《科创板日报》19日讯，英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年年底开始商业化生产，但业界近日指出，该工厂很可能难以实现这一目标，预计将在2025年下半年才会量产2nm制程芯片。

《科创板日报》19日讯，消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能（AI）芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。

财联社4月19日电，北京市经济和信息化局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》。其中提到，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关，加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新，推动自动驾驶中间件落地，加速智能界面软件上车，研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准，支持底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。

财联社4月19日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾2%，深成指跌1%。光伏、半导体、泛AI、消费电子等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近3600只。

财联社4月19日电，据晶合集成官微消息，近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。

财联社4月19日电，中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求，建议重视。

财联社4月18日电，美国芯片公司英特尔宣布，其代工厂已接收并完成组装业界首台商用高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机。据介绍，这套重达165吨的设备是阿斯麦（ASML）与英特尔合作数十年后开发的新一代光刻设备，现位于俄勒冈州的D1X制造工厂，正在进行最后的校准。

财联社4月18日电，记者从电子科技大学信息与量子实验室获悉，近日，该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这也是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，相关成果发表在《物理评论快报》上。

《科创板日报》18日讯，据一份文件显示，微软内部计划在2024年将GPU数量增加两倍，目标到2024年末积累180万片AI芯片。两位知情人士透露，从本财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。

财联社4月18日电，台积电举行线上法人说明会。台积电首席财务官黄仁昭在会上表示，花莲强震对第二季度毛利率影响在50个基点，并预计4月起电费上涨将对第二季度毛利率产生70-80个基点的影响。

财联社4月18日电，三星集团最近提议其旗下主要子公司高管每周工作六天，涵盖三星电子、三星SDI、三星SDS以及三星显示等公司。这一举措被业界解读为实施紧急经营的一部分。据悉，三星集团高管们将有自主选择的机会在周六或周日工作。同时，预计三星生命等金融子公司的高管也将很快实施每周六天工作制度。这一举措的背后是三星半导体业务去年表现不佳。据了解，三星电子已经在开发和支援部门的高管中实施了周末工作制度。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2纳米制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2纳米制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，传统服务器的需求不温不火，成熟制程节点需求依然低迷，预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。

财联社4月18日电，据国民技术消息，4月18日，国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，亚利桑那州工厂有望在2025年上半年实现量产。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，预计2024年将是台积电健康增长的一年。

财联社4月18日电，台积电表示，以美元计算，2024年营收增长将达到20%区间中低端。预计第二季度业务将受到3nm和5nm芯片的支持。