财联社6月9日电，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》，其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。

财联社6月9日电，早盘模拟芯片概念震荡走高，杰华特20cm涨停，晶丰明源涨超10%，芯朋微、赛微微电、纳芯微、南芯科技等跟涨。消息面上，华福证券研报称，DrMOS 成高端 AI 电源标配已是产业共识，DrMOS 凭不可替代优势，将快速从高端服务器向通用 AI 服务器、边缘算力、智算中心普及。

财联社6月9日电，2026中国（深圳）集成电路峰会将于2026年6月26日在深圳召开。本届峰会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，立足粤港澳大湾区科创核心高地，汇聚全国集成电路领域领军人物、技术专家、企业精英，聚焦行业前沿趋势，深度解读产业政策、分享前沿技术、展示创新成果、对接供需合作，共同探寻复杂环境下产业破局路径，携手共绘集成电路产业发展新蓝图。

财联社6月9日电，中信证券指出，回顾2025年，智驾平权趋势持续演进，测算2025年城市/高速NOA在国内乘用车市场的渗透率分别为14%/15%，带动中大算力智驾芯片、激光雷达、智驾域控等产品出货量高增，头部公司相关收入大幅增长。另一方面，L4自动驾驶商业化加速，多家公司已在标杆项目中兑现经济效益，正致力于扩大业务规模、拓展商业模式。展望2026年，产业链各环节料将进一步推进技术研发和产品投放，汽车智能化产业链有望受益。

财联社6月8日电，纳斯达克综合指数涨幅扩大至1.76%，报26162.84点。费城半导体指数涨幅扩大至7%，创盘中新高，上周五曾大幅下跌10%。热门股中，英伟达股价上涨1.77%，台积电股价上涨4.18%，博通股价上涨3.04%，美光科技股价上涨10.37%，超威半导体股价上涨5.7%，阿斯麦股价上涨7.29%，英特尔股价上涨12.66%，ARM上涨4.48%。

财联社6月8日电，费城半导体指数涨幅扩大至6%，创盘中新高，上周五曾大幅下跌10%。

财联社6月8日电，英伟达上周推出RTX Spark超级芯片，进军AI PC市场，主打本地运行大模型和AI代理功能，瞄准开发者与内容创作者群体。对此，分析师认为，高售价和存储成本限制其普及，AI PC需求尚未得到验证。

财联社6月8日电，费城半导体指数开盘上涨5%，上一交易日暴跌10%。英伟达股价上涨2.43%，台积电股价上涨2.61%，博通股价上涨3.78%，美光科技股价上涨9.53%，超威半导体股价上涨3.28%，阿斯麦股价上涨4.95%。

财联社6月8日电，英特尔美股盘前涨超10%，谷歌向英特尔下单逾300万颗TPU芯片。

财联社6月8日电，据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。

财联社6月8日电，英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。小财注：SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

财联社6月8日电，黄仁勋表示，英伟达与SK海力士、SK电讯的合作未来可为韩国带来数千亿美元的业务规模。

财联社6月8日电，北京人形机器人创新中心6月8日与地瓜机器人宣布，双方协同打造的全尺寸通用人形机器人天工3.0，将2026年下半年开启规模化量产交付。据悉，该机型搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，应用于工业制造、商业服务及3D复杂场景作业。据披露，依托技术架构与规模化量产优势，天工3.0整机综合成本预计降幅超50%。量产落地后的天工3.0，将投入产线作业、仓储物流、智能服务、特殊环境运维等实景应用。

财联社6月8日电，景顺长城全球芯片LOF将于6月9日开市起停牌，自6月9日10:30起复牌，停牌期间基金赎回业务照常办理。

财联社6月8日电，三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示，我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片，以及NVIDIA的加速器芯片；我们还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。

财联社6月8日电，Computex 2026电脑展期间，巨头们再次强调了一个行业趋势：通过CPU、GPU、存储与网络高效协同构建系统级能力，才能真正释放AI规模化应用的价值。今年以来，一组预测数据已经多次出现在媒体报道中：Agentic AI需求带动下，数据中心领域CPU和GPU的配比将从传统的1:8，慢慢变成1:4、1:2甚至1:1。英特尔数据中心集团副总裁兼中国区总经理陈葆立还介绍，某国内领先的大模型厂商，从去年到今年CPU需求提高了5倍。“这是来自真实客户的反馈，至于说未来到底是不是1:1甚至更高，由于AI的发展还处于早期阶段，目前还很难下定论。”美银证券预估，到2030年，全球服务器CPU市场规模将上看1250亿美元，年复合增长率31%，其中AI服务器CPU占比将高达77%。据财联社记者观察，芯片厂商均瞄准了AI浪潮中数据中心CPU的机遇，各巨头的“混战”已打响。

财联社6月8日电，马斯克近日在摩根大通全球总部的采访中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。

财联社6月8日电，怡亚通于6月4日曾宣布公司获评“英特尔2026官方解决方案聚合商”，但今日上午该公司却发布说明公告，称“与英特尔无实际业务往来”。就此，财联社记者以投资者身份致电怡亚通，公司证券部人士称，成为“聚合商”是指达到与英特尔合作的门槛。“（公司）获得了分销业务的资质，方便未来开展合作。（分销业务）还在积极拓展中，现在还不能确定。”小财注：6月4日怡亚通宣布将分销全系列英特尔芯片及OEM、ODM定制成品，次日公司股票涨停。今日说明公告发布后，公司股价大跌，收跌8.70%，报6.40元/股。（财联社记者 付静）