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19:27:06【CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能】
财联社8月4日电,英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限,台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术,AI处理器位于芯片中心,HBM(高带宽内存)环绕四周,通过中介层连接。
人工智能 半导体芯片 台积电 HBM
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-08-04 19:27:06 295741 阅读
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