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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 58分钟前 来自 科创板日报记者 郭辉
    继续巩固全球市场第二!中芯国际2025全年销售超93亿美元 产能利用率增至93.5%
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,中芯国际发布业绩报告称,展望2026年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去,为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力,也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局,在本轮行业发展周期中,仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求,推动2026年收入继续增长。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2026年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与2025年相比大致持平。
    中芯国际
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,巴克莱银行最新研报认为,特斯拉自建芯片工厂Terafab撑起了特斯拉超高速增长蓝图,但1TW(太瓦)算力目标面临巨大挑战。巴克莱给予特斯拉股票“中性”评级,目标价为360美元。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,中芯国际发布业绩,2025年公司稳步实施产能扩建,折合8吋标准逻辑的月产能规模超过了100万片;全年实现销售收入93.27亿美元,同比增长16.2%,继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置;产能利用率增至93.5%,同比增长8个百分点;在折旧大幅增长的情况下,毛利率增至21%,同比增加3个百分点。实现本公司拥有人的年内利润6.85亿美元,较上年同期增加39.0%。报告期内,本集团的经营活动所得现金净额为31.94亿美元,较上年同期增加0.6%;购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.03亿美元,较上年同期增加9.6%。2025年,公司持续保持高研发投入,研发投入7.74亿美元,占销售收入8.3%。
    中芯国际
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出,发展新型智能终端。围绕轻量化模型架构、多模态交互、跨域控制智能体、端侧芯片、隐私计算与安全等关键技术开发,推动端侧大模型创新发展,构建完整的AI终端技术创新链条。支持人工智能消费终端技术攻关与系统集成平台建设,重点依托自主芯片和模型提升人工智能终端软硬件能力。重点推动智能网联汽车、智能无人系统、全屋智能终端、智能可穿戴设备、工业智能终端、脑机接口等智能硬件产品的研发推广,推动车载端侧大模型应用,支持开发家电—中控—传感器协同的AIoT系统。推动具身智能机器人商业化,支持企业自主研发核心零部件,拓展智能机器人在工业制造、家庭服务、医疗健康等领域的应用。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,《广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案》印发,方案提出,通过“揭榜挂帅”等方式,支持各创新主体聚焦基础理论、算力、数据、算法、应用等全产业链环节开展关键技术攻关。重点突破国产化AI算力芯片适配、异构算力动态调度技术,构建自主可控的智算中心架构。推动垂类大模型关键技术开发,加快机器人多模态感知、仿生灵巧手等具身智能、智能无人系统关键技术突破,支持智能传感器及EDA(电子设计自动化)设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关。
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  • 3小时前 来自 新华社
    财联社3月26日电,在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上,中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果,集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果,并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。专家介绍,RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构,相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改,是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。会上发布的“香山”开源高性能RISC-V处理器性能达到国际先进水平,同步推出了全球首个开源片上互连网络IP,使其成为国际领先的开源高性能RISC-V处理器系统。“如意”RISC-V原生操作系统率先全面支持国际标准,进一步夯实我国主导的开源软件根基。下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关,覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条,加快形成产学研用紧密融合的创新体系。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,东芝、罗姆、三菱电机正就芯片事宜进行谈判。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,美股芯片存储板块盘前普跌。闪迪跌近4%,美光科技、西部数据跌近3%,希捷科技跌超2%。消息面上,谷歌推出压缩算法TurboQuant,宣称实现约6倍内存节省。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,今日,在2026中关村论坛上,摩尔线程与硅臻联合正式推出北京市首个面向全球的“量超智通”融合计算平台。据介绍,该平台实现了从核心芯片到应用软件的全链条自主可控,同时打破了经典算力与量子算力的技术壁垒,实现了多种算力的高效协同。(记者 李明明)
    摩尔线程-U
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》26日讯,OpenAI首席运营官Brad Lightcap表示,当前持续的内存芯片短缺及美国能源供应受限,可能成为人工智能基础设施扩张的两大潜在瓶颈。“目前的问题在于内存,”他表示,“过去则主要是电力。”
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示,在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出2026年半导体产业的三大趋势。

    第一个趋势:AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次超过70%,由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求,而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。

    第二个趋势:存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源,全球存储产值将首次超越晶圆代工,成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元,占DRAM市场近四成,需求的徒增,导致供需失衡,尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM,但HBM产能缺口达50%—60%。

    第三个趋势:技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限,遭遇量子隧穿与栅极控制难题,GAA架构边际效益递减;一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元,逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显,“先进制程+先进封装”的双轮驱动,从系统层面推动产业升级。
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  • 8小时前 来自 财联社 刘蕊
    谷歌突破性算法震惊硅谷 华尔街激辩:内存需求要降温了?
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》,方案提出,加力制造业高端化发展。面向新一代电子信息、智能网联汽车、智能机器人、集成电路、新能源、新材料、航空航天、生物医药等新兴产业,实施产业创新工程,一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,加快建设研发设计、中试验证、供应链服务等平台。锚定量子科技、具身智能、第六代移动通信、细胞与基因治疗、脑科学与脑机接口、氢能、先进核能、深海探测等未来产业重点领域,加强前沿与颠覆性技术创新。实施未来产业梯度培育行动,推进颠覆性技术创新成果转化,争创国家未来产业研究院和概念验证中心。
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  • 11小时前 来自 财联社
    财联社3月26日电,中共广东省委办公厅、广东省人民政府办公厅印发 《广东省推动制造业与服务业协同融合发展2026年行动方案》。方案提出,强化科技创新引领。聚焦制造业需求开展关键核心技术攻关,加快推进职务科技成果“先用后转”改革,上线“先用后转”服务平台,举办科技成果对接会系列专场活动,促进科技成果转移转化。围绕人工智能、智能机器人、集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造、生物医药等重点领域,打造概念验证中心、中试验证平台。深入推进“广东强芯”、“璀璨行动”、核心软件攻关等重大科技工程,补齐工业基础软件、核心电子元器件及配套电子材料等领域技术短板。力争到2026年底,新增省级以上企业技术中心60家,新推荐培育不少于30家部级科技企业孵化器、新增1500名技术经理人。
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  • 14小时前 来自 中证报
    财联社3月26日电,“十五五”规划纲要提出,加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力。作为中长期资金的代表之一,保险资金积极发挥服务实体经济主力军的作用,做国家战略的精准滴灌者,与经济新旧动能转换同频共振,为科技创新前沿领域、新质生产力重点领域提供长期、稳定的资金支持。多家险资机构人士表示,已经布局先进制造、高端装备、半导体、生物医药、新一代信息技术、新能源和新材料、人工智能等重点领域;构建了股、债、基、另类等多元模式,服务科创主体全生命周期的融资需求,不追求短期套利,而是陪伴科创主体从“实验室”走向用户端,从“种子期”长成“参天大树”。
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  • 14小时前 来自 上证报
    财联社3月26日电,受原材料价格持续上涨等因素影响,LED全产业链的调价态势仍在延续。近期,雷曼光电、洲明科技、奥拓电子等多家企业相继发布或更新产品调价通知。2025年底至今,已有近60家LED企业联动调价,覆盖芯片、封装、电源、IC及显示屏等全产业链环节。在行业利润普遍承压的背景下,此轮调价既是成本传导的必然,也反映出行业从“价格战”向技术、品质竞争转型的趋势。
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  • 20小时前 来自 财联社 史正丞
    谷歌新算法声称能“6倍压缩KV缓存” 美股存储板块承压走弱
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  • 昨天 21:32 来自 科创板日报 郑远方
    四巨头齐聚认购!存储大厂敲定170亿增发扩产
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  • 昨天 20:46 来自 科创板日报记者 郭辉 陈俊清
    直击上海最大规模半导体展:中微、拓荆等国产半导体设备龙头集中发新品 新凯来缺席 众多海外厂商亮相
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