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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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  • 12-13 13:55 来自 Digtimes
    《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。
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  • 12-06 11:17 来自 财联社
    博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产
    《科创板日报》6日讯，博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术，技术名为3.5D XDSiP，可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品，预计将于2026年2月开始生产。
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  • 12-05 16:41 来自 财联社
    集邦咨询：第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%创新高
    财联社12月5日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

    展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，加上进入2025年第一季传统销售淡季，消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
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  • 12-03 10:51 来自 第一财经
    美国发布新一轮实体清单名单 华海清科回应：目前评估下来没有太多实质性影响 核心零部件大部分已经实现自主可控
    财联社12月3日电，华海清科回应美国发布新一轮实体清单名单，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。华海清科主要产品为化学机械抛光（CMP）设备，CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。
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  • 12-02 07:53 来自 财联社
    多国加大支持半导体产业 板块业绩或将实现逐季改善
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  • 11-22 08:42 来自 财联社
    Trendforce：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍
    《科创板日报》22日讯，Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
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  • 11-21 09:28 来自 BusinessKorea
    三星扩产先进封装 包括中国苏州厂与韩国天安基地等
    《科创板日报》21日讯，由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据悉，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。
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  • 11-19 09:38 来自 财联社
    中国半导体行业协会徐冬梅：今年全球封测市场规模将达899亿美元
    《科创板日报》19日讯，在第二十一届中国国际半导体博览会上，中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。（记者 吴旭光）
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  • 11-12 08:49 来自 财联社
    盘前题材挖掘
    ①又一半导体盛会即将召开，先进封装产业有望保持高景气。②钱塘征信获批国内第三张个人征信牌照，蚂蚁链公司有望深度受益。③国家航天局鼓励商业航天企业参与国家项目，商业航天迈入发展快车道。
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  • 11-12 07:54 来自 财联社
    又一半导体盛会即将召开 先进封装产业有望保持高景气
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  • 11-07 08:26 来自 财联社
    盘前题材挖掘
    ①特斯拉10月国内销量同比增超40%，国内供应商有望持续受益。②工信部提出适度超前布局氢储能技术，有望为行业注入全新发展动力。③台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装行业持续高景气。
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  • 11-07 07:55 来自 财联社
    台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气
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  • 11-06 09:53 来自 台湾工商时报
    英伟达同意台积电调涨3nm及CoWoS价格
    《科创板日报》6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
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  • 11-04 10:17 来自 财联社
    台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
    《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
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  • 11-04 08:41 来自 财联社
    苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装
    《科创板日报》4日讯，苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长。
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  • 10-31 07:56 来自 财联社
    洛图科技：MiP封装技术在2024年迎来发展元年
    《科创板日报》31日讯，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显（即，间距P＜1.0mm产品）的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%；销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。在MLED直显的细分领域中，2024年上半年，COB封装技术的销售额占比超过一半，为57%，比2023年同期增长了23个百分点；MiP封装技术接近4%，而2023年同期则几乎没有。这也意味着，MiP封装技术在2024年迎来发展元年。
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  • 10-30 14:03 来自 财联社
    TrendForce：HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术
    《科创板日报》30日讯，HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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  • 10-29 14:32 来自 台湾工商时报
    日月光旗下矽品扩大CoWoS产能
    《科创板日报》29日讯，半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估，台积电CoWoS产能供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能。
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  • 09-24 08:27 来自 财联社
    摩根士丹利上调台积电目标价
    财联社9月24日电， 摩根士丹利将台积电的目标价提高了5%，理由是前端芯片和先进封装的产能扩张速度加快，以满足非常强劲的人工智能半导体需求。摩根士丹利对该公司的评级为增持，目标价1280元台币。
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  • 09-23 09:34 来自 台湾经济日报
    消息称台积电买下群创工厂后火速建厂：对设备供应商下达“超急单” 目标2025年CoWoS总产能翻倍
    《科创板日报》23日讯，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。
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