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08:31:08【中信证券:高端覆铜板迭代 关注布局化学法硅微粉的龙头企业】
财联社10月15日电,中信证券研报指出,覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升,化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介电性能,需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料,重要性随覆铜板等级提升而提升。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢,国内龙头企业将承接增量份额,且化学法硅微粉技术路线实现赶超,料将取得高于行业增速的利润增长。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-15 08:31:08 536817 阅读
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