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14:28:54【机构:液冷散热成高端AI基础设施标配 预估2026年渗透率可达53%】
财联社8月17日电,根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究,在AI基础设施的建设浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代,单芯片的热设计功耗(TDP)普遍已超越1kW,整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW,液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估,2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%,2027年有望逼近60%。
人工智能 半导体芯片 基建投资
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2026-08-17 14:28:54 968908 阅读
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