财联社7月10日电，乾照光电在互动平台表示，公司在研的100G VCSEL光芯片可以用到800G光模块。但该业务的产业化进程、未来订单和经营效益存在较大不确定性。

财联社7月10日电，财联社记者从聆思科技获悉，公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。据悉，资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula预计将于2026年底正式推出。

《科创板日报》10日讯，先进封装产能持续供不应求，台积电加速扩产。供应链指出，台积电所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，加速建设进度。设备厂商表示，据台积电释放出的信息来看，CoWoS月产能2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，但最终突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。不过，台积电至今仍未确立设备商的订单分配，导致供应链如坐针毡，担心形成降价抢单氛围，此外设备下单至生产出货时程至少7~9个月，供应商担心无法如期交付设备。

财联社7月10日电，地缘政治的变化无常再次考验全球投资者对人工智能引领的科技主线的信心，而决定投市场走向的关键可能是即将开始的Q2财报季。二季度，标普500指数上涨了14%，标普全球半导体指数上涨96%，股价已经充分反映出人工智能和半导体带来的业绩利好，但这同时意味着简单的盈利增长可能无法再度刺激股价。对于二季度财报，交易员们将更加关注各大公司对于远期订单和下一季度指引的看法。如果只有本季度的增长数据而没有坚定的看好预期，市场或许将感到失望，并引发股价的下行波动。为此，财联社梳理全球主要科技公司Q2财报的发布时间节点，以供投资者查阅，具体如下图所示。

财联社7月10日电，科创芯片股日内震荡回落，晶合集成跌超10%，华润微、燕东微、睿创微纳、芯原股份、华虹宏力、沐曦股份等跟跌。

财联社7月10日电，美国商务部长霍华德·卢特尼克呼吁三星电子和SK海力士加快扩大在美国的内存芯片生产，以帮助缓解人工智能发展所需关键元件的全球性短缺。卢特尼克在美光科技举办的一场活动上表示，他正在与这两家韩国存储芯片制造商进行磋商，但拒绝透露具体细节。他承认，美光首席执行官Sanjay Mehrotra未必乐见竞争对手扩大在美国的布局，但他强调，美国需要建立更加稳健的芯片供应链。

财联社7月9日电，ARM股价上涨近10%，报329.145美元/股，总市值报3516亿美元。

《科创板日报》9日讯，报道称英伟达下一代Rosa CPU有望采用台积电A16工艺，并搭配背面供电技术。英伟达Rosa CPU是Vera CPU的后继型号，属于“Feynman”世代的一员，预计2028年面世。

财联社7月9日电，美光科技表示，爱达荷州项目进展迅速，首座晶圆厂预计于2027年年中产出首片晶圆。

财联社7月9日电，美光科技宣布计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元，这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。

《科创板日报》9日讯，英伟达首席执行官黄仁勋表示，人工智能（AI）正在重塑软件工程，将开发者从重复性编码任务中解放出来，转向构建AI代理、系统和工具，以自动化复杂工作。软件工程师都更愿意构建智能体，而不是写Python代码。人工智能正在减少工程师需要手动编写的代码量，使他们能够专注于设计AI系统、创建基准测试以及开发被称为“护栏”的安全措施。

财联社7月9日电，全志科技(300458.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.75亿元-5.15亿元，同比增长194.73%-219.55%。报告期内，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，公司对产品销售价格进行了上调，同时公司积极拓展各产品线业务推动及推动新产品的量产，致使公司营业收入实现同比增长40%左右，营业收入的增长带动了净利润的增长。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长超过20%。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额为3,300万元至3,700万元。小财注：公司Q2净利润预计2.72亿-3.12亿，Q1净利润2.03亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长33%-53%。

《科创板日报》9日讯，据Yole Group最新研究，2026年，全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元，并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为，这一增长并非传统半导体周期的简单延续，而是AI基础设施、高带宽存储器（HBM）、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。

财联社7月9日电，三星电子、SK海力士原计划在HBM4用混合键合技术，但目前正在重新考虑。混合键合属于半导体先进封装技术，业内预计最早用于16层HBM4E。两家公司据悉决定继续用传统热压键合技术，因行业放宽HBM厚度标准、客户高堆栈需求延迟调整计划。

财联社7月9日电，兆易创新(603986.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69.00亿元左右，同比增长1099%左右。报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。小财注：公司Q2净利润预计54.39亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长272%。