财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出，量子科技聚焦量子计算、量子纠错、量智融合等方向，研制量子处理器、光学系统、低温系统等高价值装备，推动量子芯片制造与支撑设备集成化和智能化，构建基于国产硬件的量智融合算力验证平台和全栈开源生态，建设国家量子科技和产业上海高地。脑机接口聚焦核心技术突破和创新产品研制，加快运动语言功能重建及脑疾病规模化临床应用，实现多路径攻关突破，建设具有全球竞争力的脑机接口创新与未来产业发展高地。可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术，支持核聚变能装置及部件自主化，建成托卡马克装置，实现净能量增益。生物制造聚焦高效合成高价值产品研制，提升自动化设计、高通量筛选、智能发酵控制等核心产业支撑技术能力，推动生物制造向高效化、智能化、规模化转型。第六代移动通信突破通感一体、人工智能原生网络架构等关键核心技术，研发智能体设备及高端仪器仪表，开展新一代6G高端芯片自主研制与场景应用，推动自主创新技术纳入国际标准。天基通感算聚焦天基算力协同计算、分布式训练及高效散热技术，深化通信遥感计算融合与在轨智能分析，支持在轨智能天基计算系统开发，研制抗辐射芯片、导航芯片及星载计算机等产品。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持高端应用、范式变革，强化产学研用优势，以金山、宝山、奉贤和上海化工区为主要承载地。拉长优势基础材料长板，推动新型功能涂层、高性能树脂、工程塑料、胶粘剂等向特种型升级，发展高性能纤维等新型复合材料；优化高性能汽车板、高牌号电工钢产品结构，拓展轻合金布局。弥补关键战略材料短板，聚焦重点产业链，突破高端电子化学品及原辅料、关键工艺和装备材料、航空高温合金等；做大第三代半导体材料、新能源电池材料、航空复合材料、特种装备材料等，夯实供应链韧性。加快前沿材料应用突破，加快超导带材规模化发展，拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景；支持新型碳材料、二维材料、智能材料、介孔材料等技术开发与示范。做强“AI+材料”智能引擎，提升新材料中试基地服务能级。大力发展能源材料、食品、农业等领域生物制造新产品、新场景，建立规模化生产基地，加速形成新增量。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构；优化智算基础设施，构建城市算力网络。持续发力大模型，聚焦下一代大模型研发，攻克架构设计、训练优化等关键技术，推动芯片、大模型、智算云协同发展，构建自主生态。构建多层次语料供给体系，建立通用和专用语料库，打造行业开放语料库与测试数据集，培育语料公共服务平台与语料服务产品。体系化推进科学智能，建设高质量科学智能数据集和模型体系，打造开放社区，推动科学智能在生命科学与生物技术、物质科学与新材料、地球与环境科学、数学与量子、工程技术等领域协同演进和应用。深入推进“模力聚申”行动，加快具身智能技术熟化，加强智能机器人自主全产业链布局，提升关键环节性能，推动在工业制造、物流装配、商业零售、医疗康养、家政服务等重点领域实景应用。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。

财联社8月24日电，美股存储芯片板块盘前下挫，SK海力士跌3.5%，美光科技跌近4%，闪迪跌超5%。

财联社8月24日电，为了完善顶层设计、加强政策引领，工信部研究编制了《关于加强时空信息终端供需适配 促进融合应用的行动计划》，目前已经完成部内外征求意见，计划今年印发实施。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康介绍，北斗卫星导航系统是我国重要的空间信息基础设施，截至2025年底，国产北斗兼容型芯片及模块累计出货量接近26亿片，各类北斗功能终端产品社会总保有量超过22亿台/套。2025年我国卫星导航产业总体产值达6290亿元，同比增长9.24%。

《科创板日报》24日讯，今日，小米发布首款AI旗舰SoC-玄戒O3。据悉该芯片采用3nm工艺制程，所有主要模块全部部署了硬件AI加速单元；端侧AI计算，相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗降低了26%。

财联社8月24日电，港股芯片股集体下挫，中芯国际跌8%，兆易创新、华虹宏力跌超5%。

财联社8月24日电，小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。

财联社8月24日电，小米公司发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片玄戒O100。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。

财联社8月24日电，企查查显示，近日，微导纳米科技（合肥）有限责任公司成立，经营范围包含：新材料技术推广服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由微导纳米全资持股。

财联社8月24日电，在8月24日的小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²，晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面，其CPU采用6超大核、4大核的10核架构，最高频4.35GHz，相比上一代性能提升60%；GPU采用16核架构，性能提升85%。（界面新闻记者 伍洋宇）

财联社8月24日电，2026年上半年度实现营业总收入31,202.80万元，同比增长9.30%；实现归母净利润588.71万元，同比增长8.07%。2026年1-6月，经营活动产生的现金流量净额6,461.84万元，同比大幅增长94.93%。公司营收与净利润双增，经营质量持续向好。截至报告披露日，应用于智能穿戴和手机的AMOLED显示驱动芯片已实现出货，在实现国内驱动IC产业链本土化上取得成绩；MicroLED产品已成功应用于AR眼镜等新生领域。同时，公司深度转化并复用在微显示领域的核心技术积累，延伸布局MicroLED光互连新赛道，逐步构建“显示”与“AI”协同互促的长期技术能力。