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18:50:05【长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相】
《科创板日报》10日讯,《科创板日报》记者获悉,长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲,全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
半导体芯片 存储芯片
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2026-10-10 18:50:05 270321 阅读
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