财联社3月19日电，费城半导体指数开盘跌超3%。英伟达股价下跌1.74%，台积电股价下跌3.07%，博通股价下跌1.82%，阿斯麦股价下跌2.98%，美光科技股价下跌7.63%。

《科创板日报》19日讯，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。

财联社3月19日电，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

财联社3月19日电，阿里高管在财报电话会上透露，截至2026年2月，平头哥的AI芯片已在阿里云的支持下在实际业务场景中累计出货47万片。

财联社3月19日电，德意志银行将美光科技目标价从500美元上调至550美元。

《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价格已全面调涨；而三星晶圆代工的5/4nm订单规模也明显增加，因此也在2025年Q4向客户发布了涨价通知。

《科创板日报》19日讯，中微半导(688380.SH)发布年报，2025年营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。净利润2.84亿元，同比增长107.68%。拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)。

财联社3月19日电，阿里巴巴表示，公司已将自主研发的平头哥GPU大规模投入生产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。

财联社3月19日电，在3月19日商务部举行的例行发布会上，有美媒记者提问，“相关报道称中国政府已经批准了部分公司采购英伟达的H200芯片，请问是否有更多细节可以透露以及有何评论？” 商务部新闻发言人何咏前回应称：“我不了解你提到的情况。”

财联社3月19日电，三星电子计划在2026年至少投入110万亿韩元（约732亿美元）用于研发与设施建设。

财联社3月19日电，韩国科技信息通信部周四（3月19日）表示，一个韩国研究团队已证实，一种名为“突触晶体管（synaptic transistor）”的关键组件（用于下一代人工智能芯片）在高辐射空间环境中具有潜在应用价值。该团队使用铟镓锌氧化物材料制造出突触晶体管，试验表明，其能够经受相当于在太空中停留20年的辐射强度。对此，韩国科技信息通信部门表示，这些结果证实了其技术能够应用于太空级别的人工智能半导体的可能性。这是全球首次对这种技术的验证，也预示着现有芯片技术朝着能够在极端条件下运行迈进了一步。

财联社3月19日电，马斯克表示，有望在12月完成AI6芯片的流片。

财联社3月19日电，马斯克当地时间周三晚间在社交媒体平台X上表示，他非常欣赏英伟达及其首席执行官黄仁勋，英伟达的市值实至名归。他还表示，SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯。在另一则帖子中，马斯克表示，特斯拉正在研发的自研芯片AI5在性能方面将实现“远超其规格的表现”。他表示，AI5 芯片可用于数据中心的训练，但主要是为人形机器人 Optimus 和Robotaxi的AI边缘计算而优化。

财联社3月19日电，企查查显示，近日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，注册资本1.6亿元，经营范围包含：化工产品销售（不含许可类化工产品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械设备租赁等。企查查股权穿透显示，该公司由广钢气体等共同持股。

财联社3月19日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增24.8%，约2188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。

财联社3月19日电，指数走弱，深成指下挫跌逾2%，沪指跌1.43%，创业板指跌1.09%。有色金属、半导体芯片、军工、消费电子等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近4900只。