《科创板日报》2日讯，7月1日，首尔瑞草区三星电子总部，一年一度的SAFE（三星先进晶圆代工生态系统）论坛举行。此次论坛上，三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。这是三星继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。

财联社7月2日电，韩国芯片巨头SK海力士7月2日宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以缓解AI热潮引发的芯片短缺。具体规划显示，SK海力士将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设，预计在2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；同时，公司还计划在2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。

财联社7月2日电，韩国产业通商资源部7月2日宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。

财联社7月2日电，指数走弱，创业板指下挫跌逾3.03%，沪指跌1.31%，深成指跌2.35%。算力硬件、半导体芯片等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近3200只。

《科创板日报》2日讯，全球顶尖半导体研究机构比利时微电子研究中心（imec）发布2026年制程技术路线图，预测2038年有望实现0.3纳米制程工艺，并指出互补式场效应晶体管（CFET）架构是突破下一代先进制程的核心技术。这份imec技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、超威、三星、阿斯麦等行业企业共同参与编制，清晰展示未来多年芯片制造面临的技术挑战与发展规划。业内分析认为，imec最新制程路线图的发布，印证摩尔定律仍将持续演进；台积电已提前布局CFET晶体管技术，持续保持行业技术领先优势，龙头行业地位稳固。

《科创板日报》2日讯，报道称，AMD决定将Radeon显卡价格上调10%，新价格于2026年7月正式落地执行。供货商透露，AMD已向其主板合作伙伴发出涨价通知。

财联社7月2日电，在2026年上半年的科技单边行情下，公募基金业绩迎来大面积爆发。Wind数据显示，上半年回报率超100%的“翻倍基”数量达240只以上（仅统计主份额），创历年之最。此前，在上半年出现“翻倍基”的年份还是2015年和2007年。结合持仓来看，算力、半导体等AI硬件板块是上半年公募机构投资的制胜关键。业内人士表示，公募机构普遍前瞻布局AI、半导体等高景气细分赛道，从均衡泛权益转向赛道精细化卡位，依靠细分产业研究打造业绩亮点，形成多点开花的投研布局转变。

财联社7月2日电，7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。“国内多家功率模拟半导体公司在2月至5月发布了第一轮涨价函，下半年也都会开启新一轮涨价，部分企业不再单独下发正式书面涨价函，仅通过商务邮件告知客户调价安排。”有模拟芯片公司在接受记者采访时表示，其已经给客户发出了下半年涨价的邮件。据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

财联社7月2日电，苹果公司正为明年筹备升级款iPad Pro产品线与经过重新设计的入门级MacBook Pro，进一步扩充iPhone诞生20周年年份规划的多款重磅新品阵容。据知情人士透露，苹果正在测试4款计划于2027年春季推出的全新iPad Pro机型。消息人士称，新机将保留现有的11英寸与13英寸两种屏幕尺寸，核心升级点包含性能更强的芯片，同时还在打造外观重新设计的入门级MacBook Pro。苹果还计划于明年上半年推出基础版M7芯片，目标是在即将发布的M6代芯片之后快速完成迭代，全力推进芯片优化工作，以适配要求更高的人工智能运算负载。

财联社7月2日电，美股三大指数集体收跌，道指跌0.02%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.21%。大型科技股涨跌不一，Meta涨超8%，微软涨超3%，谷歌、苹果、特斯拉、亚马逊涨超1%，英伟达跌超1%，SpaceX跌超7%。板块方面，存储、半导体、计算机硬件大跌，费城半导体指数大跌超6%，存储概念跌超9%，美光科技、闪迪跌超10%，英特尔跌超9%，阿斯麦、AMD跌超7%，西部数据跌超6%，超微电脑、希捷科技跌超5%。

财联社7月2日电，美股半导体板块持续走低，费城半导体指数扩大跌幅至6%，科磊跌超12%，美光科技跌超9%，英特尔跌超8%，阿斯麦跌超7%，AMD跌超5%。

财联社7月2日电，高通直线拉升涨近2%，SpaceX开发出类似头戴设备的AI原型机，设备将采用高通骁龙芯片。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌超5%，英伟达股价下跌2.4%，台积电股价下跌5.05%，博通股价下跌1.96%，美光科技股价下跌8.37%，超威半导体股价下跌5.32%，阿斯麦股价下跌5.53%，英特尔股价下跌7.18%，ARM股价下跌5.51%，泛林集团股价下跌8.61%，科磊股价下跌9.25%。

财联社7月1日电，费城半导体指数跌幅扩大至4.4%。英伟达股价下跌3.16%，台积电股价下跌3.04%，博通股价下跌1.76%，美光科技股价下跌7.68%，超威半导体股价下跌4.33%，阿斯麦股价下跌4.14%，英特尔股价下跌4.68%，ARM股价下跌4.42%。

财联社7月1日电，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。

财联社7月1日电，野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价，最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币，新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶，2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW，对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外，野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。