财联社5月19日电，据知情人士透露，台积电计划很快提高其先进制造节点之一的价格。知情人士称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元。台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。

财联社5月19日电，知情人士透露，英伟达正就投资量子计算初创公司PsiQuantum进行深入谈判。总部位于帕洛阿尔托的PsiQuantum在由贝莱德领投的一轮融资中筹集了至少7.5亿美元，投前估值为60亿美元。与许多依赖非常规材料的量子初创公司不同，该公司使用光子作为量子比特，并利用标准半导体制造方法。此举将标志着英伟达首次直接投资于构建物理量子计算机的公司，代表其战略重心从之前以人工智能为中心的企业发生了转变。

财联社5月19日电，韦尔股份(603501.SH)公告称，公司拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持“603501”不变。此次变更是基于公司战略规划及经营业务开展需要，不存在利用变更名称影响公司股价、误导投资者的情形，也不存在损害公司和中小股东利益的情形。

《科创板日报》19日讯，高通表示，计划推出一款针对数据中心的定制中央处理器，可以连接英伟达的GPU和软件。此前，高通与总部位于沙特的人工智能公司Humain签署了一份谅解备忘录，旨在开发数据中心。

财联社5月19日电，据苏州海关统计，1-4月苏州市实现货物贸易进出口总值8521亿元，同比增长6.8%，分别占全国、全省进出口总值的6%、46.1%。其中，4月当月货物贸易进出口总值2196.5亿元，增长5.6％。出口产品中，机电产品作为“出海主力”，含新量更足。苏州1-4月出口机电产品4232.8亿元，增长9.7%，其中集成电路出口539.1亿元，增长26.7%；电工器材出口281.4亿元，增长20.6%；电脑零附件出口121.7亿元，增长65.6%。同期工业机器人出口3亿元，增长106.5%。

《科创板日报》19日讯，美光预计，12Hi HBM3E良率在第三季度末达到稳定水平，其出货量将最早于8月超过8Hi HBM3E。

财联社5月19日电，小米集团涨幅扩大至近2%，早盘一度跌近4%。雷军今日在微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

财联社5月19日电，据多名消息人士19日透露，由韩国产业通商资源部通商政策局局长张成吉（音）率领的政府代表团最早将于20日启程访美，与美国政府代表团就“对等关税”和钢铁、汽车、半导体关税的减免问题进行第二次“技术性磋商”。预计此次会议将成为6月3日韩国总统选举前韩美两国举行的最后一场面对面工作磋商。双方将围绕贸易平衡、非关税措施、经济安全、数字贸易、原产地、商业考量六大议题进行讨论。至于韩美双方此前达成共识的“7月达成一揽子协议”一事，将由下届政府负责推进。

财联社5月19日电，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达推出了新的Blackwell RTX Pro 6000系列主板，该主板连接八个GPU，并作为称为CX8的交换网络，标志着一种新型芯片类别的出现。现已进入量产的CX8通过PCI Express连接促进GPU之间的通信，展现出800Gbps的惊人网络带宽。每个GPU都配备了自己的网络接口，使得GPU之间的东西向高速通信表现出色，超出了性能预期。

财联社5月19日电，英伟达CEO黄仁勋表示，我们推出的个人AI计算机DGX Spark已全面投产，将于数周内就绪。还携手全球电脑制造商推出“AI优先”的DGX个人计算系统，DGX Spark搭载英伟达GB10超级芯片及张量核心。还推出DGX Station工作站，预计华硕、戴尔、惠普今年晚些时候将推出DGX Station工作站。

财联社5月19日电，英伟达人工智能服务器将向其他厂商的芯片开放。

财联社5月19日电，英伟达CEO黄仁勋5月19日宣布，将于第三季度推出下一代GB300人工智能系统。鸿海旗下工业富联董事长郑弘孟19日上午表示，鸿海会以英伟达GB200和GB300人工智能芯片平台为核心，在全球打造更多的运算中心。

财联社5月19日电，英伟达CEO黄仁勋在2025电脑展上发表演讲时表示，我们正处于繁荣未来的边缘，芯片产业的价值已达3000亿美元，而数据中心的机遇正在转变为近万亿美元的市场，这一切受到人工智能工厂和基础设施的推动。我们的倡议基本上建立在几项关键技术之上，特别是加速计算和人工智能，这些技术在英伟达得到了独特的整合。我们成功的一个关键因素在于我们的算法库，特别是CUDAx库，使我们成为全球唯一持续专注于库技术的公司。

财联社5月19日电，小米汽车官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机将于同日发布。

财联社5月18日电，据新加坡《联合早报》网站5月17日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。据报道，黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

《科创板日报》17日讯，小米集团总裁卢伟冰在今日直播中透露，搭载小米自研“玄戒 O1”芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。（记者 唐植潇）