财联社7月14日电，费城半导体指数开盘涨3.93%。英伟达股价上涨1.35%，台积电股价上涨2.04%，博通股价上涨1.36%，美光科技股价上涨5.18%，超威半导体股价上涨5.92%，阿斯麦股价上涨3.38%。

财联社7月14日电，Quantum X Labs验证了连续数据量子采样工作流，并借助英伟达CUDA-Q实现了显著的GPU加速。

财联社7月14日电，以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂。

财联社7月14日电，美国银行最新分析显示，SK海力士至2028年实际可新增的存储芯片产能，可能仅为原计划的六分之一，这一判断不仅令韩国政府的产能扩张蓝图大打折扣，更为正在进行中的DRAM价格操纵集体诉讼提供了关键佐证。受旧厂关闭、技术升级及制程微缩等因素影响，韩国每年实际可增加的运营存储晶圆产能不足10%，这意味着到2030年的产能增量将远低于韩国总统李在明此前设定的"2030年产能翻倍"目标。这一判断直接冲击DRAM市场的供给预期。

财联社7月14日电，Keybanc将德州仪器目标价从325美元上调至390美元。

财联社7月14日电，欧洲委员会批准6.59亿欧元德国国家援助，用于新建四座半导体工厂。

《科创板日报》14日讯，据悉，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。据悉，今年9月起，SK海力士将正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。

财联社7月14日电，长飞光纤(601869.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为24.00亿元-30.00亿元，同比增长711%-914%。报告期内，得益于算力数据中心的加速建设，国内外新型光纤光缆产品需求持续增长，行业供需结构不断改善。公司充分利用全球领先的行业地位，紧抓国际市场机遇，大力拓展算力数据中心相关业务，实现了核心客户的拓展、产品结构的优化及盈利能力的提升，公司经营业绩同比增长。小财注：公司Q2净利润预计19.05亿-25.05亿，Q1净利润4.95亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长284%-405%。

财联社7月14日电，美股存储芯片板块盘前反弹，SK海力士涨超6%，闪迪涨超3%，美光科技、西部数据、希捷科技涨超2%。

财联社7月14日电，晶圆代工厂联电周二宣布，其位于新加坡的晶圆厂已成功量产首批硅光子晶圆。花旗集团分析师表示，他们看好该芯片制造商下半年的前景，并预测其2026年第二季度的销售额将环比增长13%，且毛利率将有所回升。

《科创板日报》14日讯，7月14日，重庆市市场监督管理局官网披露，武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案获得无条件批准。据此前文件披露，交易前，长江存储持有武汉新芯约68.19%股权，单独控制武汉新芯。交易后，光谷半导体产投及其一致行动人合计控制武汉新芯约47.88%的股权，单独控制武汉新芯。

财联社7月14日电，民德电子近日在券商策略会中表示，广微集成自晶圆代工产能切换至广芯微电子以来，2025年至今销量持续提升，目前月销量达1万多片，已恢复至历史最高单月出货量，且订单饱满，有望持续增长。结合目前市场情况，广微集成近期对产品价格进行调整，全系产品涨价15%—20%。2025年，广微集成因晶圆厂产出阶段性高于销量，形成了一定库存积累，产品价格上调后，这部分库存的价值随之提升。

《科创板日报》14日讯，SK海力士已开始向主要合作伙伴订购Y1工厂所需的先进DRAM制造设备，初期投资规模对应月产2万片晶圆的生产能力。Y1是SK海力士在京畿道龙仁市处仁区远三面一带建设的大规模半导体集群中的第一座工厂。一期工厂由2个厂房骨架和6个洁净室组成。首座洁净室（ph1）的投产时间已从原计划的2027年5月提前至2027年2月。

《科创板日报》14日讯，英特尔近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。 该芯片将在美国制造，2026年第三季度提供样品，是英特尔18A工艺首次进入太空应用领域。

财联社7月14日电，2026世界人工智能大会将于7月17日至7月20日在上海举行。记者获悉，曦智科技将在大会上首发全球首款基于光电混合计算芯片的一体化边缘计算盒——天枢·光立方。这款产品集成光计算芯片、CPU、内存、主动散热及全接口系统，能实现开箱即用的部署。目前，该产品已在全球范围内率先实现真实高频民用场景商用，支撑人脸识别等AI任务。