财联社
财经通讯社
打开APP
20:55:17【晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备】
财联社2月4日电,晶盛机电6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会2月4日落幕,标志着晶盛机电在第三代半导体领域取得重大突破。晶盛机电外延设备研究所所长刘毅介绍,该产品历时两年的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。
晶盛机电-3.00%
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 第三代半导体 耐火材料
2023-02-04 20:55:17 3820322 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新