财联社10月15日电，英飞凌宣布，拟将印度班加罗尔两处基地整合为一，到2030年新工厂将创造4500个就业岗位。

财联社10月15日电，受极紫外（EUV）和深紫外（DUV）光刻设备强劲需求推动，阿斯麦或将在2030年实现440-600亿欧元的营收目标。按520亿欧元的中值计算，2025至2030年间年销售额增长率可达10%。面向1.4纳米、1.0纳米及亚1.0纳米芯片的新一代EUV设备订单预计将从2025或2026年开始快速增长，其售价可能较传统EUV设备高出50%-100%。

财联社10月10日电，马来西亚总理表示，将启动半导体初创企业孵化计划。

财联社9月24日电，AMD宣布与AI创企Cohere扩大全球AI合作，将基于AMD人工智能基础设施推动企业和主权部署。

财联社9月24日电，半导体设备股反复活跃，长川科技、盛美上海涨超10%，京仪装备、北方华创涨超3%，均创历史新高，芯源微、华海清科、耐科装备等跟涨。消息面上，盛美上海在互动平台表示，9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

财联社9月23日电，早盘半导体设备股大面积高开，长川科技20cm一字涨停，华峰测控、精智达、京仪装备、大族激光、金海通、芯碁微装等跟涨。消息面上，长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长131.39%至145.38%。

财联社9月23日电，华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%，其中测试机等后道设备增速尤为显著。受去年高基数影响，中国市场2025年上半年微降1%，呈现和海外不同的周期特点。综合以上公司指引的分析，认为2025全年半导体资本开支将同比增长14%，达到1480亿美元；全球设备市场规模则预计同比增长12%，达到1420亿美元的预测。华泰证券认为：1）2025年下半年，中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期，看好本土设备公司份额提升的投资机会。2）海外市场可能进入整体增速放缓的空窗期。建议关注，Intel等主要企业投资节奏的变化和AI需求相关的投资机会。

财联社9月20日电，中信证券研报表示，三季度为电子板块传统旺季，25年三季度行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中AI算力相关（算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等）需求强劲，海外算力链和国产算力链持续加速上行；存储景气度增强，企业级需求旺，2025年下半年以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期；ToB泛工业端需求持续回升，有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速，且景气度有望延续至年底；消费电子三季度为传统旺季，下游需求平稳，其中智能影像行业需求强劲，部分细分受高基数+抢出口效应减弱影响，与此同时部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好；半导体设备链国产化稳步推进，先进逻辑订单逐步落地，存储订单底部回升，且行业并购整合趋势明确。

《科创板日报》18日讯，韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。

《科创板日报》16日讯，CINNO Research统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，阿斯麦上半年营收约170亿美元，排名首位；应用材料上半年营收约137亿美元，排名第二；泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

财联社9月8日电，半导体概念午后震荡拉升，微导纳米涨逾17%，芯导科技、中微公司、北方华创、至纯科技跟涨。消息面上，近日，国内半导体设备厂商接连传来利好消息，盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备；中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。

《科创板日报》8日讯，SEMI报告显示，2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。

《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，拓荆科技董事长吕光泉表示，集成电路创新路径需从平面走向三维，以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造（ALD/ALE）与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装，是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上，HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。（陈俊清）

《科创板日报》5日讯，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示，国内半导体装备已进入“战国时代”，其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道，装备企业具有产业化、低成本巨大优势，加剧半导体装备领域竞争白热化。同时，装备发展也从专业化向平台化发展，从产品属性来看，逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合；从商业模式来看，更突出基于装备、工艺和服务的深度融合；从装备研发来看，半导体装备从传统的跟随仿制，向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展，提升了装备的创新效率和质量。（记者 陈俊清）