《科创板日报》25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。

财联社5月25日电，科创芯片股反复走强，寒武纪涨超10%，总市值逼近9000亿，华虹公司涨超5%，续创历史新高，中芯国际、杰华特、思瑞浦、盛美上海等涨幅靠前。

财联社5月25日电，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

财联社5月25日电，湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春5月24日与省内外的集成电路领域企业家座谈交流、共话合作。会上，中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司董事长高永岗、长江存储执行副总裁程卫华、长川科技公司董事长赵轶、上海正帆科技公司董事长俞东雷、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司战略合伙人冉昶、芯谋研究董事长顾文军逐一介绍了企业发展情况及合作意向。盛阅春说，希望各位企业家加大在汉投资布局力度，充分发挥专业优势，与武汉携手共建集成电路产业生态，带动更多优质项目、先进技术、高端人才、重点企业汇聚武汉，推动产业延链补链强链；与武汉携手共建集成电路产业创新高地，聚焦化合物半导体、光电子芯片、车规级芯片等重点方向，加强核心技术攻关和科技成果产业化，加快重大项目建设落地，搭建公共服务平台，推动我市集成电路产业加快发展壮大。

财联社5月25日电，近期，积累了大量盈利盘的科技板块出现波动加大的信号。5月21日，科技板块高台跳水，科创半导体设备指数从早盘上涨约3%到收盘下跌近7%，单日振幅近10个百分点；5月22日，科技板块内部轮动，市场焦点从之前的光模块、半导体设备等切换到PCB（印制电路板）、消费电子，港股建滔积层板和A股胜宏科技分别大涨15.09%、13.31%。在多位公募基金经理看来，当前的剧烈波动并非行情终结，而是获利盘了结与资金调仓换股产生的共振。在微观结构接近敏感区间之际，市场正在寻找“二次点火”型的潜力资产，科技内部的高低轮动正为下一阶段的行情蓄势，成长风格依旧是市场博弈的核心战场。

财联社5月24日电，近期，存储热潮带动电子级氢氟酸及上游无水氢氟酸 （AHF） 涨价预期升温。财联社记者多方采访获悉，无水氢氟酸价格自3月起稳步上行，5月已趋于平稳，核心驱动为原料硫酸涨价以及行业开工率低，但由于行业长期亏损，目前盈利仍处修复阶段。目前，用于半导体的电子级氢氟酸一般分为G4、G5两个级别，后者纯度更高，适14nm及以下先进制程芯片先进制程，有上市公司人士表示，由于存储需求较旺，对电子级氢氟酸预计有拉动，G5级相对更紧张。（财联社记者 罗祎辰）

财联社5月23日电，美光CEO认为存储芯片短缺问题将持续到2026年以后。

财联社5月22日电，ARM公司股价上涨5.22%，报313.790美元/股，再度刷新记录新高，总市值报3339亿美元。ARM本周累计大涨50%。

财联社5月22日电，高通股价涨幅扩大至10%，AMD首席执行官苏姿丰近日表示，受人工智能推理和智能体AI快速普及的推动，全球CPU市场需求远超预期，正面临供应紧张局面。

财联社5月22日电，超威半导体股价上涨5.57%，报474.6美元/股，刷新记录新高，总市值报7740亿美元。

财联社5月22日电，面对日益高涨的AI成本，英特尔推出混合智能体方案“SuperClaw”，使用端侧芯片处理高频和涉及敏感文件的任务，同时保留接入云端模型的能力，用于高级推理和外部数据检索。公告称，通过这样的操作，在面向企业的AI工作流中，能节约高达7成的Token消耗。英特尔表示，SuperClaw的测试版将于6月下旬开放下载。

财联社5月22日电，上交所本周对360起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施，对中韩半导体ETF、全球芯片LOF等溢价较高的基金，长盈通等严重异常波动股票、*ST正平等异常波动退市风险警示股票以及退市观典进行重点监控，对21起上市公司重大事项等进行专项核查，向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。

财联社5月22日电，中国证监会国际合作司发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。