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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 28分钟前 来自 财联社
    财联社11月3日电,国家发展改革委今天举行“奋进‘十五五’”系列新闻发布会。据介绍,目前,我国新兴支柱产业已有相当规模,去年产值接近6万亿元。研发投入高速增长,新技术新产品不断涌现,产业规模提速放量。今年前三季度,集成电路产量达4428亿块、同比增长23.3%;创新药对外技术授权约1300亿美元,已接近去年全年水平。到“十五五”末,新兴支柱产业的产值有望翻一番,达到10万亿元以上,成为支撑经济高质量发展的重要力量。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,安森美发布2026财年前三季度及第三财季报告。2026财年前三季度
    营业总收入48.39亿美元,同比增长8.37%;净利润5.07亿美元,同比扭亏为盈。2026财年第三财季营业总收入17.22亿美元,同比增长11%,环比增长7%;净利润3.14亿美元,同比增长23.1%,环比增长38.4%。
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示,该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片,其功耗比类似的现有芯片低约98%,这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    苹果Q4业绩强劲仍难掩隐忧:存储涨价拖累盈利前景,iPhone Duo仍供给受限
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社11月3日电,中信建投研报称,AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。
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  • 昨天 22:34 来自 财联社 李莹
    1150亿美元“追光”:迈威尔科技宣布全股票收购Lumentum,押注AI光互连
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  • 昨天 21:42 来自 参考消息
    财联社11月2日电,据报道,韩国总统李在明2日表示,韩国2027年将把人工智能(AI)和半导体支出增加一倍,达到历史新高,并承诺将利用这两项技术把军队打造成一支“智能化精锐之师”。报道称,李在明在向国会发表年度预算演讲时表示,将拨款21.3万亿韩元(约合1054亿元人民币)用于芯片制造和人工智能,涵盖从数据中心到机器人等领域。
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  • 昨天 21:15 来自 财联社
    财联社11月2日电,迈威尔科技CEO表示,与Lumentum合并后的公司预计将跻身全球五大AI基础设施半导体公司之列。
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  • 昨天 19:35 来自 蓝鲸新闻 翟智超
    财联社11月2日电,记者从产业链获悉,受原材料、能源、人力、物流及上游供应商成本上涨影响,恩智浦(NXP)已向经销商发函,计划对部分分销及直供产品线调价,新规自2027年1月1日生效。有经销商向记者表示,建议有确定需求的项目提前下单,锁定成本,规避调价带来的影响。小财注:恩智浦是荷兰半导体厂商、全球汽车芯片龙头,主营车载处理器、MCU、无线连接芯片,布局蓝牙、星闪多模短距通信方案;这是其2026年内第三轮调价通知。
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  • 昨天 18:47 来自 科创板日报记者 吴旭光
    科创50成份股三季报扫描:近六成企业营收、净利双增 高研发投入加速产品技术迭代
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  • 昨天 18:45 来自 财联社
    财联社11月2日电,澜起科技(688008.SH)发布投资者关系活动记录表公告,因持续受益于行业需求旺盛,截至2026年10月26日,公司预计在2026年第四季度交付的互连类芯片在手订单金额为25.0亿元~27.9亿元,其主要增量来自于DDR5内存互连芯片。此外,JEDEC组织目前正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论,根据相关厂商的公开信息,DDR6RDIMM预计将配置2颗RCD芯片。因此,从更长期的角度来看,内存互连芯片市场规模还将进一步增长。

    关于PCIe6.0Retimer芯片,今年上半年公司已完成该芯片量产版本流片,并在持续配合客户测试验证;近期,该款芯片成功列入PCI-SIG供应商名录。根据行业信息,支持PCIe6.xRetimer芯片的标准服务器CPU平台预计2027年量产出货。公司正在持续推进该产品在国内外市场的验证导入工作,其规模出货预计将随下游CPU平台量产与整机生态的成熟逐步展开。此外,公司正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发,计划今年完成工程样片的流片。
    澜起科技
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  • 昨天 17:33 来自 财联社 梓隆
    时隔近半年!茅台股价重返千四关口,白酒板块均价坐稳榜首,与半导体价差继续扩大
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  • 昨天 17:11 来自 财联社
    财联社11月2日电,美股半导体板块盘前集体反弹,闪迪涨2.82%,SK海力士涨4.83%,英伟达涨1.41%,台积电涨2.39%,博通涨1.24%,美光科技涨2.80%,AMD涨2.12%,英特尔涨1.34%,应用材料涨2.03%,ARM涨2.72%。三倍做多半导体ETF(SOXL)涨5.78%。

    就在上周五,费城半导体指数大跌7.20%,英特尔跌28.58%,AMD跌10.88%,闪迪跌13.47%。
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  • 昨天 17:02 来自 财联社
    财联社11月2日电,美股存储芯片股盘前走高,SK海力士涨超4%,美光科技、闪迪涨近3%。
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  • 昨天 16:16 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务,公司近期已通知客户,计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前,三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线,此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表,之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂(Fabless)企业,如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。
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  • 昨天 15:54 来自 财联社
    财联社11月2日电,根据TrendForce集邦咨询最新AI Infra(AI基础设施)产业研究,随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升,预估全球AI网络与互连(AI Networking & Interconnect)产值将由2024年的379亿美元,成长至2027年的2,798亿美元,2024至2027年的年复合成长率高达95%。市场成长重心正由后端网络交换机、光模块,延伸至加速器高速互连及网卡,未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑,将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。就互连的角度分析,AI芯片间高速互连(Scale-up)的产值成长最为迅速。随GPU平台朝机柜级架构发展,芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘,带动交换设备、铜缆需求增加。依AI集群部署口径估算,Scale-up占AI网络产值的比重将由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU机柜内互连仍以铜缆为主,而Google(谷歌)TPU已通过ICI光互连搭配光路交换机(OCS)扩大集群规模。
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  • 昨天 14:26 来自 财联社
    财联社11月2日电,趋境科技近日联合智谱与摩尔线程正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。该方案率先打通“模型—推理—芯片”产业闭环,以底层系统工程重塑“Token经济性”,实现同等硬件投入下有效产出的成倍提升,并大幅降低综合成本。
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  • 昨天 13:45 来自 财联社
    《科创板日报》2日讯,日本NAND闪存制造商铠侠公布了2026日历年第三季度(即2026财年第二季度)业绩。高盛据此分析其对覆盖的韩国存储巨头SK海力士(评级为“买入”)和三星电子(评级为“买入”)的启示。主要结论包括:1)2026日历年第三季度业绩稳健;由于出货时间安排调整以及基数效应不同,铠侠对2026日历年第四季度的预期与三星电子和SK海力士存在差异;2)预计NAND闪存供需紧张局面将持续至2027日历年,为价格进一步上涨提供空间;3)多年期长期供应协议(LTA)为2027至2028年之后的需求提供了较强的可见性。
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  • 昨天 13:32 来自 财联社
    财联社11月2日电,花旗集团经济学家Jin-Wook Kim表示,在芯片出口持续增长和商品贸易顺差稳健的支撑下,韩国经常账户盈余正呈现结构性扩大趋势,长期来看可能推动韩元进一步升值;未来三个月美元兑韩元汇率将降至1300,未来6至12个月将进一步降至1270。
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  • 昨天 12:10 来自 财联社 卞纯
    AI存储超级周期生变?铠侠股价暴跌17%,较历史高点“膝盖斩”
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