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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 50分钟前 来自 财联社
    财联社6月6日电,无锡召开全市集成电路(人工智能)产业发展专题推进会。会议强调,集成电路是无锡产业的“金字招牌”;人工智能是未来发展的关键变量。要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感,全力抢抓人工智能发展机遇,统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等重点工作,加快实现我市集成电路和人工智能产业高质量发展。紧盯设计、制造、封测和装备材料等重点环节,聚焦AIDC、Token等前沿赛道,分层分类梳理项目清单、建立推进机制,强化对重点项目特别是标杆项目的常态调度、挂钩服务、精准支持。同时,密切与上市公司、龙头企业、科研院所、投资机构等对接,把握行业趋势、精准切入赛道,共同落地更多优质增量项目。
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  • 2小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社6月6日电,欧洲议会近日向议员发布内部通知,要求将法国的一款搜索引擎设为内部办公电脑默认搜索工具,以取代谷歌,减少对美国科技巨头的技术依赖。根据通知,此次调整旨在落实欧盟关于数字主权和用户个人数据保护的承诺。欧盟委员会6月3日公布“欧洲技术主权一揽子方案”,提出加强人工智能、半导体、云计算和开源等领域能力,以期减少对外国技术供应商的依赖,并扶持欧洲本土的替代技术,以期增强欧洲数字自主性和韧性。
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  • 14小时前 来自 财联社
    财联社6月6日电,费城半导体指数尾盘跌幅扩大至10%。
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  • 15小时前 来自 财联社
    财联社6月6日电,SpaceX表示,若算力在2026年9月30日之前未能交付,谷歌在经过一个月的宽限期后,有权终止这项GPU协议。谷歌将保留人工智能模型及相关数据的所有权。
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  • 17小时前 来自 财联社
    财联社6月6日电,据报道,马斯克计划向阿斯麦(ASML)的员工推介SpaceX的Terafab芯片“登月”计划。
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  • 17小时前 来自 财联社
    财联社6月6日电,费城半导体指数跌幅扩大至7%。英伟达股价下跌4.71%,台积电股价下跌5.15%,博通股价下跌6.24%,美光科技股价下跌8.26%,超威半导体股价下跌8.62%,阿斯麦股价下跌4.62%。
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  • 昨天 21:44 来自 财联社
    财联社6月5日电,费城半导体指数跌幅扩大至5.2%,纳斯达克综合指数跌1.42%。英伟达股价下跌2.32%,台积电股价下跌3.8%,博通股价下跌4.14%,美光科技股价下跌5.68%,超威半导体股价下跌5.31%,阿斯麦股价下跌4.24%,英特尔股价下跌5.66%,ARM下跌8.49%。
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  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社6月5日电,美股三大指数开盘涨跌不一,道琼斯指数涨0.07%,标普500指数跌0.68%,纳斯达克综合指数跌1.20%。明星股中,英伟达股价下跌2.2%,台积电股价下跌3.27%,博通股价下跌2.52%,美光科技股价下跌4.82%,超威半导体股价下跌4.43%,阿斯麦股价下跌3.98%,英特尔股价下跌5.67%,ARM股价下跌5.64%。
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  • 昨天 17:27 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。
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  • 昨天 17:26 来自 财联社
    财联社6月5日电,SEMI最新报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
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  • 昨天 14:13 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2026年春季半导体市场预测报告,大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。数据显示,得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现,WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长,总规模达到1.51万亿美元。全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导。2026年存储芯片销售额同比将上升约250%,一举超过8000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器(HBM)以及加速计算平台的持续强劲需求,仍是整个半导体行业增长的核心驱动力。
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  • 昨天 13:26 来自 财联社
    财联社6月5日电,港股半导体持续走低,华虹半导体跌超7%,中芯国际跌超6%。
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  • 昨天 13:24 来自 财联社 卞纯
    一纸财报引发“血案”:博通、美光齐创史上最大单日市值蒸发记录
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  • 昨天 12:49 来自 财联社
    财联社6月5日电,英伟达首席执行官黄仁勋表示,三大存储芯片制造商已通过认证,可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。这一决定意味着,SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。这三家公司主导着全球存储芯片市场,并一直在激烈争夺这一业务的份额。黄仁勋在抵达首尔展开为期数天的访问时对记者表示,这三家供应商都已通过认证,并且都已投产,竞相支持英伟达最新的AI芯片Vera Rubin。
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  • 昨天 12:48 来自 财联社
    财联社6月5日电,英伟达CEO黄仁勋表示,芯片制造业自动化程度将进一步提升。
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  • 昨天 12:44 来自 财联社
    财联社6月5日电,英伟达CEO黄仁勋表示,计划与现代、三星和SK集团举行会晤,将与韩国合作伙伴讨论如何协调供应链。
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  • 昨天 12:27 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,SemiAnalysis最新报告称,英伟达可能将在Vera CPU上使用更小的96GB SOCAMM,而非此前预期的192GB。预计Rubin NVL72机架中的SOCAMM DRAM容量将从每个机架约55TB减少到约28TB。此举使得机架成本从760万美元降至680万美元,总TCO也从每GPU每小时4.16美元降至3.90美元。
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  • 昨天 11:23 来自 科技日报
    财联社6月5日电,中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
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  • 昨天 11:05 来自 闪存市场
    《科创板日报》5日讯,今年下半年,在AI算力需求的绝对主导下,存储涨价的核心驱动力依然强劲,加上原厂锚定与核心客户签订未来几年的长期供货协定,盈利可预见性大增,原厂经营利润将再上新台阶。尽管受制于存储成本徒增、终端产品定价走高、品牌竞争加剧等多重因素,下半年手机、PC等应用市场需求进一步转弱在所难免,但服务器市场需求具备很强的刚性支撑,下半年存储价格仍有一定的上涨动能,手机、PC存储价格被动跟涨,涨幅逐季缩窄,整体呈现量缩价涨趋势。
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