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17:52:23【三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作】
财联社6月8日电,三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的自动驾驶芯片,以及NVIDIA的加速器芯片;我们还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、代工业务、HBM5以及其他未来技术。双方还讨论了下一代芯片的代工合作。
半导体芯片 HBM 环球市场情报 美股动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-08 17:52:23 972449 阅读
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