财联社6月17日电，新加坡金融管理局行长谢啇真表示，全球股权投资估值高度依赖人工智能，但AI相关营收回报仍具有很强不确定性，能源和芯片成本也在不断攀升。AI短期内的快速应用，可能带来经济效益不足、安全保障不足等风险。

财联社6月17日电，本月以来，科技主线继续领跑市场，通信，电子板块涨幅居前，并稳居年内行业涨幅榜第一、第二名。细分领域中，电子化学品、小金属、金属新材料、玻璃玻纤、塑料、非金属材料、元件、通信设备等方向表现尤为活跃。从ETF资金流向来看，规模居前的头部宽基ETF（如上证50、沪深300等）以及科创50、创业板相关ETF多数延续净赎回态势，份额持续收缩；与之相对，通信、工业母机、科创新材料等科技主题ETF份额则明显增长。剔除价格波动影响后，月内规模增量超过20亿元的基金包括：通信ETF国泰、工业母机ETF国泰、中证500ETF南方、电力ETF广发、煤炭ETF国泰，其中，目前规模最大的通信主题ETF——通信ETF国泰以92亿元的净流入规模高居首位。（财联社 梓隆）

财联社6月17日电，美股芯片股盘前走强。美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨近2%。

财联社6月17日电，瑞银日前发布亚太科技策略研究报告。该报告就“代理式AI是2026年的关键拐点”“存储器半导体上升周期是否持续”以及“重新审视半导体设备”等话题进行了探讨。瑞银认为，代理式AI正在加速发展，并被日益视为AI采用过程中的重大拐点。这导致CPU需求显著提速，原因是需要顺序计算周期来访问多个资源，随后进行输出编排和优先级排序，进而推动独立通用服务器以及AI服务器中 CPU主节点的增长。预计到2027年，主节点CPU占比将从2025年的29%提升41%。相对于存储器板块，晶圆前端设备股票有望补涨。理由是AI继续推动DRAM资本开支上行，中国市场和NAND存储器领域呈增长势头，另外，设备交付周期应在2027年年中趋于正常化，从而在一定程度上缓解产能部署的瓶颈问题。

《科创板日报》17日讯，瑞华泰在互动平台表示，半导体制程用PI薄膜已通过韩国半导体企业评测，目前已小批量供货，营收占比较小。具体业务情况请关注公司披露的定期报告及相关公告。

《科创板日报》17日讯，近日，三星电子实现了业界最小的3D堆叠晶体管。在最近于美国举行的VLSI 2026上，该公司展示了其在实现栅极间距为42nm的3D堆叠场效应晶体管（3D堆叠FET）方面取得的成果，该技术将晶体管垂直堆叠而非放置在平面上，预计将应用于系统半导体领域。

《科创板日报》17日讯，三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备。业内人士透露，虽然时间表可能会有所调整 ，但量产设备拟于明年第二季度或第三季度导入。考虑到实际量产准备所需的时间，预计三星电子最早也要到明年年底才能开始1D DRAM的初步量产。1d DRAM的电路线宽为10至11纳米。目前商用的最新一代产品是第六代1c DRAM，其线宽约为11至12纳米。线宽越窄，DRAM的性能和能效越好。知情人士表示，三星电子的1d DRAM预计被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品拟于2029年实现商业化。

财联社6月17日电，据大连理工大学消息，近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。在国产处理器向高性能计算升级的过程中，编译优化是充分释放芯片底层算力、保障设备适配性与运行稳定性的关键。长期以来，高端编译优化技术门槛高、壁垒大，成为制约国产芯片性能发挥与生态完善的突出短板。

财联社6月17日电，受全球对人工智能AI相关设备强劲需求的推动，新加坡上个月的电子产品出口额创下历史最大增幅。据新加坡企业发展局周三的数据，5月份出货金额较一年前增长近95%，至71亿新元(55亿美元)。集成电路仍是主要驱动力，增幅近81%。

《科创板日报》17日讯，LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示，将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂，这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资；公司还在与客户洽谈第二阶段投资，以扩大用于AI服务器的FCBGA产能，“讨论已经取得了实质性进展，我们很快就能公布规模。” 此外，LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产，除了此前宣布的6000亿韩元投资外，公司还计划根据与客户约定的产量，继续扩大FCBGA生产规模。

财联社6月17日电，四川省统计局官微6月17日发布2026年1-5月全省国民经济主要指标数据，前5个月，四川省规模以上工业增加值同比增长6%，规模以上工业企业产品销售率为95.1%。分产品看，天然气产量同比增长2%，发电量增长2.4%，智能电视增长59.2%，锂离子电池增长57.2%，集成电路增长18.4%，工业机器人增长12.3%，液晶显示屏增长9.3%。固定资产投资方面，从房地产开发看，四川房地产开发投资同比下降7.8%；商品房施工面积同比下降13.2%，新建商品房销售面积下降13.1%。

财联社6月17日电，北京市经济和信息化局印发《北京市关于支持工业企业提质增效若干措施》，其中提到，促进会展平台赋能市场推广。充分发挥北京各类会议会展促进消费、带动投资、拉动产业、便利贸易的赋能效应，推动重点展会设置具身智能、高端芯片、智能穿戴设备、智能网联汽车等北京智造产品专区，强化场景展示与宣传推介。鼓励企业依托各类展会平台，开展新品展示、技术推介、供需对接、订单洽谈等市场推广活动，持续提升北京工业产品品牌影响力。

《科创板日报》17日讯，消息称苹果下一代旗舰芯片A22 Pro或采用台积电1.4纳米制程，预计于2028年推出。

《科创板日报》17日讯，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快MLCC 扩产速度。社长佐濑克表示，“在中期（2026-2030年度）运营计划中，原先计划是将以每年约10%的速度扩增MLCC产能，不过最终将视超大规模云端商等客户实际动向而定，有可能将扩产速度上修至每年15%。”关于涨价计划，佐濑克表示，现阶段没有计划因供需紧绷而调涨价格。

财联社6月17日电，上交所公告，盘中即时起至收市暂停财通多策略福鑫定期开放灵活配置混合型发起式证券投资基金、景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）交易业务。