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14:51:11【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】
财联社11月12日电,三星电子会长李在镕公布规划,将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求,三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目,距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。
人工智能 半导体芯片 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-11-12 14:51:11 1117378 阅读
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