财联社6月23日电，高盛指出，AI资本开支热潮对韩国芯片周期拉动力度、持续时长均超预期，AI催生的巨额顺差将延续至年末，预计韩国全年出口突破1万亿美元，经常账户顺差占GDP比重升至15%。

财联社6月23日电，美股盘前，3倍做多韩国ETF-Direxion重挫32%，三倍做多半导体ETF-Direxion下挫17%，2倍做多SNDK ETF-Tradr和2倍做多MU ETF-Direxion下跌超19%，2倍做多INTC ETF-Direxion下跌18%。个股方面，英伟达盘前跌3.2%，台积电跌近6%，美光科技跌9.3%，AMD跌6.5%，英特尔跌8.6%，ASML跌7.5%，ARM跌8%，闪迪跌近10%。

财联社6月23日电，工信部装备工业一司负责人郭守刚6月23日在国新办新闻发布会上表示，下一步，将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，稳定和扩大汽车消费。一是加强顶层设计。加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，推动产业转型升级。二是聚力技术创新，加快新一代动力电池、车用芯片、操作系统、自动驾驶等技术攻关及产业化，让更多创新技术成果惠及广大消费者。三是着力稳定运行。落实好汽车行业稳增长工作方案，配合商务部等部门开展好汽车流通消费改革试点，扎实推进汽车以旧换新，进一步挖掘市场潜力。四是规范竞争秩序。以钉钉子精神持续巩固深化前期工作成效，坚决维护健康有序、风清气正的市场秩序。

《科创板日报》23日讯，杰富瑞投资银行发布研报，认为AI需求持续推高全球存储芯片市场，价格上涨趋势将在2026年下半年延续，并可能贯穿2027年。该报告预估2026年第三季度全球存储芯片价格环比上涨约40%~50%，而在第四季度还可能环比上涨30%~40%，将出现价格连续2个月大幅跳升。对于拐点时间，报告认为2028年才可能首次看到缓和迹象。届时随着产能增加、市场供应走高，存储芯片平均售价可能下跌15%至20%。

财联社6月23日电，合盛硅业在互动平台表示，目前暂无通过并购方式进军半导体硅片领域的计划。

《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已开发出通用闪存存储（UFS）5.0产品。其基于第九代V-NAND（V9）闪存技术开发而成，特点是针对端侧AI进行了优化。其数据传输带宽为10.8 GB/s，顺序读取速度为10.8 GB/s，顺序写入速度为9.5 GB/s。与上一代UFS 4.1相比，UFS 5.0的传输带宽提升了一倍，能够快速处理海量数据。

财联社6月23日电，意法半导体股票开盘未能启动交易，指示性报价下跌5.2%。

《科创板日报》23日讯，受人工智能需求和供应短缺的影响，韩国6月份存储半导体出口继续保持强劲增长势头，出口额和单价均大幅上涨，6月极有可能打破该国存储产品5月份创下的月度出口额纪录。根据韩国海关22日发布的贸易统计数据，基于2026年6月1日至20日的初步清关数据，主要存储产品的总价值已超过230亿美元，达到5月份总价值的60%以上。鉴于近期HBM、NAND和SSD出口量月度激增，预计6月份存储半导体出口总额将达到380亿至420亿美元，由于出货截止日期和企业财报发布等因素，每月后10天通常较为强劲，预计随着月底临近，出口量将进一步增长。

财联社6月23日电，近日扬杰科技发布价格调整通知函，称近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。

《科创板日报》23日讯，芯联集成控股公司芯联动力日前宣布正式推出3300V SiC MOSFET器件，并已向核心客户送样验证。据介绍，该产品填补了国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。

财联社6月23日电，据韩国芯片行业23日消息，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）销售额突破10亿美元大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货，仅4个多月就取得上述成果。预计截至6月底三星电子HBM4销售额有望突破12亿美元。

《科创板日报》23日讯，三星电子HBM4于今年2月全球首发并正式量产出货，仅时隔约4个月，其销售额便已突破10亿美元。

《科创板日报》23日讯，韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产。该厂已于去年12月竣工。产能将根据客户订单进度分阶段提升，目标是保持90%以上的开工率。该公司已获得主要客户的订单。该项目于2022年启动、投资额达2.3万亿韩元。

财联社6月23日电，据报道，韩国总统李在明将于6月25日会见三星电子执行董事长李在镕，讨论区域投资计划。有猜测称三星和SK海力士将在韩国西南部的全罗道地区进行芯片相关投资。三星、SK海力士和其他公司可能会在6月29日举行的总统府会议上宣布区域投资计划。

财联社6月23日电，存储芯片的供需关系，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势，多位业内人士表示，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域。随着AI发展提速，半导体产业对于新材料、新技术的需求也在持续增强，超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线。

财联社6月23日电，当前银行理财市场指数化投资热度持续走高。资管服务平台联合智评数据显示，今年以来，挂钩人工智能（AI）算力、存储芯片、量子科技等热门赛道的理财产品收益亮眼，超六成产品年化收益率在同类指数理财中位居前列，个别产品年化收益率逼近140%。受访人士表示，在理财全面净值化转型背景下，指数化产品已成为理财公司突破收益瓶颈的重要路径。

财联社6月22日电，截至发稿，闪迪股价上涨6.2%，报2319.26美元/股，续刷记录新高，成交额达89亿元，仅次于美光科技和SpaceX，位居美股所有股票成交额第三，甚至高于英伟达、特斯拉、英特尔、AMD、谷歌、微软等明星公司，反映出资金正在加速向半导体细分领域聚集。美光科技以213.86亿元高居榜首，当日股价上涨4.71%；SpaceX虽然位居第二，但股价大跌10.65%，成交额达到95.34亿元，显示市场分歧明显。当前美股市场呈现出“高成交、高波动”的特征。一方面，AI产业长期逻辑未改，另一方面，资金开始重新审视细分赛道的盈利兑现能力。未来一段时间，存储芯片、先进制造或将继续成为资金博弈的重要方向。

财联社6月22日电，美光科技与Anthropic公司宣布达成协议，将扩大下一代人工智能的规模。美光科技参与了Anthropic的H轮融资。美光与Anthropic将分析内存和存储子系统在不同工作负载中的表现，以及在整个基础设施栈中的交互。该举措预计将推动Anthropic人工智能基础设施中内存和存储性能、能源效率及代币经济性的提升。