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14:51:53【英伟达、博通CPO交换机展开小量出货 光引擎良率、先进封装产能成关键因素】
财联社7月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达)出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom(博通)的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货,象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而,光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力,将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
半导体芯片 光通信 先进封装 CPO 交换机
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-27 14:51:53 637474 阅读
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