财联社11月21日电，日本产业大臣赤泽表示，正考虑通过产业投资机构向日本半导体制造商Rapidus注资1000亿日元。

财联社11月21日电，欧洲芯片股开盘普跌，ASML、ASMI、BESI、意法半导体跌幅在3%至5%之间。

财联社11月21日电，英伟达公布亮眼财报后，Cathie Wood的旗舰基金周四买入该公司股票，重申旗下公司ARK Investment Management对这家芯片巨头的看涨立场。根据这家ETF提供商的每日交易数据，美国主动管理型交易所交易基金ARK Innovation ETF周四买入93,374股英伟达股票。彭博汇编数据显示，这是自8月4日以来，ARK旗下基金首次买入英伟达股票。周四买入前，截至9月30日ARK Investment持有这家全球市值最高公司110多万股股票。ARK每日交易更新仅反映管理团队的主动决策，不包括因投资者资金流动导致的申购或赎回活动。ARK的旗舰ETF价格较10月高点已下跌逾20%，同期纳斯达克100指数跌幅为4.3%。

财联社11月21日电，企查查显示，近日，绵阳大族富创得科技有限公司成立，法定代表人为占丰华，注册资本5000万元，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；智能基础制造装备制造；智能机器人销售等。企查查股权穿透显示，该公司由大族激光旗下上海大族富创得科技股份有限公司全资持股。

财联社11月21日电，SK海力士在韩国NEXTRADE盘前交易中一度下跌9.3%；三星在NEXTRADE盘前交易中下跌7.8%。

财联社11月20日电，英伟达美股盘前延续之前涨势，现上涨5.75%。此前，英伟达Q3营收及Q4营收展望均超出市场预期。CEO黄仁勋表示，英伟达拥有足够的新型Blackwell芯片来满足不断增长的需求。多家券商纷纷上调其目标价。

财联社11月20日电，广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025—2027年）》，其中提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片的开发生态，加快高性能、低功耗端侧芯片研发生产与验证应用。鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、射频通信、智能传感器、光芯片、存储器等，推进决策、控制、驱动、通信、显示等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、RISC-V指令集（第五代精简指令集）等多元新兴技术和架构研发与应用，推广高性能云端智能服务器。

财联社11月20日电，商务部11月20日下午举行例行新闻发布会。商务部新闻发言人何咏前表示，造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。荷方主动暂停行政令，中方表示欢迎，这是向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步，但距离彻底解决问题还有差距。希望荷方继续展现合作诚意，切实采取实际行动，迅速且有效推动安世半导体问题早日解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定。

财联社11月20日电，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授11月20日在“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo2025）上发表主旨报告显示，2025年中国芯片设计产业销售预计8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高速增长区间，占全球集成电路市场的比例有所上升，人工智能、电动汽车以及存储器涨价等助推部分企业业绩快速增长。其中，武汉、成都、福州、北京等城市芯片设计业务发展增速居前；2025年预计831家企业销售超过1亿元，芯片设计行业人均劳动生产率重回上升区间。报告还呼吁进一步完善半导体投资体系和投资机制，建立多层次面向市场的投资基金，加大企业高层次人才的在职培养。

财联社11月20日电，天眼查工商信息显示，近日，靖江佳晟真空技术有限公司发生工商变更，新增上汽旗下合伙企业嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）、领格（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约3248万人民币增至约3365万人民币。靖江佳晟真空技术有限公司成立于2018年10月，法定代表人为邵佳，经营范围含道路货物运输、泵及真空设备制造、光伏设备及元器件制造等。股东信息显示，该公司现由邵佳、张家港佳惠汽车配件有限公司及上述新增股东等共同持股。官网显示，该公司是一家专注于半导体高性能真空阀门研发的创新型科技企业。

财联社11月20日电，联想集团董事长杨元庆认为，内存、闪存固态硬盘这类零部件的短缺和价格上涨不会是短期的，预计整个2026年都将维持这一态势。他说，如果把手机、电脑以及AI服务器等业务加起来，联想可能是行业里零部件最大的买家之一，联想在供应链里有更密切的供应商关系，尤其和关键零部件有长期合作，能够更好地管理好当前供应短缺、价格上升的情况。他透露，联想已与核心零部件供应商签订了最优合约，确保明年有足够的供应保障。

《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，2028年，中国基础大模型的数量将少于10个，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。（记者 陈俊清）

《科创板日报》20日讯，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日在成都举行，台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET技术。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向价值级产品。N3预计将成为高产量、长期运行的制程节点，截至2025年9月已获得约100份NTO。（记者 陈俊清）

《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，2025年AI正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC技术支持6μm bond pitch的异质芯片堆叠；三是硅光子，与铜缆相比，数据传输延时缩为1/20，功耗降低超过10倍。（记者 黄修眉）