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08:04:30【中信建投:AI驱动PCB需求升级 感光干膜加速高端化与国产化】
财联社7月20日电,中信建投证券研报认为,感光干膜是PCB电路图形转印的核心耗材之一,当前全球PCB及封装基板已经进入一轮由AI服务器、数据中心和高速网络设备驱动的结构性增长周期,预计2026—2030年感光干膜市场空间分别为95亿元、104亿元、113亿元、124亿元、136亿元,对应2025—30年CAGR约为9.4%。当前全球感光干膜主要以中国台湾、日本企业主导,由于头部PCB企业已经开始批量采用国产感光干膜,且下游PCB产能集中在中国,预计内资感光干膜市场份额将持续提升。
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2026-07-20 08:04:30 2603176 阅读
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