财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

财联社10月30日电，铠侠表示，长期合同覆盖2028年超过50%的产量。

财联社10月30日电，铠侠表示，其2027自然年芯片产能已售罄。

财联社10月30日电，英特尔业绩指引不及预期后，美国芯片股盘前走低。AMD下跌6.5%，英伟达下跌2.5%，美光科技下跌3.7%，Arm控股下跌7.5%。

财联社10月30日电，英特尔盘前重挫近24%。公司PC业务营收同比下滑5%不及预期，并且预计全球PC市场的疲软将至少延续至2027年上半年。其芯片代工业务的外部商业化模式也尚未完全成熟。

财联社10月30日电，企查查显示，近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

财联社10月30日电，财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块，以支撑工程决策。

财联社10月30日电，闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间周四在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。

《科创板日报》30日讯，Ibiden 29日宣布，为了扩大AI服务器用高效能IC载板产能，将追加投资约1510亿日元（约合64亿元人民币），投资对象为河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。Ibiden社长河岛浩二29日表示，“我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”

《科创板日报》30日讯，日月光投控29日举行法说会，首席财务官董宏思表示，先进封测（LEAP）需求持续强劲，今年相关服务营收目标由37亿美元上调至40亿美元，2027年目标倍增，并三度调高今年资本支出，由105亿美元提高至115亿美元，明年投资规模有望进一步扩大。董宏思指出，今年资本支出新增的10亿美元将用于厂房设施与设备采购各半，设备支出中的六成投入LEAP、四成用于主流封测，明年资本支出将高于今年。

财联社10月30日电，决定AI交易前景的关键财报季表现平平，导致全球芯片制造商股价下跌，投资者越来越担心成本飙升和需求的可持续性。最新触发因素包括亚马逊的大规模资本支出数字、英特尔因个人电脑处理器需求疲软发布低于预期的销售预测。这进一步加剧了投资者对AI热潮融资成本高昂以及这些巨额投资能否获得回报的担忧。亚洲芯片制造商普跌，其中，韩国SK海力士和日本爱德万测试跌幅最大，均超过6%。韩国Kospi指数一度下跌4.3%。“本财报季对人工智能企业来说很艰难，大多数企业都受到了人工智能泡沫和通胀担忧的双重打击，”Floodlines Research创始人、投资策略师Anna Wu表示。“更高的融资成本和信用风险最终可能会迫使超大规模数据中心运营商放缓扩张步伐。”

财联社10月30日电，随着公募基金2026年三季报披露收官，外商独资公募基金的最新持仓动向逐渐明晰。从三季度调仓情况来看，部分外资公募在保持权益资产配置的同时，适度增加银行等稳健型资产持仓，并继续挖掘人工智能、半导体等科技领域的投资机会，投资组合更加注重行业均衡与风险收益匹配。多位受访人士认为，相关调整并非简单的投资风格切换，而是基金经理在把握科技成长机遇的同时，更加重视企业盈利质量、估值水平及业绩兑现能力。

财联社10月29日电，江波龙(301308.SZ)公告称，第三季度营业收入为146.30亿元，同比增长123.74%；归属于上市公司股东的净利润为37.45亿元，同比增长436.60%。前三季度营业收入为387.18亿元，同比增长131.37%；归属于上市公司股东的净利润为143.22亿元，同比增长1909.68%。营收增长主要系销售业务增长所致。2026年第三季度，全球存储器市场供需格局总体仍然偏紧，但受前期较高价格基数影响，DRAM和NANDFlash价格涨幅较前期明显收窄，存储晶圆价格上涨对公司盈利的边际贡献显著趋缓。在此背景下，公司UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端新产品在众多知名大客户处实现规模化商业应用，国际品牌Lexar、Zilia等全球化业务保持高速增长。小财注：公司Q3净利润37.45亿，Q2净利润67.15亿，据此计算，Q3净利润环比下降44%。

财联社10月29日电，记者获悉，上交所科创芯片ETF（588200）即将通过沪港ETF互挂实现出海。据悉，跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批，预计将于11月6日在香港联交所上市，境外投资者可在香港市场直接交易，便捷配置科创板芯片产业链资产。据介绍，该ETF跟踪上证科创板芯片指数，样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至10月28日，境内市场共有11只ETF跟踪该指数，合计规模574亿元。