工信部：组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”

财联社8月31日电，工业和信息化部办公厅发布关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知。其中指出，提升服务供给水平。组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”，联合上下游单位打造一体化解决方案。统筹用好本地区国家人工智能应用中试基地、科技型企业孵化器等创新载体，为服务商提供技术研发、测试验证、中试熟化等基础条件，加速解决方案创新，支持服务商“专精特新”发展壮大。支持服务商聚焦软硬件适配、多模型协同等重点技术难题开展靶向攻关。鼓励服务商提升对安全可靠的操作系统、数据库、人工智能训练推理芯片等基础软硬件产品相关集成应用能力。及时向服务商推送各类人工智能软硬件产品安全风险信息和风险事件。引导服务商将网络安全、数据安全、伦理治理、业务合规等管理要求内嵌到研发、部署、应用全流程，变被动应对为主动防控。

①AI加速器所用的HBM等DRAM产品价格飙升，三星电子与SK海力士已难以跟上市场需求；
                                    ②HBM4向英伟达等大客户放量，其良率低于HBM3E，生产中消耗更多DRAM，加重整体短缺；
                                    ③现货价大幅脱离长协：36GB的HBM3E现货售价2100美元，为长协价的四到五倍。

①韩媒爆料，韩国SK海力士正评估将HBM4E基底芯片交由英特尔代工，仅处于评估阶段，尚未签署最终协议；
                                    ②该合作短期不会对台积电营收造成实质影响，但可能引发存储行业连锁备选效应、流失先进封装业务、削弱台积电议价权。