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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 20:47 来自 财联社
    财联社7月3日电,澜起科技公告,2026年6月30日至7月2日,公司以现场会议结合电话会议形式开展特定对象调研活动,针对市场关注的MRDIMM及MRCD/MDB芯片业务,澜起科技表示,MRDIMM是适配AI、高性能计算场景的标准化高带宽服务器内存模组,能够有效解决AI推理带来的内存带宽瓶颈,行业当前处于第二代产品规模试用阶段,预计未来两至三年迎来行业规模化上量。
    澜起科技
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  • 昨天 19:42 来自 科创板日报记者 吴旭光
    华卓精科科创板IPO获受理 拟募资35亿元 长存、长鑫等头部产业资本入局
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  • 昨天 18:49 来自 财联社
    财联社7月3日电,江波龙(301308.SZ)公告称,预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元-110亿元,同比增长62204%-74394%。预计扣非净利润90亿元-105亿元,预计营业收入220亿元-250亿元。报告期内,受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响,全球半导体存储产业景气,为公司创造了良好的外部环境。同时,公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议(LTA或MOU),保障了存储晶圆的供应。公司以自研芯片(如SPU主控芯片)、自研软件架构(如HLC等)为技术引领,以自有高端封测产能作为关键落地支撑,系统支撑端侧AI存储多元综合需求,全面拥抱端侧AI。其中,公司与AMD完成联合调优,实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。小财注:公司Q2净利润预计53.38亿-71.38亿,Q1净利润38.62亿,据此计算,Q2净利润预计环比变动38%-84%。
    江波龙
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  • 昨天 18:18 来自 科创板日报记者 陈俊清
    胜达克半导体启动上市辅导 系半导体测试设备厂商 高瓴资本、中芯聚源等投了
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  • 昨天 18:16 来自 财联社 刘蕊
    2nm代工再爆单!三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
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  • 昨天 18:00 来自 财联社
    财联社7月3日电,针对Meta拟向外部客户出售AI算力及模型访问权限的消息,德意志银行认为,这并不意味着Meta削弱前沿模型或“超级智能”布局,而更可能是将较旧、非核心或阶段性闲置的算力对外变现,同时保留最新一代芯片用于内部训练。此举有望把市场对Meta“高资本开支、收入回报有限”的担忧,转向对其新增高利润收入选择权的重估。

    按德银测算,Meta到2027年底AI相关算力可能达到8至11.5GW,其中可对外出售容量约1.2至2.7GW;假设75%实现销售、每GW年化收入100亿至150亿美元,Meta 2027年可新增收入90亿至300亿美元,较市场预期收入高3%至10%,基准情景约175亿美元。
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  • 昨天 17:19 来自 财联社
    财联社7月3日电,汇丰私人银行及财富管理中国首席投资总监发布观点称,今年下半年中国股票市场大概率维持“震荡上行、结构分化”的格局。配置上,维持杠铃策略,抓住成长和创新端,即AI、高端制造、半导体设备材料、算力链和部分涨价资源品等;同时上调高股息、低估值、现金流稳健资产的底仓比例,以应对海外利率扰动和市场波动放大的影响。短期内,A股在盈利上修、流动性和“AI硬科技”板块的权重较港股更具优势。但中长期来看,我们认为保持对中国整个AI生态系统的投资至关重要。
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  • 昨天 17:17 来自 财联社
    财联社7月3日电,美国银行称,投资者正以3月份以来最快的速度抛售美国股票。美银表示,截至7月1日的一周内,该国股票基金资金流出172亿美元。投资者转而关注一些国际股票,其中日本股市迎来七周以来最大的资金流入,金额达19亿美元。

    摩根大通公司策略师表示,本周早些时候他们认为,美国半导体股票相对于人工智能超大规模数据中心的极端优异表现,造成了不可持续的估值差距,但最终这种差距将会缩小。总体而言,股票市场资金流出139亿美元,而投资级债券则吸引了172亿美元的资金流入。此外,高收益债券基金迎来一年多来的最大资金流入,达到34亿美元。
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  • 昨天 17:03 来自 财联社 马兰
    韩国政府趁热打铁:斥资312万亿韩元在东南地区打造物理AI中心
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  • 昨天 16:11 来自 财联社
    财联社7月3日电,据报道,三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片(ASIC)的核心生产基地,其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉,Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴,计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时,美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。
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  • 昨天 15:37 来自 财联社
    财联社7月3日电,韩国副总理兼企划财政部长官具润哲7月3日宣布,将推动各大企业在东南部(岭南地区)投资超312万亿韩元(约2040亿美元),以发展先进制造和AI产业。具体规划中,SK集团、三星、韩华及现代汽车将分别注入约140万亿、60万亿、55万亿和42万亿韩元,重点布局半导体、AI和航天等领域;LG与斗山也将跟进投资。此外,韩国还公布了以泗川为核心的国家航天战略,旨在打造南部沿海航天产业带。
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  • 昨天 15:26 来自 ChosunBiz
    《科创板日报》3日讯,据业内人士透露,三星电子晶圆代工部门近期调整了供货策略,优先处理现有客户的订单,并有选择地接受新客户的订单。行业分析师指出,人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上改变晶圆代工的需求结构。此前主要集中在智能手机应用处理器(AP)上的先进制造工艺需求,近期已转向人工智能加速器芯片、专用集成电路(ASIC)芯片和高性能计算(HPC)芯片。三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄,甚至明年的产能也已售罄,部分8nm工艺产能也几乎达到满负荷运转。
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  • 昨天 14:59 来自 财联社
    财联社7月3日电,企查查APP显示,近日,杭州智伟芯联科技有限公司成立,法定代表人为吴圣吉,注册资本1000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由北京星极芯联科技有限公司、杰华特(688141)旗下杰瓦特微电子(杭州)有限公司等共同持股。
    杰华特
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  • 昨天 14:55 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,芯碁微装今日宣布,近日其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000,成功获得先进封装领域重要客户订单。PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发,最大可支持600×600mm板级加工尺寸,能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计,可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
    芯碁微装
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  • 昨天 14:47 来自 科创板日报 张真
    三星电子开启Q3价格谈判 力求通用DRAM环比涨价20%
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  • 昨天 14:42 来自 财联社
    财联社7月3日电,日本公平交易委员会撤销对博通的反垄断调查。
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  • 昨天 14:25 来自 中国基金报
    财联社7月3日电,截至7月2日,全市场1482只股票ETF(含跨境ETF)总规模达3.35万亿元。7月2日场内资金调仓特征凸显,全市场股票ETF整体呈现大额净流入态势,半导体、宽基等ETF获得资金加仓布局。从细分板块资金流向看,半导体板块的资金净流入最多,达52亿元;证券板块资金净流入同样明显,达39.7亿元。宽基板块方面,科创板50、中证500、中证A500等指数ETF资金净流入靠前,分别达44.4亿元、32.7亿元和24.8亿元。
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  • 昨天 14:11 来自 财联社
    财联社7月3日电,大空头”投资者迈克尔·伯里当地时间周四表示,他以1051.87美元的价格做空了美光科技的股票,并表示与AI相关的芯片股将面临30%的回调。他指出,这家存储芯片制造商的涨势已达到历史极端水平,并表示美光的估值、技术形态以及长期行业周期规律都指向其股价存在显著下行风险。
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  • 昨天 13:21 来自 ZDNET Korea
    《科创板日报》3日讯,据业内人士3日透露,三星电子目前正在与客户进行谈判,目标是将今年第三季度DRAM的平均售价比上一季度提高20%。
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  • 昨天 11:43 来自 财联社
    财联社7月3日电,蓝思科技3日在互动平台表示,公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板,目前韩国客户已经基本验证通过,北美客户验证工作进展顺利,公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房,预计年底前投产,以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入,未来存在不确定性。
    蓝思科技
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