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18:35:34【日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%】
《科创板日报》1日讯,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。 (MoneyDJ)
半导体芯片 先进封装
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2026-07-01 18:35:34 1010111 阅读
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