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10:17:42【壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”】
财联社9月8日电,近日,壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台,双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关,联合申报国家及地方科研项目,构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时,双方将深入推进校企协同育人,共建工程硕博士专项班及应届生定制班,联合培养集成电路领域高素质人才。
TMT行业观察 人工智能 半导体芯片
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2026-09-08 10:17:42 1447094 阅读
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