制程，以利后续量产与成本配置。

《科创板日报》8日讯，马斯克近日接受采访时表示，当前芯片制造行业建造洁净室的方式是错误的。他承诺，特斯拉会建成自己的2纳米制程晶圆厂。

财联社1月8日电，泰国投资委员称，泰国的目标是在2050年前吸引790亿美元投资于半导体和先进电子产业。

财联社1月8日电，据环球网报道，当地时间1月6日，英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯国际消费电子展（CES）期间透露，目前正与美国政府完成（H200芯片对华出口）许可的最后细节，预计很快就可以向中国交付。去年12月8日，美国政府允许英伟达在符合“国家安全条件”下向中国“批准客户”出口H200芯片。随后，媒体放风英伟达将在2026年春节前向中国交付首批芯片。中国半导体行业协会副理事长魏少军近日在接受专访时表示，“美国变幻不定的态度，在高端芯片上时而‘解禁’时而施压，让用户难以确认其真实战略意图。最近的所谓‘放松’究竟是推动良性互动的信号，还是意图扰乱我方发展节奏、让我们放松警惕的新策略？”魏少军提示说，中国半导体产业必须对此保持高度警惕，坚决不被其表象所迷惑，更不能因此动摇在先进制程等领域坚持国产化道路的信心与决心。