财联社6月24日电，高通将收购AI芯片初创公司Modular。

财联社6月24日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

财联社6月24日电，美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测，认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束，存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。美银预计，全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元，2025—2030年复合增长率达28%，高于此前预期的2.3万亿美元和23%。美银预计，芯片行业用约50年实现首个1万亿美元销售额，而AI有望在未来5年再创造1万亿美元增量。

财联社6月24日电，三星电子正在考虑进行股票回购，但目前尚未确定具体的回购规模和时间表。

财联社6月24日电，美光科技周三盘后将公布财报，在投资者突然开始对AI涨势能否持续感到不安之际，恐成为近几个月来最重要的财报之一。在数据中心开发商需求旺盛的推动下，这家存储芯片制造商股价今年已累计飙升269%。嘉信理财首席交易和衍生品策略师Joe表示：“如果美光业绩令人失望，可能会强化这种瀑布式下跌态势，但如果成绩单没有瑕疵，买家可能会重新回到这个板块。”

财联社6月24日电，SK海力士韩股在盘后交易中上涨5.5%。公司计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元），寻求7月10日开始ADR交易，ADR定价为每股25.55万韩元。

财联社6月24日电，AI芯片公司Cerebras美股盘前跌超11%。

财联社6月24日电，美股芯片股盘前小幅反弹，美光科技涨超3%，闪迪涨超2%，台积电涨超1%。

财联社6月24日电，SK海力士表示，将利用募资所得在韩国建设晶圆厂，以及用于EUV光刻机采购。

财联社6月24日电，SK海力士表示，美国存托凭证（ADR）将于七月上市，计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元）。

财联社6月24日电，摩根士丹利将AI芯片公司Cerebras目标股价从250美元上调至273美元。

财联社6月24日电，企查查显示，近日，楚雄智聚算网科技有限公司成立，经营范围包含：半导体分立器件销售；集成电路销售；光电子器件销售；人工智能硬件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由高乐股份全资持股。

财联社6月24日电，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

财联社6月24日电，港股芯片股持续活跃，华虹宏力涨超18%，中芯国际涨超10%，兆易创新涨超6%，澜起科技、宏光半导体涨超5%。

财联社6月24日电，Pragmatic半导体发布Pragmatic NFC Protect PR1311，一款集成即时篡改检测、产品真伪验证等功能的新型柔性低碳NFC芯片。该芯片柔性且触感无痕，可无缝集成至产品及包装中，消费者用手机轻触即可确认产品开封状态与真伪。该方案早期获取计划已开放，面向零售、医药与工业等市场。

财联社6月24日电，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。