《科创板日报》27日讯，联发科执行长蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都将较前一年度成长，手机营收成长更高于其他类别。 因为在旗舰手机市场的强劲市占率扩张，加上旗舰手机芯片平均单价较高，全年手机营收增长有信心高于中十位数百分比，旗舰手机芯片营收可望增长超过50%。第一季超越营运目标范围高标，主要来自手机、宽带与电视客户库存回补需求优于预期。

财联社4月27日电，昨日下午，北京市委书记尹力围绕“充分发挥首都优势，推动会展业高质量发展”到顺义区调查研究。尹力在调研时指出，顺义区是现代制造业大区，具有坚实的产业基础和发展优势，要推动高端制造业挑大梁。持续深化创新产业集群示范区建设，完善与“三城”对接机制，推动更多科技成果转化。汽车产业发挥头部企业带动作用，吸引更多核心零部件项目落地，推动汽车制造、汽车展览、工业旅游融合发展。第三代半导体产业聚焦核心技术，引进更多一流研发、生产企业，在更多细分领域形成比较优势。航空航天产业加强与央企合作，扩大关键领域产业集聚规模。进一步加快布局信息技术、智能装备、医药健康等战略性新兴产业，打造全市高精尖产业主阵地。

《科创板日报》27日讯，意法半导体2024年第一季财报不如市场预期，并发布获利预警，下调2024全年营收展望，主因来自车用芯片需求下滑，以及NB、手机等消费性电子产品订单持续萎缩，凸显半导体市场的严峻挑战。 此外，意法称预估车用芯片需求年底才会回升。

《科创板日报》27日讯，IBM将在未来五年内投资超过10亿加元扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。第一阶段是价值2.27亿加元的投资，其中包括IBM的合作伙伴MiQro创新协作中心，该中心将扩大现有的魁北克工厂，并建立一个研发实验室。

财联社4月27日电，阿波罗、KKR和斯通皮克考虑投资英特尔芯片合资企业。

财联社4月26日电，IBM、加拿大政府和魁北克省政府当地时间4月26日宣布达成协议，将加强加拿大的半导体产业，并进一步发展半导体模块的组装、测试和封装能力，这些模块将广泛应用于电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式AI等领域。上述协议反映了总价值约1.87亿加元的投资。

财联社4月26日电，英特尔美股大跌近13%，股价创2023年6月以来新低，总市值跌至1300亿美元。消息面上，这家芯片制造商公布了令人失望的一季度收益，并对第二季度的业绩预期保持谨慎。

财联社4月26日电，闻泰科技董事长张学政在今天下午举行的公司业绩说明会上表示，公司半导体业务BCD平台的第一款产品已正式进入市场，应用在韩国客户中，预计今年销量可观。最近两个季度，公司半导体业务中国区的市场份额在上升，未来将有新的增长空间。“以PMIC产品系列为例，今年公司半导体业务共有50多个产品在量产，而明年我们有信心会做到100个。基于这个预期，我们希望研发投入能达到销售额的15%左右。”（财联社记者 汪斌）

财联社4月26日电，韦尔股份发布2023年年报及2024年一季报，公司2023年营收210.21亿元，同比增长4.69%，归母净利润5.56亿元，扣非归母净利润1.38亿元，同比增长43.70%。2024年一季度营收56.44亿元，同比增长30.18%，归母净利润5.58亿元，同比增长180.50%，扣非归母净利润5.66亿元，同比增长2476.81%，单季净利润超去年全年水平。

《科创板日报》26日讯，美光科技近日宣布，美光232层QLCNAND现已量产，并在部分Crucial英睿达固态硬盘（SSD）中出货。同时，美光2500NVMeTMSSD也已面向企业级存储客户量产，并向PCOEM厂商出样。

财联社4月26日电，日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温CMOS电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示，在公众意见征询期于5月25日结束后，相关措施最早将在7月生效。

财联社4月26日电，联发科第一季度净利润315.4亿元台币，同比增长87%，预估235亿元台币。

财联社4月26日电，黑龙江省省长梁惠玲4月26日在国新办发布会上介绍，要为农业插上科技“翅膀”。大力实施种业振兴行动，建好国家大豆良种繁育基地、粳稻制种基地，做强做大种业“芯片”。建设国家大型大马力高端智能农机装备先导区，加快农业机械更新换代，率先实现农业物质装备现代化。以“智慧农场技术和系统”全国重点实验室作支撑，拓展规模化智慧农业应用场景，到2025年建成20个万亩级无人化智慧农场。

《科创板日报》26日讯，半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。

《科创板日报》26日讯，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。