财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。

财联社8月4日电，台积电表示，熊本JASM工厂已实现全面恢复生产。熊本地震造成的产能扰动消除。

财联社8月4日电，据报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。 报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。

《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

财联社7月31日电，索尼据悉为筹备与台积电的合资事业，已额外提列100亿日元的相关成本预算。

财联社7月30日电，据中国台湾方面报道，台积电4名前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取、外泄2纳米等机密数据，台“智慧财产及商业法院”一审判处陈力铭10年、吴秉骏3年、戈一平2年、陈韦杰6年有期徒刑。陈力铭、陈韦杰提出上诉，台“最高法院”30日驳回上诉，两人将直接发监执行。报道称，吴秉骏、戈一平在法院一审判决后未提上诉，检方也没有上诉，因此先行判刑确定。陈力铭原任台积电12厂良率工程师，离职后转任台积电半导体制造设备供应商、台湾“东京威力”营销部门，为力求表现，替东京威力争取台积电先进制程更多站点的设备供应商，多次运用与吴某、戈某、陈某等人同事旧谊，请求3人翻拍台积电机密档案。4名工程师通过仍在职的涉案工程师公务笔记本电脑，开启机密档案供陈力铭翻拍，或翻拍传给陈力铭。

财联社7月30日电，台积电美股盘前涨超2%。

财联社7月28日电，台积电美股盘前跌超4%。

财联社7月28日电，日本内阁官房长官木原稔表示，截至目前，尚未有台积电熊本晶圆厂受损的消息。

财联社7月28日电，日本内阁官房长官称，截至目前，尚无关于台积电熊本工厂受损的报告。

财联社7月28日电，台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂测得的地震强度已达到需疏散的标准。

财联社7月28日电，据报道，台积电正在检查日本熊本的工厂情况。

财联社7月27日电，台积电美股盘前涨超2%。

财联社7月23日电，李长荣集团总裁表示，私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份，将有利于这家家族控股的化工企业加速扩大其半导体材料业务。

财联社7月21日电，据报道，多位知情人士消息称，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。

《科创板日报》21日讯，近期市场流传台积电气体供应商中央硝子（Central Glass）将停产高纯度六氟化钨，台积电回应称，公司全球采购布局策略是持续开发多源供应方案、建立多元的全球供应商，目前预期不会对公司营运产生影响。

财联社7月20日电，据公开说明书，台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债，共计185亿元台币，预计在7月发行。5年期利率2.03%，发行140亿元台币。10年期利率2.10%，发行45亿元台币。

财联社7月20日电，台积电CFO称，看到人工智能芯片需求“强劲且将持续多年”。若市场时机有利，不排除发行债券筹措资本支出所需资金。

财联社7月17日电，投资银行道明考恩(TD Cowen)将台积电目标股价从400美元上调至440美元。