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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
思瑞浦
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荣旗科技
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  • 8分钟前 来自 财联社
    财联社8月20日电,紫光国微8月19日在业绩说明会上表示,公司在特种集成电路领域,除市场较为熟知的FPGA产品外,产品布局还涵盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等多个专业领域。其中,公司在特种存储领域的市场占有率达80%左右。价格策略方面,出于国家战略考虑及公司长期客户关系,公司存储产品此前基本未涨价。目前受晶圆等上游原材料成本上涨影响,未来不排除涨价的可能。未来,随着下游应用逐步向智能化演进,数据存储需求持续增长,公司对特种存储芯片市场的长期发展前景持乐观态度。
    紫光国微
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  • 43分钟前 来自 财联社
    财联社8月20日电,在SK海力士完成赴美上市以及与人工智能(AI)相关的股票近期遭遇大幅抛售后,全球投资者对这家芯片制造商进行杠杆押注的融资成本近几周已减半。知情人士透露,美国银行、花旗、高盛和摩根大通等银行对欲通过互换交易获得SK海力士韩股敞口的客户,报价在担保隔夜融资利率(SOFR)基础上加约150至300个基点。6月中旬时,一些银行向寻求新签SK海力士互换合约或办理续约的客户报价较SOFR高1000个基点以上。5月1日以来,SOFR一直徘徊在3.50%至3.69%之间。
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  • 48分钟前 来自 财联社 卞纯
    涉100万亿韩元,三星重磅利好传出!韩股涨至熔断,存储双雄爆发
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社8月20日电,企查查显示,近日,硕贝德前沿(上海)工程技术有限公司成立,经营范围包含:卫星技术综合应用系统集成;物联网技术研发;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发;人工智能行业应用系统集成服务等。企查查股权穿透显示,该公司由硕贝德全资持股。
    硕贝德
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    日本7月出口加速增长:芯片设备出口狂飙49% 对华出口劲增25.8%
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社8月20日电,三星电子涨幅扩大至超10%。据报道,三星将公布规模达100万亿韩元(约719亿美元)的股东回报计划。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社8月20日电,据报道,行业官员称,三星电子计划在本月召开董事会会议后,最终确定并公布一项超过100万亿韩元(约719亿美元)的股东回报计划。公司计划将50%的自由现金流用于股东回报,具体措施预计将主要以现金分红为主。三星电子将在公布该方案后,根据现金流和盈利状况继续研究额外的股东回报措施。三星在上个月的财报发布会上表示,其董事会和管理层正在讨论包括派发特别股息在内的具体措施。
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  • 3小时前 来自 财联社记者 周晓雅
    财联社8月20日电,Wind数据显示,8月19日,股票ETF合计净流入529.07亿元,结束了此前连续11个交易日的净流出。沪深300ETF华泰柏瑞净流入最多,单日吸金54.31亿元;科创50ETF华夏也净流入44.18亿元,创业板ETF易方达则达43.38亿元,中证1000ETF南方也净流入32.77亿元;宽基ETF整体净流入394.09亿元。主题ETF净流入135.94亿元,其中,科创半导体ETF华夏(净流入24.31亿元)、通信ETF国泰(净流入10.47亿元)净流入超10亿。值得一提的是,昨日股票ETF单日成交2090.46亿元,是近60个交易日里的第四高。
    沪深300
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社8月20日电,中金公司研报认为,全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限,数据中心向液冷架构演进,预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。国内汽车热管理龙头依托精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺跨界入局,展现竞争优势。
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  • 昨天 23:36 来自 财联社记者 张校毓
    中微公司上半年净利润增长超300% 拟投资35亿元建设临港产业化基地二期项目|财报解读
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  • 昨天 20:27 来自 财联社
    财联社8月19日电,迈威尔科技表示已向谷歌发行最多5897万股认股权证,行权价格设定为每股206.58美元。公司与谷歌的合作协议涵盖AI、存储和网络芯片。
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  • 昨天 20:21 来自 科创板日报记者 郭辉
    沪硅产业上半年营收同比增长36.51% 300mm硅片销量同比增超九成 中长期产能布局持续落地
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  • 昨天 19:16 来自 财联社
    财联社8月19日电,东微半导(688261.SH)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入7.36亿元,同比增长19.58%;归属于上市公司股东的净利润1.06亿元,同比增长285.41%。报告期内,车规级、工业级领域功率半导体营业收入占比约为79%。受益于数据中心、算力服务器电源等领域的业务保持增长并稳步提升、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响,公司营业收入和毛利率有所上升。小财注:公司Q2净利润1.01亿,Q1净利润0.06亿,据此计算,Q2净利润环比增长1712%。
    东微半导
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  • 昨天 16:49 来自 财联社
    财联社8月19日电,长电科技宣布,公司在高深宽比先进TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)技术研发方面取得重要进展,并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用,旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力,为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。
    长电科技
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  • 昨天 16:47 来自 财联社 卞纯
    SK海力士出手救市!股价大跌10%后,宣布回购40万亿韩元股票
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  • 昨天 16:47 来自 财联社
    财联社8月19日电,三星预计,今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入,而AI和高性能计算(HPC)应用占比将超过30%,高于2025年末的15%至20%。由于台积电产能趋紧,三星获得了更强的价格谈判能力。一名熟悉三星运营情况的人士表示,三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年年底以来一直满负荷运行。
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  • 昨天 16:45 来自 财联社
    财联社8月19日电,据报道,随着人工智能(AI)芯片需求推高产能紧张程度,三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格,涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场,三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程(SF4)生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外,三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%,较老的8纳米制程价格上涨近10%。
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  • 昨天 16:30 来自 财联社
    财联社8月19日电,根据摩根士丹利的最新预测,2026年第三季度,DDR4等成熟DRAM的价格将上涨50%,第四季度将再涨10%。摩根士丹利表示,成熟的DRAM和NAND芯片的供应紧张局面,即将进一步恶化。而造成这一局面的主要原因在于供应端的产能转移,存储器制造商正持续将产能转向HBM、DDR5和更高层数的NAND闪存。大摩还强调,SLC NAND闪存的价格涨幅可能将更加激进,该机构预计该品类在今年剩余的两个季度中每个季度都将上涨50%。
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  • 昨天 16:01 来自 财联社
    财联社8月19日电,上海市人民政府办公厅印发《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》。其中指出,推动国家区块链网络上海枢纽提档升级,强化隐私计算、联邦学习、分布式数字身份等安全可信基础支撑,健全标准化供给、灵活化适配的共性服务体系,建强跨境跨链基础设施,构筑技术先进、能级领先的区块链赋能底座。完善链上安全监管能力体系。优化迭代新一代超异构融合芯片,满足高并发计算需求。
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  • 昨天 15:58 来自 财联社 马兰
    大摩警告内存涨价情况仍然激进 Q3成熟制程DRAM可能涨价50%
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