①高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升；
                                    ②高盛预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。

①机构预计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%；
                                    ②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备；
                                    ③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。

①据媒体报道，韩国半导体设备行业受益于三星电子和SK海力士的大规模半导体设施投资，截至今年上半年末，该国主要设备企业的订单积压量预计比去年年底翻了一番。
                                    ②国金证券认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。