财联社10月8日电，微软高管表示，搭载英伟达芯片的RTX Spark设备将于下周开始发货。

财联社10月7日电，美股存储芯片板块拉升，闪迪涨超2%，美光科技涨1%，SK海力士跌幅收窄至1%。

财联社10月7日电，马斯克表示，其旗下企业将独立建设和运营Terafab，排除了芯片制造业龙头台积电接手运营这一芯片制造项目的可能性。Terafab项目位于德克萨斯州，是马斯克进军芯片制造业务的一项计划，旨在满足旗下公司特斯拉和SpaceXAI的需求。马斯克近期曾表示正在与台积电洽谈，但这位身家万亿美元的富豪周三在X平台发文澄清，双方目前考虑的唯一事项是台积电可能租用计划中厂区的一部分，并不涉及任何运营角色。“如果台积电愿意，也许可以分租Terafab的一部分，但仅此而已，”马斯克在回复其社交平台上一段视频时表示。

财联社10月7日电，英特尔盘前股价上涨2.4%，此前有报道称公司将继续参与马斯克的Terafab芯片制造项目。

财联社10月7日电，SpaceX盘前股价跌近2%，公司据悉正寻求400亿美元融资以购买英伟达芯片。

财联社10月7日电，马斯克在X上发帖称，将建造并运营自己的太瓦级芯片工厂。

财联社10月7日电，AMD首席执行官苏姿丰在首尔发表讲话表示，三星和SK海力士对长期供应链至关重要。

财联社10月7日电，英特尔夜盘股价上涨超2%，其首席执行官表示将继续与马斯克在TeraFab项目上合作。

财联社10月7日电，据报道，三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产，进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。

财联社10月7日电，SpaceX计划通过阿波罗主导的融资筹集400亿美元，以采购英伟达芯片。

财联社10月7日电，超威半导体（纳斯达克代码：AMD）今日宣布，将于2026年11月3日（周二）美股收盘后，正式公布2026财年第三季度财务业绩。

财联社10月7日电，日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

财联社10月6日电，10月8日是假期后首个交易日，有20只基金将开启认购，形成10月首个发行小高峰。20只产品中包含被动指数型基金7只、偏股混合型基金5只、债券型基金3只、增强指数型基金3只，另有FOF基金和REITs各1只。从投资主题看，科技成长方向布局最为集中，涉及科创板芯片设计、科创创业人工智能、软件开发、机器人等多个细分领域。红利与价值风格同步升温，银华中证全指红利质量ETF、广发中证红利低波动ETF、农银国证价值100等指数产品相继上新。

财联社10月6日电，华为与高通达成专利许可协议后，市场对协议具体内容的猜测正在增加。10月6日，高通方面回应称，专利相关协议的具体条款属于保密内容，但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时，关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

财联社10月6日电，AMD首席执行官表示存储芯片供应仍然紧张，未来几年的需求非常高。

财联社10月6日电，高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币，预示约28%的上涨空间（10月5日收盘价为2575元台币‌）。高盛预计随着人工智能对GPU、网络芯片和服务器CPU的需求不断增长，台积电明年的增长势头将保持强劲。高盛分析师在报告中写道，“尤其值得注意的是，AI智能体带动CPU需求增强，这是过去一年出现的一项关键变化”。高盛预计，台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%。高盛还把2027年和2028年资本支出预测分别从780亿美元和820亿美元上调至850亿美元和980亿美元，预计台积电将进一步扩大产能投资，以支持客户更长期的需求。高盛维持台积电“买入”评级。