财联社9月7日电，港股AI硬件持续，光通信、存储、PCB板块走高，剑桥科技大涨超22%，中际旭创涨15%，建滔积层板涨超9%，兆易创新涨超5%。

财联社9月7日电，沃尔德9月7日召开2026年半年度业绩说明会。就“金刚石微钻在PCB板领域的工艺验证和订单获取进展如何”问题，公司表示，目前公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限。

财联社9月7日电，PCB概念震荡拉升，中京电子涨停，迅捷兴20CM涨停，景旺电子触及涨停，生益科技、华正新材、广合科技跟涨。消息面上，国金证券发布研究报告称，综合来看，今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化。

财联社9月4日电，早盘PCB概念震荡反弹，方正科技、中京电子双双涨停，景旺电子、中英科技、方邦股份、一博科技、泰金新能跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。此前建滔积层板宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

财联社9月3日电，PCB概念局部活跃，金禄电子、迅捷兴均涨超10%，强达电路、沪电股份、方邦股份跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨而上调覆铜板价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。此前8月底，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月2日电，早盘PCB概念震荡反弹，PTFE方向领涨，沃特股份走出9天5板，肯特股份、昊华科技、华正新材、山东玻纤、威尔高等跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。此前建滔积层板宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

财联社9月1日电，中英科技股价9月1日大跌。截至当日收盘，中英科技股价报80元/股，收盘跌幅为6.86%。消息面上，电子布头部企业9月份继续调涨产品价格，而电子布属于中英科技的主要原材料之一，但公司官方并未对覆铜板相关产品进行调价。对于股价大跌，中英科技方面回应记者，股价受多重因素影响，公司主要涉及高频覆铜板领域，高速覆铜板还在研发中。下游PCB产业对覆铜板需求整体比较正常，电子布、铜箔属于公司的原材料，采购成本整体可控。公司覆铜板价格会根据市场情况进行调整，目前公司没有可以对外披露的9月份产品价格变动的信息，未来价格存在不确定性。具体情况以实际销售及公告内容为准。

财联社8月31日电，PCB概念震荡拉升，强达电路涨超10%，生益科技、宏和科技、逸豪新材、南亚新材、广合科技、中英科技跟涨。消息面上，覆铜板龙头建滔积层板下发最新涨价通知。涨价函显示，自即日起，公司对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。这已是建滔积层板年内第七次发布涨价函，自3月以来基本每月一涨。

财联社8月30日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括东山精密、生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、大族数控、生益电子、景旺电子、大族激光、广合科技、南亚新材、芯碁微装、兴森科技、金安国纪、方正科技、华正新材、世运电路在内的多家PCB上市公司披露半年报。其中，金安国纪上半年净利同比增长987%，华正新材Q2净利润环比增长359%。

财联社8月28日电，胜宏科技8月27日在电话会议上表示，目前公司在手订单饱满，订单能见度处于历史高位，高多层、高阶HDI类高端产品排单已经延续至2027年。公司扩产产能均有确定性订单与需求做支撑，以推动后续公司业务成长。

财联社8月28日电，PCB概念震荡走强，金安国纪2连板，华正新材、沪电股份、瑞丰高材、南亚新材、平安电工跟涨。消息面上，金安国纪8月27日晚间公告，公司上半年营业收入33.99亿元，同比增长65.74%；归母净利润7.66亿元，同比增长986.66%。

①下半年超节点开启结构性放量，国产算力或迎来黄金发展期。②芝加哥小麦期货升至三年来最高，农业板块有望迎来多重催化。③AI服务器PCB的核心功能性材料，高端电子树脂需求持续爆发。

财联社8月27日电，CINNO•IC Research最新研究显示，2026年下半年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距，巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效；同时加强绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。

财联社8月27日电，PCB概念盘中涨势扩大，金安国纪、协和电子、嘉立创封涨停，此前肯特股份、沃特股份、宏昌电子等多股涨停，联瑞新材、科翔股份、凌玮科技、中英科技等多股均涨超10%。

财联社8月27日电，PCB概念震荡拉升，宏昌电子涨停，瑞丰高材、迅捷兴、景旺电子、金禄电子、金安国纪跟涨。消息面上，近日PCB龙头沪电股份披露2026半年报，上半年实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。