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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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  • 昨天 22:27 来自 科创板日报记者 陈俊清 郭辉
    CSEAC 2026观察:设备、元件、材料协同成核心命题 半导体设备产业韧性如何构建?
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  • 昨天 21:51 来自 财联社
    创业板芯片指数即将发布
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  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社9月1日电,费城半导体指数开盘跌2%,报11301.62点。英伟达股价下跌1.8%,台积电股价上涨0.46%,博通股价下跌1.72%,SK海力士股价下跌2.1%,美光科技股价下跌2.19%,超威半导体股价下跌2.4%,阿斯麦股价下跌0.83%,英特尔股价下跌2.92%,泛林集团股价下跌2.38%,ARM股价下跌2.5%,闪迪股价下跌2.72%。
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  • 昨天 21:09 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示,过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元,但AI彻底改写产业成长曲线,今年市场规模将突破1.5兆美元,预估2030年绝对可以突破2兆美元,而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。
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  • 昨天 20:33 来自 ETNews
    《科创板日报》1日讯,三星电子计划将下一代高带宽存储器(HBM)HBM5的性能提升至HBM4E的2倍,而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心,争夺下一代存储器市场的主导权。针对大语言模型(LLM)所需的大容量存储器需求,三星还在推进zNAND-O的开发。zNAND-O的目标是在比特密度达到DRAM 10倍的同时,将读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍。三星计划于2028年开始zNAND-O的样品供应。
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  • 昨天 20:18 来自 财联社
    财联社9月1日电,据上海经信委消息,9月1日上午,“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具,也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下,上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策,设立行业并购基金,成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会,加速完善产业生态,助力企业做大做强。下一步,上海将围绕集成电路全产业链创新发展,加快平台载体建设,加速EDA/IP攻关突破,加强AI EDA等前沿技术创新,支持产品应用推广,持续优化产业生态,加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。
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  • 昨天 19:49 来自 科创板日报记者 陈俊清 郭辉
    直击CSEAC 2026:刻蚀、薄膜设备等龙头同台竞技 国产半导体设备多点突破
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  • 昨天 18:28 来自 财联社
    财联社9月1日电,华虹宏力(688347.SH)公告称,公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后,标的公司注册资本达41.7亿美元,其中公司出资10.425亿美元,上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次增资金额合计41.63亿元。本次投资尚需提交股东大会审议。
    华虹宏力
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  • 昨天 17:56 来自 财联社 刘蕊
    存储“狂欢”进入下半场?DRAM、NAND价格续创新高 但涨势有所放缓
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  • 昨天 16:54 来自 财联社 牛嘉、孙罕颖
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  • 昨天 16:38 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,调研机构群智咨询(Sigmaintell)发布存储价格风向标显示,2026年第三季度,全球存储市场整体供需依旧紧缺,DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(闪存)全品类价格维持环比上行,但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓,部分存储芯片的环比涨幅已收窄到10%以内。
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  • 昨天 15:32 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,分析师郭明錤表示,其最新产业调查显示英伟达已重启人工智能推理预填充加速GPU "Rubin CPX" 项目,不过其设计得到了大幅度的调整,预计2027年Q1开始生产。在芯片级别,新Rubin CPX拥有接近标准Rubin GPU的算力,预填充性能进一步提升,单体最高功耗同为2300W,配备168GB HBM4内存。
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  • 昨天 14:49 来自 财联社记者 徐昊
    财联社9月1日电,比亚迪半导体今日宣布,以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺,专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计,可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时,该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配,满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案,可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用,包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。
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  • 昨天 14:45 来自 科创板日报 宋子乔
    存储缺货难解 三星70%产能锁定到2031年 HBM现货价已涨至合约价四倍
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  • 昨天 13:58 来自 首尔经济日报
    《科创板日报》1日讯,AI建设热潮引爆HBM需求,并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道,三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单(long-term agreements,简称LTAs),主要签约客户包括英伟达,微软及谷歌等大型科技公司。然而,HBM抢货情况相当激烈,就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量,使现货价格进一步飙升。
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  • 昨天 13:50 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,环球晶董事长徐秀兰今日上午出席2026晶链高峰论坛,她在受访时表示,在未来两年,硅晶圆产业呈现双位数百分比成长值得期待,原因是客户都在做大规模扩厂,即使是还没有扩厂之前的旧厂,也投入去瓶颈工作,因为要能缩短时间,提早增加出货量,预计未来硅晶圆量与价方面都会有所改进。
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  • 昨天 13:35 来自 每经
    财联社9月1日电,在8月31日晚间举办的2026年半年度业绩沟通会上,有分析师提出市场对智谱 “只会后训练” 的质疑,询问公司近期在参数规模上相对克制的原因。智谱创始人唐杰表示,下一代模型依旧会扩大基座规模,同时会对激活参数做管控,避免推理速度下滑和成本上升。算力层面,智谱披露,已实现10万级国产芯片规模化推理,单位Token推理成本较年初下降80%。GLM‑5.3‑Flash是智谱首款在超大规模真实流量下全面依托国产芯片集群提供服务的模型。公司称,对比同一硬件的初始基线,该模型端到端服务性能提升3倍。唐杰将未来GLM-6.0的一个方向概括为自进化,“这是一个很大的挑战,最大的问题是这个模型能自己判断自己什么时候停止,什么时候纠正自己,这是最大的问题,而不是简单地把模型训练大,在未来模型中,这是作为重点研究的”。
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  • 昨天 13:13 来自 财联社
    财联社9月1日电,企查查APP显示,上海砺铭科技有限公司近日成立,法定代表人为肖冰,注册资本为1.2亿元,经营范围包含:技术进出口;货物进出口;计算机软硬件及辅助设备批发;非居住房地产租赁;信息技术咨询服务等。企查查股权穿透显示,该公司由壁仞科技(06082.HK)全资持股。
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  • 昨天 12:32 来自 科创板日报记者 郭辉
    《科创板日报》1日讯,北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示,2025年以前,国内半导体行业的产业路径依赖较强,设备环节迭代速度较慢。但其亦表示,“从2026年开始深刻感受到,晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关,推动协同创新,回归底层技术逻辑,探讨和定义半导体设备开发,从早期的参数对标走向真正的方案设计,产品技术正向设计的比例大幅提升。”
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  • 昨天 11:09 来自 财联社 刘蕊
    韩国出口连涨15个月 半导体出口同比暴增209%
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