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12:00:34【AMD董事长兼CEO苏姿丰:预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】
《科创板日报》4日讯,AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示,预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到,随着产量提升,联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍,AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU,Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行,承载其模型和工作负载。第四季度,随着合作伙伴启动系统交付,Helios部署规模预计进一步扩大。 (科创板日报记者 黄心怡)
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2026-11-04 12:00:34 1375348 阅读
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