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12:32:03【聆思科技完成近5亿元B轮融资 预计今年底推出端侧大模型AI推理芯片】
财联社7月10日电,财联社记者从聆思科技获悉,公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投,深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。据悉,资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发,公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula预计将于2026年底正式推出。 (财联社记者 刘梦然)
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-07-10 12:32:03 2061956 阅读
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