《科创板日报》7日讯，SK海力士正在迅速扩大其第六代10nm级DRAM工艺1c nm产能份额。由于1c DRAM将作为核心芯片堆叠HBM，并应用于下一代高带宽内存，该公司正在加速其工艺转型。据业内人士透露，SK海力士1c DRAM的市场份额从今年第一季度的约10%增长到第二季度的13%左右，预计第三季度将升至24%左右，第四季度将达到34%左右。明年第一季度，1c nm的市场份额有望攀升至35%左右，首次超过1b（33%左右），成为主流工艺。

财联社9月7日电，紫光国微9月7日在互动平台表示，目前公司产品有涉足第三代半导体，但未涉足人工钻石领域。公司拟并购的瑞能半导有碳化硅功率器件产品，其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一。

财联社9月7日电，企查查显示，近日，北京中车时代怀实半导体有限公司成立，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展等。企查查股权穿透显示，该公司由时代电气旗下株洲中车时代半导体股份有限公司等共同持股。

《科创板日报》7日讯，台积电应广大的客户群要求，3纳米以下先进制程加开更多产能。 机构看好，台积电下半年3纳米贡献可望首度超越5纳米，估计第三季单季产值首度超过4000亿新台币，创新高，占营收比重逾三成。

财联社9月7日电，近期，资金持续借道ETF入市。据Wind数据测算，上周（8月31日至9月4日），全市场ETF合计净流入资金超过330亿元，较前一周增加1倍多，其中股票型ETF净流入107.36亿元。具体来看，科创50、创业板和半导体等成长方向获得资金加仓，货币、可转债及债券ETF同样获得较多资金净流入。

财联社9月5日电，8月上市公司半年报密集披露，也点燃了私募机构调研热情。私募排排网数据显示，截至2026年8月31日，8月共有1072家私募机构参与A股调研，覆盖92个申万二级行业中的599只个股，合计调研次数达到6148次，环比大增289.61%。从行业来看，半导体、医疗器械、通用设备等板块成为私募机构重点关注方向，多只个股获得百亿私募扎堆调研。与此同时，百亿私募调研热情同样高涨。8月共有71家百亿私募参与A股调研，合计调研915次。其中，高毅资产调研95次，位居百亿私募首位；彤源投资、冲积资产紧随其后。业内人士认为，财报季密集调研，一方面是为了验证财报数据、修正盈利预期，另一方面也是在市场经历前期上涨后，通过与上市公司管理层深入交流，寻找基本面与股价之间尚未被充分定价的“预期差”。

美股存储板块继续走高，主要个股涨幅均超4%。美光科技上涨4.23%，SK海力士上涨4.24%，闪迪上涨6.54%，西部数据上涨5.51%，希捷科技上涨5.65%，铠侠ADR上涨6.13%。费城半导体指数目前上涨3.35%。

《科创板日报》记者注意到，关于韬定律，华为半导体负责人何庭波今日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。

财联社9月4日电，费城半导体指数上涨3.01%，英伟达上涨2.47%，台积电上涨2.09%，博通上涨0.45%，SK海力士上涨2.84%，美光科技上涨3.26%，英特尔上涨1.88%，阿斯麦上涨3.97%，泛林集团上涨4.84%，Arm Holdings上涨4.30%，闪迪上涨5.39%，高通上涨0.74%，西部数据上涨5.46%，希捷科技上涨5.84%，迈威尔科技上涨3.40%，Lumentum上涨3.38%，Coherent上涨5.89%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨8.86%。

财联社9月4日电，阿布扎比AI企业G42考虑引入美国所有权，以保障AI芯片供应渠道。

《科创板日报》4日讯，据CFM闪存市场数据，2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。原厂二季度积极响应服务器市场的强劲需求，继续扩大服务器DRAM、HBM等高附加值产品销售，相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长，二季度涨幅较为放缓至40%-50%区间。有利的定价环境推动原厂DRAM价格持续走强，整体实现量价齐升，从而带动原厂二季度销售收入环比大幅上涨。展望三季度，原厂与部分服务器客户已锁定长协价格上限，加上非长协以外的价格上涨空间也正逐季缩小，预计三季度原厂DRAM ASP环比继续上涨、增速趋缓，与此同时，在三季度DRAM bit出货量实现正增长的预期下，预计原厂三季度DRAM销售收入再创历史新高。

财联社9月4日电，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达到405.3亿美元，环比增长11%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“连续第二个季度创纪录的半导体设备出货，体现了产业对先进制造产能的持续投入，以满足不断增长的芯片需求，特别是AI基础设施领域。亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这种需求的全球性，以及半导体制造在推动下一波AI驱动创新中的关键作用。”

《科创板日报》4日讯，群联CEO潘健成表示，近期与两家Flash原厂开会时，对方均直言“明年缺口不知道有多大”。这表明NAND Flash供给仍相当吃紧，因此市场不必再讨论Flash会不会缺货，真正关键在于供需紧张之际，“谁有能力拿到更多资源”，才会决定未来企业竞争力。潘健成指出，AI带动的半导体需求才刚开始，若以台积电持续扩充AI相关产能来看，更多AI芯片出货势必同步推升DRAM与Flash用量。未来AI对半导体产能的消耗可能延续二、三十年，不会因为存储器厂商扩产，就在一两年内迅速转为供过于求。

财联社9月4日电，业内认为受芯片短缺、供应链瓶颈影响，苹果折叠屏手机价格或大幅高于预期，IDC预测该手机平均售价2550美元。IDC预计2027年底苹果将售出超1700万部折叠屏手机，收入超457亿美元。

财联社9月4日电，中央网信办等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026-2030年）》。其中提到，通信基站绿色低碳发展。推进通信基站建设节能降碳，采用低功耗芯片、高效功放等节能硬件，逐步引入液体冷却、自然冷源等散热技术，促进通信基站能效提升。推动集中化无线接入网架构部署实施，共享基带资源，节省基站机房、电源、空调等配套需求。提升基站配套设施能效，加强室外小型智能化电源系统在基站的应用，因地制宜配置差异化备电、绿色能源发电。推进基站运行能耗精细管控，创新应用负载感知、智能管控、动态节能等技术，精准匹配基站负载与供能需求。深化基站共建共享，鼓励通过极简组网优化网络架构、错峰用电和绿电优先消纳等措施，推动基站布局集约化、能源供给清洁化。