财联社5月29日电，消息人士称，AI芯片初创公司Groq正从现有投资者处融资至多6.5亿美元。

财联社5月29日电，闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。

财联社5月29日电，欧盟正通过一项重新修订的《芯片法》再次尝试振兴其半导体产业，该法案要求到2035年投入1200亿欧元（约合1400亿美元）的公私合营资金。即将出台的《芯片法案2.0》将重点关注如何切实提高欧盟制造芯片的本地需求，包括新建一座价值300亿欧元的用于AI半导体的芯片代工厂。

财联社5月29日电，台积电高管表示，能效正成为芯片设计中最首要的考量因素。

财联社5月28日电，今年以来，太空算力这一新概念的关注度持续升高。近期，工业和信息化部对外表示，支持开展太空算力技术前瞻性研究，有序推动太空算力产业发展。太空算力，指的是将芯片、服务器等算力硬件直接部署到太空当中的卫星上，让卫星在天上处理数据，优势主要体现在“实时性”和“覆盖性”。业内机构预测，到2030年，全球太空经济市场规模将超过万亿美元。其中，太空算力是重要的基础设施。据了解，国内业界目前正在搭建规模更大的算力星座、攻关核心技术。今年4月，由产学研多方参与的太空算力创新中心在北京经开区发起筹建，同期还发布了“太空算力关键共性技术攻关榜单”，聚焦在可回收火箭、太空光伏、激光通信、抗辐照芯片等产业链核心环节，未来单个项目最高资助金额可达1000万元。

财联社5月28日电，英特尔推出全新Arc G3系列处理器，专为下一代掌上游戏系统设计。该系列基于最新的Panther Lake架构设计，标志着英特尔正式进军专用掌机芯片市场，与AMD展开直接竞争。

财联社5月28日电，在今日举办的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3” ，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。据悉，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。（财联社记者 徐昊）

财联社5月28日电，全球芯片LOF(501225)将于2026年5月29日开市起停牌，自2026年5月29日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

财联社5月28日电，在2026年深交所全球投资者大会上，广东省政府副省长李运指出，未来，将从三方面打造金融创新高地。一是加快推进新质生产力高质量发展。聚焦集成电路、量子科技、先进制造、生物医药等战略性新兴产业和未来产业。二是持续壮大优质上市企业梯队，提升全省IPO上市规模和质量。三是完善全链条创投支撑生态。推动1000亿元战略性新兴产业投资引导基金、500亿元粤港澳大湾区创业投资基金等省引导基金与社会资本携手联动，打造“长钱长投”的产业基金集群。（财联社记者 赵昕睿 陈俊兰 周晓雅）

财联社5月28日电，据港交所文件披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司对中芯国际的多头持仓比例于2026年5月26日从8.08%降至7.99%。

《科创板日报》28日讯，韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布将与博通合作开发其第三代（下一代AI推理加速器，目标2028年上半年出样。这一芯片将结合2nm先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的I/O裸晶、HBM4 (E) 内存堆栈，机架内多芯片间采用博通的SUE（纵向扩展以太网）实现全连接拓扑，可以机架级系统的形式出货。

《科创板日报》28日讯，据知情人士透露，由政府支持的基金——产业革新投资机构(JIC)正在考虑出售芯片材料生产商JSR。两年前，JIC曾以60亿美元将JSR私有化。知情人士补充称，富士胶片和三菱化学已表示有意收购该公司。由于信息尚未公开，他们拒绝透露身份。其中一位知情人士称，人工智能领域的巨额投资推高了芯片供应链企业的估值。JIC原本打算利用JSR推动材料行业的整合，现在则寻求利用强劲的市场条件将其出售。JSR成立于1957年，是光刻胶的领先制造商。光刻胶被用于将电路图案转移到半导体晶圆上。

《科创板日报》28日讯，韩国化学企业PKC已启动其群山工厂半导体氯气产能扩建工程，产能将提升50%。年产能将从目前的1400至1500吨提升至2100至2200吨。此次投资是在事先与三星电子协商后决定的，规模达数百亿韩元。扩建的驱动因素是高密度NAND闪存堆叠所需的蚀刻气体需求激增，以及三星电子要求扩大氯化氢的供应。氯化氢常用于半导体晶圆清洗和蚀刻工艺，其通过氯气与氢气反应生成。

《科创板日报》28日讯，世界先进董事长方略今日表示，目前产能满载、供不应求，客户为确保产能仍积极下单。世界先进一直与客户合作，如果成本不断增加或不断投资，产业链也支持调整价格，会与客户重新检视价格有多少调整空间；会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，对于价格调整持开放态度。

财联社5月28日电，全球芯片LOF、中韩半导体ETF将于2026年5月28日下午开市起至当日收市停牌。

财联社5月28日电，天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。