财联社8月27日讯，美东时间周三，英伟达在财报会上首次正式给出2028财年营收同比增长70%的确定性指引。公司CEO黄仁勋表示：“上下游我们现在都拥有更高的能见度。我们此前从未给出过一整年的业绩指引。真实需求远高于70%，但供给决定我们有把握交付70%”。

财联社8月27日电，今年的端侧AI芯片赛道不乏看点。A股端侧芯片厂商们上半年集体报喜，其中，全志科技8月25日晚公布的财报显示，上半年营业收入、归母净利润同比分别增长41.23%、204.17%；此前，瑞芯微披露上半年净利润同比增长61.73%；富瀚微则预计上半年净利润同比增长1072.72%—1420.19%。在技术层面，光羽芯辰、后摩智能等端侧AI芯片厂商纷纷押注3D堆叠、存算一体等技术，意在打穿“内存墙”。深度科技研究院院长张孝荣近日对记者表示，2026年被业界视为“端侧AI商业化元年”，预计2027年开始起量。国内端侧AI芯片厂商的优势是大市场、多场景，以及打法上的灵活性，未来破局点不仅要靠3D堆叠等创新构架解决功耗和算力矛盾，还要把下游应用绑得更紧，用场景深度换生态厚度，以把握端侧算力国产化机遇。

财联社8月27日电，从湖北九峰山实验室获悉，近日该实验室在高通量DNA生物测序芯片工艺技术上取得重要突破，完成全流程流片验证，芯片各项电性指标均达预期。这意味着，我国在基因测序产业链上游的核心环节，补齐了一块关键拼图。

财联社8月26日电，MiniMax的2026年中期业绩电话会上介绍，公司正在推进M3和H3的国产芯片适配，大规模国产算力集群将很快上线，并逐步承担真实生产流量。

《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者从MiniMax2026年中期业绩会上获悉，MiniMax目前已经采用了一部分国产芯片，在今年四季度的时候，国产芯片的使用占比会变得更高。

财联社8月26日电，印度AI基础设施公司AM Intelligence（AMI）近日宣布订购约9000颗英伟达Rubin GPU，计划在印度建设先进AI算力集群，其为亚洲首批英伟达先进GPU芯片买家之一。AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。

财联社8月26日电，江苏省印发《江苏省促进生物医药产业高质量发展三年行动计划》。其中指出，支持人工智能驱动研发创新。支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作，前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域。推动人工智能在药物靶标筛选、药物分子设计、中药组方及功效组分优化、药械制造等场景中的推广应用，支持开发人工智能预测、类器官与器官芯片模型，加速候选药物筛选与临床前研究。实施智能工厂培育计划，梯度培育一批先进级、卓越级、领航级智能工厂。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，加快AI赋能新材料研发和生产，建设AI赋能材料中心和科学智能体，开发高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物等4个细分领域垂类模型。重点发展：1.电子化学品材料。围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。聚焦高端纤维产品迭代、技术攻关和前沿应用，推动产品在深海深地探测、航空航天、高端医疗器械等领域的应用。4.高性能膜材料。聚焦高性能膜原材料纯化、新结构设计、个性化定制，推动产品在高端装备、先进能源、节能环保等领域的应用。5.前沿新材料。研发高性能合金、高性能陶瓷等材料，布局先进计算存储、下一代通信感知等前沿新材料。

财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，强化新型智能终端培育，围绕新一代移动互联网、智能家居、智能工厂等应用场景，打造具有国际竞争力的消费级新型智能终端品牌，推出一批爆款终端产品。重点发展：1.关键硬件。加快端侧AI芯片、下一代新型显示、柔性材料传感器等关键技术突破，推动微型发光二极管（Micro LED）、光波导镜片、高性能渲染引擎等技术迭代。2.端侧模型。打造轻量化多模态端侧垂类模型，优化迭代模型压缩算法，实现端侧模型在各类应用场景下性能水平可基本对标云端大模型。3.智能消费终端。打造AI电脑、AI手机、AI眼镜、仿生机器人、智能可穿戴设备等人工智能新型消费终端，支持“产品设计+标准件组装”制造新模式。

财联社8月26日电，AI算力需求的急剧增长，令存储芯片价格大幅走高，上游涨价压力向下游终端传导。近期，亚马逊上调多款硬件产品售价。在亚马逊提价之前，苹果、微软、戴尔等科技企业已通过上调产品售价、缩减硬件标配内存等方式应对成本压力。市场调研机构IDC此前预警称，全球内存紧缺的情况可能将持续至2027年，行业预测显示，存储芯片价格有可能在2028年触顶后逐步回落企稳。

财联社8月26日电，摩根士丹利企业信贷团队近日发布研报，将英伟达的信用评级定为“中性”，并指出该公司通过大规模融资安排支持人工智能基础设施建设，已形成了约2000亿美元的潜在信用敞口。分析团队将这一现象称为“资产负债表即服务”。摩根士丹利信贷分析师林赛·泰勒和尼尚特·萨蒂亚姆估算，到2028年底，英伟达整体信用敞口约为2000亿美元，其中约1700亿美元涉及客户兜底相关的调整项和或有负债。不过，即便计入这些敞口，英伟达资产负债表仍具韧性：总债务杠杆率仅0.4倍，假设2028年增长趋于平稳后也仅升至0.7倍，峰值债务水平至少需再翻倍才可能触发标普评级下调。分析师以“中性”评级起步，建议投资者保持耐心，因目前缺乏有效方式评估尾部风险，且生态系统中超过1万亿美元的供应商循环不透明融资正通过“创造性结构”持续运作。

财联社8月26日电，美国银行证券分析师最新指出，有几个因素可能在短期内对半导体股票构成压力，但同时他们认为这可能会创造买入机会。美银认为，半导体行业面临的潜在担忧包括利率上升、公众对数据中心项目的抵制、地缘政治、循环融资问题以及市场定位。美银表示，下行风险可能会为人工智能基础设施建设领域的几家关键企业创造“更佳的买入机会”。这些企业包括英伟达、Marvell、美光、Lam Research、AMD、英特尔、Analog Devices和安森美半导体。

财联社8月26日电，联电董事会批准发行最高18亿美元可转换债券。