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半导体设备
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晶圆制造设备是半导体制造过程中的核心设备之一。它包括光刻机、薄膜沉积设备、离子注入机等。
半导体设备
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龙头股
波长光电
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海川智能
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  • 19分钟前 来自 财联社
    ①封测巨头涨价最高超过20%,先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价,MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张,有望推动半导体设备行业确定性显著提升。
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  • 1小时前 来自 财联社
    存储大厂大规模产能扩张 有望推动半导体设备行业确定性显著提升
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  • 昨天 20:42 来自 财联社
    财联社7月1日电,野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价,最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币,新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶,2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW,对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外,野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。
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  • 昨天 18:29 来自 科创板日报 张真
    半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO:正全力以赴扩大产能
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  • 昨天 10:29 来自 财联社
    财联社7月1日电,半导体设备板块反复走强,京仪装备触及20cm涨停,续创历史新高,北方华创一度逼近涨停,总市值日内突破7000亿,此前盛剑科技、领先股份、亚威股份涨停,波长光电、臻宝科技、海川智能、正帆科技均涨超10%。消息面上,SK海力士目前正与多家半导体设备制造商就清州P&T7工厂所需的半导体检测设备展开磋商,协调明年可交付的设备数量。业界预计,该工厂将采购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,订单总金额最高可达4000亿韩元。
    领先股份
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    海川智能
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  • 昨天 06:09 来自 财联社 赵昊
    韩国巨额投资计划提振信心 阿斯麦等芯片设备股集体狂飙
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  • 06-30 17:21 来自 TheElec
    《科创板日报》30日讯,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
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  • 06-30 16:01 来自 科创板日报 张真
    科创板上半年十大牛股出炉 半导体材料与存储概念齐飞
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  • 06-30 15:04 来自 财联社 冯轶
    行业集体涨价又遇巨头扩产 超高景气催热港股半导体板块
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  • 06-30 09:34 来自 财联社
    财联社6月30日电,半导体设备板块延续昨日强势,正帆科技、联得装备涨超10%,华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上,6月29日,韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元。此外,三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划,这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元(约4.4243万亿元人民币)。
    中科飞测
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    北方华创
    +5.74%
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  • 06-30 06:21 来自 上证报
    财联社6月30日电,据测算,上周,半导体相关主题ETF合计资金净流入258.87亿元。具体来看,科创芯片ETF嘉实净流入37.81亿元,半导体设备ETF国泰净流入29.18亿元,科创半导体ETF华夏净流入28.52亿元。此外,芯片ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发、科创芯片ETF汇添富等净流入均超过16亿元。百亿级半导体主题ETF批量涌现。截至6月26日,有7只半导体主题ETF规模超过百亿元。而在2025年底仅有3只。不过,由于短期涨幅较大,部分基金经理认为,半导体板块后续波动会加大。
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  • 06-29 23:21 来自 财联社
    财联社6月29日电,周一,美股半导体设备股上涨,应用材料(AMAT.US)涨近10%股价创历史新高,本月涨幅已超50%;科磊(KLAC.US)涨超7%,泛林集团(LRCX.US)涨近6%。消息面上,韩国政府周一宣布该国迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划,韩国总统李在明主持“三大超级项目”发布会,宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂,由三星电子和各承建两座,目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。巨额的资本支出,第一步必然是采购设备以架设产线。无论是在制造晶圆的“前道设备”,还是攸关AI晶片性能的“后道设备”,全球顶尖设备商都将直接受益于这波扩产潮。
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  • 06-29 16:07 来自 财联社
    财联社6月29日电,美股半导体设备股盘前上扬,泛林集团涨超4%,应用材料涨近4%,台积电涨超1%。
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  • 06-29 15:49 来自 财联社
    财联社6月29日电,SK海力士表示,将根据市场状况,在融资规模和时机上保持灵活性。新晶圆厂的融资将主要依托运营产生的现金流。
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  • 06-29 15:33 来自 科创板日报 张真
    存储巨头开启大规模扩产 半导体设备将进入卖方市场?
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  • 06-29 13:29 来自 财联社
    财联社6月29日电,午后半导体设备板块再度拉升,创元科技涨停,华海清科涨超10%,均创历史新高,此前金海通、华亚智能、柏诚股份涨停,正帆科技、京仪装备、华峰测控、富创精密等快速冲高。消息面上,三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂。
    京仪装备
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    华海清科
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  • 06-27 15:15 来自 科创板日报 张真
    半导体龙头集体加注 先进封装何以成为最具壁垒环节?
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  • 06-27 07:48 来自 上证报
    财联社6月27日电,今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。究其原因,AI算力需求爆发式增长,对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件(如电源IC)、互连芯片等需求大增,先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示,半导体晶圆制造和先进封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
    深科技
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    诚邦股份
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  • 06-26 09:42 来自 财联社
    财联社6月26日电,半导体设备板块反复活跃,新莱应材20cm涨停,创历史新高,正帆科技、中科飞测、三佳科技、长川科技等涨幅靠前。消息面上,据当地媒体周五报道,三星集团将于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元(约合6475.3 亿美元)的计划,其中包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。
    正帆科技
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    长川科技
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  • 06-25 21:21 来自 财联社
    财联社6月25日电,全球半导体公司正在这轮景气周期中寻求估值重构的机会,SK海力士在美国发行ADR可以被视为标志性举动之一,这也将引发更多行业内公司的跟随。杰富瑞表示,三星电子可能效仿SK海力士,通过ADR上市以提升估值。他还补充称,芯片股正处于转折点,ADR将成为推动其估值的重要催化剂。
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