财联社
财经通讯社
打开APP
半导体芯片
关注
10.6W 人关注
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
-0.61%
龙头股
大普微
+20.00%
福赛科技
+13.86%
  • 3分钟前 来自 财联社
    财联社10月19日电,AI芯片初创公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资,估值62亿美元。
    阅读 1w+
    1
  • 5分钟前 来自 财联社
    财联社10月19日电,美光科技宣布,将于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会,由公司总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer主讲,讨论DRAM、HBM及NAND领域的技术创新。美光表示,下一代AI基础设施将需要更高的带宽、容量及数据传输、存储和访问效率,此次研讨会将介绍公司未来多代技术路线图、客户联合设计及长期研究布局,目标是进一步巩固其未来十年的技术领先地位。
    阅读 2w+
    14
  • 35分钟前 来自 央视新闻
    财联社10月19日电,在19日举行的国务院新闻办新闻发布会上,国家统计局相关负责人表示,今年以来,我国深化拓展“人工智能+”行动,助力经济提质增效。有力推动了制造业智能化转型。今年前三季度,规模以上数字产品制造业增加值对规模以上工业增长的贡献率超过了1/3;规模以上制造业企业人工智能技术应用普及率稳步提升,一批具有较高水平的黑灯工厂、数字化车间、智能生产线加快投产。有力带动了现代服务业发展。前三季度,信息传输、软件和信息技术服务业增加值同比增长10.4%,人工智能是重要的助推力量。有力促进了消费提质升级。前三季度,限额以上单位可穿戴智能设备零售额同比增长超过70%。人工智能还在改造实体零售业态,前三季度无人值守商店零售额增速超过25%。有力带动了新兴领域投资和出口。前三季度,电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长58.7%、14.2%、20.2%。国家统计局新闻发言人 国民经济综合统计司负责人 王冠华:凭借全链条配套优势,我国快速推出适配不同场景的AI软硬件产品,精准对接了海外市场的需求。前三季度,我国电子元件、电线电缆等产品出口分别增长70%、25.3%。
    阅读 11.1w+
    40
  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月19日电,美银认为,近期美股存储股调整已在很大程度上脱离基本面,估值倍数已经见底,市场对AI存储繁荣转向衰退的担忧过度。该行预计,2027至2028年存储芯片平均售价、营收和利润率仍将保持超级周期水平,即使盈利增速放缓,绝对水平仍接近历史高位。
    阅读 41.5w+
    87
  • 4小时前 来自 财联社 马兰
    美伊冲突以来氦气价格已翻三倍 亚洲公司正在向美国寻求供应
    阅读 14.6w+
    3
    34
  • 5小时前 来自 财联社
    财联社10月19日电,天眼查App显示,长鑫集电(北京)存储技术有限公司近日发生工商变更,注册资本由约508.5亿人民币增至约601.8亿人民币,增幅约18%。该公司成立于2016年8月,法定代表人为赵纶,经营范围含集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造等,由长鑫科技集团股份有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京亦庄科技有限公司、北京屹唐科技有限公司共同持股。
    阅读 129.1w+
    44
  • 6小时前 来自 财联社
    财联社10月19日电,企查查APP显示,近日,山西云涌科技有限责任公司成立,经营范围包含:物联网设备销售;物联网应用服务;集成电路芯片及产品销售;合同能源管理等。企查查股权穿透显示,该公司由云涌科技全资持股。
    云涌科技
    -1.11%▼
    阅读 145.9w+
  • 7小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》19日讯,2026 RISC-V中国峰会上,阿里达摩院首席科学家孟建熠表示:迄今,玄铁芯片目前已经稳定出货超60亿颗,根据Omida预测,至2030年,全球RISC-V处理器年度出货量每年增长近30%,2030年在全球处理器出货份额将达到约25%的市场占有率。阿里达摩院还在会上发布首个车规增强E908A芯片。
    阅读 163.5w+
    11
    153
  • 8小时前 来自 财联社
    财联社10月19日电,广东省人民政府新闻办公室举行2026年前三季度广东进出口情况新闻发布会。深圳海关副关长梁丹虹介绍,深圳外贸高速增长,主要得益于三个方面:一是产业动能升级。人工智能赋能深圳产业发展,外贸持续向“新”向“优”。前三季度,集成电路等人工智能相关零部件进出口规模居全国首位,贡献全市超六成的外贸增量;3D打印机、数字照相机等深圳优势产品出口合计增长46.5%,占全国同类产品出口比重达八成以上。二是主体活力迸发。全市有进出口记录的企业数量突破7万家,其中民营企业扛起外贸主力军大旗,进出口增长49.9%,规模占比超七成,贡献全市外贸近九成的增量。三是市场版图多元。前三季度,与深圳有经贸往来的国家和地区达240多个,前十大贸易伙伴均实现2位数增长。值得一提的是,作为今年APEC领导人非正式会议举办城市,深圳对APEC其他经济体进出口规模持续领跑全国,前三季度再创历史新高,达3.23万亿元,增长40%。
    阅读 173.8w+
    37
  • 8小时前 来自 财联社
    财联社10月19日电,国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司负责人王冠华在国新办新闻发布会上表示,前三季度“人工智能+”行动有力带动了新兴领域的投资和出口。人工智能的应用拓展带动了产业链上下游持续投资扩产。如前三季度电子电路制造业、集成电路制造业、信息服务业投资分别增长了58.7%、14.2%和20.2%。在“两新”政策支持下,企业加快智能化改造,带动设备购置投资增长9.7%。同时,凭借全链条配套优势,我国快速推出适配不同场景的AI软硬件产品,精准对接了海外市场的需求。前三季度,我国电子元件、电线电缆等产品的出口分别增长70%和25.3%。AI眼镜、智能仿生机器人等终端产品,持续丰富全球人工智能应用场景。
    阅读 189.9w+
    53
  • 8小时前 来自 财联社 马兰
    应英伟达标准化要求 三星将与台积电首次合作生产HBM!
    阅读 34.4w+
    9
    35
  • 10小时前 来自 财联社 卞纯
    科技股抛售只是虚惊一场?华尔街仍看好AI交易:AI需求依旧强劲!
    阅读 49.7w+
    20
    74
  • 13小时前 来自 上证报
    财联社10月19日电,Wind数据显示,截至10月18日18时,已有159家A股公司发布三季度业绩预告,其中132家公司预喜,包括98家预增、13家扭亏、21家略增,整体预喜占比达83.02%。恒力石化、联讯仪器、复旦微电、翰宇药业等61家公司预计归母净利润同比增幅超过100%,其中7家预增幅度逾10倍。梳理业绩增长动因,主要集中于两条主线:一是AI产业链持续高景气,算力、服务器、光模块、PCB、半导体等环节需求旺盛,带动相关公司订单和盈利改善;二是化工等周期品价格回升,部分细分品种供需格局改善,推动企业毛利率修复。此外,海外业务保持较快增长,也为电子、化工、医药、计算机等行业提供增量支撑。
    阅读 240.4w+
    159
  • 昨天 20:18 来自 科创板日报记者 王楚凡
    对话贯通芯联孙涛:“海外本体+本土改造”,晶圆搬运机器人加速国产化
    阅读 63.1w+
    6
  • 昨天 15:59 来自 财联社
    财联社10月18日电,有关英伟达RTX5090显卡停产的消息引发行业关注。英伟达个人计算业务高级副总裁杰夫・费舍尔日前在台北相关活动上公开回应相关传闻,明确否认停产说法,表示RTX5090仍为企业核心产品,后续将继续保持供货。
    阅读 263.2w+
    3
    304
  • 昨天 15:38 来自 财联社
    财联社10月18日电,据日本经济产业省官方网站近日公示消息,由台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划,已正式获得日本经济产业省批准。据了解,JASM第二晶圆厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片,设计总月产能6.3万片晶圆。
    阅读 280.2w+
    58
  • 昨天 14:21 来自 科创板日报记者 敖瑾
    大额融资频现,一批“造芯新势力”接连浮出水面
    阅读 69.9w+
    5
  • 昨天 08:57 来自 财联社 卞纯
    2029年将现内存“红海”?韩财长发声:半导体繁荣至少持续至明年
    阅读 87.5w+
    42
    146
  • 10-17 20:17 来自 财联社记者 张校毓
    算力需求增长催热高速接口IP!多家厂商加码背后,产业链协同成关键
    阅读 115w+
    33
    177
  • 10-17 13:05 来自 证券时报
    财联社10月17日电,第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日,在深圳会展中心(福田)举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会,本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴,预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据,中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元,预计2030年将达约2194亿元;RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率,预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。
    阅读 356.6w+
    1
    153