财联社4月9日电，智己汽车发布致歉函称，在刚刚结束的「超越一切向往」智己L6超级智能轿车发布会过程中，对标近期同级流量热议的小米SU7产品力介绍过程中，由于团队内容审核疏漏，造成一处关键参数的错误标注，澄清如下：小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块，与智己L6所采用的技术一致，均为行业顶尖的技术标准。小米汽车及旗下产品SU7，是我们尊敬的竞争队友！由于内审出现疏漏，造成对小米汽车的负面影响，我们深表歉意，也向所有粉丝、用户们诚挚致歉！

财联社12月31日电，商务部、海关总署公布《出口许可证管理货物目录（2024年）》。2024年实行许可证管理的出口货物共43种，继续暂停对镁砂、稀土、锑及锑制品等出口货物的指定口岸管理。

财联社12月28日电，在小米汽车技术发布会上，小米集团董事长雷军宣布，发布CTB一体化电池技术，全球最高体积效率达77.8%，采用小米800V碳化硅高压平台，最高电压达871V。雷军介绍，小米电池通过全球最严苛的热失效安全标准，采用17层高压绝缘防护，7.8m²同级最大冷却面积，并使用165片气凝胶隔热。同时，采用行业首创电芯倒置技术，最大程度保证乘员舱安全。雷军称，小米汽车立志做电动车冬季续航之王。

《科创板日报》23日讯，三安光电今日宣布，子公司湖南三安8英寸碳化硅衬底已完成开发，产品进入小批量生产及送样阶段。据悉，依托精准热场控制的自主PVT工艺，湖南三安8英寸碳化硅衬底实现更低成本及更低缺陷密度，后续将持续提升良率，加快设备调试与工艺优化，并持续推进湖南与重庆工厂量产进程。（记者 郭辉）

财联社8月10日电，德龙激光在互动平台表示，公司开发的碳化硅晶锭激光切片技术已完成工艺研发和测试验证，并取得头部客户批量订单。

财联社5月9日电，英飞凌与鸿海集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系。根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，例如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方计划于中国台湾地区共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。

财联社5月4日电，美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚5月3日宣布，计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅（SiC）半导体研究中心，旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺，以缩短产品上市时间。目标是将该设施与德国萨尔州的Wolfspeed碳化硅芯片工厂一同发展成为欧洲碳化硅网络的中心。Wolfspeed和ZF已经在今年早些时候宣布了一项战略合作。

《科创板日报》3日讯，国际半导体龙头英飞凌与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。（记者 黄心怡）

财联社3月13日电，国星光电消息，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件通过第三方权威检测机构可靠性验证，并获得AEC-Q101车规级认证。这标志着国星光电第三代半导体功率器件产品从工业领域向新能源汽车领域迈出坚实步伐。

财联社3月10日电，宇环数控在互动平台表示，公司碳化硅设备处于研发或技术指标验证阶段，尚未取得客户订单。

《科创板日报》3月2日讯，针对特斯拉宣布下一代平台将减少75%碳化硅的相关技术，晶盛机电董秘办人士向《科创板日报》记者称，还在了解中，公司碳化硅业务还在起步期，“感觉市场反应有点过激”。（记者 郭辉）

《科创板日报》2日讯，三安光电董秘办人士向《科创板日报》记者表示，对特斯拉宣布下一代驱动单元将减少75%碳化硅的技术，“还不好判断”。该人士称，特斯拉用了什么技术，比如是否有新技术去做替代碳化硅，后续国内车企是否会跟随做相关技术，目前还不是太清楚。（记者 郭辉）

财联社3月1日电，云南锗业在互动平台表示，公司碳化硅项目尚在研究阶段，并未实现产业化。

财联社2月28日电，针对网传凯龙高科成为国内首家掌握重结晶碳化硅技术的企业，公司证券部工作人员回应称：“消息属实。这个材料应用范围比较广，除了汽车，半导体也可以应用。这个技术是子公司在研究，跟公司主营业务配套。后续产能充足的话，我们也会考虑对外进行销售，目前在公司层面的应用起到催化剂载体的作用。”

财联社2月17日电，近日，高测股份、宇晶股份等多家切片机企业披露斩获大额订单，光伏切片机热销明显。从切片机企业的产品布局来看，一是大尺寸和薄片化成为确定趋势，二是N型切割设备更受市场欢迎，三是碳化硅领域的金刚线切割工艺逐步成熟。兴储世纪总裁助理刘继茂向记者表示，今年渗透率加强的N型硅片相比P型更容易实现减薄，且目前单、多晶硅片生产厂商已全面采用金刚线切割工艺，进而有望持续推动硅片设备更新换代，预计近年每年的市场空间将超300亿元。（财联社记者 武超）

《科创板日报》7日讯，广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

财联社2月4日电，晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会2月4日落幕，标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍，该产品历时两年的研发、测试与验证，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上。

财联社2月2日电，美国半导体制造商Wolfspeed当地时间2月1日宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。同时，Wolfspeed与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系，采埃孚计划通过提供数亿美元的财务投资，持有该工厂的少数股份。

财联社1月18日电，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。在金刚石半导体中，输出功率值为全球最高，在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体的碳化硅（SiC）产品和氮化镓（GaN）产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强，到2050年前后，有望成为人造卫星等所必需的构件。