财联社4月14日电，苹果推出的新款平价电脑MacBook Neo在消费市场取得了早期成功，目前其首批产品据称已经售罄，导致苹果正在向供应商鸿海和广达紧急追加大量订单。MacBook Neo自3月11日起全球发售。有消息称，这款售价为599美元（国内起售价为4599元人民币）的笔记本的交货周期已经延长至5月。苹果还上调了MacBook Neo的销量预期，从700万台增长至1000万台。与此同时，MacBook Neo使用的A18 Pro芯片库存成为了限制该款笔记本电脑产能的一个关键制约因素。

《科创板日报》14日讯，韩国科学技术信息通信部14日发布数据显示，3月ICT出口额为435.1亿美元，同比增长112%。ICT出口额连续14个月保持增长，也创下历史新高，在国家出口总额（861.3亿美元）中占比也高达50.5%。按品目看，半导体出口328.4亿美元，同比增长151.4%。得益于全球服务器需求强劲推动存储芯片出口增加，单月半导体出口额史上首次突破300亿美元大关。计算机及周边设备出口同比增加174.1%，为35.9亿美元；手机出口同比增加57%，为15.4亿美元。相反，显示器出口同比减少9.3%，为14.9亿美元；通信设备出口同比减少5.8%，为2.1亿美元。同期，ICT进口额为161.5亿美元，同比增加32.2%。由此，3月ICT贸易收支实现273.6亿美元顺差。

财联社4月14日电，财联社记者获悉，天瞳威视（CalmCar）与土耳其出行平台Tripy近日达成战略合作，协议双方合作基于上汽大通MIFA7型和地平线征程®6智驾芯片的CalmCar ConnectOne Robotaxi产品，在2026年于中国和土耳其两地完成商业运营测试，并在土耳其全域推广和运营。（财联社记者 徐昊）

财联社4月14日电，SK海力士股价上涨7.5%，至111.8万韩元，首次站上110万韩元关口。

财联社4月14日电，企查查显示，近日，航天时代传感科技（重庆）有限公司成立，注册资本1.05亿元，经营范围包含：集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；人工智能硬件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由中国航天科技集团有限公司旗下中国时代远望科技有限公司、北京遥测技术研究所共同持股。

财联社4月14日电，芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法，为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”，可在不破坏材料的情况下对其进行加工，在芯片上实现光可循环传播数百万次的创纪录表现。这项发表在最新一期《自然·材料》杂志上的研究，攻克了实现更快、更高效光子芯片的一大难题，标志着范德华材料的重要进展，并推动其由辅助性界面材料，向承担核心功能的器件结构材料转变。

财联社4月13日电，瑞银最新研报将博通2027年TPU出货量预测从约600万颗上调至约700万颗，并同步大幅上调公司未来三年营收及盈利预测。

《科创板日报》13日讯，纽约数据提供商Ornn的数据显示，近几个月来，英伟达全系列GPU在云端数据中心的现货租赁价格均大幅上涨。Ornn Compute价格指数显示，英伟达最先进的Blackwell系列芯片单小时租金已达4.08美元，较两个月前的2.75美元上涨48%。

《科创板日报》13日讯，消息称三星电子的2nm工艺制程良率当前达到了55%上下，但该水平不仅落后于台积电约一成，另一方面也没有达到竞争重要Fabless企业代工订单所需的水平。业界人士指出，如果再考虑性能分级和后端封测流程的损失，以最终成品计三星电子的2nm良率将只剩下40%。这意味着该节点当前仍未成熟，无法稳定交付，且实际价格竞争力也相对不足。

《科创板日报》13日讯，南亚科表示，受惠DRAM报价强劲弹升及产品组合改善，首季获利大幅提升。总经理李培瑛表示，AI带动云端与高阶应用需求持续升温，不仅推升DDR5、DDR4等产品需求，第二季DRAM价格表现也有望优于首季，涨幅将落在双位数区间，整体市况仍维持稳定，长期趋势不变。

《科创板日报》13日讯，根据摩根士丹利最新分析报告，苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验，苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约，重点目标直指代号为Baltra的全新AI服务器芯片，预计2027年登场。

《科创板日报》13日讯，Rapidus于近日宣布，半导体封装制程的试产线正式启用，并将建立一项新技术使AI芯片生产效率提高10倍以上。

《科创板日报》13日讯，闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。该公司计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为其生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营，目标是在2027年实现商业化。

《科创板日报》13日讯，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。

财联社4月13日电，四川省发布国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要。其中提出，聚焦重点产业发展和民生改善技术需求，优化重点领域科研布局，加强“从1到10”科技攻关。围绕人工智能、先进材料、航空装备、低空智能、光电技术、新型储能、核医疗等领域，布局实施一批重大科技专项，采取超常规措施，一体推进技术研发、成果转化、标准研制、产业培育，加快攻关成果应用和产品迭代升级。强化重点产业链科技攻关，全链条推动集成电路、工业母机、基础软件、生物制造、绿色氢能等领域关键核心技术加快突破。加强保障战略安全的技术研发，提升粮食安全、战略性矿产资源勘探开发利用、生态环境保护修复、重大工程建设、地理信息安全等领域科技支撑能力。推进卫生健康、城市建设、应急安全等领域技术创新，提高民生科技供给水平。

《科创板日报》13日讯，群智咨询（Sigmaintell）指出，DRAM价格将在第二季度继续上涨，但涨幅将因产品而异，其中DDR4的价格涨幅将显著放缓，而DDR5和LPDDR5X仍有增长空间。其预测，全球DRAM平均价格涨幅将从第一季度的70%以上放缓至第二季度的30%-50%。