财联社6月29日电，美股半导体设备股盘前上扬，泛林集团涨超4%，应用材料涨近4%，台积电涨超1%。

财联社6月29日电，“今年以来所有模型厂商都在涨价，核心原因是算力成本在全球范围内上涨，不管海外还是国内的卡，都跟不上token需求的增长。”月之暗面Kimi B端负责人黄震昕在近期一场媒体沟通会上坦言。下游企业AI应用需求爆发式增长，上游算力供给却因芯片产能限制持续紧张。他认为，供需两端的双重挤压下，API价格水涨船高已是必然。他同时回应了外界对行业泡沫的担忧。“现在肯定有泡沫，”他承认，但随即补充道，“Anthropic已经实现了季度盈利，收益是实实在在的。”泡沫存在，但基本面并不空洞，当生产力真实发生质变时，算得过账的企业会持续投入，这正是行业健康度的信号。

财联社6月29日电，SK海力士表示，将根据市场状况，在融资规模和时机上保持灵活性。新晶圆厂的融资将主要依托运营产生的现金流。

财联社6月29日电，韩国总统府表示，可能提前推进核电站建设，以配合国内新芯片集群项目，目标在现政府任内完成西南地区芯片集群建设。

财联社6月29日电，三星正式宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

财联社6月29日电，意法半导体股价延续涨势，日内涨幅扩大至4%。

财联社6月29日电，AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。分析指出，本轮涨价的核心动力，源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。

《科创板日报》29日讯，杰富瑞投行分析师预测，2026年第三季度内存价格将再度大涨40%-50%。杰富瑞分析师认为，虽然内存危机已经持续了一年多，但目前并没有任何好转的现象。市场库存正在逐步耗尽，各大消费电子厂商如今采购内存的价格，相比一年前已经翻了好几倍。最近，苹果、微软等公司已经将旗下产品涨价，随着时间推移，只会有越来越多厂商撑不住。

财联社6月29日电，港股半导体板块午后走强，兆易创新涨超14%，华虹宏力涨超8%，中芯国际涨超5%。

财联社6月29日电，SK集团会长崔泰源表示，将投资400万亿韩元建设新的芯片集群。

财联社6月29日电，三星集团会长李在镕称，计划将光州作为芯片生产基地，计划在忠清建设HBM工厂；计划在蔚山布局电池投资、釜山布局基板项目；机器人项目投资将落户庆尚北道龟尾市，生物领域投资将集中布局韩国仁川。

财联社6月29日电，韩国总统李在明表示，韩国必须加快布局芯片、AI数据中心和实体AI（Physical AI）等关键领域，以抢占竞争优势。他表示，政府将统筹公共和私人资源，建设完整的AI生态系统，并加快已在建半导体生产基地建设。李在明还指出，现有龙仁、平泽半导体产业集群的电力和供水能力已接近极限，韩国需要开辟新的投资选址，在全国范围内扩大AI数据中心布局，并完善工业数据采集和利用体系，推动实体AI生态发展。同时，他强调应促进区域均衡发展，缓解首都圈资源过度集中的问题。

财联社6月29日电，韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域；预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。

财联社6月29日电，三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。

财联社6月29日电，韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

财联社6月29日电，韩国总统李在明称，芯片和人工智能领域竞争非常激烈，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求；将通过投资西南地区扩大芯片供应能力，西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元，光州、全罗可能在项目中投资520万亿韩元。

财联社6月29日电，韩国宣布在芯片、物理人工智能和人工智能数据中心方面的重大项目计划。

《科创板日报》29日讯，晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势，目前看来客户需求将持续旺盛，订单能见度在3~5个月水平，预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态。此外，新加坡新厂6月初产出首批40nm试产芯片，良率突破99％，预计2027年第一季正式量产。

《科创板日报》29日讯，百度集团今日股价走强，涨超8%。据了解，百度旗下昆仑芯计划赴港上市，目标估值约500亿美元。知情人士向《科创板日报》记者透露，腾讯已成为昆仑芯客户，字节跳动亦在考虑采用其AI芯片。目前，昆仑芯P800已完成规模化验证，2025年至今已交付多个万卡集群，并在全国产集群上完成文心5.1重要版本训练。