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09:17:42【曼恩斯特:公司在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单】
财联社6月25日电,曼恩斯特25日在互动平台表示,在泛半导体领域,公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等;公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发,在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单,请注意投资风险。
曼恩斯特-4.72%
半导体芯片 互动平台精选 光伏 面板 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-25 09:17:42 2536952 阅读
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