财联社12月2日电，企查查显示，近日，杰佑半导体（杭州）有限公司成立，注册资本1500万元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由杰华特等共同持股。

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

《科创板日报》2日讯，TrendForce集邦咨询报告显示，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4%。

财联社12月2日电，马来西亚总理安瓦尔当地时间12月1日表示，当天下午他接见了英特尔公司首席执行官陈立武，探讨了半导体产业的发展态势。安瓦尔说，英特尔将追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资，将马来西亚打造为其封装与测试业务的运营中心。

《科创板日报》2日讯，三星电子HBM月产能（以晶圆投入量计）近期已扩大至17万片，超越SK海力士的16万片。此前三星月产能维持在15万片左右。这标志着三星去年下半年起推进的通用DRAM生产线向HBM转型和巨额设备投资战略开始显现实质成效，预计市场占有率指标也将从明年开始急剧回升。

《科创板日报》2日讯，随着DRAM价格飙升，三星电子半导体（DS）部门拒绝移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。据悉，芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗DRAM（LPDDR）等高利润产品来将收益最大化。

《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。

《科创板日报》1日讯，安靠决定在其韩国仁川松岛K5工厂建设EMIB产能，承担英特尔产品部门芯片的EMIB封装，也将为英特尔代工的外部客户提供服务。

《科创板日报》1日讯，美光扩建日本广岛县东广岛市DRAM工厂的施工将于2026年5月启动，目标2028年实现HBM内存出货。美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。

《科创板日报》1日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，公司将回购股份资金总额由“不低于人民币2000万元（含），不超过人民币4000万元（含）”调整为“不低于人民币8000万元（含），不超过人民币15000万元（含）”，回购股份数量及占公司总股本的比例相应调整。此外，回购股份价格上限由“不超过97.90元/股（含）”调整为“不超过182.07元/股（含）”。此次调整旨在进一步提高股东回报，让股东切实分享公司的发展成果。

《科创板日报》1日讯，据韩国产业通商部数据显示，韩国11月出口额同比增加8.4%，为610.4亿美元，创下历史同期最高纪录。其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

《科创板日报》1日讯，三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂，将拥有六条半导体生产线，比现有的平泽工厂（P1-P4）还要多，将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。

财联社12月1日电，经工作日差异调整后，11月韩国出口额同比增长13.3%，略低于10月14%的增幅；未调整的整体出口额同比增长8.4%，而10月经修正后的同比增幅为3.5%。同期，进口额同比增长1.2%，实现97亿美元的贸易顺差。细分领域中，半导体出口成为最大亮点，受人工智能及数据中心需求稳定支撑，同比大幅攀升近39%。汽车出口亦表现亮眼，同比增长近14%，有效抵消了石化等部分行业对整体出口增长的拖累。

《科创板日报》1日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD（企业级SSD）订单强力拉动，原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，wafer供应情况更加紧绷，导致十一月主流wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上，涨势快速扩散至所有容量段。

《科创板日报》1日讯，受全球AI算力需求激增影响，全球内存半导体出现严重供不应求态势，内存芯片价格正在飞速提升。其中16G+512G内存到今年年底的价格上涨幅度近500元人民币。据行业相关人士向《科创板日报》透露，目前手机市场面临的涨价风险最大，部分厂商已出现内存短缺。业内预计，接下来手机产品将迎来一波涨价潮。（记者 黄心怡）

财联社12月1日电，企查查显示，近日，太原美锦先微半导体材料有限公司成立，法定代表人为董宜忠，注册资本为6000万元，经营范围包含：电子专用材料制造；新材料技术研发；专用化学产品制造（不含危险化学品）；通用设备修理等。企查查股权穿透显示，该公司由合肥先微半导体材料有限公司、美锦能源全资子公司山西美锦科技有限公司共同持股。