财联社1月24日电，胜宏科技近日接受机构调研时表示，公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

财联社1月24日电，数据显示，截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长，覆盖PCB产品、材料、设备等产业链上下游各环节。金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250%。良好业绩的背后，是AI数据中心部署规模与落地速度的提升，推动高端PCB产品需求维持高速增长，进而带动上游设备、材料环节的同步繁荣。

财联社1月22日电，午后PCB概念再度拉升，鹏鼎控股，崇达技术涨停，此前金安国纪、贤丰控股涨停，中京电子、宏和科技、广合科技触及涨停。消息面上，国金证券指出，AI强劲需求带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产。AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商有望受益。

财联社1月22日电，PCB概念反复活跃，金安国纪6天3板，广合科技涨超9%再创新高，深南电路、奥士康、沪电股份、方正科技、方邦股份跟涨。消息面上，据报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

财联社1月21日电，PCB概念盘中震荡拉升，奥士康封涨停，广合科技触及涨停，创历史新高，科翔股份涨超10%，深南电路、沪电股份、宝鼎科技、金安国纪跟涨。消息面上，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

财联社1月15日电，早盘电子布概念震荡拉升，国际复材涨超10%，东材科技、宏和科技触及涨停，长海股份、南亚新材、菲利华、中一科技涨幅靠前。消息面上，当地时间周三，有关高端玻璃纤维布供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。

①PCB关键原材料玻纤布供应紧张，特种玻纤布迎量价齐升趋势。②工信部提出加快突破全固态电池技术，产业链迎来发展关键窗口期。③国家战略聚焦低空经济新赛道，机构称产业链规模化发展态势清晰。

财联社1月12日电，科翔股份12日在互动平台表示，公司在存储领域主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品，目前已大批量供货；基于客户保密性原则，无法告知具体客户信息。同时，公司的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货。

财联社1月5日电，午后PCB概念异动拉升，胜宏科技涨近10%，深南电路涨近5%续创历史新高，方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子跟涨。消息面上，国金证券研报称，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，未来三年M9材料需求爆发式增长。

财联社12月29日电，PCB概念盘中震荡回升，鼎泰高科涨超8%，东山精密涨超5%，续创历史新高，此前博敏电子涨停，骏亚科技、深南电路、华正新材、胜宏科技、菲利华跟涨。消息面上，12月26日，建滔积层板发出涨价通知，表示目前铜价暴涨、玻璃布供应紧张，迫于成本压力，将从当日起，对所有材料价格统一上调10%。

①上交所明确商业火箭科创板上市新规，商业航天产业进入壮大期。②宁德时代明年将大规模应用钠电池，“钠锂双星闪耀”或成新趋势。③AI PCB需求保持高速增长，机构称供给紧张趋势延续。

财联社12月24日电，午后PCB概念异动拉升，生益科技逼近涨停，创历史新高，南亚新材、景旺电子、华正新材、生益电子等跟涨。消息面上，据报道，英伟达GB300系列服务器已于今年底开始小规模出货，预计明年上半年进入大规模放量阶段。市场分析师预测，明年全年GB300机柜的出货量有望达到5.5万台，实现129%的同比增长。另外，下一代Vera Rubin200平台预计将于明年第四季度开始出货。

财联社12月23日电，早盘PCB概念再度走强，M9产业链方向领涨，鼎泰高科涨近10%，此前东材科技涨停，铜冠铜箔、中材科技、菲利华、沃尔德、德福科技涨幅靠前。消息面上，最新市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%。更值得关注的是，下一代Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货。